CN107421958A - 使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正的方法，所述方法使用层析成像扫描来校正增材制造的热缺陷。所述方法可以包括基于物体的增材制造系统格式的预期三维(3D)模型，使用增材制造系统形成所述物体的一部分。使用层析成像扫描器扫描所述物体的所述部分，以获得所述物体的所述部分的层析成像扫描器格式的模型。将所述模型从层析成像扫描器格式转换为所述增材制造系统格式，以获得转换的层析成像模型；并且将所述转换的层析成像模型与预期3D模型进行比较，以识别所述物体的所述部分中的缺陷。可以通过校正所述预期3D模型来生成所述物体的经修改的3D模型，以处理所述物体的所述部分的缺陷。

Description

使用层析成像扫描器为增材制造进行缺陷校正
技术领域
本发明总体上涉及增材制造，并且更确切地说，涉及一种基于使用层析成像扫描(tomographic scanning)识别的缺陷来校正用于增材制造的三维模型的方法。
背景技术
增材制造(additive manufacturing，AM)包括通过材料的连续层积(successivelayering)而不是去除材料来生产物体的各种工艺。因此，增材制造可以构建复杂的几何结构而不使用任何种类的工具、模具或固定装置，并且废料很少或没有。与大部分材料将切掉并丢弃的使用实心坯料加工物体的技术不同，增材制造中仅使用形成物体所需的材料。
增材制造技术通常包括获取待成形物体的三维计算机辅助设计(CAD)文件，包括预期三维(3D)模型或物体的透视图。可以在CAD系统中创建所述预期3D模型，或者可以通过用于制作物体的副本或用于通过增材制造制造辅助物体(例如，从牙齿成型制作护口器)的物体原型的成像(例如，计算机层析成像(CT)扫描)来形成预期3D模型。在任何情况下，预期3D模型将使用电子仪器切成多个层，例如18-102微米厚的层，从而创建具有每一层的二维图像的文件。然后可以将所述文件加载到解释文件的准备软件系统中，以便能够通过不同类型的增材制造系统构建所述物体。在增材制造的3D打印、原型速成(RP)和直接数字制造(DDM)形式中，选择性地分配材料层以创建所述物体。
在金属粉末增材制造技术中，例如选择性激光熔融(selective laser melting，SLM)和直接金属激光熔融(direct metal laser melting，DMLM)中，金属粉末层按顺序地熔化在一起以形成所述物体。更具体地，细金属粉末层在使用涂布器均匀分布在金属粉末床上之后按顺序地熔化。金属粉末床可以在垂直轴线上移动。该过程在具有诸如氩气或氮气等精确控制的惰性气体气氛的处理室中进行。一旦创建了每个层，可以通过选择性地熔化金属粉末来熔化物体几何结构的每个二维切片。可以通过诸如100瓦特镱激光器的高功率激光器来执行所述熔化，以完全焊接(熔化)金属粉末以形成固体金属。所述激光器使用扫描镜在X-Y方向上移动，并且具有足以完全焊接(熔化)金属粉末以形成固体金属的强度。对于每个随后的二维层降低金属粉末床，并且重复该过程，直到三维物体完全形成。
在许多增材制造技术中，根据在预期3D模型中提供的指令创建层，并且使用熔融形式或引起熔融的形式的材料以形成熔池。每个层最终冷却以形成固体物体。已经采用成像系统来确保在增材制造期间精确地形成二维层。然而，物体冷却的一个挑战是，在冷却之后可在物体中形成热缺陷，这妨碍了物体符合预期3D模型。热缺陷通常在增材制造期间无法识别，因为它们直到工艺之后才出现。热缺陷在制造后也可能难以识别，因为它们在尺寸上非常小并且通常位于物体的内部。当前的分析技术无法提供足够的机制来识别热缺陷并允许在预期3D模型中进行校正。
发明内容
本发明的第一方面提供了一种方法，包括：基于增材制造系统格式的物体的预期三维(3D)模型，使用增材制造系统形成所述物体的一部分；使用层析成像扫描器(tomographic scanner)扫描所述物体的所述部分，以获得层析成像扫描器格式的所述物体的所述部分的扫描器模型；将所述模型从所述层析成像扫描器格式转换为所述增材制造系统格式，以获得转换的层析成像模型；将所述转换的层析成像模型与所述预期3D模型进行比较以识别所述物体的所述部分的缺陷；以及生成经修改的3D模型，以校正所述预期3D模型的所述对象，从而处理所述物体的所述部分的所述缺陷。
所述方法进一步包括基于所述物体的所述经修改的3D模型，使用所述增材制造系统形成所述物体的所述部分。
其中，所述物体的所述部分包括所述物体的内部部分，并且所述转换的层析成像模型包括所述物体的所述内部部分的模型。
