CN107305835B - 灯及用于制造所述灯的方法 - Google Patents

Abstract

灯及用于制造所述灯的方法被提出。根据本发明的灯包括发光部分，其配备有发光主体；固定壳体，其连接到所述发光部分以支撑所述发光部分；端子销，其插入并安装在所述固定壳体中且一端电连接到所述发光主体，及多个密封部分，其形成为包围所述固定壳体中的所述端子销的周围环境，形成为沿所述端子销的延伸方向具有多个阶梯形部分，所述多个阶梯形部分的至少两个阶梯形部分由彼此不同的密封材料制成，并密封所述端子销的周围环境。因此，根据本发明的实施例，增强所述端子销的外圆周表面的圆周的密封性能或密闭紧密度，并防止所述端子销的周围环境的漏电发生。由此，在高真空下维持及处理加热器块和处理腔室变得更容易。

Description

灯及用于制造所述灯的方法

技术领域

本文所公开的本发明涉及用于灯的设备及用于制造所述灯的方法，且更具体地说，涉及灯以及用于防止漏电的灯的制造方法。

背景技术

一般来说，热工艺是在用于制造半导体、显示器等的各种过程中必不可少的工艺。TiN、TiSi₂、CoSi₂等的欧姆接触合金化、离子植入损坏退火、掺杂剂活化和薄膜制造是需要热工艺的工艺。

作为用以执行此类热工艺的装备，存在锅炉及快速热处理(Rapid ThermalProcess；RTP)设备。因为难以均匀地维持整体衬底的温度，无论何时改变衬底(晶片)均难以维持其它衬底的相同温度-时间特性，或难以精确测量并控制衬底温度，所以RTP设备尚未受到关注。然而，近来正根据温度测量技术和温度控制技术的发展来替换锅炉。

RTP设备使用卤钨灯的辐射光线将热量传递到衬底。因此，RTP设备包含具有热处理空间的处理腔室、支撑安装在处理腔室中的衬底支撑夹具、放置在面向衬底支撑夹具的位置上方的加热器壳体，以及配备有安装在加热器外壳上的多个灯的加热块。

此处，灯包含固定并耦合到加热器壳体的固定壳体、配备有灯丝以发光而用于热工艺的发光部分、安装为连接在固定壳体与发光部分之间的主体、安装在固定壳体中的端子销以及安装为穿过主体和固定壳体以连接端子销与灯丝的导电线。

另一方面，夹持固定壳体以紧靠加热器壳体的灯安装表面，且安装端子销以在竖直方向上穿过固定壳体。此处，在固定壳体与灯安装表面之间的耦合位置与将端子销插入固定壳体的位置可成为漏电发生的起因。

如果在热处理设备处发生漏电，具体在加热块处发生漏电，那么难以将热处理设备的内部维持在真空状态下。因此，如果应维持高真空的处理状态，那么灯的漏电成为处理误差的主要起因。

为解决上述问题，通常，将O形环插入固定壳体的下表面处以防止在固定壳体与灯安装表面之间的耦合位置处发生漏电。并且，当端子销插入到固定壳体中时，注入以热固性聚合物制成的密封材料以便密封到端子销的外圆周表面与固定壳体之间的间隙中。

然而，由于热固性密封材料具有高黏度，在将热固性密封材料注入到端子销周围的过程中产生更多泡泡，其中泡泡成为漏电发生的起因。并且，在将引线插入到提供在固定壳体处的引线插入凹槽中之后，将热固性聚合物注入端子销的外圆周表面与固定壳体之间的狭窄间隙中，其中所述间隙过窄且热固性聚合物的注入变得困难，且由于狭窄间隙，在注入的同时产生泡泡。如此在端子销周围发生漏电成为在需要高真空的热处理设备的情况下的更大的问题。

