CN107430914A - 浪涌保护设备 - Google Patents
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Abstract
电路保护设备(100)包括金属氧化物变阻器(MOV)(35)、弹簧端子(36)和将弹簧端子(36)耦合到MOV(35)的热断开器(30d)。气体放电管(GDT)(50)耦合到MOV(35)。弹簧端子(36)被偏置,使得,在发生过电压状况时,由MOV(35)生成的热量熔化热断开器(30d)并允许弹簧端子(36)从MOV(35)移位,由此产生开路。
Description
技术领域
本公开涉及电路保护设备领域。更具体地说,本发明涉及包括金属氧化物变阻器的浪涌保护设备。
背景技术
过电压保护设备可以被用来保护电子电路和部件免受由于过电压故障状况引起的损坏。这些过电压保护设备可以包括可以连接在要被保护的电路和接地线之间的金属氧化物变阻器(MOV)。MOV具有允许它们被用来保护这种电路免受灾难性电压浪涌的电流-电压特点。这些设备可以使用在过电压状况期间熔化的热链路,以有助于形成开路。特别地,当大于MOV的标称或阈值电压的电压施加到MOV时,电流可以流经MOV,该电流生成会导致热链路熔化的热量。一旦链路熔化,就可以产生开路,这防止过电压状况损坏要被保护的电路。
但是,这些常规的电路保护设备不提供从MOV到热链路的高效热传递,由此延迟响应时间。此外,MOV设备具有相对高的电感特点,这会在存在快速过电压瞬变时使性能降级。而且,常规的电路保护设备组装起来常常是复杂的并且在某些应用中(诸如在发光二极管(LED)保护中)需要有效地使用太多部件。因而,将认识到的是,与使用金属氧化物变阻器的常规电路保护设备相比,改进是期望的。
发明内容
如本文所述的电路保护设备可以利用减少数量的电路部件跨负载线路和中性线路、跨中性线路和地以及跨负载线路和地提供浪涌保护,由此降低复杂性和成本。电路保护设备可以包括通过焊接连接耦合到弹簧的金属氧化物变阻器(MOV)堆叠,以形成热断开器。在发生过电压或过电流状况时,热断开器可以断裂或熔化,由此将弹簧与MOV堆叠的端子分开。弹簧可以偏离MOV堆叠的端子,使得,当热断开器断裂或熔化时,导致开路状况。
如本文所述的电路保护设备可以包括耦合到MOV的高浪涌热断开设备。热断开设备可以包括焊接到壳体内的第二弹簧端子的第一端子。第一端子可以形成热断开设备的一部分并且可以紧邻MOV的表面定位。作为示例,第一端子可以耦合到或直接定位在MOV的顶表面上方。在发生过电压或过电流状况时,来自MOV的表面的热量可以加热第一端子并进而可以熔化第一端子和弹簧端子之间的焊料连接。弹簧端子可以偏离第一端子,使得,当焊料连接断裂或熔化时,导致开路状况。
在各种实施例中,电路保护设备包括金属氧化物变阻器(MOV)堆叠。弹簧可以耦合到形成热断开器的MOV堆叠,以形成熔丝。气体放电管(GDT)可以耦合到MOV堆叠。弹簧可以被偏置,使得,在发生过电压状况时,由MOV堆叠生成的热量熔化焊料连接,以允许弹簧端子远离MOV堆叠移位,由此产生开路。
在各种实施例中,电路保护设备可以包括具有弹簧和壳体的热断开设备。弹簧可以具有耦合到第二端子的第一端子,从而形成熔丝,并且第一端子和第二端子的至少一部分可以固定到壳体。金属氧化物变阻器(MOV)热耦合到热断开设备。第一端子的一部分可以电接触MOV。气体放电管(GDT)可以耦合到MOV。在发生过电压状况时,由MOV生成的热量熔化热断开器的熔丝,从而允许弹簧的第一端子从第二端子移开,由此形成开路。
各种实施例还针对制造电路保护设备的方法。在示例性实施例中,制造方法包括提供MOV和耦合到MOV的弹簧端子。制造方法提供耦合到电路保护设备的第一输入端的弹簧端子。电感器耦合到MOV,并且TVS二极管耦合到电感器。TVS二极管可以耦合到MOV并耦合到电路保护设备的第二输入端。制造方法提供耦合在MOV与电路保护设备的第三输入线之间的GDT。弹簧端子被偏置,使得,在发生过电压状况时,由MOV生成的热量融化热断开器,以通过从MOV断开弹簧端子来打开熔丝,由此产生开路。
附图说明
图1A是根据本公开的实施例的电路保护设备的各种部件的透视图。
图1B是图1A的电路保护设备的各种部件的第二透视图。
图2是根据本公开的实施例的电路保护模块的透视图。
图3是根据本公开的实施例的电路保护设备的示意图。
图4A-4D图示了根据本公开的实施例的电路保护模块的组装。
图5是根据本公开的实施例的第三电路保护设备的示意图。
图6是根据本公开的实施例的第四电路保护设备的示意图。
图7A是根据本公开的实施例的高浪涌热断开设备的透视图。
图7B是图7A中所绘出的高浪涌热断开设备的透视图。
图8是根据本公开的实施例的替代电路保护设备的各种部件的透视图。
图9图示了根据本公开的实施例、包含图8的电路保护设备的模块的组装。