其中，所述层析成像扫描器包括计算机层析成像(CT)扫描器。所述扫描包括在所述扫描期间旋转以下项中的至少一个：所述CT扫描器或所述物体。
其中，所述层析成像扫描器选自由以下项构成的群组：相控阵列超声测试扫描器、涡流扫描器、坐标测量机、结构光扫描器和摄影测量系统以及射线照相系统。
其中，所述扫描器模型和所述转换的层析成像模型包括所述部分的三维模型。
其中，所述增材制造系统格式选自由以下项构成的群组：标准镶嵌语言(STL)格式和增材制造文件(AMF)格式。
其中，校正所述预期3D模型生成所述物体的所述经修改的3D模型以处理所述物体的所述部分的所述缺陷的步骤包括在所述预期3D模型中修改以下项中的至少一个：尺寸、表面光洁度、悬垂质量和特征分辨率。
本发明的第二方面提供了一种方法，其包括：基于增材制造系统格式的物体的预期三维(3D)模型，使用增材制造系统形成所述物体的一部分；使用计算机层析成像(computed tomography，CT)扫描器扫描所述物体的所述部分，以获得CT扫描器格式的所述物体的所述部分的CT模型；将所述CT模型从所述CT扫描器格式转换成所述增材制造系统格式，以获得转换的CT模型；将所述转换的层析成像模型与所述预期3D模型进行比较以识别所述物体的所述部分的缺陷；以及生成校正所述预期3D模型的所述对象的经修改的3D模型，以处理所述物体的所述部分的所述缺陷。
所述方法进一步包括基于所述物体的所述经修改的3D模型，使用所述增材制造系统形成所述物体的所述部分。
其中，所述物体的所述部分包括所述物体的内部部分，并且所述CT模型包括所述物体的所述内部部分的模型。
其中，所述扫描包括在所述扫描期间旋转以下项中的至少一个：所述CT扫描器的x射线源或所述物体。
其中，所述CT模型和所述转换的CT模型包括所述部分的三维模型。
其中，所述增材制造系统格式选自由以下项构成的群组：标准镶嵌语言(STL)格式和增材制造文件(AMF)格式。
其中，通过校正所述预期3D模型生成所述物体的所述经修改的3D模型以处理所述物体的所述部分的所述缺陷的步骤包括在所述预期3D模型中修改以下项中的至少一个：尺寸、表面光洁度、悬垂质量和特征分辨率。
本发明的说明性方面被设计为解决本说明书中所述的问题和/或未讨论的其他问题。
附图说明
从结合描绘本发明的各种实施例的附图的本发明各个方面的以下详细描述中，将更容易地理解本发明的这些和其他特征，其中：
图1示出了根据本发明实施例的包括回收系统的增材制造系统的示意性框图。
图2示出了穿过根据本发明实施例的预期三维(3D)模型的所选平面的截面图。
图3示出穿过根据本发明实施例的使用增材制造形成并且包括热缺陷的物体的三维(3D)层析成像扫描器模型的所选平面的截面图。
图4示出了穿过根据本发明实施例的物体的三维(3D)模型的所选平面的截面图，并且包括用于处理图3中的热缺陷的校正。
应注意，本发明的附图不是按比例绘制的。这些附图旨在仅描绘本发明的典型方面，因此不应被视为限制本发明的范围。在附图中，类似的编号表示附图之间的类似元件。
具体实施方式
在以下说明书和权利要求书中，将参考多个术语，这些术语应限定为具有以下含义：
“可选的”或“可选地”是指随后描述的事件或情况可以发生或可以不发生，并且该描述包括事件发生的情况和不发生的情况。
在整个说明书和权利要求书中使用的近似语言可以用于修饰可以在允许情况下改变而不导致与其相关的基本功能改变的任何定量表示。因此，由诸如“约”、“近似”和“基本上”等一个或多个术语修饰的值不限于所指定的精确值。在至少一些情况下，近似语言可以对应于用于测量该值的仪器的精度。在此处以及整个说明书和权利要求书中，范围限制可以组合和/或互换，除非上下文或语言另有说明，否则这些范围被确定并包括其中包含的所有子范围。
如本说明书中所指示，本发明提供了一种方法，所述方法使用层析成像扫描识别使用增材制造创建的物体中的缺陷，并且创建预期3D模型的校正以处理所述缺陷。如图1所示，物体102可以由存在冷却缺陷问题的任何增材制造(AM)系统100形成。如上所述，增材制造可以包括通过材料的连续层积(successive layering)而不是材料的移除来产生物体的任何工艺。增材制造可以创建复杂的几何结构而不使用任何种类的工具、模具或固定装置，并且废料很少或没有。与大部分材料被切掉并丢弃的从塑料实心坯加工物体的技术相反，增材制造中仅使用形成该部件所需的材料。增材制造工艺通常可以包括但不限于：3D打印、原型速成(rapid prototyping，RP)、直接数字制造(direct digital manufacturing，DDM)、选择性激光熔化(SLM)和直接金属激光熔化(DMLM)。就本发明而言，增材制造可以包括其中存在热缺陷问题的任何工艺。出于描述目的，选择DMLM作为存在冷却缺陷问题的说明性增材制造工艺。要强调的是，其他增材制造也可能存在类似的问题，并且本发明的教义并不限于除了本说明书中所述工艺以外的任何特定的增材制造工艺。
