CN107378239A - 一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其依次包括如下步骤:钢带对中;剪切;搭接台对中;二次剪切;前预热;焊缝预平整;焊缝焊接;后加热;焊缝冷却;其中,焊缝焊接过程中,将激光焊机的激光焦距设定在‑3mm;并且对于厚度大于3mm的硅钢,降低焊接速度。该方法固定激光焦距值,通过速度调节焊缝热影响区大小,有效降低焊缝断带率;同时,通过在焊接前增加二次剪切,以改善焊趾断面尺寸,从而提高焊接质量。

Description

一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法
技术领域
本发明涉及冶金技术领域,特别是涉及一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法。
背景技术
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
激光焊接机的自动化程度高焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法能够达到洁净、环保的要求。采用激光焊接机加工工件能够提高工作效率,成品工件外观美观、焊缝小、焊接深度大、焊接质量高。激光焊接机广泛应用于牙科义齿的加工,键盘焊接,矽钢片焊接,传感器焊接,电池密封盖的焊接等等方面。但激光焊接机的成本较高,对工件装配的精度要求也较高,在这些方面仍有局限性。
在酸轧联合机组的生产过程中,激光焊机作为连接两支钢带的关键设备,其关键技术指标-焊缝断带率的高低,直接决定机组的作业率和成材率。现有技术中,采用激光焊机的工艺流程如图1所示。传统的操作方法,通过操作画面上的焊缝影像和操作工的经验判断焊缝质量,也可以通过剪切焊缝后利用杯凸试验机实验焊缝质量,但由于材料化学成分、板形、厚度等一系列的原因,出现焊缝断带率超过预期,满足不了现场生产的实际需求。
低牌号无取向硅钢一般采用低碳钢成分设计,在低碳钢中增加硅元素、锰元素以提高钢板的磁性能,特别是含硅量超过1.0%时,在增加磁性能的同时,钢板的焊接性能下降,为生产线的稳定运行增加了难度。
发明内容
为了解决以上技术问题,本发明提供一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法。
本发明提供一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其依次包括如下步骤:钢带对中;剪切;搭接台对中;二次剪切;前预热;焊缝预平整;焊缝焊接;后加热;焊缝冷却;其中,
焊缝焊接过程中,将激光焊机的激光焦距设定在-3mm;并且对于厚度大于3mm的硅钢,降低焊接速度。
进一步地,焊缝焊接过程中焊接速度按照如下方式设定:
厚度为2.0~2.5mm的硅钢,焊接速度设为4.5m/min;
厚度为3.0~3.5mm的硅钢,焊接速度设为3.75m/min;
厚度为4.0~6.0mm的硅钢,焊接速度设为3m/min。
进一步地,所述二次剪切的剪切值为0.5mm。
相对于现有技术,本发明提供的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法具有下列显著的优点和效果:
(1)固定激光焦距值,通过速度调节焊缝热影响区大小,有效降低焊缝断带率。
(2)通过在焊接前增加二次剪切,以改善焊趾断面尺寸,从而提高焊接质量。
附图说明
图1为本发明提供的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
在一种具体的实施方式中,本发明提供了一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法。请参见图1,该图示出了本发明提供的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法的流程。
本发明提供一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其依次包括如下步骤:钢带对中;剪切;搭接台对中;二次剪切;前预热;焊缝预平整;焊缝焊接;后加热;焊缝冷却;其中,
焊缝焊接过程中,将激光焊机的激光焦距设定在-3mm;并且对于厚度大于3mm的硅钢,降低焊接速度。
进一步地,焊缝焊接过程中焊接速度按照如下方式设定:
厚度为2.0~2.5mm的硅钢,焊接速度设为4.5m/min;
厚度为3.0~3.5mm的硅钢,焊接速度设为3.75m/min;
厚度为4.0~6.0mm的硅钢,焊接速度设为3m/min。
优选的,所述二次剪切的剪切值为0.5mm。
在目前激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的过程中,为了有效降低热影响区对焊缝的影响,将激光焦距设定在钢带厚度方向的中心,保证热影响区最小。而本发明通过将激光焦距设定在钢带厚度方向的偏下位置,以增加焊缝的宽度,通过降低焊机速度使焊缝变软,同时选择二次剪切,保证钢带剪切质量,保证焊趾的表面,从而提高焊缝质量,降低焊机断带率。
表1列于出了本发明提供的的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法与现有技术参数的区别。
表1参数修改前后对比
相对于现有技术,本发明提供的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法具有下列显著的优点和效果:
(1)固定激光焦距值,通过速度调节焊缝热影响区大小,有效降低焊缝断带率。
(2)通过在焊接前增加二次剪切,以改善焊趾断面尺寸,从而提高焊接质量。
具体实施方式
下面结合实例对本发明作进一步的说明。
1.在焊接50W800/50W600时,钢带厚度在2.5mm以下(包括 2.5mm),焊机速度为4.5m/min,焊机激光焦点选择在-3mm,二次剪切值选择为0.5mm。焊接后进行杯凸实验,结果表明:焊缝质量优异,满足要求。
2.在焊接50W800/50W600时,钢带厚度在2.5mm到3.5mm(包括3.5mm),焊机速度为3.75m/min,焊机激光焦点选择在-3mm,二次剪切值选择为0.5mm。焊接后进行杯凸实验,结果表明:焊缝质量优异,满足要求。
3.在焊接50W800/50W600时,钢带厚度在3.5mm到6.0mm(包括6.0mm),焊机速度为3m/min,焊机激光焦点选择在-3mm,二次剪切值选择为0.5mm。焊接后进行杯凸实验,结果表明:焊缝质量优异,满足要求。
以上对本发明所提供的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其特征在于,依次包括如下步骤:钢带对中;剪切;搭接台对中;二次剪切;前预热;焊缝预平整;焊缝焊接;后加热;焊缝冷却;其中,
焊缝焊接过程中,将激光焊机的激光焦距设定在-3mm;并且对于厚度大于3mm的硅钢,降低焊接速度。
2.根据权利要求1所述的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其特征在于,焊缝焊接过程中焊接速度按照如下方式设定:
厚度为2.0~2.5mm的硅钢,焊接速度设为4.5m/min;
厚度为3.0~3.5mm的硅钢,焊接速度设为3.75m/min;
厚度为4.0~6.0mm的硅钢,焊接速度设为3m/min。
3.根据权利要求2所述的激光焊机焊接低牌号无取向硅钢的方法,其特征在于,所述二次剪切的剪切值为0.5mm。
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