图10是根据本公开的实施例的、用于制造电路保护设备或模块的方法的流程图。
图11是根据本公开的实施例的、用于制造电路保护设备或模块的附加方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本公开,附图中示出了某些实施例。但是,本公开可以以许多不同的形式体现,并且不应当被解释为限于本文阐述的某些实施例。更恰当地说,提供这些实施例使得本公开对于本领域技术人员来说将是彻底和完整的。在附图中,相同的数字始终指相同的元件。
图1A是在正常操作条件下(即,不存在过电压状况的情况下)电路保护设备100的各种部件的透视图。电路保护设备100包括三根输入线20a、20b和20c以及三根输出线25a、25b和25c。输入线20a可以是在末端30b处连接到导电弹簧端子30的负载线,其具有各种构造之一(诸如t形)。导电弹簧端子30的末端30b可以经由焊接或其它导电连接方法连接到输入线20a。导电弹簧端子30在末端30b处安装到壳体15的底部15a(图2中示出)。
导电弹簧端子30从壳体15的底部15a向上延伸,并经由导电突起36a连接到金属氧化物变阻器(MOV)35的第一端子36(图1B所示)。特别地,MOV 35的第一端子36包括导电突起36a、末端36b和部署在MOV 35的表面35a上的导电板36c(图1B中更清楚地示出)。导电板36c与MOV 35的表面35a充分接触,以在过电压状况下传导由MOV 35生成的热量。导电突起36a可以是平面的并且远离MOV 35的表面35a延伸,并且经由焊料电连接到导电弹簧端子30的末端30a,如下面更详细描述的。
MOV 35的第二端子37由第一端37a和部署在MOV 35的表面35b上的板37b(类似于图1B中所示第一端子36的导电板36c)限定。板37b可以具有与MOV 35的形状对应的形状,可以是具有正方形形状或与MOV 35的表面35b相关联的任何其它形状的导电迹线。MOV 35可以是具有多个MOV的MOV堆叠,这依赖于电路保护设备100的额定值。导电弹簧端子30的末端30a也可以是平面的,并且经由焊接(例如使用产生热断开器30d的低温焊料)耦合或连接到第一端子36的导电突起36a。
热断开器30d在异常过电压状况下提供对于由MOV 35生成的过热状况的快速响应。特别地,MOV 35在过电压状况下生成热量,该热量通过导电板36c被传导到第一端子36的导电突起36a。一旦电连接导电突起36a和末端30a的低温焊料(未示出)由于由MOV 35生成的热量熔化或“断裂”,导电弹簧端子30的末端30a就与导电突起36a断开(例如,去耦合),因为导电弹簧端子30偏离导电突起36a。应当注意的是,当导电弹簧端子30与MOV 35断开时,该断开可以被认为是“去耦合”。因此,当导电弹簧端子30的末端30a不再电耦合到MOV35时,形成开路。MOV 35的第一端子36的导电突起36a和导电弹簧端子30的末端30a以及部署在其间的焊料形成热断开器30d。
MOV 35包括各种浪涌保护能力和操作温度额定值。例如,MOV 35可以包括各种引脚构造,以适应到输入线20a-c和/或输出线25a-c的连接。MOV 35可以涂覆有环氧树脂并且部署在壳体15的底部15a上、内部和/或下方。
MOV 35的第一端子36的导电突起36a基本上水平地延伸离开MOV 35的表面35a和/或与MOV 35的表面35a正交,并且可以连接到导电弹簧端子30的末端30a。虽然导电弹簧端子30被示为具有特定的形状和构造,但是在不背离本公开的情况下,许多替代的形状和构造都是预期的并且可以代替上面示出和描述的那些。而且,输出线25c可以是地线并且可以连接到电路保护设备100的一个或多个部件,如下面更详细讨论的。
电感器40可以包括在电路保护设备100中。电感器40可以安装到壳体15的底部15a,并且可以经由第二端子37电连接到MOV 35。电感器40可以电连接到输出线25a。通过将电感器40包括在电路保护设备100上,由过电压状况产生的脉冲电流首先通过MOV 35并且MOV 35承受脉冲电流的大部分(如果不是全部的话)。
瞬态电压抑制(TVS)二极管45也可以安装到壳体15的底部15a,并且可以电连接到输出线25a和输出线25b。气体放电管(GDT)50也可以安装到壳体15的底部15a,并且可以经由输出线25b电连接到TVS二极管45并经由输入线20b电连接到MOV 35。
图1B是根据本公开的实施例的处于开路状况的电路保护设备100的透视图。在如图1A中所示的不存在过电压状况的正常操作期间,电路保护设备100处于闭合位置。当电路保护设备100处于闭合位置时,MOV 35连接到导电弹簧端子30的末端30a,以形成热断开器30d。在这种正常操作期间,MOV 35不产生足够的热量来熔化热断开器30d。换句话说,MOV不产生足够的热量来熔化部署在第一端子36的导电突起36a和导电弹簧端子30的末端30a之间的焊料连接。但是,由于MOV 35是电压敏感设备,因此超过MOV的额定电压的过电压状况的发生会导致MOV 35升温。