＜相关技术文件＞

日本特许公开专利公报第1996-315785号

发明内容

技术问题

本发明是提供一种灯及用于防止漏电发生的灯的制造方法。

并且，本发明是提供一种灯及用于遏制端子销周围的漏电发生的灯的制造方法。

并且，本发明是提供一种灯及易于注入密封材料并能够遏制泡泡产生的灯的制造方法。

技术解决方案

根据本发明的灯包括发光部分，其配备有通过所供应的输入电力产生光的发光主体；固定壳体，其连接到发光部分并支撑所发光部分；端子销，其插入并安装在固定壳体中，其一端电连接到发光主体，及多个密封部分，其形成为包围固定壳体中的端子销的周围环境，形成为沿端子销的延伸方向具有多个阶梯形部分，其中多个阶梯形部分中的至少两个由彼此不同的密封材料制成以密封端子销的周围环境。

多个密封部分包括位于围绕端子销的最低侧处的第一密封部分；位于第一密封部分上方的第二密封部分，其宽度大于第一密封部分的宽度；以及位于第二密封部分上方的第三密封部分，其宽度大于第二密封部分的宽度，其中第一密封部分到第三密封部分与端子销同心形成。

形成第一密封部分及第二密封部分的第一密封材料与第二密封材料各包括热固性材料及光可固化材料中的任一者。

第一密封部分包括经定位为与第二密封部分的下侧分离的第一密封部件，其包括O形环；及第二密封部件，其每一者形成在第一密封部件上方及下方，其中第二密封部件具有第一密封材料。

第三密封部分包括O形环。

多个密封部分进一步包括位于第一密封部分与第二密封部分之间的第四密封部分，其宽度大于第一密封部分的宽度且小于第二密封部分的宽度。

第四密封部分包括O形环。

提供形成第一密封部分到第三密封部分的第一密封空间至第三密封空间，各在固定壳体中的端子销周围，所述第一密封空间是在插入到固定壳体中的端子销的外圆周表面与固定壳体之间的最下侧空间，第一密封材料注入到所述第一密封空间中以形成第一密封部分，所述第二密封空间是在端子销的外圆周表面与处于第一密封空间上方的固定壳体之间的空间，其宽度大于第一密封空间的宽度，以及第二密封材料注入到所述第二密封空间中以形成第二密封部分，其中第一密封空间到第三密封空间与端子销同心形成。

第一密封空间包括：第一空间，其经提供以用于待插入到固定壳体中的端子销；及第二空间，其沿第一空间的外圆周形成，形成为在向下方向上从第一空间的上端位置延伸，并形成为竖直长度短于第一空间的竖直长度，其中第一空间的所述上端以及从第一空间延伸形成的第二空间的上端是注入第一密封材料的注入入口。

固定壳体包括：下壳体，其中提供多个密封部分；及上壳体，其能够夹持到下壳体的上部，并夹持到下壳体以使上壳体的下表面的至少一部分与第三密封部分紧密接触。

灯包括主体，所述主体位于固定壳体与发光部分之间，并夹持插入的固定壳体的下部，其中热固性密封材料以及光可固化密封材料中的任一者装入主体中以进行密封。

相对邻近固定壳体定位的第一开口及相对于第一开口与固定壳体分离地定位的第二开口提供在主体上，且第一开口是注入密封材料的开口，其中装入密封材料以填充主体的内部、第一开口以及第二开口。

本发明是一种灯的制造方法，所述灯包括发光部分，所述发光部分配备由通过所供应的输入电力产生光的发光主体，所述方法包括：提供固定壳体及将端子销插入到固定壳体的内部中；将导电线连接到端子销；耦合固定壳体与主体，以使导电线穿过主体；以及在固定壳体中的端子销周围以至少两种彼此不同的密封材料形成多个密封部分，以在端子销周围进行密封。

制造方法包括包括形成多个密封空间以在端子销插入凹槽周围沿所述端子销的延伸方向具有阶梯形部分，其中在所述端子销插入凹槽中所述端子销插入固定壳体中，其中，为了形成多个密封部分，将密封材料注入或插入到多个密封空间以在端子销周围形成阶梯形部分。

