CN107395145A - 放大器 - Google Patents

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Abstract

描述一种斩波放大器和操作方法。所述斩波放大器包括被布置成使用具有斩波频率的第一斩波信号来调制输入信号的第一斩波器。放大级具有被布置成接收所述被斩波的信号的输入以及输出，且在所述输出处供应放大信号。输出斩波器被布置成使用具有所述斩波频率的第二斩波信号来整合所述放大信号以产生放大输出信号。所述放大级另外被配置成对所述被斩波的信号进行滤波以衰减具有比所述斩波频率低的频率的信号分量。

Description

放大器
技术领域
本说明书涉及放大器，且特定来说涉及斩波放大器和操作斩波放大器的方法。
背景技术
电子放大器用于增大输入信号的强度，所述输入信号可能为DC信号或AC信号。
在一些应用中，输入信号可能非常小，且可能需要高的增益以便将输出信号的强度增大到所希望的水平。高增益DC放大器的设计可具挑战性，尤其是在需要考虑输入偏移电压和1/厂噪声时。一般来说，输入偏移电压是差分放大器的第一输入与第二输入之间的电压差值，需要所述输入偏移电压以便产生零输出。这在很大程度上是由于用于建置放大器的组件(例如晶体管)的固有差异。所述输入偏移电压是DC电压和1/f或闪烁噪声，在较低频率处具有较大频谱分量，具有高增益的DC放大器可能因此在它们由所述偏移电压和/或1/f噪声产生的输出信号中具有大量无用信号分量。
可更好地处理偏移电压和/或1/f噪声的AC放大器更容易建置。
一种斩波放大器可用作DC放大器，且使用斩波信号调制输入信号以使得所述输入信号就像AC信号一样可被放大，且接着将所述放大器的输出整合回到放大器输出处的DC信号。这种方法允许放大小的DC信号。
还可使所述斩波放大器的输出穿过输出滤波器以尝试去除不想要的信号。然而，对于极小的输入信号，尤其在固态或集成电路实施方案中可能很难实现具有足以去除不想要的信号并保留放大输出信号的滤波器特性的输出滤波器的设计。
因此，能够放大小的较低频率信号的放大器和放大方法总体上会是有益的。
发明内容
根据本公开内容的第一方面，提供一种斩波放大器，包括：被布置成使用具有斩波频率的第一斩波信号来调制输入信号并且输出被斩波信号的第一斩波器；具有被布置成接收所述被斩波信号的输入以及输出的放大级，其中所述放大级被配置成在所述输出处供应放大信号；以及被布置成使用具有所述斩波频率的第二斩波信号来整合所述放大信号以产生放大输出信号的输出斩波器，其中所述放大级另外被配置成对经过所述放大级的信号进行滤波以衰减具有比所述斩波频率低的频率的信号分量。
在一个或多个实施例中，所述放大级可具有高通滤波器行为。
在一个或多个实施例中，所述放大级可具有带通滤波器行为。
在一个或多个实施例中，所述放大级可另外被配置成对被斩波的信号进行滤波以减少偏移和/或1/f噪声信号分量。
在一个或多个实施例中，输入信号可具有低于约50mV、20mV或10mV的电压。
在一个或多个实施例中，输入信号可具有在大约10μV到10mV的范围内的电压。
在一个或多个实施例中，所述放大级可可包括主放大器。
在一个或多个实施例中，所述放大级可包括在所述主放大器的输入处的滤波器或滤波电路，或在所述主放大器的输出处的滤波电路。
在一个或多个实施例中，所述主放大器可具有差分电压输入和/或差分电压输出。电感电路或组件可跨越所述差分电压输出而连接。
在一个或多个实施例中，所述主放大器可包括电压电流转换器与电流电压转换器的级联。
在一个或多个实施例中，所述电压电流转换器可由借助共栅拓朴布置的一对晶体管提供，和/或所述电流电压转换器可由一对电阻器提供。
在一个或多个实施例中，所述电感电路可由一对负反馈放大器提供。
在一个或多个实施例中，所述放大级可另外包括连接到所述主放大器并且被布置成控管所述放大级的共模抑制性能的差模放大器。