当发生过电压状况时,由MOV 35生成的热量熔化热断开器30d。换句话说,在过电压状况期间由MOV生成的热量熔化部署在第一端子36的导电突起36a和导电弹簧端子30的末端30a之间的焊料,并且由这些部件的连接形成的热断开器30d断开或打开。因此,导电弹簧端子30远离MOV 35的第一端子36的导电突起36a移动。因而,由变得与导电弹簧端子30的末端30a断开的MOV 35来产生开路。即,导电弹簧端子30的末端30a与MOV 35去耦合,以形成开路,这防止过电压状况损坏由电路保护设备100保护的设备或电路。
图2是根据本公开的实施例的模块200的透视图。模块200可以包括壳体15、输入线20a、20b和20c以及输出线25a和25b。壳体15包括限定其中可以定位本公开的电路保护设备的室或腔体的盖子15b。输入线20a可以是负载线或负载导线,输入线20b可以是中性(neutral),输入线20c可以是地。输出线25b可以是对应的负载线或负载导线,并且输出线25b可以是对应的中性点。
图3中所示的电路保护设备250可以容纳在模块200内。根据本公开的实施例,输入和输出线20a-c、25a和25b可以被用来将电路保护设备250连接在电源(未示出)和待保护的设备或电路(未示出)之间。应当注意的是,在一个实施例中,输入线20c可以延伸通过壳体15,以充当第三输出线。即,模块200可以包括可以是地并可以耦合到输入线20c的第三输出端。以这种方式,模块200被构造为容纳图1A中所示的电路保护设备100。
图3是根据本公开的实施例的处于串联构造的电路保护设备250的示意图。电路保护设备250可以是包含在模块200内的电路保护设备100的串联连接实现。在各种实施例中,如图3中所示,电路保护设备250包括耦合到MOV 35并耦合到输入线20a的导电弹簧端子30。输入线20a线可以是负载线,输入线20b可以是中性线,并且输入线20c可以是地线。耦合到MOV 35的导电弹簧端子30形成熔丝60。换句话说,导电弹簧端子30和MOV 35可以被焊接到一起,以形成熔丝60,熔丝60作为用于电路保护设备250的热断开器30d。电感器40耦合到MOV 35和导电弹簧端子30以及输出线25a。TVS二极管45可以耦合到电感器40、输出线25a和25b以及MOV 35。GDT 50可以耦合在MOV 35、TVS二极管45以及输入线20b、20c之间。导电弹簧端子30可以被偏置,使得,在发生过电压状况时,由MOV 35生成的热量熔化热连接(即,焊料),从而将导电弹簧端子30与MOV 35断开,由此产生开路。因为电路保护设备250既包括输入线(例如,线20a-c)又包括输出线(例如,线25a-b),所以电路保护设备250可以被认为是提供电路保护设备的串联类型布置或构造。
通过将导电弹簧端子30在其一端(例如,末端30a)焊接到MOV 35的端子(例如,第一端子36的突起36a),本公开的电路保护设备中的导电弹簧端子30和MOV 35之间的连接可以由低温焊料圆角(fillet)形成。形成热断开器的这种连接可以耦合到输入线20a。
图4A-4D图示了电路保护模块400的组装。电路保护模块400可以被组装成包括根据如图3中所示的电路保护设备250实现的电路保护设备100。
图4A是根据本公开的实施例的电路保护模块400的壳体15的未填充腔体或室19的底部或下侧的剖视透视图。在图4A中绘出了针对电路保护模块400的组装的第一阶段。壳体15允许输入线20a-c进入腔室19。输入线20a-c可以延伸到腔室19中并且可以耦合到本公开的电路保护设备(诸如像电路保护设备100)的构成部件。输出线离开电路保护模块400的室19,如图4A中所示。
图4B是壳体15的腔体的底部或下侧的剖视透视图,其中腔体19的一部分用灌封材料19a填充。特别地,壳体15的一部分可以使用灌封工艺用灌封环氧树脂55或者其它固体或凝胶状化合物(诸如热固性塑料或硅橡胶凝胶)填充。由此,输入线20a-c(以及例如本公开的电路保护设备)可以被封在灌封材料19a中。灌封材料19a提供防止冲击和振动的保护,并且可以防止湿气和腐蚀剂的进入,否则可能会损坏或恶化输入线20a-c和本公开的电路保护设备(例如,电路保护设备100)之间的电连接。
图4C是壳体15的底部或下侧的透视图,所述壳体15具有放在壳体15的底部或下侧上的盖子65。一旦室19用灌封材料19a填充,盖子65就可以放在壳体15上,用于密封室19,从而为包含在其中的部件提供保护。本领域普通技术人员将认识到,电路保护模块400的壳体15可以通过各种替代的结构和构造来实现,这些结构和构造便于本文所述的电连接并且还提供本公开的电路保护设备(诸如电路保护设备100)的包含和保护。图4D示出了盖子65就位的完全组装的电路保护模块400的透视图。