形成多个密封部分以在端子销周围进行密封包括：将第一密封材料注入到位于端子销的最下侧处的第一密封空间中以形成第一密封部分；将第二密封材料注入到位于第一密封空间上方的第二密封空间中以形成第二密封部分，所述第二密封空间的宽度大于所述第一密封空间的宽度；以及将第三密封材料注入到位于第二密封空间上方的第三密封空间中以形成第三密封部分，所述第三密封空间的宽度大于所述第二密封空间的宽度；其中第一密封部分述第三密封部分与端子销同心形成，所述第一密封材料和所述第二密封材料是可通过光或热量固化的聚合物，且所述第三密封部分为O形环。

形成多个密封部分以在端子销周围进行密封包括：在构成固定壳体的下壳体以及上壳体彼此分离的状态下，在将第一密封材料注入到第一密封空间的上部中后，以光或热量固化第一密封材料以形成第一密封部分，所述第一密封空间定位为对应于提供在下壳体的上部处的耦合凹槽的上侧且所述第一密封空间的至少一部分与耦合凹槽连通；在从第二密封空间的上部注入第二密封材料之后，以光或热量固化第二密封材料以形成第二密封部分，所述第二密封空间的至少一部分与耦合凹槽连通；以及将第三密封材料安装在耦合凹槽的底表面及第二密封部分的上部上，以形成第三密封部分，其中上壳体的下部插入到提供在下壳体的耦合凹槽中，以与第三密封部分紧密接触，以使上壳体与下壳体彼此夹持。

形成多个密封部分以在端子销周围进行密封包括：提供位于第一密封空间上方的第四密封空间，其宽度大于第一密封空间的宽度以及小于第二密封空间的宽度，并与所述第一密封空间到所述第三密封空间同心；以及将第四密封材料安装到第四密封空间以形成第四密封部分，其中，在形成第四密封部分时，第四密封材料插入到第四密封空间中，以在形成第一密封部分之后以及在形成第二密封部分之前使第四密封材料安全地粘粘到第一密封部分。

制造方法包括：将穿过主体的导电线连接到发光部分的发光主体，以在端子销周围进行密封之前将发光部分耦合到主体的下部；将发光部分夹持到主体的下部；以及将第五密封材料注入到主体中以在主体中形成第五密封部分。

第一密封空间包括：第一空间，其经提供以用于待插入到固定壳体的内部的端子销；及第二空间，其沿第一空间的外圆周形成，形成为在向下方向上从第一空间的上端位置延伸，并形成为竖直长度短于第一空间的竖直长度，其中，在将第一密封材料注入到第一密封空间中或在将第五密封材料注入到主体中时，所述第一密封材料或所述第五密封材料注入到第一空间的上端以及形成为从所述第一空间延伸的第二空间的上端中。

形成第一密封部分包括：在第一空间中将包括第一密封材料的第一密封部件从第一空间的下端注入第二空间的下侧并进行固化；在第一密封部件的上部处插入及安装包括O形环的第二密封部件；以及将包括第一密封材料的第一密封部件从第二密封部件的上部注入第二空间的上端并进行固化。

在将第五密封材料注入到主体中时，在将主体的上部与固定壳体夹持以及将主体的下部与发光部分夹持之后，通过提供在固定壳体处的第一密封空间注入第五密封材料，所述第五密封材料为可由热量或光固化的聚合物，以及在主体中形成第五密封部分之后通过将第一密封材料注入第一密封空间而形成第一密封部分。

将第五密封材料注入到主体中以形成第五密封部分包括：夹持固定壳体与主体并完全倒置，以在固定壳体中形成多个密封部分之后改变彼此夹持的固定壳体与主体的上下位置；通过提供在主体上并相对邻近固定壳体形成的第一开口注入第五密封材料，以将第五密封材料装入主体；仅在从第二开口排放第五密封材料之前，结束第五密封材料的注入，所述第二开口提供在主体上并相较于第一开口而相对远离固定壳体定位；以及以热量或光来固化装入主体的第五密封材料。