图1示出了用于产生物体102的说明性计算机化激光器、金属粉末增材制造系统100的示意图/方框图，其中仅示出了物体102的上表面。在该实例中，系统100被布置用于直接金属激光熔化(DMLM)。应当理解，本发明的一般教义同样适用于其他形式的金属粉末激光增材制造，例如可以称为选择性激光熔化(SLM)的形式。物体102图示为圆形元件；然而，应当理解，增材制造工艺可以容易地适于制造各种各样的部件。
系统100总体上包括激光器、金属粉末增材制造控制系统104(“控制系统”)和AM打印机106。如下所述，控制系统104使用多个激光器134、136执行代码108以产生物体102。控制系统104图示成作为计算机程序代码实施于计算机110上。在这个意义上，计算机110图示为包括存储器112、处理器114、输入/输出(I/O)接口116和总线118。此外，计算机110图示为与外部I/O设备/资源120和存储系统122通信。一般来说，处理器114执行存储在存储器112和/或存储系统122中的计算机程序代码108。在执行计算机程序代码108时，处理器114可以从存储器112、存储系统122、I/O设备120和/或AM打印机106读取数据并且/或者向所述存储器、存储系统、I/O设置和/或AM打印机写入数据。总线118提供计算机110中的每个部件之间的通信链路，并且I/O设备120可以包括使得用户能够与计算机110(例如，键盘、指向设备、显示器等)进行交互的任何设备。计算机110仅代表硬件和软件的各种可能的组合。例如，处理器114可以包括单个处理单元，或者分布在一个或多个位置中的一个或多个处理单元上，例如在客户端和服务器上。类似地，存储器112和/或存储系统122可以驻留在一个或多个物理位置。存储器112和/或存储系统122可以包括各种类型的非暂时性计算机可读存储介质的任何组合，包括磁介质、光学介质、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等。计算机110可以包括任何类型的计算设备，例如工业控制器、网络服务器、台式计算机、笔记本电脑、手持设备等。
如上所述，系统100以及特别是控制系统104执行代码108以产生物体102。代码108可以包括用于操作AM打印机106的计算机可执行指令集(“打印机”)108S、以及用于限定由AM打印机106物理生成的物体102的计算机可执行指令集(“物体”)108O以及其他指令。如本说明书中所述，增材制造工艺开始于存储计算机可执行指令代码108的非暂时性计算机可读存储介质(例如，存储器112、存储系统122等)。用于操作AM打印机106的计算机可执行指令集108S可以包括能够操作AM打印机106的任何现在已知或以后开发的软件代码。
限定物体102的计算机可执行指令集108O可以包括物体102的精确限定的预期3D模型，并且可以从任何公知的计算机辅助设计(CAD)软件系统生成，例如DesignCAD3D Max等。就此而言，代码108O可以最初包括任何现在已知或以后开发的文件格式。此外，表示物体102的代码108O可以在不同的文件格式之间转换。例如，代码108O可以包括为3D系统的立体光刻(stereolithography)CAD程序创建的标准镶嵌语言(Standard Tessellation Language，STL)文件，或者作为美国机械工程师协会(ASME)标准的增材制造文件(AMF)，所述AMF文件是基于可扩展标记语言(extensible markup-language，XML)的格式，其被设计为允许任何CAD软件描述在任何AM打印机上制造的任何三维物体的形状和组成。表示物体102的代码108O还可以被转换成一组数据信号并作为一组数据信号发送和接收，且根据需要转换为代码、存储等。在任何情况下，代码108O可以是系统100的输入，并且可以来自部件设计者、知识产权(IP)提供者、设计公司、系统100的操作者或所有者，或来自其他来源。在任何情况下，控制系统104执行代码108S和108O，将物体102分成一系列切片，所述控制系统使用AM打印机106在连续材料层中组装这些切片。
