CN107417166A - 用于降低led结温的材料及其制备方法 - Google Patents
用于降低led结温的材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107417166A CN107417166A CN201710382258.6A CN201710382258A CN107417166A CN 107417166 A CN107417166 A CN 107417166A CN 201710382258 A CN201710382258 A CN 201710382258A CN 107417166 A CN107417166 A CN 107417166A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- inorganic matter
- junction temperature
- preparation
- led junction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001515806 Stictis Species 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/04—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/08—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00241—Physical properties of the materials not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00275—Materials impermeable to vapours or gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00241—Physical properties of the materials not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00293—Materials impermeable to liquids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/20—Resistance against chemical, physical or biological attack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
本发明公开了用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40‑80份，塑料组分重量份数为20‑50份，功能助剂重量份数为2‑10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。进一步，作为本发明的优选方案，所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。
Description
技术领域
本发明涉及一种材料及其制备方法，具体涉及用于降低LED结温的材料及其制备方法。
背景技术
LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。b、由于P—N结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100％，c、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90％)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。d、显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。
巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料，目的在于提供用于降低LED结温的材料及其制备方法，解决巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
用于降低LED结温的材料及其制备方法，包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为 40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：(1) 所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。
进一步，作为本发明的优选方案，所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。
进一步，作为本发明的优选方案，所述塑料组分包括聚氯乙烯和聚四氟乙烯。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明用于降低LED结温的材料及其制备方法，除熔融的碱金属外，聚四氟乙烯几乎不受任何化学试剂腐蚀；
2、本发明用于降低LED结温的材料及其制备方法，耐大气老化性：耐辐照性能和较低的渗透性：长期暴露于大气中，表面及性能保持不变；
3、本发明用于降低LED结温的材料及其制备方法，是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
本发明用于降低LED结温的材料及其制备方法，包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器； (3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒； (6)注塑成型，包装出厂。
如下表所示：
根据上表可得，实施例3中所制得的材料性能最佳。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：
(1)所有材料加热干燥；
(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；
(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；
(4)多孔模头挤出成条；
(5)模头拉条冷却切粒；
(6)注塑成型，包装出厂。
2.根据权利要求1所述的用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。
3.根据权利要求1所述的用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：所述塑料组分包括聚氯乙烯和聚四氟乙烯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710382258.6A CN107417166A (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 用于降低led结温的材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710382258.6A CN107417166A (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 用于降低led结温的材料及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107417166A true CN107417166A (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=60428357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710382258.6A Pending CN107417166A (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 用于降低led结温的材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107417166A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100270577A1 (en) * | 2007-07-23 | 2010-10-28 | Dsm Ip Assets B.V. | Plastic component for a lighting systems |
| CN102604219A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-25 | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 | 高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件 |
| CN102617927A (zh) * | 2012-02-17 | 2012-08-01 | 许永信 | 一种用于降低led结温的新型材料及其制备方法 |
| CN106675029A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 余姚市爱佟塑料制品厂 | 一种用于降低led结温的新型材料及其制备方法 |
-
2017
- 2017-05-26 CN CN201710382258.6A patent/CN107417166A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100270577A1 (en) * | 2007-07-23 | 2010-10-28 | Dsm Ip Assets B.V. | Plastic component for a lighting systems |
| CN102617927A (zh) * | 2012-02-17 | 2012-08-01 | 许永信 | 一种用于降低led结温的新型材料及其制备方法 |
| CN102604219A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-25 | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 | 高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件 |
| CN106675029A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-05-17 | 余姚市爱佟塑料制品厂 | 一种用于降低led结温的新型材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101812280B (zh) | 环保型大功率led使用的导热绝缘胶及制法 | |
| CN102893391B (zh) | 具有良好可靠性的热界面材料 | |
| CN109181134A (zh) | 一种聚合物基导热复合材料及其制备方法 | |
| Franceschetti | Structural and electronic properties of PbSe nanocrystals from first principles | |
| CN103881596A (zh) | 一种黑色红外反射型光伏eva胶膜 | |
| CN103289175A (zh) | 一种聚烯烃基绝缘高导热复合材料及制备方法 | |
| CN106009144A (zh) | 一种高导热聚烯烃树脂基复合材料及其制备方法 | |
| CN104830248B (zh) | 一种高导热性导热胶及其制备方法 | |
| CN103756298A (zh) | 一种热塑性聚合物基导热复合材料及其制备方法和应用 | |
| CN104588905A (zh) | Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法 | |
| CN206217267U (zh) | 一种石墨烯铜箔膜片 | |
| CN102555340A (zh) | 一种高散热膜复合结构及其制造方法 | |
| CN107417166A (zh) | 用于降低led结温的材料及其制备方法 | |
| CN103524859A (zh) | 一种含石墨导热聚乙烯母料及其制备方法和组合物 | |
| CN104356490A (zh) | 导热绝缘聚烯烃复合材料及其制备方法 | |
| CN103589148A (zh) | 导热绝缘太阳能电池背板的制备方法 | |
| CN203631589U (zh) | 一种倒装的led封装结构及led灯条 | |
| KR102113191B1 (ko) | 열전도성 수지 조성물 및 이를 이용하는 힛 싱크 | |
| CN207340395U (zh) | 一种表面镶嵌热管风冷散热器 | |
| CN108526832A (zh) | 一种热管散热器的加工工艺 | |
| CN103965697A (zh) | 一种耐腐蚀碳系导电油墨及其在rfid天线制作中的应用 | |
| CN202071443U (zh) | 一种高散热膜复合结构 | |
| CN206161170U (zh) | 防水温度传感器 | |
| CN205911320U (zh) | 高反射率poe封装胶膜 | |
| CN104868042A (zh) | 一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171201 |