有利效果

根据本发明的实施例的方面，增强在端子销的外圆周表面周围的密封性能或密闭紧密度。放大密封材料的注入空间并减少密封材料的泡泡产生，借此防止因泡泡产生而在端子销插头周围发生漏电。

并且，在本发明的实施例中，除热固性聚合物除以外，光可固化聚合物可用作密封材料，且相比热固性聚合物具有较低黏度的光可固化聚合物可容易注入到狭窄密封空间中，引起较少泡泡产生。因此，防止因泡泡产生而在端子销周围发生的漏电。

因此，根据依据本发明的实施例的灯，有效防止在端子销周围发生的漏电，以轻松地在高真空下维持及处理加热器块及处理腔室。

附图说明

图1为根据本发明的实施例的以加热块应用的热处理设备的横截面视图。

图2A、图2B为根据本发明的实施例的表示一图像的顶部平面图，在所述图像中，多个灯安装在加热器壳体的安装表面上。

图3为表示灯夹持到加热器壳体的安装表面的状态的图。

图4为根据本发明的第一实施例的灯的透视图。

图5为根据本发明的实施例的灯的分解透视图。

图6为根据本发明的第一实施例的灯的横截面视图。

图7为根据第一实施例的变化实施例的灯的横截面视图。

图8及图10为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据本发明的第一实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封部分。

图9及图11为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据本发明的第一实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封空间。

图12为从下壳体的上侧来看的顶部平面图，其用于解释密封材料在根据本发明的第一实施例的灯中的注入入口。

图13为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据第二实施例的变化实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封部分。

图14为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据第二实施例的变化实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封空间。

图15为用于解释根据第一实施例的第一变化实施例的第一密封部分的图。

图16为用于解释根据第一实施例的第二变化实施例的第一密封部分的图。

图17A至图17G为表示用于制造根据本发明的实施例的一体式灯的过程的图。

图18A至图18D为表示用于制造根据实施例的变化实施例的一体式灯的过程的图。

附图标号说明

200：处理腔室；

300：窗口；

400：衬底支撑夹具；

410：顶杆；

612a：第一空间；

612b：第二空间；

700：温度测量器；

1000：加热块；

5000：加热器壳体；

5110：灯安装表面；

6000：灯；

6100：固定壳体；

6110：上壳体；

6111：上部耦合突起主体；

6111a：插入凹槽；

6112：上部凸缘；

6113：上部柱体；

6120：下壳体；

6121：下部耦合突起主体；

6121a：第一密封空间；

6121b：第一密封空间；

6121c：第三密封空间；

6121h：耦合凹槽；

6122：下部凸缘；

6123：密封部件；

6200：第一主体；

6200a：第一开口；

6200b：第二开口；

6300：第二主体；

6400：发光部分；

6410：保护管；

6420：灯丝；

6420a：第一输入端子；

6420b：第二输入端子；

6420c：加热线；

6430：导电板；

6430a：第一导电板；

6430b：第二导电板；

6440：灯丝支撑体；

6460：保护管；

6470a：第一电极；

6470b：第二电极；

6480：耦合主体；

6500：端子销；

6600a：第一导电线；

6600b：第二导电线；

6700：密封部分；

6700a：第一密封部分；

6700b：第二密封部分；

6700c：第三密封部分；

6700d：第四密封部分；

6700e：第五密封部分；

6700f：第六密封部分；

6710a：第一密封部件；

6710b：第二密封部件；

6800：耦合部件；

6900a：第一缆线；

6900b第二缆线；

S：衬底。

具体实施方式

下文将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以许多不同形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的实施例。相反地，提供这些实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域的技术人员充分传达本发明的概念。附图中的相同数字用于同一元件。

