CN105554397A - 一种摄像模组调焦方法及调焦装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 31
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 8
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 12
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Studio Devices (AREA)
Abstract
本申请公开了一种摄像模组调焦方法及调焦装置，所述调焦方法包括：获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。利用所述调焦方法对摄像模组进行调焦处理可以避免由于各个摄像模组的景深处于无穷远处的实际位置的不同而导致的在经过调焦流程后其镜头与其感光芯片之间的距离大于其镜头焦距的情况出现，避免了所述摄像模组接下来在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组的成像效果。
Description
技术领域
本发明涉及光学成像技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组调焦方法及调焦装置。
背景技术
如图1所示，现有技术中具有自动对焦功能的摄像模组包括基板13；设置于所述基板13表面的感光芯片12；设置于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的镜头组11，所述镜头组11包括马达以及设置于所述马达背离所述基板13一侧的镜头，设置于所述基板13背离所述感光芯片12一侧的底座14。具有自动对焦功能的摄像模组在出厂之前都要对镜头组11进行一次调焦的处理流程，在调焦过后进入终端厂进行自动调焦判定流程，此时需要找到摄像模组景深处于无穷远处的镜头位置和摄像模组景深处于近景(约8cm)处的镜头位置烧录在摄像模组的存储设备中作为摄像模组进行自动对焦的标准。
现有技术中通常的调焦方法为首先计算摄像模组的镜头景深在无穷远处时距离所述基板13表面的理论距离作为出货距离，然后通过调节所述马达调节所述镜头距离所述基板13表面的距离，当所述镜头距离所述感光芯片12表面的距离等于所述出货距离时完成整个调焦过程。对于所述摄像模组而言，当所述摄像模组的景深处于无穷远处时，其镜头与其感光芯片12之间的距离等于其镜头的焦距。但是由于不同的摄像模组在装配过程中的精度差异以及不同摄像模组的镜头焦距之间的差异可能会导致有些摄像模组在完成上述调焦过程后，其镜头表面与感光芯片12之间的实际距离是大于该摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与感光芯片12之间的距离的，这样会导致摄像模组在终端厂自动调焦判定过程中无法准确地找到景深无穷远处的镜头位置，导致摄像模组在景深无穷远时的成像效果较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组调焦方法，以避免由于摄像模组在装配过程中的精度差异以及不同摄像模组的镜头焦距之间的差异而导致的摄像模组在景深无穷远时成像效果较差的情况出现。
为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种摄像模组调焦方法，所述摄像模组包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头；所述调焦方法包括：
获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
优选的，所述第一预设距离＝镜头焦距+误差参数，所述误差参数的取值预先设定。
优选的，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板下表面之间的距离作为初始距离。
优选的，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片理论厚度、基板理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
优选的，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板上表面之间的距离作为初始距离。
优选的，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片的理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
优选的，所述第二预设距离的取值范围为5μm-250μm，包括端点值。
一种摄像模组调焦装置，包括：位移传感器、控制器与机械手；其中，
所述位移传感器，用于获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
所述控制器与所述位移传感器及机械手连接，用于获取所述初始距离并控制所述机械手调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
优选的，所述位移传感器为应变式位移传感器或电感式位移传感器或差动变压器式位移传感器或涡流式位移传感器或霍尔式位移传感器。
优选的，所述控制器为可编程逻辑控制器或现场可编程门阵列或单片机。
从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种摄像模组调焦方法及调焦设备；其中，所述调焦方法中的调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离，对所述初始距离进行调节使其等于所述调焦目标距离相当于先将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离。而将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离的目的在于避免由于各个摄像模组的景深处于无穷远处的实际位置的不同而导致的在经过调焦流程后其镜头与其感光芯片之间的距离大于其镜头焦距的情况出现，避免了所述摄像模组接下来在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组在景深无穷远处的成像效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例提供的一种摄像模组调焦方法的流程示意图；
图3为本发明的一个实施例提供的一种摄像模组调焦装置的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，采用现有技术中的调焦方法调焦的摄像模组在接下来的终端厂自动调焦判定时可能会出现无法准确地找到摄像模组景深无穷远处的马达位置，导致摄像模组在景深无穷远时的成像效果较差。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种摄像模组的调焦方法，所述摄像模组包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头；所述调焦方法包括：
获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
相应的，本发明实施例还提供了一种摄像模组调焦装置，包括：位移传感器、控制器与机械手；其中，
所述位移传感器，用于获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
