CN107328567B - 踏板可靠性检测方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种踏板可靠性检测方法和设备，方法包括：同步进行的模拟步骤和温控步骤；温控步骤中，具有多个相同的温度变化周期，其中一个温度变化周期内，按温度值依次分为高温段、低温段、和加热段，在高温段、低温段和加热段之间还间隔有室温段；高温段温度在85℃以上，低温段温度为‑35℃到‑45℃，加热段温度为45℃到55℃，且在加热段内；多个温度变化周期之间的高温段和加热段之间，具有室温段。本发明的可靠性检测方法进行中，对踏板进行模拟踩踏动作，在此同时温度周期性循环变化，模拟各种环境温度、湿度，且比真实环境更严格，从而能保证检测合格的踏板能够在使用时具有良好的可靠性。

Description

踏板可靠性检测方法和设备
技术领域
本发明涉及踏板可靠性检测方法和设备。
背景技术
以轻卡为例，轻卡的驾驶室比较高，因此驾驶员上驾驶室的时候必须要踩着踏板上去，随着现在轻量化的推进，踏板也从之前的金属材料改为塑料，那么塑料因此本身材料的特性，如果设计的结构不合理或者材质选择不合理都会导致踏板碎裂，因此对新踏板的可靠性验证是必须的。
现有的检测方式一般为静载试验，其检测精度差，试验环境尤其是温度和湿度环境要好于真实环境，因此检测具有局限性。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测精度高的踏板可靠性检测方法和设备，具有良好的检测精度。
本发明的踏板可靠性检测方法，包括：同步进行的模拟步骤和温控步骤，所述模拟步骤为重复对踏板进行模拟的踩踏动作，所述温控步骤为改变检测时的温度；所述温控步骤中，具有多个相同的温度变化周期，其中一个所述温度变化周期内，按温度值依次分为高温段、低温段、和加热段，并且在所述高温段、所述低温段和所述加热段之间还间隔有室温段；所述高温段温度在85℃以上，所述室温段温度20℃到25℃，所述低温段温度为-35℃到-45℃，所述加热段温度为45℃到55℃，且在所述加热段内，保持湿度为85％到95％；任意相邻的两个所述温度变化周期之间具有所述室温段；所述室温段持续时间为50分钟到80分钟；所述高温段、所述低温段、所述加热段和所述室温段之间温度变化的时间小于1小时；所述高温段持续时间为150分钟到200分钟；所述低温段持续时间为150分钟到200分钟；所述加热段持续时间为550分钟到650分钟。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，所述温控步骤中至少包括20个所述变化周期。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，还包括预判断步骤和数据判断步骤，其中，所述预判断步骤为：在所述模拟步骤和所述温控步骤进行中，所述踏板损坏，则终止检测，否则进入数据判断步骤；所述数据判断步骤分为变形量判断和颜色判断，所述变形量判断为进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板的尺寸变化率是否在标准范围；所述颜色判断为进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板的颜色变化量是否在标准范围。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，所述尺寸变化率为：进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板尺寸的变化量，与进行所述模拟步骤和所述温控步骤前所述踏板的尺寸的比值，所述尺寸变化率小于等于2％为合格，否则为不合格。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，所述颜色变化量为：进行所述模拟步骤和所述温控步骤前所述踏板颜色的色值，与进行所述模拟步骤和所述温控步骤后所述踏板颜色的色值的差，所述颜色变化量小于等于2.5为合格，否则为不合格；所述色值为：色差仪检测的值，或者是踏板与标准色卡板比对出的值。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，所述变形量判断和所述颜色判断均为合格，则判断踏板合格。
如上所述的踏板可靠性检测方法，其中，所述模拟步骤中，对所述踏板的模拟踩踏的频率为5秒到10秒每次。