图5图示了可以在如图所示的串联连接构造中实现的替代电路保护设备500的示意图,但不限于此。即,电路保护设备500可以替代地在并联连接构造中实现。另外,电路保护设备500可以被实现为图2、4A-4D中所示的模块200或电路保护模块400的一部分。
在各种实施例中,电路保护设备500包括电连接到输入线20a和MOV 35的导电弹簧端子30。导电弹簧端子30和MOV 35可以经由焊料连接电耦合,以形成熔丝60,其中熔丝60作为热断开器操作。熔丝60耦合到输出线25a。输入线20b可以耦合到输出线25b。MOV 35可以耦合到输入线20b。GDT 50耦合在MOV 35和输出线25b之间,并且还耦合到输入线20c。输入线20a可以是负载线。输入线20b可以是中性线。输入线20c可以是地线。
导电弹簧端子30可以被偏置,使得在发生过电压状况时,由MOV 35生成的热量熔化熔丝60的热连接(即,低温焊料),以通过从MOV 35的第一端子断开导电弹簧端子30而打开熔丝,由此产生开路。因为电路保护设备500既包括输入线(例如,线20a-c)又包括输出线(例如,线25a-b),所以电路保护设备500可以被认为提供本公开的保护电路的串联类型布置或构造,但不限于此。
图6是在串联连接构造中实现的电路保护设备600的示意图,但不限于此。另外,电路保护设备600可以被实现为图2、4A-4D中所示的模块200或电路保护模块400的一部分。
在各种实施例中,电路保护设备600包括电连接到输入线20a和MOV 35的导电弹簧端子30。导电弹簧端子30和MOV 35可以经由焊料连接来电耦合,以形成熔丝60,其中熔丝60作为热断开器操作。MOV 35也可以耦合到第一GDT 55。电感器40可以耦合到熔丝60(例如,MOV 35和导电弹簧端子30通过焊料耦合在一起)和输出线25a。第一TVS二极管(诸如TVS二极管45)可以既耦合到电感器40又耦合到输出线25a,并耦合到第二TVS二极管47。TVS二极管47既耦合到GDT 55又耦合到输出线25b。
第二GDT 50可以耦合在GDT 55和TVS二极管47和输入线20c之间。输入线20a可以是负载线。输入线20b可以是中性线。输入线20c可以是地线。导电弹簧端子30被偏置,使得在发生过电压状况时,由MOV 35生成的热量熔化熔丝60的焊料,以通过从MOV 35的第一端子断开导电弹簧端子30来打开熔丝60,由此产生开路。因为电路保护设备600既包括输入线20a-c又包括输出线25a-b,所以电路保护设备600可以被认为提供本公开的保护设备的串联类型布置或构造,但不限于此。
如本文所述,图5和6中所示的电路保护设备500和600分别包括众多优于常规保护电路的优点。本文所述的保护电路可以包括最少数量的部件。例如,如图5中所示,电路保护设备500可以包括少至一个弹簧、一个MOV和一个GDT的部件。在替代实施例中,如图6中所示,电路保护设备600可以包括一个弹簧、一个MOV、一个或多个TVS二极管以及两个GDT。基于高电压TVS二极管具有相对低浪涌能力的考虑,做出关于是使用一个还是两个TVS二极管的确定。因而,可以使用串联的两个低电压TVS二极管来实现高浪涌能力,同时避免高成本的单个高浪涌TVS二极管的费用。可替代地,一个高浪涌TVS二极管的使用也可以用于该模块。
电路保护设备500和600还跨所有线(负载线、中性线和地线)提供浪涌保护。例如,如图6中所示,MOV 35和GDT 55可以与TVS二极管45、47并联连接,用于负载到中性的浪涌保护。GDT 50可以提供中性到地的浪涌保护。MOV 35、GDT 55、GDT 50和/或TVS二极管45、47(或其任意组合)提供负载到地的浪涌保护。本文所述的电路保护设备还提供低钳位电压。例如,如图6中所示,TVS二极管45、47可以跨负载线和中性线提供低钳位电压。
如本文所述的电路保护设备可以被组装成适于发光二极管(LED)应用的小型紧凑包装。另外,通过使用低温焊料来形成导电弹簧端子(例如,30)和MOV(例如,35)之间的热连接,可以获得对由持续的过电压状况造成的MOV的过热状况或高泄漏电流或MOV寿命结束的快速响应。
总体来说,如本文所述的电路保护设备可以提供用于负载到中性、负载到地和中性到地的浪涌保护,可以提供低钳位电压,并且可以在持续的过电压状况、高泄漏电流状况期间或者在可能发生过热状况时MOV寿命结束时快速从电路保护设备断开负载。
