CN107350591A - 可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机 - Google Patents
可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机 Download PDFInfo
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Abstract
本发明属于焊接设计领域，提供了一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机，所述可防堵且供锡易的精细型烙铁头包括导锡槽和以防倒流角度设计的供锡丝槽。该可防堵且供锡易的精细型烙铁头，供锡容易，且导锡槽不容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接问题。其中，具体体现为：通过在焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出的供锡丝槽给焊接面供锡，焊锡容易且有效避免了现有技术中直接通过导锡槽供锡所带来的导锡槽易阻塞问题。同时，供锡丝槽以防倒流角度进行的设计，还有利于供丝和防止焊锡溶液倒流阻塞污染供锡丝槽。
Description
技术领域
本发明属于焊接设计领域，尤其涉及一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机。
背景技术
随着LCM（Liquid Crystal Module，液晶模组）类电子产品不断向轻薄方向发展，如何有效减小此类产品的体积，增强其携带上的便利性，一直是生产消费市场和运输市场迫切需要解决的问题。
实践中，人们发现：如果能减小 PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）的使用体积或改善 PCB与PCB之间的有效连接空间，便可实现LCM类电子产品更加微型化的需求。然而，随着芯片高度集成化的需求，PCB的使用体积需要达到一定程度才能承载各种功能模块。
为了解决LCM类电子产品的微型化需求和高度集成化需求之间的矛盾，FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷线路板）应运而生。FPC相比于 PCB，具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高、线路层多以及易于贴片封装等优点，可以有效减小LCM类电子产品的体积，增强其携带上的便利性，为此，很多微型电子产品都优选FPC而渐渐放弃PCB。例如，在LCM类电子产品中，LCM与背光模组的电路板一般都会优选FPC，通过烙铁头便可实现对FPC与FPC的焊接。
然而，高集成乃至超高集成的FPC使得针对FPC焊接的难度增大，普通洛铁头通常不能满足焊接需求。由于焊接FPC需要在狭小的焊接空间进行，烙铁头需要尺寸足够精细，因此，本领域技术人员设计出精细型的烙铁头专门焊接FPC。 但是，精细型洛铁头带来的问题就是供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接现象。
综上所述，现有的精细型洛铁头存在供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接的技术问题。
发明内容
第一方面，本发明的目的在于提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，旨在解决现有的精细型洛铁头存在的供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接的技术问题。
为实现上述目的，在第一种可实现方案中，本发明提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，包括：
导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；
所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述供锡丝槽的数量为一个以上。
结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。
结合第三种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述防倒流角度的取值为120°。
结合第一种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述供锡丝槽的槽宽的取值范围为：1.2±0.5㎜。
结合第五种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述供锡丝槽的槽宽的取值为1.2㎜。
结合第一至第六任意一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面的中部或第二侧面的中部以防倒流角度开出。
第二方面，本发明的另一目的在于提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法。
为实现上述目的，在第二方面的第一种可实现方案方案中，上述可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法包括：
在焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出导锡槽，所述导锡槽用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出供锡丝槽，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度，所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
结合第二方面的第一种可实现方案方案，在第二方面的第二种可实现方案方案中，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。
第三方面，本发明的又一目的在于提供一种焊机。
为实现上述目的，在第三方面的第一种可实现方案方案中，上述焊机包括一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，所述精细型烙铁头包括：