本发明踏板可靠性检测设备，包括：模拟设备，具有承载台和抵压器，承载台用于放置踏板，抵压器用于抵压踏板，模拟踩踏动作；温控设备，具有加温器和降温器，用于改变检测时的温度；控制设备，与所述模拟设备和所述温控设备电连接；其中，所述模拟设备和所述温控设备设置在所述踏板可靠性检测设备的检测腔内。
如上所述的踏板可靠性检测设备，所述抵压器上设置有计数器；所述抵压器与所述踏板的接触面长80mm到120mm，宽150mm到200mm。
本发明的可靠性检测方法进行中，对踏板进行模拟踩踏动作，在此同时温度周期性循环变化，模拟各种环境温度、湿度，且比真实环境更严格，从而能保证检测更精准，检测合格的踏板能够在使用时具有良好的可靠性。
附图说明
图1为踏板可靠性检测方法中一个温度变化周期内温度变化图；
图2为踏板可靠性检测方法的流程框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本发明公开一种踏板可靠性检测方法，参见图1和图2，包括：同步进行的模拟步骤S10和温控步骤S20。
其中模拟步骤S10为重复对踏板进行模拟的踩踏动作，所述温控步骤S20为改变检测时的温度。优选的，模拟步骤S10中，对所述踏板的模拟踩踏的频率为5秒到10秒每次。此处的频率是指5秒到10秒的时间内，完成一次踩踏的模拟，并不限定为一次踩踏的时间持续5秒到10秒。
先说明温控步骤S20，温控步骤S20中，具有多个相同的温度变化周期，其中一个所述温度变化周期内(以下简称变化周期或周期)，按温度值依次分为高温段、低温段、和加热段，并且在高温段、所述低温段和所述加热段之间还间隔有室温段。参见图1，一个变化周期依次为高温段、室温段、低温段、室温段和加热段，当然，起始的高温段也是从室温开始升温的。
高温段温度在85℃以上，优选的为90℃±3℃；室温段温度20℃到25℃，优选的为23℃±2℃；所述低温段温度为-35℃到-45℃，优选的为-45℃±2℃；所述加热段温度为45℃到55℃，优选的为50℃±2℃，且在所述加热段内，保持湿度为85％到95％。
任意相邻的两个所述温度变化周期之间具有所述室温段，即相邻的两个温度变化周期之间，前一个变化周期的加热段和后一个周期的的高温段之间具有室温段。一个变化周期以加热段结束，该加热段与下一个变化周期开始的高温段之间，具有一个室温段，即在整个温控步骤S20中，任意高温段、低温段、和加热段之间均具有室温段。
该室温段持续时间为50分钟到80分钟，优选为1小时；高温段、所述低温段、所述加热段和所述室温段之间温度变化的时间小于1小时。
刚开始第一周期时，在小于1小时的时间内，温度变化到高温段的温度，即上述85℃以上，该温度的变化的时间小于1小时。高温段逐渐降温到室温段，降温的过程小于1小时。同样的，低温段、加热段分别具有和它们相邻的室温段，而这期间的温度变化时间小于1小时。
进一步，高温段持续时间为150分钟到200分钟，优选的为3小时；低温段持续时间为150分钟到200分钟，优选的为3小时；加热段持续时间为550分钟到650分钟，优选的为10小时。
需要注意，上述高温段持续时间、低温段持续时间和加热段持续时间是包括温度变化的时间的，例如低温段的150分钟到200分钟，包括开始从室温段逐渐降温的时间，以及结束时逐渐升温到室温段温度的过程。即在低温段的150分钟到200分钟里，有一部分时间是用于降温或者升温，并非150分钟到200分钟里均是-35℃到-45℃的温度。
以上温度变化和时间关系可以参见图1，示出了一个温度变化周期内温度变化图，结合图1和以上说明更利于理解。图1中斜向均匀虚线表示温度变化，水平虚线是起到标引作用，以示出温度。
优选的，在一次踏板可靠性检测中，温控步骤S20中至少包括20个变化周期。
进一步，参见图2，本方法还应包括预判断步骤S30和数据判断步骤S40，其中，所述预判断步骤S30是同与模拟步骤S10和温控步骤S20同时进行的，在模拟步骤S10和温控步骤S20进行中，对踏板进行判断，判断其是否损坏，如果踏板损坏，则终止检测，判断踏板为不合格，否则进入数据判断步骤S40，即在模拟步骤S10和温控步骤S20中，踏板没有损坏，进入判断步骤S40。当然，在预判断步骤S30中踏板的损坏一般是指能够直接看出的断裂等明显损坏。
数据判断步骤S40分为变形量判断S41和颜色判断S42，所述变形量判断S41为进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20前后所述踏板的尺寸变化率是否在标准范围。当然，在进行模拟步骤S10和所述温控步骤S20前，踏板的长度已经进行过测量。
颜色判断步骤S42为进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20前后所述踏板的颜色变化量是否在标准范围。