图7A是包括壳体702、第一端子704和第二端子706的热断开设备700的透视图。第二端子706可以是偏离第一端子704的基部714的弹簧端子。第一端子704和第二端子706可以耦合或附连,以形成热断开器710。更具体而言,第二端子706的末端部分706a可以被焊接到第一端子704的基部714。热断开器710可以定位在壳体702的室712的至少一部分内。第一端子704和第二端子706可以使用低温焊料耦合或连接在一起,以形成热断开器710。
如关于电路保护设备250、500和600所描述的,热断开设备700可以被用来形成弹簧端子35和MOV 35之间的热断开器(例如,图1A中所示的30d)或熔丝60连接。即,热断开设备700可以在本文所述的任何保护电路中形成弹簧导体和MOV堆叠的一部分之间的连接或耦合的一部分。
第一端子704可以包括沿着其任何部分弯曲或成形的部分704a,诸如上下颠倒的U形,用于保持到壳体702的末端。第一端子704也可以沿着其任何部分弯曲或成形,诸如S形,诸如用于耦合到壳体702的一个或多个部分的部分704b。即,第一端子704可以具有弯曲或成形的一个或多个部分,用于耦合或适配到例如壳体702的两个分开的部分,以保持在其中。第一端子704还可以形成壳体702的基底或基部714,用于封住室712。如图8中所示,第一端子704的基部714与MOV 35的表面35a直接接触。具体而言,第一端子704的基部714与MOV35的表面35a邻接,使得MOV 35在过电压状况期间生成的热量被转移到第一端子704的基部714,该基部714加热第二端子706和基部714的焊料连接末端706a,如参考图8更详细描述的。
第二端子706也可以沿着其部分706b弯曲或成形,诸如S形,用于保持到壳体702的末端。在各种实施例中,与具有两个部分704a和704b耦合或适配到壳体702的第一端子704相比,第二端子706被构造为使得一个部分706b耦合或适配到壳体702。
第二端子706的部分706b具有弓形(bowed)或拱形(arcuate)形状,其末端部分706a具有用于连接到基部部分714的平面构造。而且,封住室712的第一端子704的基部714可以是平面的。第二端子706的末端部分706a被构造为与第一端子704的基部714接触。换句话说,可以是基本上平面的末端部分706a用焊料耦合到第一端子704的基部714,由此形成热断开器710。壳体702的室712可以具有足够的尺寸,以便允许偏离第一端子704的基部714的第二端子706从室712内第一端子704的基部714移开、缩回和/或弹远。当将末端部分706a连接到基部714的焊料由于在过电压状况期间由MOV 35生成的热量而熔化时,第二端子706从第一端子704弹远。
第一端子704和第二端子706还可以包括分别延伸超出壳体702的周边的末端704c和706c。末端704c和706c可以被弯曲或成形,以将热断开设备700固定到MOV端子和/或电路板。照此,热断开设备700可以容易地经由末端704c和706c安装到MOV或电路板上和/或从MOV或电路板移除。例如,热断开设备700可跨越(straddle)MOV。这使得热断开设备700能够是如本文所述的电路保护设备的可更换部件。例如,在浪涌保护事件已经发生并且末端706a不再连接到第一端子704的基部714之后,整个热断开设备700可以被移除并用具有第一端子704耦合到第二端子706的另一个类似单元替代。
图7A图示了在浪涌事件之前的热断开设备700的操作。特别地,在浪涌事件之前,热断开设备700耦合并安装到MOV,但是在正常操作期间,MOV不产生足够的热量来激活热断开器710(即,来自MOV的热量不足以熔化第二端子706的末端706a和第一端子704的基部714之间的焊料连接)。照此,热断开器710保持连接状态,其中第一和第二端子704、706耦合在一起。
热断开设备700的操作特点提供了各种益处和优点。例如,热断开设备700可以提供大于40千安培(kA)的高浪涌能力,并且可以维持大于10安培(A)的电流。另外,通过将第一端子704的基部714定位在MOV的表面上,热断开器710的低温焊点可以更直接地从MOV感测热量,因为MOV的大部分表面积热耦合到基部714。这又可以增加热断开器710在过热状况下的响应时间和/或灵敏度。换句话说,热断开器710的低温焊点提供对由其耦合到的MOV生成的过电压状况的更快响应,因为第一端子704的更大表面积与MOV热接触,由此允许热断开器710的低温焊点被熔化或断开。热断开设备700提供并允许大于1000伏(V)的高操作电压,提供紧凑的包装,并且在MOV或MOV堆叠上提供更高效的安装设计。
图7B图示了处于断开状态的热断开器710,其中第二端子706的末端部分706a从第一端子704的基部714移位。特别地,一旦其上安装了热断开设备700的MOV(例如,MOV 35)已经产生足以熔化耦合末端部分706a和基部714的焊料连接的热量水平,第二端子706就从壳体702的室712内的第一端子704的基部714缩回或“弹开”。即,热断开器710的低温焊点的熔化使第二端子706与第一端子704去耦合。随着第一端子704和第二端子706彼此断开(例如,去耦合),形成开路,从而使得包括热断开设备700的保护电路能够防止或减少对热断开设备700可以耦合到的附加电路的损坏。
