CN107404611B - 一种电子设备、摄像模组及其组装方法 - Google Patents

一种电子设备、摄像模组及其组装方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电子设备、摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在将镜头旋入马达之前，首先根据镜头确定预设距离，以在旋入马达的过程中实现将镜头与马达底面的距离设置为镜头焦距与所述感光芯片的厚度之和，从而使得该搭载有镜头的马达在搭载于基板上之后无需进行调焦过程，避免了在调焦过程中可能产生尘点的问题，从而提升了摄像模组的成像品质。并且，由于所述摄像模组的组装方法无需进行调焦过程，从而可以取消传统的调焦工序岗位的设置和调焦设备的购置，大大降低了摄像模组的装配成本，也在一定程度上提升了摄像模组的组装效率。

Description

一种电子设备、摄像模组及其组装方法
技术领域
本申请涉及摄像设备技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备、摄像模组及其组装方法。
背景技术
随着电子设备的不断发展，在电子设备中集成摄像功能已经成为各类电子设备的标准配置。摄像模组作为实现摄像功能的重要组成器件，其组装过程在很大程度上影响着摄像模组的成像品质以及组装效率。
现今主流的摄像模组组装流程大致包括：在基板上贴装电路器件、绑定感光芯片、搭载支撑结构(Holder)、搭载旋入镜头(Lens)的马达、将马达焊接在基板上、对镜头进行调焦及后续处理后出货。在这个过程中，对镜头进行调焦时，需要旋动镜头相对马达运动，这个过程不仅可能会由于镜头与马达之间的相对摩擦出现产生尘点的风险，而且有外部环境的尘点进入马达内部的风险，这些尘点都会对摄像模组的成像品质造成不良影响。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子设备、摄像模组及其组装方法，以实现避免调焦过程中可能产生尘点，从而对摄像模组的成像品质造成不良影响的目的。
为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种摄像模组的组装方法，包括：
提供基板，所述基板表面绑定有感光芯片；
在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构；
根据镜头确定预设距离，所述预设距离等于镜头焦距与所述感光芯片的厚度之和；
根据确定的预设距离将镜头旋入马达中，以使所述镜头与所述马达底面的距离为所述预设距离；
将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面。
可选的，所述根据镜头确定预设距离包括：
对所述镜头进行逆投影测试，得到所述镜头的调制传递函数；
根据得到的调制传递函数，确定所述镜头的焦距；
将所述镜头的焦距与所述感光芯片之和确定为所述预设距离。
可选的，所述根据确定的预设距离将镜头旋入马达中之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理，以使所述镜头固定在所述马达的当前位置上。
可选的，所述对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
对搭载有镜头的马达进行外观良品测试，并剔除未通过外观良品测试的马达。
可选的，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之后还包括：
在所述镜头表面贴附增透膜。
可选的，所述在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
在所述支撑结构背离所述感光芯片一侧设置滤光片。
一种摄像模组，包括：基板，位于所述基板表面的感光芯片，位于所述感光芯片背离所述感光芯片一侧的支撑结构，搭载于所述支撑结构上的马达和镜头；所述摄像模组由上述任一项所述的摄像模组的组装方法进行组装。
可选的，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
一种电子设备，包括如上述任一项所述的摄像模组。
从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种电子设备、摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在将镜头旋入马达之前，首先根据镜头确定预设距离，以在旋入马达的过程中实现将镜头与马达底面的距离设置为马达焦点与所述感光芯片的厚度之和，从而使得该搭载有镜头的马达在搭载于基板上之后无需进行调焦过程，避免了在调焦过程中可能产生尘点的问题，从而提升了摄像模组的成像品质。
并且，由于所述摄像模组的组装方法无需进行调焦过程，从而可以取消传统的调焦工序岗位的设置和调焦设备的购置，大大降低了摄像模组的装配成本，也在一定程度上提升了摄像模组的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图；
图2为本申请的另一个实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图；
图3为本申请的又一个实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图；
图4为本申请的再一个实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图；
图5为本申请的一个优选实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图；
图6为本申请的另一个优选实施例提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供了一种摄像模组的组装方法，如图1所示，包括：
S101：提供基板，所述基板表面绑定有感光芯片；
S102：在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构；
S103：根据镜头确定预设距离，所述预设距离等于镜头焦距与所述感光芯片的厚度之和；
S104：根据确定的预设距离将镜头旋入马达中，以使所述镜头与所述马达底面的距离为所述预设距离；
S105：将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面。
需要说明的是，一般情况下，在基板表面绑定所述感光芯片之前，需要利用表面贴装工艺(Surface Mount Technology，SMT)在所述基板表面贴装电阻、电容等电学器件，以形成驱动或连接电路；然后利用绑定(bonding)工艺绑定所述感光芯片；
所述支撑结构(Holder)用于支撑马达、镜头和滤光片等结构。