上述变形量判断S41和颜色判断步骤S42进行的顺序没有限制。
变形量判断S41中，尺寸变化率为：进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20前后所述踏板尺寸的变化量，与进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20前所述踏板的尺寸的比值，所述尺寸变化率小于等于2％为合格，否则为不合格。
颜色判断步骤S42中，颜色变化量为：进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20前所述踏板颜色的色值，与进行所述模拟步骤S10和所述温控步骤S20后所述踏板颜色的色值的差，所述颜色变化量小于等于2.5为合格，否则为不合格；
色差的测量方法为，将踏板在GB/T2918规定的温度和湿度环境下放置24小时以后在D65和F11光源下检测色差值用色差仪将试验样板和标准色板进行比对。即色值为：色差仪检测的值。当然也可以是踏板与标准色卡板比对出的值。
以上变形量判断S41和所述颜色判断S42均为合格，则判断踏板合格。
本发明还公开一种踏板可靠性检测设备，包括：模拟设备，具有承载台和抵压器，承载台用于放置踏板，抵压器用于抵压踏板，模拟踩踏动作；温控设备，具有加温器和降温器，用于改变检测时的温度；控制设备，与所述模拟设备和所述温控设备电连接；其中，所述模拟设备和所述温控设备设置在所述踏板可靠性检测设备的检测腔内。抵压器上设置有计数器；抵压器与所述踏板的接触面长80mm到120mm，宽150mm到200mm。优选的为100mm×170mm。
上述控制设备可以为计算机等设备，具有输入设备，可以供使用者自行调整参数，例如调整上述温度变化周期中各段的温度和时间等。也可以用于控制模拟设备中抵压器的运动频率，
当然，在一些实施例中，还应具有色差仪。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种踏板可靠性检测方法，其特征在于，包括：
同步进行的模拟步骤和温控步骤，所述模拟步骤为重复对踏板进行模拟的踩踏动作，所述温控步骤为改变检测时的温度；
所述温控步骤中，具有多个相同的温度变化周期，其中一个所述温度变化周期内，按温度值依次分为高温段、低温段和加热段，并且在所述高温段、所述低温段和所述加热段之间还间隔有室温段；
所述高温段温度在85℃以上，所述室温段温度为20℃到25℃，所述低温段温度为-35℃到-45℃，所述加热段温度为45℃到55℃，且在所述加热段内，保持湿度为85％到95％；
任意相邻的两个所述温度变化周期之间具有所述室温段；
所述室温段持续时间为50分钟到80分钟；所述高温段、所述低温段、所述加热段和所述室温段之间温度变化的时间小于1小时；所述高温段持续时间为150分钟到200分钟；所述低温段持续时间为150分钟到200分钟；所述加热段持续时间为550分钟到650分钟；
所述温控步骤中至少包括20个所述温度变化周期；
还包括预判断步骤和数据判断步骤，其中，所述预判断步骤为：在所述模拟步骤和所述温控步骤进行中，所述踏板损坏，则终止检测，否则进入数据判断步骤；
所述数据判断步骤分为变形量判断和颜色判断，所述变形量判断为进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板的尺寸变化率是否在标准范围；
所述颜色判断步骤为进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板的颜色变化量是否在标准范围。
2.根据权利要求1所述的踏板可靠性检测方法，其特征在于，
所述尺寸变化率为：进行所述模拟步骤和所述温控步骤前后所述踏板尺寸的变化量，与进行所述模拟步骤和所述温控步骤前所述踏板的尺寸的比值，所述尺寸变化率小于等于2％为合格，否则为不合格。
3.根据权利要求1所述的踏板可靠性检测方法，其特征在于，
所述颜色变化量为：进行所述模拟步骤和所述温控步骤前所述踏板颜色的色值，与进行所述模拟步骤和所述温控步骤后所述踏板颜色的色值的差，所述颜色变化量小于等于2.5为合格，否则为不合格；
所述色值为：色差仪检测的值，或者是踏板与标准色卡板比对出的值。
4.根据权利要求1所述的踏板可靠性检测方法，其特征在于，
所述变形量判断和所述颜色判断均为合格，则判断踏板合格。
5.根据权利要求1所述的踏板可靠性检测方法，其特征在于，
所述模拟步骤中，对所述踏板的模拟踩踏的频率为5秒到10秒每次。
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