在一个或多个实施例中，所述放大级可另外包括连接到所述主放大器并且被布置成限定所述主放大器的共模输出电压的共模环路放大器。
根据本公开内容的第二方面，提供一种斩波放大器系统，包括：所述第一方面的斩波放大器；以及被布置成对由所述第二斩波器产生的放大输出信号进行滤波的滤波器。
在一个或多个实施例中，所述滤波器可以是低通滤波器。
根据本公开内容的第三方面，提供一种包括半导体集成电路的封装，其中该半导体集成电路被配置成提供所述第一方面的斩波放大器或所述第二方面的斩波放大器系统。
根据本公开内容的第四方面，提供一种便携式电子装置，包括：所述第二方面的斩波放大器系统，以及扩音器，且其中所述斩波放大器系统被布置成接收来自所述扩音器的输入信号。
在一个或多个实施例中，所述便携式电子装置可被配置成还将所述扩音器作为麦克风操作。
在一个或多个实施例中，所述便携式电子装置可以是无线通信装置。所述无线通信装置可以是移动电话。
根据本公开内容第五方面，提供一种放大信号的方法，包括：使用具有斩波频率的第一斩波信号调制输入信号以产生被斩波的信号；对所述被斩波的信号进行滤波和放大以衰减放大信号中的具有比所述斩波频率低的频率的信号分量；以及使用具有所述斩波频率的第二斩波信号整合所述放大信号以产生放大输出信号。
所述第一或第二方面的特征也可以是所述第五方面的对应特征。
附图说明
现将仅通过举例并且参考附图来详细描述本发明的例子实施例，在附图中：
图1示出其中可使用例子斩波放大器系统的例子电子装置的示意性框图；
图2示出例子斩波放大器系统的示意性框图；
图3示出可用在图2中所示出的斩波系统中的第一例子放大级的电路图；
图4示出可用在图2中所示出的斩波系统中的第二例子放大级的电路图；
图5示出说明图4中所示出的放大级的部分的滤波行为的标绘图；以及
图6示出可用在图2中所示出的斩波系统中的第三例子放大级的电路图。
除非另外指示，否则不同图式中的类似项共享相同附图标记。
具体实施方式
例子斩波放大器和斩波放大器系统将在下文中在用于移动电话的上下文内描述，但应了解，所述斩波放大器和斩波放大器系统可用于广泛多种电子装置、设备、器具和系统。所述斩波放大器和斩波放大器系统可用于其中需要能够放大(例如)在大约几μV到几十mV的范围内的小电压的任何应用中。
所述斩波放大器和斩波放大器系统可与具有小的信号输出的广泛范围的传感器或换能器一起使用。
作为非限制性例子，此类传感器可包括各种磁传感器。磁传感器的非限制性例子包括汽车磁传感器，例如角度传感器和防抱死制动系统传感器。
参考图1，示出呈移动电话或蜂窝式电话形式的电子装置100的示意性框图，这仅作为便携式电子装置的一个例子。图1为示意性的，且示出通常存在于移动电话中的主要功能项。本领域的普通技术人员所熟知的其它常见特征从图1中省去，以免混淆描述。此外，图1中示出的块在很大程度上根据功能性布置，应了解实际上由各种块提供的功能可在物理上以其它方式布置和/或分布在其它块或组件当中，且可由具体电子电路、组件或装置的不同布置实施。
移动电话100包括控制器子系统110，该控制器子系统110提供对所述移动电话的总体操作的高等级控制，并且还与其它子系统互动以发布和接收命令信号和数据信号。举例来说，所述控制器子系统可包括微控制器112、数字信号处理器114和存储器116，该存储器116可包括RAM、ROM、EEPROM和其它形式的电子存储装置。移动电话100还包括呈电话通讯子系统120形式的第一音频子系统(该第一音频子系统处置许多用于拨打电话的音频信号处理)、呈媒体子系统150、RF子系统160、电力子系统170和用户输入/输出子系统180形式的第二音频子系统。所述移动电话还包括音频处理系统或电路130，该音频处理系统或电路130可包括用于放大来自操作为麦克风的扩音器184的信号的斩波放大器系统150。