所述控制器与所述位移传感器及机械手连接，用于获取所述初始距离并控制所述机械手调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种摄像模组调焦方法及调焦设备；其中，所述调焦方法中的调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。对所述初始距离进行调节使其等于所述调焦目标距离相当于先将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离。而将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离的目的在于避免由于各个摄像模组的景深处于无穷远处的实际位置的不同而导致的在经过调焦流程后其镜头与其感光芯片之间的距离大于其镜头焦距的情况出现，避免了所述摄像模组接下来在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组在景深无穷远处的成像效果。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种摄像模组的调焦方法，所述摄像模组包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头；如图1所示，所述调焦方法包括：
S101：获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离。
需要说明的是，由于在实际的调焦过程中是无法直接获取到所述镜头焦点到所述感光芯片上表面之间的距离的，因此在本实施例中，通过获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离，以所述初始距离为标准进行所述摄像模组的调焦处理。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板下表面之间的距离作为初始距离。
需要说明的是，本实施例所提供的调焦方法适用于无法获得所述镜头表面与所述基板上表面之间的距离的摄像模组类型。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板上表面之间的距离作为初始距离。
需要说明的是，本实施例所提供的调焦方法适用于可以获得所述镜头表面与所述基板上表面之间的距离的摄像模组类型，但针对于这些类型的摄像模组，也可以获取所述镜头表面与所述基板下表面之间的距离作为初始距离。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
S102：调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
需要说明的是，在本实施例中，通过调节所述马达实现调节所述初始距离的目的。但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，也可以通过直接调节所述镜头实现调节所述初始距离的目的。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一预设距离＝镜头焦距+误差参数，所述误差参数的取值预先设定。
需要说明的是，由于在实际的调焦过程中无法直接获取到所述镜头焦点到所述感光芯片之间的距离，因此在本发明所提供的实施例中，将所述镜头表面与所述基板之间的距离作为所述初始距离，所述初始距离与所述镜头焦点到所述感光芯片之间的距离差为所述误差参数，所述误差参数的取值在进行调焦流程之前通过实验或理论计算方法预先设定。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片理论厚度、基板理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
需要说明的是，在本实施例中，所述初始距离为所述镜头表面与所述基板下表面的距离。所述感光芯片理论厚度为所述感光芯片的平均厚度，所述基板理论厚度为所述基板的平均厚度，所述贴合胶理论厚度为贴合过程中的测量的贴合胶经验厚度。但在本发明的其他实施例中，所述感光芯片理论厚度还可以为所述感光芯片标识的规格厚度，所述基板理论厚度还可以为所述基板标识的规格厚度。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，在本实施例中，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础，在本发明的又一个实施例中，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片的理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
需要说明的是，在本实施例中，所述初始距离为所述镜头表面与所述基板上表面的距离。所述感光芯片理论厚度为所述感光芯片的平均厚度，所述贴合胶理论厚度为贴合过程中的测量的贴合胶经验厚度。但在本发明的其他实施例中，所述感光芯片理论厚度还可以为所述感光芯片标识的规格厚度。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述第二预设距离的取值范围为5μm-250μm，包括端点值。
需要说明的是，根据所述摄像模组类型的不同，其装配的马达的总体行程参数、镜头焦距参数、基板厚度参数都可能会有所不同，进而所述第二预设距离的取值就会有所不同。在本发明的另一个优选实施例中，所述第二预设距离的取值为50μm，本发明对所述第二预设距离的取值范围和具体取值并不做限定，具体视实际情况而定。
综上所述，本发明实施例提供了一种摄像模组调焦方法，所述调焦方法中的调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离，对所述初始距离进行调节使其等于所述调焦目标距离相当于先将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离。而将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离的目的在于避免由于各个摄像模组的景深处于无穷远处的实际位置的不同而导致的在经过调焦流程后其镜头与其感光芯片之间的距离大于其镜头焦距的情况出现，避免了所述摄像模组接下来在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组在景深无穷远处的成像效果。
相应的，本发明实施例还提供了一种摄像模组调焦装置，如图3所示，包括：位移传感器200、控制器100与机械手300；其中，
所述位移传感器200，用于获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
所述控制器100与所述位移传感器200及机械手300连接，用于获取所述初始距离并控制所述机械手300调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一预设距离＝镜头焦距+误差参数，所述误差参数的取值预先设定。
需要说明的是，由于在实际的调焦过程中无法直接获取到所述镜头焦点到所述感光芯片之间的距离，因此在本发明所提供的实施例中，将所述镜头表面与所述基板之间的距离作为所述初始距离，所述初始距离与所述镜头焦点到所述感光芯片之间的距离差为所述误差参数，所述误差参数的取值在进行调焦流程之前通过实验或理论计算方法预先设定。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片理论厚度、基板理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
需要说明的是，在本实施例中，所述初始距离为所述镜头表面与所述基板下表面的距离。所述感光芯片理论厚度为所述感光芯片的平均厚度，所述基板理论厚度为所述基板的平均厚度，所述贴合胶理论厚度为贴合过程中的测量的贴合胶经验厚度。但在本发明的其他实施例中，所述感光芯片理论厚度还可以为所述感光芯片标识的规格厚度，所述基板理论厚度还可以为所述基板标识的规格厚度。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，在本实施例中，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础，在本发明的又一个实施例中，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片的理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