AM打印机106可以包括处理室130，所述处理室是密封的，以提供用于物体102打印的受控气氛(atmosphere)。在其上构建物体102的金属粉末床或平台132设置在处理室130内。多个激光器134、136配置成熔化金属粉末床132上的金属粉末层以产生物体102。虽然在本说明书中将描述一对激光器134、136，但要强调的是，本发明的教义也适用于仅采用一对或多对激光器134、136的系统。如上文相对于图1所述，每个激光器134、136具有能够单独熔化金属粉末的场以及激光器134、136可在其中熔化金属粉末的重叠区域。就此而言，每个激光器134、136可以分别产生激光束138、138′，所述激光束熔化用于每个切片的粒子，如代码108所限定。激光器134图示为使用激光束138创建物体102的层，而激光器136图示为静止，但具有虚像激光束138′。每个激光器134、136以任何现在已知或以后开发的方式校准。也就是说，每个激光器134、136已经将其激光束预期的相对于平台132的预期位置与其实际位置相关联，以便提供单独的位置校正(未示出)和对准校正以确保精度。
涂布器(applicator)140可以创建展开为空白画布的原材料142的薄层，将从中创建最终物体的每个连续切片。AM打印机106的各个部件可以移动以适应每个新层的添加，例如，金属粉末床132可以降低并且/或者室130和/或涂布器140可以在每层之后上升。该过程可以使用细颗粒金属粉末或反应性金属粉末形式的不同原材料，所述原材料可以保存在可由涂布器140可接近的室144中。在这种情况下，物体102可以由“金属”构成，所述金属可以包括纯金属或合金。例如，金属可以包括反应性金属，例如铝或钛或其他活性金属。系统100还能够使用几乎任何非反应性金属粉末，即非爆炸性或非导电性粉末，例如但不限于：钴铬钼(CoCrMo)合金、不锈钢、例如镍-铬-钼-铌合金(NiCrMoNb)的奥氏体镍-铬基合金(austenite nickel-chromium based alloy)(例如Inconel 625或Inconel 718)、镍-铬-铁-钼合金(NiCrFeMo)(例如可购自Haynes International，Inc.的 X)、或镍-铬-钴-钼合金(NiCrCoMo)(例如，可购自Haynes International，Inc.的Haynes 282)等。
处理室130填充有诸如氩气或氮气等惰性气体，并被控制以最小化或消除氧气等，以防止与反应性金属的反应。控制系统104配置成控制从惰性气体源154向处理室130内的气体混合物160的流动。在这种情况下，控制系统104可以控制用于惰性气体的泵150和/或流量阀系统152以控制气体混合物160的含量。流量阀系统152可以包括能够精确控制特定气体的流量的一个或多个计算机可控阀、流量传感器、温度传感器、压力传感器等。泵150可以设有或不设有阀系统152。在省略泵150的情况下，惰性气体可以仅在引入处理室130之前进入导管或歧管。惰性气体源154可以采用用于其中所含材料的任何常规源的形式，例如，罐、储罐或其他源。可以提供测量气体混合物160所需的任何传感器(未示出)。气体混合物160可以使用过滤器170以常规方式过滤。
在操作中，金属粉末床132设置在处理室130内，并且控制系统104控制气体混合物160从惰性气体源154向处理室130内的流动。控制系统104还控制AM打印机106，特别是涂布器140和激光器134、136以便顺序地熔化金属粉末床132上的金属粉末层，以产生物体102。
图2示出了穿过示意性物体102的预期三维(3D)模型180的选定平面的截面图。“预期(Intended)3D模型”180包括将通过系统100制造出的物体102的、以本说明书中所述的一种文件格式，例如STL或AMF的电子表示。物体102可以采用可由增材制造系统100形成的任何物体的形式。出于描述目的，假定物体102包括在制造期间一个或多个层冷却之后出现热缺陷的至少一个部分182(虚线椭圆形)。在所示的实例中，部分182在物体102的内部，并且例如，可以包括与多个冷却柱184相邻的冷却通道的拐角。如预期3D模型102中所示，部分182应当与最近的柱186分离。应当强调的是，部分182可以包括能够相对于预期3D模型180在制造期间变形的、物体102的任何特征、尺寸、形状、表面或其他物理属性。此外，部分182可以是物体102的内部部分和/或外部部分。尽管二维图的局限性，部分182可以具有三维范围，即进入页面外。
参考图3和图4，其中示出了根据本发明的方法。