所述RF子系统包括用于以无线方式发送和接收RF电磁信号(所述RF电磁信号对所发射的和所接收的语音信号进行编码)的天线162、可包括调制器、合成器和接收器部分的RF收发器164和放大所述信号的功率以驱动天线162的功率放大器166。所述RF收发器的调制器可从电话通讯电路120的RF接口部分接收传出语音信号以供在发射之前编码，且所述RF收发器的接收器部分可对所接收的RF信号进行解码以产生传入语音信号，该传入语音信号被传送到电话通讯子系统120的RF接口。
电力子系统170包括电源，处置电力管理并将电力供应到所述移动电话的所有其它部分或子系统，如由图1中各种虚线示意性地示出。
用户输入/输出子系统180提供各种用户输入与输出装置之间的接口，可包括(例如)触摸屏182、键盘(未示出)、按钮和/或开关(也未示出)中的一个或多个。用户I/O系统180还包括各端连接到音频放大器186的扩音器184，该音频放大器186的输入连接到从用户I/O系统180接收数字信号的数/模转换器188。在正常使用情况下，扩音器184提供被播送以使得用户大体上可以听到的不同类型的音频输出，例如音频媒体播放、提醒或其它可听到的信号，或在移动电话用于免提电话模式的情况下的传入语音。
媒体子系统150提供另外的音频子系统，并且处置各种媒体项(例如声音文件、图像文件和/或视频文件)的处理。图像可在屏幕182上显示，具有音频内容的媒体项可使用扩音器184播放。媒体子系统150可包括用于捕捉图像的一个或多个相机和/或摄像机(未示出)。媒体子系统还可提供各种媒体播放功能，例如视频播放器以及语音记录和播放功能。
所述移动电话还包括听筒扬声器132和由麦克风符号134表示的充当换能器的一个或多个麦克风。听筒扬声器132将从电话通讯子系统120输出的电信号转换为输出声学信号，且一个或多个麦克风134将声学信号转换为作为音频处理子系统130的输入的一个或多个电信号。来自麦克风134的电信号可包括各种分量(所述分量包括所要的声学信号)，例如对应于用户在电话通讯期间的语音的语音信号分量或在录制视频时的话音或音乐声学分量。
来自麦克风的输出被供应给放大器136，该放大器136的输出被传送通过模/数转换器138，该模/数转换器138的输出数字信号可作为第一输入传送到第一信号处理块140。第一信号处理块140的输出是经处理的音频信号，且接着被传送到所述音频子系统中的一个或多个。举例来说，所述被处理的音频信号可被传送到电话通讯子系统120的第二信号处理块122，该第二信号处理块122可以是数字或模拟或两者的组合。第二信号处理块122包括逻辑或以其它方式配置或布置以实施对包含用于电话通讯的语音内容的音频信号的任何常规处理，例如用以对用于发射的语音信号进行编码或对用于输出的所接收的语音信号进行解码的一个或多个编解码器。用于发射的被编码语音信号接着由第二信号处理块122的充当到RF收发器164的调制器的RF接口的部分的第一输出传送到RF子系统160以供发射。
第二处理块122的第二输出经由音频放大器124供应以供应放大输出信号来驱动听筒扬声器122(并且在提供听筒连接件或插口的情况下还任选地驱动听筒连接件或插口)。传入信号由天线162接收，由RF收发器164的接收器解调，由RF子系统160传送到电话通讯处理块122的RF接口，且执行对所述传入信号的任何常规信号处理，例如对所述传入信号进行解码。
音频处理系统130还允许扩音器184在未用作扬声器时用作麦克风。感测电路140连接到来自放大器186的用于驱动扩音器184的线路。感测电路140的输出由第一可控开关142连接到模/数转换器144，该模/数转换器144的数字输出信号被供应给第一信号处理块。感测电路140可用于确定音频放大器186驱动和不驱动扩音器的时间。扩音器184的各端或接点也由第二可控开关146连接到斩波放大器系统150的输入，该斩波放大器系统150的输出经由第三可控开关148供应，并经由模/数转换器144供应到第一信号处理块140。