根据本发明的实施例的衬底处理设备，包含产生光及发光的灯，是用于使用在产生光及发光时所产生的热量快速热处理衬底的设备，所谓快速热处理(Rapid ThermalProcess；RTP)设备。

根据本发明的实施例的灯可以是卤素灯类型及UV灯类型中的任一者。在下文中，在解释包含发光部分的热处理设备的解释中，给出关于作为中心的卤素灯的解释，但所述解释可应用于UV灯。

图1为根据本发明的实施例的以加热块应用的热处理设备的横截面视图。图2A、图2B为根据本发明的实施例的表示一图像的顶部平面图，在所述图像中，多个灯安装在加热器壳体的安装表面上。图3为表示灯夹持到加热器壳体的安装表面的状态的图。

参照图1，根据本发明的实施例的热处理设备包括：具有热处理空间的处理腔室200；位于内部的衬底支撑夹具400，工艺对象的衬底S由所述衬底支撑夹具400支撑；配备有多个灯6000的加热块1000，所述多个灯6000定位为面向处理腔室200中的衬底支撑夹具400并为基板S的热工艺提供热源；窗口300，其位于加热块1000与衬底支撑夹具400之间并穿过从多个灯600产生而传递到衬底S的热能；以及温度测量器700，其安装在衬底支撑夹具400的下侧上并在处理衬底s的热工艺时测量衬底s的温度。此处，温度测量器700可以是包含高温计等的温度测量构件。

衬底支撑夹具400是用于在其上部上安全接收衬底S的构件，并安装在(例如)处理腔室200的下侧上，面向处理腔室200中的加热块1000及窗口300。根据实施例的衬底支撑夹具400可以(例如)边环形状配置。边环是用于在面向热处理空间中的加热块1000的位置处安全接收衬底s的安全接收构件。

当然，用于安全接收衬底s的衬底支撑夹具400不限于边环，且可应用能够将衬底S安全支撑到衬底支撑夹具400的各种构件，例如，使用静电力(静电吸盘)或真空吸收力的构件。

并且，顶杆410配备在衬底支撑夹具400上以在竖直方向上通过，这有助于衬底倚靠衬底支撑夹具400附接或相对衬底支撑夹具400拆卸。

这种衬底支撑夹具400可连接到用于提供向上及向下力的构件，例如，圆筒(cylinder)。

窗口300安装为位于衬底支撑夹具400与加热块1000之间，并在传输灯6000的光和热量时保持处理腔室200的气密。并且，窗口300所起的作用是阻挡因灯6000产生的热量而出现的副产品落到位于处理腔室200中的热处理空间上的衬底S上。根据实施例的窗口由石英制成，但不限于石英，且可应用各种透光材料，其可传输从灯6000发出的光和热量并可透过处理腔室200传输。并且，密封构件位于窗口300与处理腔室200之间且位于窗口与加热块1000之间，其维持处理腔室200及加热块1000的真空并使其免受外部环境影响。

加热块1000是将热量提供到热工艺对象的衬底，并包括加热器壳体5000和多个灯6000，所述多个灯6000中的每一个安装在加热器壳体5000中以面向衬底s且彼此分离。

加热器壳体5000定位为在处理腔室200和窗口300的上侧处面向窗口300和衬底支撑夹具400。并且，加热器壳体5000发挥保护内装的多个灯6000的作用。在本文中，加热器壳体5000的底表面是其上安装有灯6000的灯安装表面，且灯6000安装为在参考加热器壳体的灯安装表面5110的垂直方向上穿过并安装为安放在加热器壳体5000的灯安装表面5110上(参见图3)。换句话说，提供多个开口以在灯安装表面5110处彼此分离，且灯各自插入并安装为穿过所述多个开口。