图3示出了在基于预期三维(3D)模型180(图2)使用增材制造系统100形成之后的物体102M的部分182M。物体102M的部分182M应当与预期3D模型180(图2)中的物体102(图2)的部分182(图2)匹配。然而，由于热变形，部分182M包括从通道拐角桥接到相邻柱186的元件形式的热缺陷188。根据传统方式，因为这种热缺陷在制造期间不能通过成像来识别，所以识别这种缺陷的唯一方式是，例如，通过切割或研磨到物体中来破坏物体102M。
根据本发明的实施例，层析成像扫描器190扫描物体102M的至少部分182M，以获得物体102M的至少部分182M的层析成像扫描器模型180M。层析成像扫描器190可以包括能够获得物体102M的至少部分182M的三维表示(即，模型)的任何现在已知或以后开发的扫描器。通常，层析成像扫描器190与增材制造系统100分离，但是在一些实施例中，如图1所示，可以设置成其部件，例如，作为AM打印机106的一部分。层析成像扫描器190可以包括能够通过使用穿透波，例如x射线、声波等按截面进行成像，或者能够使用后成像软件创建3D图像或3D点云的任何形式的设备。层析成像扫描器190可包括但不限于：相控阵列超声测试扫描器、坐标测量机、结构光扫描器、摄影测量系统和放射摄影系统(例如，X射线)。在一个优选实例中，层析成像扫描器190可以包括计算机层析成像(CT)扫描器，例如可购自GE检验服务公司(GE Inspection Services)的型号C450的CT扫描器。在任何情况下，层析成像模型180M包括至少部分182M的三维表示，所述三维表示可以容易地沿着任何平面电子切片以观察其形状、尺寸等，即使用常规扫描器显示软件。如图3所示，扫描过程可以包括在扫描期间旋转(箭头)以下项中的至少一个：层析成像扫描器190(全部或部分)或物体102M。层析成像扫描器格式可以是所选扫描器，例如来自GE的C450通常采用的任何文件格式，例如用于CT扫描器和超声波扫描器的医学数字成像和通信(Digital Imaging and Communicationsin Medicine，DICOM)标准格式。
扫描器模型从层析成像扫描器格式转换为增材制造系统格式，以获得转换的层析成像模型，还提供物体102M的3D模型。将层析成像扫描器格式转换为增材制造系统格式以与预期3D模型180的格式，例如，STL或AMF匹配。可以使用任何现在已知或以后开发的软件转换包执行转换，该软件转换包可以是所选扫描器的附加部分，配置成适应所述转换。对于CT扫描器，例如，可以使用可购自德国海德堡的Volume Graphics GmbH的CT成像分析软件进行转换。
将转换的层析成像模型180M与预期3D模型180进行比较，以识别物体102M的部分182M的缺陷。该比较可以包括相同文件格式的3D模型之间的任何现在已知的或以后开发的比较，并且可以使用任何现在已知或以后开发的软件，例如可购自Volume Graphics的软件以电子方式进行，或者可以通过比较3D模型手动地执行。
如图4所示，生成校正预期3D模型180的物体的经修改3D模型180C，以处理物体102M(图3)的部分182M(图3)的缺陷。生成校正预期3D模型180(图2)的经修改的3D模型180C，以处理所述缺陷可以包括在预期3D模型中修改预期3D模型180中的以下项中的至少一个，但不限于：尺寸、表面光洁度、悬垂质量(overhang quality)和特征分辨率(featureresolution)。在所示的实例中，部分182C重新成形成进一步远离相邻柱186，以避免缺陷188(图3)将通道的拐角桥接到相邻柱186。应理解，也可以应用各种替代修改。可以通过将预期3D模型修改为经修改的3D模型180C来进行校正。实际校正可以作为控制系统104(图1)的输入，用作全新代码108O(3D模型)(图1)或者先前存储为代码108O(图1)的预期3D模型的模型校正111(图1)。
返回图2，物体102的部分182然后可以基于物体102C(图4)的经修改的3D模型180C(图4)使用增材制造系统102形成。所得物体将如图2所示，与预期3D模型180相同。
本发明的教义可以在物体102的原型制作期间或在物体102的增材制造之后应用。在任何情况下，所公开的方法允许物体102的更精确建模和形成，同时处理由于增材制造而发生的热缺陷。
本说明书所使用的术语仅仅是用于描述特定实施例，并不旨在限制本发明。除非上下文另有明确指示，否则本说明书中所用的单数形式“一”，“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”是指存在所列特征、整体、步骤、操作、元件和/或物体，但并不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、物体和/或其组合。