图8是利用图7A和7B中所示的热断开设备700的替代电路保护设备800的各种部件的透视图。电路保护设备800可以根据电路保护设备250、500或600中的任何一个来构造。
在各种实施例中,电路保护设备800包括布置在壳体15的底部15a上的热断开设备700、MOV 35、GDT 50和55、TVS二极管45和47、电感器40、第一连接器810和第二连接器812。作为示例,电路保护设备800的这些构成部件可以根据图6中绘出的电路保护设备600的示意图来布置。
第一连接器804可以是用于接纳并固定第一端子704的末端704c的夹子或其它连接装置。第二连接器806也可以是用于接纳并固定第二端子706的末端706c的夹子或其它连接装置。第一和第二连接器804、806可以将热断开设备700固定到电路保护设备800。特别地,热断开设备700可以通过第一和第二连接器804、806与MOV 35的表面35a邻接地安装,使得MOV 35的表面35a与第一端子704的基部714接触。另外,热断开设备700可以使用第一和第二连接器804、806从壳体15的底部15a快速地安装和/或移除。即,热断开设备700可以被安装和/或移除和互换,而不损害电路保护设备800的其它部件的完整性。例如,如果第二端子706断裂和/或变得与第一端子704断开,那么热断开设备700可以被快速移除并用备选热断开设备700替代。热断开设备700的布置也通过提供用于在MOV 35附近定位热断开设备700的热断开器710(图7A和7B所示)的高效方式,来降低了制造复杂性。
如上面所提到的,第一端子704的基部714部署在MOV 35的表面35a上。在保护事件期间(例如,在持续的过电压状况期间),由MOV 35生成的热量熔化第一端子704的基部714和第二端子706的末端706a之间的焊料连接,由此产生开路。因此,电路保护设备800保护耦合到电路保护设备800的组件或电路免受故障状况的影响。
图9图示了电路保护设备800组装到模块910中的过程900。虽然电路保护设备800被用来说明组装过程900,但是该描述可应用于图1-6中所示的电路保护设备。在组装的第一阶段902中,电路保护设备800部署在壳体15内。在第二阶段904中,壳体15可以使用灌封工艺用灌封材料19a(诸如环氧树脂或者固体或凝胶状化合物,诸如热固塑料或硅橡胶凝胶)填充。如前所述,灌封材料19a可以提供防止冲击和振动的保护,并且可以防止湿气和腐蚀剂的进入,否则可能会损坏或恶化电路保护设备800。在组装的下一阶段906中,可以将盖子65放在灌封材料19a之上,从而闭合腔体919,由此形成组装好的模块910。本领域普通技术人员将认识到的是,壳体15可以通过各种替代的结构和构造来实现,这些结构和构造便于本文所述的电连接并且还提供本公开的电路保护设备的包含。
图10是用于制造电路保护设备或组装本文所述的保护电路或模块的方法1000的流程图。
制造方法包括在方框1004处提供限定室的壳体。在方框1106处提供具有MOV的电路保护设备,诸如印刷电路板(PCB)或其它电路基板。电路保护设备可以包括附连到底部15a的多个电路元件(例如,MOV、TVS二极管、GDT和/或输入/输出线等)。在方框1006处,MOV耦合到保护电路的底部15a。在方框1008处,提供导电弹簧,该导电弹簧在第一端处经由第一热断开器电连接到MOV的第一输入端,并且在第二端处电连接到第一输入线,其中第一导电弹簧偏离MOV的第一输入端。在方框1008处,图7至8中描述的热断开设备700可以通过制造方法1000来提供,它将替代图1-6中所示的热断开器构造。接下来,在方框1010处,制造方法1000提供(作为保护电路的一部分)电感器,其在第一端处电连接到MOV的第一端子,并且在第二端处电连接到第一输出线。在方框1012处,制造方法1000提供(作为保护电路的一部分)TVS二极管,所述TVS二极管在第一端处电连接到第一输出线,并且在第二端处电连接到第二输出线。对于相对昂贵的使用一个TVS二极管的替代方案是使用两个串联的低电压二极管来实现相同的高浪涌能力。在方框1014处,制造方法1000提供(作为保护电路的一部分)GDT,所述GDT在第一端经由第二输出线电连接到TVS二极管的第二端并经由第二输入线电连接到MOV的第二端子,该GDT还在第二端电连接到第三输入线。以这种方式,当发生过电压状况时,由MOV堆叠生成的热量熔化热断开器,以允许导电弹簧端子远离MOV端子移位,以限定开路。应当注意的是,在方框1014中可以使用至少两个GDT,来代替仅使用一个GDT。方框1006-1014中描述的每个电路元件都可以是形成并包括在保护电路中的电路元件。从方框1016开始,制造方法可以包括将保护电路插入壳体的室中。在方框1018处,壳体的室可以用灌封材料(例如,环氧树脂)填充,然后壳体可以用盖子密封,用于将保护电路和灌封材料固定在壳体内。以这种方式,保护电路和灌封材料被壳体封住并保护。