当感测电路140检测到音频放大器186正用于驱动扬声器184时，第一信号处理块140控制第一开关142使其关闭，且控制第二开关146和第三开关148使其打开，以便使斩波放大器系统150与施加到扩音器184的相对大的电压驱动信号隔离。当感测电路140检测到音频放大器186并未用于驱动扬声器184时，且当所述系统的任何其它部分确定当前并未产生音频输出时，第一信号处理块140控制第一开关142使其打开且控制第二开关146和第三开关148使其关闭。在此配置中，扩音器184可用作麦克风。由所述扩音器在充当麦克风时产生的相对较小电压(例如通常约10μV到10mV)被供应给斩波放大器系统150，并进行放大和过滤(如下文更详细地描述)，且接着模拟输出被供应给模/数转换器144以供所述系统的其余部分进一步处理和处置所述数字音频信号。
参考图2，示出总体上对应于图1的部分150的斩波放大器系统200。斩波放大器系统200包括斩波放大器210和进行附接以接收所述斩波放大器的输出的滤波器230。所述斩波放大器在其输入处接收输入DC电压VI并且输出被放大的输出DC电压VO，该输出DC电压VO继而由滤波器230进行滤波以产生已滤波的被放大DC电压VO filtered。
斩波放大器210包括借助具有斩波频率fchop的方波斩波信号214来倍增输入电压的第一输入斩波器212。这将输入信号调制到较高频率。斩波放大器210还包括放大级220。
如图2中示意性地示出，所述放大级操作以对该放大级的输入信号同时进行放大和滤波。所述放大级可首先对输入信号进行滤波且接着对被滤波的信号进行放大。可替换的是，可放大所述输入信号且接着对放大信号进行滤波。滤波后再放大的放大级的例子可以是AC耦合放大器。此类放大器特别适合于非集成电路实施方案，因为所述非集成电路实施方案可使用较大耦合电容器来提供AC耦合。因此，此类放大级布置有连接到所述放大级的主放大器的输入的滤波器或滤波电路。
在图3到6中，描述更适合于作为集成电路实施的放大后再滤波的放大级。在这些布置中，滤波器或滤波电路附接到主放大器的输出。然而，应理解，所述斩波放大器不限于所述放大后再滤波的方法。
如图2中示意性地示出，所述放大级被配置成衰减或以其它方式减少至少所述信号的较低频率分量并且还放大所述信号。因此如图2中所示出，放大级220具有至少高通传递函数或可替代地，带通传递函数。所述放大级的传递函数衰减或滤除具有比所述斩波频率低的频率且一直下行到DC的放大信号的分量。放大级220的放大行为将包含低频率和零频率缺陷，例如包含1/f噪声的噪声以及偏移电压。然而，所述放大级的高通或带通传递函数222会减少在由放大级220输出的放大信号中的那些较低频率的信号分量的存在。
斩波放大器210还包括借助具有与输入斩波器212相同的斩波频率fchop的方波斩波信号228来倍增所述放大级的输出的第二输出斩波器226。这将放大信号解调或整合回到DC或基带信号中。
由放大级VO输出的放大信号可接着由低通滤波器230滤波以去除较高频率信号，如下文更详细地描述。
所述解斩波操作导致输出信号Vo的频谱中的干扰。
周围的频谱分量在所述斩波信号的偶数谐波(2×fchop、4×fchop等)处产生。这些归因于斩波器之间的放大级的有限带宽。通常，这些偶数谐波的幅度比所述信号低许多。解斩波还在所述斩波信号的奇数谐波(1×fchop、3×fchop等)周围产生频谱分量。
在不存在高通或带通传递函数的情况下，这些频谱分量在fchop周围将包含调制偏移电压和1/f噪声的大量频谱图像。这在所述放大器的偏移电压较大时尤其显著，在该情况下，这些谐波的幅度会相对较大。
为了避免其中使用斩波放大器系统210的电路的下一级(例如，具有有限动态范围且针对待转换的信号而优化的A/D转换器)过载，可能需要低通滤波来减小这些较高频率谐波的幅度。这将最后产生被滤波的输出信号VO filtered。
继续论述不存在所述放大级的高通或带通传递函数的情况，为了通过在解斩波器226的输出处仅使用低通滤波器来衰减不想要的较高频率频谱分量，以下参数将在该滤波器的设计中起作用：
(i)所述基带信号的最大信号频率(VI)将限定所述滤波器的通带；