随附权利要求书中所有方法和步骤及功能元件的对应结构、材料、作用和等效物旨在包括用于结合特别主张的其他权利要求元件执行该功能的任何结构、材料或作用。所提供的本发明的描述旨在用于说明和描述目的，但是并不旨在以所公开的形式穷尽或限制本发明。在不脱离本发明的范围和精神的情况下，所属领域中的普通技术人员将显而易见地了解许多修改和变化。所选择和描述的实施例用于最好地解释本发明的原理和实际应用，并且使得所属领域的其他普通技术人员能够理解本发明适用于特定预期用途的具有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种方法，包括：
基于物体的增材制造系统格式的预期三维(3D)模型，使用增材制造系统形成所述物体的一部分；
使用层析成像扫描器扫描所述物体的所述部分，以获得所述物体的所述部分的层析成像扫描器格式的扫描器模型；
将所述扫描器模型从所述层析成像扫描器格式转换为所述增材制造系统格式，以获得转换的层析成像模型；
将所述转换的层析成像模型与所述预期3D模型进行比较，以识别所述物体的所述部分的缺陷；以及
通过校正所述预期3D模型来生成所述物体的经修改的3D模型，以处理所述物体的所述部分的所述缺陷。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括基于所述物体的所述经修改的3D模型，使用所述增材制造系统形成所述物体的所述部分；所述物体的所述部分包括所述物体的内部部分，并且所述转换的层析成像模型包括所述物体的所述内部部分的模型。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述层析成像扫描器包括计算机层析成像(CT)扫描器；所述扫描包括在所述扫描期间旋转以下项中的至少一个：所述CT扫描器或所述物体。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述层析成像扫描器选自由以下项构成的群组：相控阵列超声测试扫描器、涡流扫描器、坐标测量机、结构光扫描器和摄影测量系统以及射线照相系统；所述扫描器模型和所述转换的层析成像模型包括所述部分的三维模型。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述增材制造系统格式选自由以下项构成的群组：标准镶嵌语言(STL)格式和增材制造文件(AMF)格式；校正所述预期3D模型生成所述物体的所述经修改的3D模型以处理所述物体的所述部分的所述缺陷的步骤包括在所述预期3D模型中修改以下项中的至少一个：尺寸、表面光洁度、悬垂质量和特征分辨率。
6.一种方法，包括：
基于物体的增材制造系统格式的预期三维(3D)模型，使用增材制造系统形成所述物体的一部分；
使用计算机层析成像(CT)扫描器扫描所述物体的所述部分，以获得所述物体的所述部分的CT扫描器格式的CT模型；
将所述CT模型从所述CT扫描格式转换为所述增材制造系统格式，以获得转换的CT模型；
将所述转换的CT模型与所述预期3D模型进行比较，以识别所述物体的所述部分的缺陷；以及
通过校正所述预期3D模型来生成所述物体的经修改的3D模型，以处理所述物体的所述部分的所述缺陷。
7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括基于所述物体的所述经修改的3D模型，使用所述增材制造系统形成所述物体的所述部分；所述物体的所述部分包括所述物体的内部部分，并且所述CT模型包括所述物体的所述内部部分的模型。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述扫描包括在所述扫描期间旋转以下项中的至少一个：所述CT扫描器的x射线源或所述物体；所述CT模型和所述转换的CT模型包括所述部分的三维模型。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述增材制造系统格式选自由以下项构成的群组：标准镶嵌语言(STL)格式和增材制造文件(AMF)格式。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，通过校正所述预期3D模型生成所述物体的所述经修改的3D模型以处理所述物体的所述部分的所述缺陷的步骤包括在所述预期3D模型中修改以下项中的至少一个：尺寸、表面光洁度、悬垂质量和特征分辨率。
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