图11是用于制造1100电路保护设备或组装本文所述的保护电路或模块的方法的流程图。
在方框1104处,提供限定室的第一壳体。在方框1106处提供保护电路设备,诸如印刷电路板(PCB)或其它电路基板。保护电路设备可以包括用于将每个电路元件(例如,MOV、TVS二极管、GDT和/或输入/输出线等)固定到其的基部(例如,PCB或其它电路基板)。而且,如本文所述,保护电路设备可以包括一条或多条输入/输出线并连接到用于串联构造和/或并联构造的各种电路元件。方法1100在方框1108处提供具有第一端子、第二端子和第二壳体的热断开设备(作为保护电路的一部分)。第一端子可以耦合到第二端子,以形成熔丝,并且第一端子的至少一部分和第二端子的至少一部分可以固定到第二壳体。在方框1110处,制造方法1100提供金属氧化物变阻器(MOV)(作为保护电路的一部分),其中热断开设备部署在MOV上,使得第一端子的一部分接触MOV的表面(例如,上表面或侧表面)。在方框1112处,该方法提供耦合到MOV的气体放电管(GDT),其中,当发生过电压状况时,由MOV生成的热量熔化热断开器的熔丝,以通过将第一端子与第二端子去耦合来形成开路。制造方法可以在方框1114处将保护电路放到第一壳体的室中。在方框1116处,壳体的室可以用灌封材料(例如,环氧树脂)填充,然后用盖子密封,以在壳体内固定保护电路和灌封材料。保护电路和灌封材料被第一壳体封住并保护。应当注意的是,如果例如在没有提供在方框1104中的保护性壳体单元(例如,第一壳体)的情况下使用保护电路设备,那么方框1104可以被消除或更改的其它构造是可以预见的。因此,方框1114-1116可能是不必要的。应当注意的是,图10和11也可以组合,以制造如本文所述的各种实施例之一。例如,如关于电路保护设备250、500和600所描述的,制造方法1100的热断开设备可以被用来形成弹簧和MOV之间的热断开器或熔丝连接。
鉴于上述,将认识到的是,根据本公开的电路保护设备在由于异常操作条件引起过热的情况下提供方便的(expedient)热响应,并由此有效地保护连接到电路保护设备的设备或电路免受否则的话将由于这种异常状况而导致的损坏。此外,将认识到的是,与采用MOV的常规电路保护设备相比,根据本公开的电路保护设备可以快速、容易并且以相对较低的成本实现。
虽然已经参考某些实施例公开了本公开,但是在不背离如所附权利要求中限定的本公开的领域(sphere)和范围的情况下,对于所描述的实施例的众多修改、更改和改变是可能的。因而,本公开不是要限定于所描述的实施例,而是具有由以下权利要求的语言及其等同物限定的完全范围。
要强调的是,提供“发明书摘要”是为了允许读者快速地确定技术公开的性质。提交它的理解是,它将不被用来解释或限制权利要求的范围或含义。此外,在前面的“具体实施方式”中,可以看出的是,为了简化本公开的目的,在单个实施例中将各种特征分组在一起。这种公开方法不应当被解释为反映要求保护的实施例需要比每项权利要求中明确叙述的更多特征的意图。更确切地说,如以下权利要求所反映的那样,本发明性主题在于少于单个所公开的实施例的全部特征。因此,以下权利要求被结合到“具体实施方式中,其中每项权利要求自己代表单独的实施例。在所附权利要求中,术语“包括”和“其中”分别用作相应术语“包括”和“其中”的简体英语等同物。而且,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用作标签,而不意在对其对象强加数值要求。
以上描述的内容包括所公开的体系架构的示例。当然,不可能描述部件和/或方法的每种可想到的组合,但是本领域普通技术人员可以认识到许多进一步的组合和排列是可能的。因而,新颖的体系架构意在涵盖落在所附权利要求的精神和范围内的所有此类更改、修改和变化。
Claims (15)
1.一种电路保护设备,包括:
金属氧化物变阻器(MOV),具有导电突起;
弹簧端子,在第一端处耦合到导电突起,以形成热断开器,并在第二端处耦合到电路保护设备的第一输入端;以及
气体放电管(GDT),耦合到MOV、电路保护设备的第二输入端和电路保护设备的第三输入端,其中端子弹簧被偏置,使得在发生过电压状况时,由MOV生成的热量熔化热断开器,以将弹簧端子与MOV去耦合,以形成开路。
2.如权利要求1所述的电路保护设备,其中电路保护设备的第一输入端是负载线,并且MOV是具有多于一个MOV的MOV堆叠。
3.如权利要求2所述的电路保护设备,其中电路保护设备的第二输入端是中性线,并且其中MOV堆叠耦合到电路保护设备的第二输入端。
