CN107343356A - 防位移多层电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防位移多层电路板结构，包括基板、顶板和层板，顶板平行设置在基板的上方；多个层板依次堆叠固定设置在基板与顶板之间；多个层板的第一端之间，层板的第一端与基板的第一端之间，层板的第一端与顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个层板的第二端、基板的第二端和顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，基板的内侧面、层板的两侧面和顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。本发明一种防位移多层电路板结构通过夹扣装置和螺钉固定基板、顶板和层板，可以避免通过铆钉固定而出现的固定不稳的情况。同时各个层板之间具备上下固定的结构，可以根据需求灵活的调节层板的数量，便于多层板的生产。
Description
技术领域
本发明涉及电路结构，尤其涉及防位移多层电路板结构。
背景技术
目前，在多层电路板的制造行业中，通常由多层单独的电路板通过铆钉铆合固定在一起。然而，在进行钉入铆钉的操作时，容易造成多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题，严重影响了多层电路板的品质。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供防位移多层电路板结构。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种防位移多层电路板结构，包括，
基板；
顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；
层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；
多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。
具体地，所述层板包括，
下夹扣段，所述下夹扣段的截面为L型结构；
平板段，所述平板段平行设置，且其第一端与所述下夹扣端的竖板内侧的中部固定连接；
上夹扣段，所述上夹扣段的截面为n型结构，所述下夹扣段的第一端与所述下夹扣段的竖板外端的上部固定连接；
固定段，所述固定段与所述平板段的第二端固定连接，且所述固定段上设置有多个竖直的螺纹孔。
优选地，所述平板段的上侧面与所述下夹扣段的上侧面、所述平板段的下侧面与所述下夹扣段的下侧面之间形成所述电路布置凹槽；
所述上夹扣段的内下侧面、所述下夹扣段的上侧面和所述固定段的上侧面重合，所述下夹扣段的下侧面与所述固定段的下侧面重合；
所述下夹扣段的横板上侧面与所述上夹扣段的外下侧面之间的距离等于所述上夹扣段的上外侧面与上内侧面之间的距离。
所述上夹扣段的内上侧面与内下侧面之间的距离等于所述下夹扣段的横板的厚度。
具体地，所述基板包括平板段、上夹扣段和固定段；
所述顶板包括平板段、下夹扣段和固定段；
所述上夹扣段和所述下夹扣段组成夹扣装置。
本发明的有益效果在于：
本发明一种防位移多层电路板结构通过夹扣装置和螺钉固定基板、顶板和层板，可以避免通过铆钉固定而出现的固定不稳的情况。同时各个层板之间具备上下固定的结构，可以根据需求灵活的调节层板的数量，便于多层板的生产。
附图说明
图1是本发明所述防位移多层电路板结构的结构示意图；
图2是本发明所述层板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1所示，本发明一种防位移多层电路板结构，包括基板1、顶板6和层板2，述顶板6平行设置在基板1的上方，多个层板2依次堆叠固定设置在基板1与顶板6之间；多个层板2的第一端之间，层板2的第一端与基板1的第一端之间，层板2的第一端与顶板6之间通过通过夹扣装置4固定连接，多个层板2的第二端、基板1的第二端和顶板6的第二端之间通过螺杆5固定连接，基板1的内侧面、层板2的两侧面和顶板6的内侧面均设置有电路布置凹槽3。
如图2所示，层板2包括下夹扣段7、平板段8、上夹扣段10和固定段9，下夹扣段7的截面为L型结构；平板段8平行设置，且其第一端与下夹扣端的竖板内侧的中部固定连接；上夹扣段10的截面为n型结构，下夹扣段7的第一端与下夹扣段7的竖板外端的上部固定连接；固定段9与平板段8的第二端固定连接，且固定段9上设置有多个竖直的螺纹孔。
平板段8的上侧面与下夹扣段7的上侧面、平板段8的下侧面与下夹扣段7的下侧面之间形成电路布置凹槽3；上夹扣段10的内下侧面、下夹扣段7的上侧面和固定段9的上侧面重合，下夹扣段7的下侧面与固定段9的下侧面重合；下夹扣段7的横板上侧面与上夹扣段10的外下侧面之间的距离等于上夹扣段10的上外侧面与上内侧面之间的距离，上夹扣段10的内上侧面与内下侧面之间的距离等于下夹扣段7的横板的厚度。
基板1包括平板段8、上夹扣段10和固定段9；顶板6包括平板段8、下夹扣段7和固定段9。
本发明防位移多层电路板结构的工作原理如下：
在使用时，将层板2的下夹扣段7插入至基板1的上夹扣段10内，并对齐位置；
然后将另一个层板2的下夹扣段7插入至下方层板2的上夹扣段10，并对齐位置；
然后依次将层板2堆叠在下方层板2上，达到预计的层板2个数；
将顶板6的下夹扣段7插入至层板2的上夹扣段10，并对齐位置；
然后通过螺杆5将基板1、层板2和顶板6的第二端固定即可，将电路置于电路布置凹槽3内。
本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种防位移多层电路板结构，其特征在于：包括，
基板；
顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；
层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；
多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。
2.根据权利要求1所述的防位移多层电路板结构，其特征在于：所述层板包括，
下夹扣段，所述下夹扣段的截面为L型结构；
平板段，所述平板段平行设置，且其第一端与所述下夹扣端的竖板内侧的中部固定连接；
上夹扣段，所述上夹扣段的截面为n型结构，所述下夹扣段的第一端与所述下夹扣段的竖板外端的上部固定连接；
固定段，所述固定段与所述平板段的第二端固定连接，且所述固定段上设置有多个竖直的螺纹孔。
3.根据权利要求2所述的防位移多层电路板结构，其特征在于：所述平板段的上侧面与所述下夹扣段的上侧面、所述平板段的下侧面与所述下夹扣段的下侧面之间形成所述电路布置凹槽；
所述上夹扣段的内下侧面、所述下夹扣段的上侧面和所述固定段的上侧面重合，所述下夹扣段的下侧面与所述固定段的下侧面重合；
所述下夹扣段的横板上侧面与所述上夹扣段的外下侧面之间的距离等于所述上夹扣段的上外侧面与上内侧面之间的距离。
所述上夹扣段的内上侧面与内下侧面之间的距离等于所述下夹扣段的横板的厚度。
4.根据权利要求2或3所述的防位移多层电路板结构，其特征在于：所述基板包括平板段、上夹扣段和固定段；
所述顶板包括平板段、下夹扣段和固定段；
所述上夹扣段和所述下夹扣段组成夹扣装置。
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