CN107399015A - 大理石加工中的半干法切片装置 - Google Patents

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万林波
程洪泉
丁雪
李鹏军
姜波
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/02—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work

Abstract

本发明公开了大理石加工中的半干法切片装置，包括切片机，所述切片机上设置有主轴，在所述主轴上设置有电动机、刀片，在所述切片机的下方设置有水池，所述水池内设置有可升降装置，所述可升降装置上设置有支撑大理石的支撑板。本发明是通过升降装置的上下移动，从而带动大理石的上下移动，刀具只做高速旋转运动，不做往复移动，从而实现大理石的切片，将升降装置设置在水池中，即可减少粉尘，从而减少对工作人员的危害，且水对刀具有降温的作用，延长刀具的使用寿命。

Description

大理石加工中的半干法切片装置
技术领域
本发明属于大理石加工技术领域，具体涉及大理石加工中的半干法切片装置。
背景技术
在大理石的加工，特别是切片，通常有两种加工方法，一是干切，此方法粉尘非常大，对工作人员、机器都有一定的损害，所以，大理石加工厂通常采用在水里面切割大理石，即是将大理石浸泡在水池中，刀具上下移动，以达到切断的目的，此方法较干切法有一定的优势，减少了空气中的粉尘，水对刀具也有降温的作用。但是，这也存在一写缺陷，大理石浸泡在水里面，水对刀具的移动具有一定的阻力，从而增加了刀具的磨损，且耗能增大。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供大理石加工中的半干法切片装置，减少粉尘的同时，延长刀具的使用寿命。
大理石加工中的半干法切片装置，包括切片机，所述切片机上设置有主轴，在所述主轴上设置有电动机、刀片，其特征在于：在所述切片机的下方设置有水池，所述水池内设置有可升降装置，所述可升降装置上设置有支撑大理石的支撑板。
为保证切片的质量，所述刀片的数量为1-15片。
为保证大理石平稳地上下移动，所述可升降装置的数量为两个。
进一步的，所述可升降装置可带动支撑板上下移动。
本发明大理石加工中的半干法切片装置，与现有技术相比，其有益效果在于：本发明是通过升降装置的上下移动，从而带动大理石的上下移动，刀具只做高速旋转运动，不做往复移动，从而实现大理石的切片，将升降装置设置在水池中，即可减少粉尘，从而减少对工作人员的危害，且水能对刀具具有降温的作用，延长刀具的使用寿命。
附图说明
图1为本发明大理石加工中的半干法切片装置的结构示意图。
图中所示，1-主轴、2-电动机、3-刀片、4-水池、5-可升降装置、6-支撑板、7-大理石。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，大理石加工中的半干法切片装置，包括切片机，所述切片机上设置有主轴1，在所述主轴1上设置有电动机2、刀片3，其特征在于：在所述切片机的下方设置有水池4，所述水池4内设置有可升降装置5，所述可升降装置5上设置有支撑大理石7的支撑板6。
为保证切片的质量，所述刀片3的数量为1-15片。
为保证大理石平稳地上下移动，所述可升降装置5的数量为两个。
进一步的，所述可升降装置5可带动支撑板上下移动。
本发明是通过以下方式工作的：当开启切片机的开关，电动机2工作，并将动能通过主轴1传递给刀片3，刀片3做高速运动，主轴1转动并不移动，水池4内加水没过大理石7，大理石7在升降机5的带动下，上下移动。
本发明的保护范围不限于具体实施方式所公开的技术方案，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均落入本发明的保护范围。

Claims (4)

1.大理石加工中的半干法切片装置，包括切片机，所述切片机上设置有主轴（1），在所述主轴（1）上设置有电动机（2）、刀片（3），其特征在于：在所述切片机的下方设置有水池（4），所述水池（4）内设置有可升降装置（5），所述可升降装置（5）上设置有支撑大理石（7）的支撑板（6）。
2.如权利要求1所述的大理石加工中的半干法切片装置，其特征在于：所述刀片（3）的数量为1-15片。
3.如权利要求1所述的大理石加工中的半干法切片装置，其特征在于：所述可升降装置（5）的数量为两个。
4.如权利要求1所述的大理石加工中的半干法切片装置，其特征在于：所述可升降装置（5）可带动支撑板上下移动。
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