导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
通过上述可实现方案获得的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，供锡容易，且导锡槽不容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接问题。其中，具体体现为： 通过在焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出的供锡丝槽给焊接面供锡，焊锡容易且有效避免了现有技术中直接通过导锡槽供锡所带来的导锡槽易阻塞问题。同时，供锡丝槽以防倒流角度进行的设计，还有利于供丝和防止焊锡溶液倒流阻塞污染供锡丝槽。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头的结构示意图；
图2是本发明实施例一提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头的另一结构示意图；
图3是本发明实施例一提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头的另一结构示意图；
图4是本发明实施例二提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了解决现有的精细型洛铁头存在的供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接的技术问题。本发明实施例提供了一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机，参见图1-4，详述如下：
如图1-3，本发明在实施例一中，提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，包括：
导锡槽1d ，导锡槽1d从焊接头1的焊接面1c上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖焊接面1c。
需要说明的是，焊接头1的焊接面1c的尺寸大小可以根据焊接对象的尺寸大小来设计。导锡槽1d的作用在于导流焊锡液以覆盖焊接面1c。第一槽体指的是导锡槽1d的槽体，第一槽深度指的是导锡槽1d的槽体的深度，第一槽深度可以根据焊锡液的流速、浓度以及粘附力和张力等参数来设计。现有技术中，由于给烙铁头的焊接面1c供锡是直接通过导锡槽1d来进行的，为了兼顾烙铁头的焊接效率和使用年限，通常导锡槽1d的深度比较深。较深的导锡槽1d带来的问题是散热不理想和供锡难度增大。本发明实施例一提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，由于是通过供锡丝槽1e从焊接头1的侧面给烙铁头的焊接面1c供锡，因此其第一槽体深度可以设计得比现有技术中的导锡槽1d的槽体的深度小。
供锡丝槽1e，供锡丝槽1e从焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出，防倒流角度是指供锡丝槽1e的槽底所在面和第一侧面1a或第二侧面1b之间形成的夹角的角度。
需要说明的是，供锡丝槽1e可以选择从焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出，也可以选择从焊接头1的第一侧面1a和第二侧面1b同时以防倒流角度开出。其中，供锡丝槽1e的数量根据供锡的数量和速度要求来选择，可以是一个或多个。供锡丝槽1e的内端与导锡槽1d交汇接通，才能确保焊锡丝到达导锡槽1d融化产生焊锡液。其中，为了避免焊锡液倒流回供锡丝槽1e阻塞污染供锡丝槽1e，需要将供锡丝槽1e的槽底1e0所在面和第一侧面1a或第二侧面1b之间形成的夹角的角度设计成可以防止焊锡液倒流回供锡丝槽1e的角度，该角度就是防倒流角度。同时，该防倒流角度还有利于焊锡丝供给导锡槽1d。优选地，可以选择防倒流角度的取值范围为：120°±10°，其中，防倒流角度的取值取120°时为最优。
此外，根据所供焊丝的粗细情况，可以将供锡丝槽1e的槽宽的取值范围选取为：1.2±0.5㎜。实践中，供锡丝槽1e的槽宽的取值选为1.2㎜最优。
此外，供锡丝槽1e可以从焊接头1的第一侧面1a的中部或第二侧面1b的中部以防倒流角度开出，也可以从焊接头1的第一侧面1a的中部以外的位置或第二侧面1b的中部以外的位置以防倒流角度开出。考虑到供锡均匀、供锡速度等原因，优选将供锡丝槽1e从焊接头1的第一侧面1a的中部或第二侧面1b的中部以防倒流角度开出。
在本发明实施例一中提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，供锡容易，且导锡槽1d不容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接问题。其中，具体体现为： 通过在焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出的供锡丝槽1e给焊接面1c供锡，焊锡容易且有效避免了现有技术中直接通过导锡槽1d供锡所带来的导锡槽1d易阻塞问题。同时，供锡丝槽1e以防倒流角度进行的设计，还有利于供丝和防止焊锡溶液倒流阻塞污染供锡丝槽1e。
如图4，本发明在实施例二中，还提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法，包括：步骤S1和步骤S2。
结合图1-3，在步骤S1中：
在焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出导锡槽，导锡槽用于导流焊锡液以覆盖焊接面。
需要说明的是，焊接头1的焊接面1c的尺寸大小可以根据焊接对象的尺寸大小来设计。导锡槽1d的作用在于导流焊锡液以覆盖焊接面1c。第一槽体指的是导锡槽1d的槽体，第一槽深度指的是导锡槽1d的槽体的深度，第一槽深度可以根据焊锡液的流速、浓度以及粘附力和张力等参数来设计。现有技术中，由于给烙铁头的焊接面1c供锡是直接通过导锡槽1d来进行的，为了兼顾烙铁头的焊接效率和使用年限，通常导锡槽1d的深度比较深。较深的导锡槽1d带来的问题是散热不理想和供锡难度增大。本发明实施例一提供的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，由于是通过供锡丝槽1e从焊接头1的侧面给烙铁头的焊接面1c供锡，因此其第一槽体深度可以设计得比现有技术中的导锡槽1d的槽体的深度小。