在本实施例中，步骤S103和步骤S104与步骤S101和步骤S102可以同时进行，在将镜头旋入马达中后，再将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面。
由于所述摄像模组的组装方法在将镜头旋入马达之前，首先根据镜头确定预设距离，以在旋入马达的过程中实现将镜头与马达底面的距离设置为马达焦点与所述感光芯片的厚度之和，从而使得该搭载有镜头的马达在搭载于基板上之后无需进行调焦过程，避免了在调焦过程中可能产生尘点的问题，从而提升了摄像模组的成像品质。
并且，由于所述摄像模组的组装方法无需进行调焦过程，从而可以取消传统的调焦工序岗位的设置和调焦设备的购置，大大降低了摄像模组的装配成本，也在一定程度上提升了摄像模组的组装效率。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图2所示，所述根据镜头确定预设距离包括：
S1031：对所述镜头进行逆投影测试，得到所述镜头的调制传递函数(ModulationTransfer Function，MTF)；
S1032：根据得到的调制传递函数，确定所述镜头的焦距；
S1033：将所述镜头的焦距与所述感光芯片之和确定为所述预设距离。
需要说明的是，在镜头的调制传递函数中，其最大值即为该镜头的焦点。在得到镜头焦点之后，由于所述马达还未搭载于所述支撑结构中，在搭载于所述支撑结构上后，所述感光芯片距离镜头的距离等于镜头到马达底面的距离减去感光芯片的厚度，如果想要保证所述镜头距离所述感光芯片的距离等于镜头的焦点(调焦要求)，就需要将镜头的焦点与感光芯片的厚度之和作为所述预设距离，以确保所述镜头与所述感光芯片之间的距离等于镜头的焦点。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，如图3所示，所述根据确定的预设距离将镜头旋入马达中之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
S106：对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理，以使所述镜头固定在所述马达的当前位置上。
需要说明的是，在现有技术中，点螺纹胶的工序位于马达焊接在基板表面和调焦的工序之后；在本实施例中，为了保证镜头在旋入马达之后的相对位置的固定，在将马达搭载在支撑结构上之前就对镜头与马达进行点螺纹胶处理，以使所述镜头距离所述马达底面的距离固定为预设距离，避免后续工序对镜头的位置造成改变。
在上述实施例的基础上，在本申请的又一个实施例中，如图4所示，所述对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
S107：对搭载有镜头的马达进行外观良品测试，并剔除未通过外观良品测试的马达。
需要说明的是，对搭载有镜头的马达进行外观良品测试的目的是对镜头或马达有划伤等外观缺陷的不良品进行剔除。
可选的，如图5所示，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之后还包括：
S108：在所述镜头表面贴附增透膜。
可选的，如图6所示，所述在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
S109：在所述支撑结构背离所述感光芯片一侧设置滤光片。
相应的，本申请实施例还提供了一种摄像模组，包括：基板，位于所述基板表面的感光芯片，位于所述感光芯片背离所述感光芯片一侧的支撑结构，搭载于所述支撑结构上的马达和镜头；所述摄像模组由上述任一实施例所述的摄像模组的组装方法进行组装。
可选的，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上述任一实施例所述的摄像模组。
综上所述，本申请实施例提供了一种电子设备、摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在将镜头旋入马达之前，首先根据镜头确定预设距离，以在旋入马达的过程中实现将镜头与马达底面的距离设置为马达焦点与所述感光芯片的厚度之和，从而使得该搭载有镜头的马达在搭载于基板上之后无需进行调焦过程，避免了在调焦过程中可能产生尘点的问题，从而提升了摄像模组的成像品质。
并且，由于所述摄像模组的组装方法无需进行调焦过程，从而可以取消传统的调焦工序岗位的设置和调焦设备的购置，大大降低了摄像模组的装配成本，也在一定程度上提升了摄像模组的组装效率。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种摄像模组的组装方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板表面绑定有感光芯片；
在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构；
根据镜头确定预设距离，所述预设距离等于镜头焦距与所述感光芯片的厚度之和；
根据确定的预设距离将镜头旋入马达中，以使所述镜头与所述马达底面的距离为所述预设距离；
将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面；
所述根据镜头确定预设距离包括：
对所述镜头进行逆投影测试，得到所述镜头的调制传递函数；
根据得到的调制传递函数，确定所述镜头焦距；
将镜头焦距与所述感光芯片的厚度的和的值确定为所述预设距离；
所述根据确定的预设距离将镜头旋入马达中之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理，以使所述镜头固定在所述马达的当前位置上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述镜头与所述马达进行点螺纹胶处理之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
对搭载有镜头的马达进行外观良品测试，并剔除未通过外观良品测试的马达。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之后还包括：
在所述镜头表面贴附增透膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板具有感光芯片一侧表面搭载支撑结构之后，所述将按照所述预设距离已旋入镜头的马达搭载在所述支撑结构上，并使所述马达底面贴合所述基板表面之前还包括：
在所述支撑结构背离所述感光芯片一侧设置滤光片。
5.一种摄像模组，包括：基板，位于所述基板表面的感光芯片，位于所述感光芯片背离所述感光芯片一侧的支撑结构，搭载于所述支撑结构上的马达和镜头；其特征在于，所述摄像模组由权利要求1-4任一项所述的摄像模组的组装方法进行组装。
6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求5-6任一项所述的摄像模组。
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