4.如权利要求1所述的电路保护设备,还包括耦合在MOV和瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,其中TVS二极管进一步耦合到电路保护设备的第二输入端,并且其中MOV耦合到电路保护设备的第二输入端。
5.如权利要求1所述的电路保护设备,还包括耦合在MOV和第一瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,第一TVS二极管耦合到第二TVS二极管,其中第二TVS二极管耦合到电路保护设备的第二输入端,并且其中MOV耦合到电路保护设备的第二输入端,使得MOV与第一TVS二极管和第二TVS二极管处于并联构造。
6.如权利要求1所述的电路保护设备,还包括耦合在MOV和第一瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,第一TVS二极管耦合到第二TVS二极管,其中第二TVS二极管耦合到电路保护设备的第二输入端,并且MOV耦合到附加的GDT,所述附加的GDT耦合到电路保护设备的第二输入端,使得MOV和所述附加的GDT与第一TVS二极管和第二TVS二极管处于并联构造。
7.一种电路保护设备,包括:
金属氧化物变阻器(MOV)堆叠;
第一端子,具有从MOV堆叠的至少一个表面突出的第一端;
弹簧端子,具有耦合到第一端子的第一端的第一端;
壳体,其中至少第一端子的第二端和弹簧端子的第二端固定到所述壳体;
热断开器,将第一端子的第一端耦合到弹簧端子的第一端从而形成熔丝,使得第一端子连接到MOV堆叠;以及
气体放电管(GDT),耦合到MOV堆叠,其中,在发生过电压状况时,由MOV堆叠生成的热量熔化热断开器,以通过将第一端子的第一端与弹簧端子的第一端去耦合而形成开路。
8.如权利要求7所述的电路保护设备,其中第一端子耦合到电路保护设备的第一输入端,MOV堆叠耦合到电路保护设备的第二输入端,并且GDT耦合在电路保护设备的第二输入端和电路保护设备的第三输入端之间。
9.如权利要求7所述的电路保护设备,还包括耦合在MOV堆叠和瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,其中第一端子耦合到电路保护设备的第一输入端,TVS二极管进一步耦合到电路保护设备的第二输入端,MOV堆叠耦合到电路保护设备的第二输入端,并且GDT耦合在电路保护设备的第二输入端和电路保护设备的第三输入端之间。
10.如权利要求7所述的电路保护设备,还包括耦合在MOV堆叠和第一瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,第一TVS二极管耦合到第二TVS二极管,其中第一端子耦合到电路保护设备的第一输入端,其中第二TVS二极管耦合到电路保护设备的第二输入端,MOV堆叠耦合到电路保护设备的第二输入端,并且GDT耦合在电路保护设备的第二输入端和电路保护设备的第三输入端之间。
11.如权利要求7所述的电路保护设备,其中所述GDT是第一GDT,所述电路保护设备还包括耦合在MOV堆叠和第一瞬态电压抑制(TVS)二极管之间的电感器,第一TVS二极管耦合到第二TVS二极管,其中第一端子耦合到电路保护设备的第一输入端,其中第二TVS二极管耦合到电路保护设备的第二输入端,MOV堆叠耦合到第二GDT,第二GDT耦合到电路保护设备的第二输入端,第二GDT耦合在电路保护设备的第二输入端和电路保护设备的第三输入端之间。
12.如权利要求7所述的电路保护设备,其中第一端子的第一端和弹簧端子的第一端各自包括平面部分,使得第一端子和弹簧端子的平面部分被构造为接收焊料,以形成熔丝。
13.一种制造电路保护设备的方法,包括:
提供金属氧化物变阻器(MOV);
提供耦合到MOV并耦合到电路保护设备的第一输入端的弹簧端子,弹簧端子通过低温焊接圆角焊接到MOV,从而形成具有热断开器的熔丝;
提供耦合到MOV和弹簧端子的电感器;
提供耦合到电感器并耦合到MOV的瞬态电压抑制(TVS)二极管,MOV耦合到电路保护设备的第二输入端;以及
提供耦合到MOV并耦合到电路保护设备的第三输入端的气体放电管(GDT),其中,当发生异常操作状态时,由MOV生成的热量熔化热断开器,以允许弹簧端子远离MOV的第一端子移位,以限定开路。
14.如权利要求13所述的制造方法,还包括提供第二TVS二极管和第二GDT,其中第二TVS二极管连接到所述TVS二极管并连接到所述GDT和第二GDT,第二GDT耦合到MOV和所述GDT。
15.如权利要求13所述的制造方法,还包括提供部署在MOV的端子的突起与弹簧端子之间的热断开器。
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