(ii)斩波频率(fchop)将限定所述滤波器的阻带频率；以及
(iii)在斩波频率周围的频谱分量的所需衰减量将由将接收信号VO filtered的级的动态范围限定。
在阻带频率与通带频率之间的比率将是所述滤波器的过渡频带。所述过渡频带连同阻带中所需衰减量一起将限定所述滤波器的斜率。模拟滤波器的斜率的特征在于斜率的阶。一阶滤波器将具有固定斜率-20dB/十倍频。取决于需求，滤波器的阶可能需要增大，但这在集成电路实施方案中会增大电路复杂度和/或增大功率消耗和/或增大芯片面积。
斩波放大器210包括在解斩波之前对放大信号进行操作的高通或带通滤波器，而不是仅使用对解斩波器226的输出操作的低通滤波器。放大级220包含高通或带通行为222，使得由解斩波器226产生的已调制信号具有比输出滤波器230的转角频率高的频率。因此，所关注的目标信号(target signal of interest)通过所需增益放大，而较低频率和DC缺陷(比如偏移和1/f噪声)放大得较少或根本未被放大。因此，低通滤波器230在输出处需要较少衰减，由此缓解对输出低通滤波器230的规范。
使用这个方法，主滤波操作会发生在斩波器212与226之间，目标信号在所述斩波频率(以及该频率的奇数倍)周围调制，而必须衰减的分量处于DC(偏移电压和较大比例的1/f噪声)周围。又，想要的信号频率(在fchop周围)与干扰频率之间的比率比以前(因为偏移处于0Hz)高许多。因此，所述放大级的高通或带通滤波器222的过渡频带比不存在放大级的滤波行为的情况下以及在低通滤波器单独用在输出解斩波器之后的情况下宽许多。因此，可能需要较少功率和/或较少芯片面积来实施所述放大级的所需高通或带通滤波器特性。
在一些应用中，可省去输出滤波器230。在可能仍呈现较高频率的不想要信号的其它应用中，则可使用输出滤波器230。举例来说，可提供低通输出滤波器230以滤除在所述斩波频率的偶数谐波(2×fchop、4×fchop等)处的信号，所述信号是斩波器212、226之间的滤波的边带效应。然而，由于通过放大级220衰减较低频率分量，因此这些不想要的信号比fchop高两倍，并且与斩波器之间没有滤波的情形相比还将具有小得多的幅度。
因此，斩波器之间的放大级220具有针对较低频率(偏移和1/f噪声)的低增益和针对在斩波器频率周围的信号频率的预期增益。将带通或高通转移行为添加到斩波放大器的放大器会避免或减少对偏移、1/f噪声的放大以及其它较低频率缺陷。因此，任何输出滤波器不再必须滤除这些成分。这放宽了对输出滤波器的要求，所述输出滤波器可更简单且更高效地实施。
图3示出具有带通行为且总体上对应于图2的放大级220的放大级300的电路图。如上文所论述，斩波放大系统210的特定应用是作为麦克风放大器，且确切地说是移动电话的扩音器在用作麦克风时的放大器。本应用的特征在于极低信号幅度，通常是在典型CMOS偏移电压以下的一个或两个数量级，且因此通常在大约0.2mV到1mV左右。
带通放大器300总体上具有电压电流(V-I)转换器302与电流电压(I-V)转换器304的级联的拓扑结构。电路300的第一分支连接到电源电压Vs，且包括与第一晶体管308串联连接的第一电阻器RP306，该第一晶体管308通过第一恒定电流源310连接到局部接地或底盘。电路300的第二分支以类似方式连接到电源电压Vs，且包括与第二晶体管314串联连接的第二电阻器RN312，该第二晶体管314通过第二恒定电流源316连接到局部接地或底盘。下标P和N标示正极和负极，且指示差分信号的极性。第一晶体管和第二晶体管以共栅拓扑布置，其中所述晶体管的栅各自连接到供应共模信号的电压源318。晶体管308和314可以是N型或P型装置，且可为例如CMOS、双极等展现放大的任何合适技术。
输入电压端VIP320、VIN322和输出电压端VOP324、VON326分别连接到所述第一分支和第二分支，并且分别向带通放大器300提供输入节点和输出节点。
具有电感行为的电路元件或电路328通过跨越所述输出端附接而附接到所述输出节点。