需要说明的是，在本实施例中，所述初始距离为所述镜头表面与所述基板上表面的距离。所述感光芯片理论厚度为所述感光芯片的平均厚度，所述贴合胶理论厚度为贴合过程中的测量的贴合胶经验厚度。但在本发明的其他实施例中，所述感光芯片理论厚度还可以为所述感光芯片标识的规格厚度。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述第二预设距离的取值范围为5μm-250μm，包括端点值。
需要说明的是，根据所述摄像模组类型的不同，其装配的马达的总体行程参数、镜头焦距参数、基板厚度参数都可能会有所不同，进而所述第二预设距离的取值就会有所不同。在本发明的另一个优选实施例中，所述第二预设距离的取值为50μm，本发明对所述第二预设距离的取值范围和具体取值并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述位移传感器200为应变式位移传感器或电感式位移传感器或差动变压器式位移传感器或涡流式位移传感器或霍尔式位移传感器。本发明对所述位移传感器200的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述控制器100为可编程逻辑控制器100或现场可编程门阵列或单片机。本发明对所述控制器100的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。
综上所述，本发明实施例提供了一种摄像模组调焦方法及调焦设备；其中，所述调焦方法中的调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离，对所述初始距离进行调节使其等于所述调焦目标距离相当于先将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离。而将所述摄像模组调节到景深处于无穷远处的理论位置后，再将所述镜头向所述感光芯片方向旋进第二预设距离的目的在于避免由于各个摄像模组的景深处于无穷远处的实际位置的不同而导致的在经过调焦流程后其镜头与其感光芯片之间的距离大于其镜头焦距的情况出现，避免了所述摄像模组接下来在终端厂进行自动调焦判定时无法准确地找到摄像模组景深无穷远处时镜头位置的情况，提升了所述摄像模组在景深无穷远处的成像效果。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种摄像模组调焦方法，所述摄像模组包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头；其特征在于，所述调焦方法包括：
获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
2.根据权利要求1所述的调焦方法，其特征在于，所述第一预设距离＝镜头焦距+误差参数，所述误差参数的取值预先设定。
3.根据权利要求2所述的调焦方法，其特征在于，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板下表面之间的距离作为初始距离。
4.根据权利要求3所述的调焦方法，其特征在于，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片理论厚度、基板理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
5.根据权利要求2所述的调焦方法，其特征在于，获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离包括：
获取所述镜头表面与所述基板上表面之间的距离作为初始距离。
6.根据权利要求5所述的调焦方法，其特征在于，所述感光芯片与所述基板之间通过贴合胶贴合；所述误差参数等于所述感光芯片的理论厚度及所述贴合胶理论厚度之和。
7.根据权利要求1-6任一项所述的调焦方法，其特征在于，所述第二预设距离的取值范围为5μm-250μm，包括端点值。
8.一种摄像模组调焦装置，其特征在于，包括：位移传感器、控制器与机械手；其中，
所述位移传感器，用于获取所述镜头表面与所述基板之间的距离作为初始距离；
所述控制器与所述位移传感器及机械手连接，用于获取所述初始距离并控制所述机械手调节所述初始距离，使所述初始距离等于调焦目标距离，所述调焦目标距离＝第一预设距离-第二预设距离，所述第一预设距离为所述摄像模组景深处于无穷远处时镜头表面与所述基板之间的理论距离。
9.根据权利要求8所述的调焦装置，其特征在于，所述位移传感器为应变式位移传感器或电感式位移传感器或差动变压器式位移传感器或涡流式位移传感器或霍尔式位移传感器。
10.根据权利要求8所述的调焦装置，其特征在于，所述控制器为可编程逻辑控制器或现场可编程门阵列或单片机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610089600.9A CN105554397A (zh) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | 一种摄像模组调焦方法及调焦装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610089600.9A CN105554397A (zh) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | 一种摄像模组调焦方法及调焦装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105554397A true CN105554397A (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=55833315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610089600.9A Pending CN105554397A (zh) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | 一种摄像模组调焦方法及调焦装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105554397A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107404611A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-28 | 信利光电股份有限公司 | 一种电子设备、摄像模组及其组装方法 |
| CN109257539A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-22 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种对焦方法、装置、电子设备及介质 |
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2016
- 2016-02-17 CN CN201610089600.9A patent/CN105554397A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107404611A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-28 | 信利光电股份有限公司 | 一种电子设备、摄像模组及其组装方法 |
| CN109257539A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-22 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种对焦方法、装置、电子设备及介质 |
| CN109257539B (zh) * | 2018-10-15 | 2021-01-12 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种对焦方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
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