结合图1-3，在步骤S2中：
从焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出供锡丝槽，防倒流角度是指供锡丝槽的槽底所在面和第一侧面或第二侧面之间形成的夹角的角度，供锡丝槽的内端与导锡槽交汇接通。
需要说明的是，供锡丝槽1e可以选择从焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出，也可以选择从焊接头1的第一侧面1a和第二侧面1b同时以防倒流角度开出。其中，供锡丝槽1e的数量根据供锡的数量和速度要求来选择，可以是一个或多个。供锡丝槽1e的内端与导锡槽1d交汇接通，才能确保焊锡丝到达导锡槽1d融化产生焊锡液。其中，为了避免焊锡液倒流回供锡丝槽1e阻塞污染供锡丝槽1e，需要将供锡丝槽1e的槽底1e0所在面和第一侧面1a或第二侧面1b之间形成的夹角的角度设计成可以防止焊锡液倒流回供锡丝槽1e的角度，该角度就是防倒流角度。优选地，可以选择防倒流角度的取值范围为：120°±10°，其中，防倒流角度的取值取120°时为最优。
此外，根据所供焊丝的粗细情况，可以将供锡丝槽1e的槽宽的取值范围选取为：1.2±0.5㎜。实践中，供锡丝槽1e的槽宽的取值选为1.2㎜最优。
此外，可以选取可以将供锡丝槽1e的深度的取值范围选取为：1.1±0.5㎜。
此外，供锡丝槽1e可以从焊接头1的第一侧面1a的中部或第二侧面1b的中部以防倒流角度开出，也可以从焊接头1的第一侧面1a的中部以外的位置或第二侧面1b的中部以外的位置以防倒流角度开出。考虑到供锡均匀、供锡速度等原因，优选将供锡丝槽1e从焊接头1的第一侧面1a的中部或第二侧面1b的中部以防倒流角度开出。
参见图1-3， 在本发明在实施例三中，还提供一种焊机，该焊机包括一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，该精细型烙铁头包括：
导锡槽1d ，导锡槽1d从焊接头1的焊接面1c上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖焊接面1c；
供锡丝槽1e，供锡丝槽1e从焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出，防倒流角度是指供锡丝槽1e的槽底1e0所在面和第一侧面1a或第二侧面1b之间形成的夹角的角度；供锡丝槽1e的内端与导锡槽1d交汇接通。
在本发明实施例三中提供的焊机，其包括的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，供锡容易，且导锡槽1d不容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接问题。其中，具体体现为： 通过在焊接头1的第一侧面1a或第二侧面1b以防倒流角度开出的供锡丝槽1e给焊接面1c供锡，焊锡容易且有效避免了现有技术中直接通过导锡槽1d供锡所带来的导锡槽1d易阻塞问题。同时，供锡丝槽1e以防倒流角度进行的设计，还有利于供丝和防止焊锡溶液倒流阻塞污染供锡丝槽1e。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，包括：
导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；
所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
2.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述供锡丝槽的数量为一个以上。
3.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。
4.如权利要求3所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述防倒流角度的取值为120°。
5.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述供锡丝槽的槽宽的取值范围为：1.2±0.5㎜。
6.如权利要求5所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述供锡丝槽的槽宽的取值为1.2㎜。
7.如权利要求1-6任一项所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面的中部或第二侧面的中部以防倒流角度开出。
8.一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法，其特征在于，包括：
在焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出导锡槽，所述导锡槽用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出供锡丝槽，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度，所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
9.如权利要求8所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法，其特征在于，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。
10.一种焊机，其特征在于，所述焊机包括一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，所述精细型烙铁头包括：
导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；
供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107350591A (zh) |
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