带通放大器300的操作总体上如下。差分输入电压VIP-VIN经由晶体管308和314的跨导而转换为差分电流。所述差分电流被传送到电阻器RP306和RN312，所述电阻器RP306和RN312将所述差分电流转换为差分输出电压Vop-VON。
在不存在电感元件328的情况下，所述放大器将具有低通行为，该低通行为具有取决于电路寄生的宽带宽。为了避免所述偏移和1/f信号经历与预期信号相同的放大(所述预期信号具有在所述斩波频率周围的频率)，通过在VOP与VON之间放置展现电感行为的组件或电路328来将放大器300配置为带通放大器。在低频率处，所述组件或电路形成短路，在较高频率处，所述组件或电路呈现高阻抗，由此实现放大器300的预期带通行为。
对于RF技术应用，电感组件或电路328可以只是电感器。对于较低频率应用，电感行为电路可用在集成电路实施方案中以提供所需的电感级别。
为了克服较低频率处的实施问题，对于电路300的集成电路实施方案，没有使用电感器作为电感组件或元件328，而是可使用具有类似行为的有源电路。举例来说，可使用具有负反馈的放大器，这在图4中示出。
图4示出总体上对应于图2的放大级220的第二带通放大器电路400。除了电感电路如何并入以外，电路400的组件和总体布局类似于电路300的组件和总体布局。电路400中的电感行为由一对单端负反馈放大器402、404提供，所述单端负反馈放大器402、404的非反相输入各自连接到共模电源电压VCMO。VCMO的值可用于设置Vop324和VON326的共模输出电压。
图5示出说明负反馈放大器402、404中的任一个的随频率f而变的行为的标绘图500。确切地说，500示出通过负反馈放大器中的一个呈现的输出阻抗的随频率f(从DC直到较高频率)而变的量值|Zout|的标绘图。如在较低频率处可见，所述输出阻抗较低且总体放大级400的增益较低。在斩波频率fchop任一侧的较高频率处，所述输出阻抗增大且在跨越以fchop为中心的频率频段上最高，且所述增益在跨越以fchop为中心的频率频段上具有最大值。在最高频率处，所述输出阻抗和增益再次减小。因此，可提供所要的带通放大器行为。
在图5中，gm是晶体管308和314的差分跨导(即，电压电流转换系数)。放大级400的增益整体是这个跨导与所述负反馈放大器的输出阻抗的乘积。如果负反馈放大器402和404具有等于它们在fchop处具有的增益/gm的差分输出阻抗Zout，那么所述放大级在fchop处的增益将是gm*(增益/gm)＝增益。换句话说，负反馈放大器402、404被配置成具有与晶体管308和314的跨导相关的输出阻抗。
图6示出总体上对应于图2的放大级220的第三带通放大器电路600的电路图。带通放大器电路600包括通过虚线区分的主放大器602、差分放大器604和共模放大器606。主放大器602的组件和总体布局总体上类似于放大器电路300的组件和总体布局。在图6中示出的电路600中，在电路400的输出节点之间的负反馈放大器对已由差分输入、差分输出环路放大器604替换。该差分放大器604模仿所要的电感行为以提供整个放大器600的带通特性。与第二带通放大器400和第一带通放大器300相比，差分放大器604改善了第三带通放大器600的共模抑制性能和电源抑制性能。差分放大器604被配置成限定在主放大器600的输出节点处的阻抗且由此限定转移特性。共模环路放大器606被配置成限定出现在节点VOP和VON处的整个带通放大器的共模输出电压。
在一些实施例中，斩波放大器电路210、300、400、600和任何输出滤波器230可提供为包括引线框和管芯的封装，所述管芯包括半导体集成电路。所述半导体集成电路可被配置成提供所述斩波放大器电路以及任何输出滤波器230，如图2、3、4和6中所示出。
如上所指出，虽然斩波放大器210和斩波放大器系统200已描述为应用于移动电话，并且确切地说，应用作为麦克风放大器，但所述斩波放大器和斩波放大器系统适用于广泛多种电子装置和便携式电子装置。
在其它应用中，所述斩波放大器和/或斩波放大器系统可与一个或多个传感器或其它换能器一起使用。作为非限制性例子，所述斩波放大器和/或斩波放大器系统可与磁传感器(且确切地说，汽车部件和系统的磁传感器)一起使用。
实际上，所述斩波放大器和斩波放大器系统可适用于信号电平相对较低的任何应用。所述斩波放大器和/或斩波放大器系统可与在大约数微伏到几十毫伏(例如10μV到10mV)的范围内的信号一起使用，但在应用中并不限于该具体范围。
在本说明书中，已依据选定的细节集合呈现例子实施例。然而，本领域的普通技术人员应理解，可实践包括这些细节的不同选定集合的许多其它例子实施例。希望所附权利要求书涵盖所有可能的例子实施例。
可按任何次序执行任何指令和/或流程图步骤，除非明确陈述具体次序。又，本领域的技术人员应认识到，虽然已论述一个例子指令/方法集合，但本说明书中的材料可以多种方式组合从而还产生其它例子，并且应在此详细描述提供的上下文内来理解。
虽然本公开内容允许各种修改和替代形式，但它的特殊性已在图式中通过举例示出并详细地描述。然而，应理解，所描述的具体实施例之外的其它实施例也是可能的。属于所附权利要求书的范畴内的所有修改、等效物和替代实施例也涵盖其中。

Claims (10)

1.一种斩波放大器(210)，其特征在于，包括：
第一斩波器(212)，其被布置成使用具有斩波频率的第一斩波信号(214)来调制输入信号并且输出被斩波的信号；
放大级(220、300、400、600)，其具有被布置成接收所述被斩波的信号的输入以及输出，其中所述放大级被配置成在所述输出处供应放大信号；以及
输出斩波器(226)，其被布置成使用具有所述斩波频率的第二斩波信号(228)来整合所述放大信号以产生放大输出信号，其中所述放大级(220)另外被配置成对经过所述放大级的所述信号进行滤波(222)以衰减具有比所述斩波频率低的频率的信号分量。
2.根据权利要求1所述的斩波放大器(210)，其特征在于，所述放大级(220)具有高通滤波器行为。
3.根据权利要求1所述的斩波放大器(210)，其特征在于，所述放大级(220、300、400、600)具有带通滤波器行为。
4.根据权利要求1所述的斩波放大器(210)，其特征在于，所述放大级(220)包括主放大器和附接到所述主放大器的输入的滤波器或附接到所述主放大器的输出的滤波器。
5.根据权利要求4所述的斩波放大器(210)，其特征在于，所述主放大器具有差分电压输入(320、322)和差分电压输出(324、326)，且其中电感电路或组件(328、402、404、604)跨越所述差分电压输出而连接。
6.根据权利要求4或5所述的斩波放大器(210)，其特征在于，所述主放大器包括电压电流转换器(302)和电流电压转换器(304)的级联。
7.一种斩波放大器系统(200)，其特征在于，包括：
根据权利要求1到6中任一权利要求所述的斩波放大器(210)；以及
低通滤波器(230)，其被布置成对由所述第二斩波器(226)产生的所述放大输出信号进行滤波。
8.一种包括半导体集成电路的封装，其特征在于，所述半导体集成电路被配置成提供根据权利要求1到6中任一权利要求所述的斩波放大器(210)或根据权利要求7所述的斩波放大器系统(200)。
9.一种便携式电子装置(100)，其特征在于，包括：
根据权利要求7所述的斩波放大器系统(150、200)；以及
扩音器(184)，且其中所述斩波放大器系统被布置成接收来自所述扩音器的输入信号。
10.一种放大信号的方法，其特征在于，包括：
使用具有斩波频率的第一斩波信号来调制输入信号以产生被斩波的信号；
对所述被斩波的信号进行滤波和放大以衰减放大信号中的具有比所述斩波频率低的频率的信号分量；以及
使用具有所述斩波频率的第二斩波信号来整合所述放大信号以产生放大输出信号。
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