灯6000是将热量提供到热工艺对象的衬底S，且如上所述，提供为多个，并插入且安装在加热器壳体5000的灯安装表面5110处以面向窗口300和衬底支撑夹具400。在本文中，多个灯6000在灯安装表面5110中排列的形状可以按圆形阵列排列，如图2A中所表示，或可以按正方形或矩形阵列排列，如图2B中所表示。当然，多个灯6000所排列的形状不限于图2A、图2B中所表示的形状，但根据衬底的形状可具有多种形状。

根据本发明的实施例的灯易于注入密封材料并遏制密封材料的泡泡产生以防止漏电发生。在下文中将描述灯的结构。

图4为根据本发明的第一实施例的灯的透视图。图5为根据本发明的实施例的灯的分解透视图。图6为根据本发明的第一实施例的灯的横截面视图。图7为根据第一实施例的变化实施例的灯的横截面视图。图8及图10为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据本发明的第一实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封部分。图9及图11为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据本发明的第一实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封空间。图12为从下壳体的上侧来看的顶部平面图，其用于解释密封材料在根据本发明的第一实施例的灯中的注入入口。此处，图8及图10是在对应于图12中的A-A′的方向上的前视图，且图9及图11是在对应于图12中的B-B′的方向上的前视图。图13为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据第二实施例的变化实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封部分。图14为放大并表示下壳体和上壳体的一部分的横截面视图，其用于解释在根据第二实施例的变化实施例的灯中形成在端子销周围的多个密封空间。图15为用于解释根据第一实施例的第一变化实施例的第一密封部分的图。图16为用于解释根据第一实施例的第二变化实施例的灯的图。

参照图4及图6，根据第一实施例的灯6000包括：固定壳体6100，其夹持并固定到加热器壳体5000的灯安装表面5110；第一主体6200，其位于固定壳体6100的下侧处并安装为与固定壳体6100夹持；第二主体6300，其位于第一主体6200的下侧处并安装为与第一主体6200夹持；发光部分6400，其位于第二主体6300的下侧处，安装为与第二主体6300夹持，并配备有发光以用于热工艺的灯丝6420。并且，灯6000包括：第一和第二端子销6500，其中的每一者安装为插入到固定壳体6100之内，并在固定壳体的宽度方向上彼此分离；密封部分6700，其提供在固定壳体6100中的第一和第二端子销6500中的每一者处；第一缆线6900a和第二缆线6900b，其中的每一者连接到第一和第二端子销6500，形成为延伸以突出到固定壳体6100之外，并传送电流到第一和第二端子销6500；以及第一导电线6600a与第二导电线6600b，其中的每一者形成为延伸以连接在第一主体6200中的第一和第二端子销6500之间，并将从第一和第二端子销6500传送的电流传送到灯丝。

固定壳体6100是将灯6000夹持到加热块1000，且如图3中所表示，其夹持为将固定壳体6100的下部表面定位在加热块1000的灯安装表面5110上。且在固定壳体6100的内部，插入并安装传送电流到灯丝6420的第一和第二端子销6500。

根据实施例的固定壳体6100结构化分开为两个壳体6110及6120。也就是说，固定壳体6100包括上壳体6110、下壳体6120及使上壳体6110与下壳体6120彼此夹持的耦合部件6800。

上壳体6110包括上部耦合突起主体6111，其位于下壳体6120的上侧处且其至少一部分构造为能够插入并夹持到下壳体6120中；上部凸缘6112，其沿上部耦合突起主体的一个端面处的周围环境突出；以及上部柱体6113，其形成为从上部耦合突起主体6111的上部延伸到向上方向。

下壳体6120包括下部耦合突起主体6121，其位于上部耦合突起主体6111的下侧处并形成为延伸以在第一主体6200所处的向下方向上突出，及下部凸缘6122，其延下部耦合突起主体6121的一个端面处的圆周突出并定位为面向上部凸缘6112。

下部耦合突起主体6121位于上部耦合突起主体6111的下侧处，形成为在稍后描述的第一主体6200所处的方向上延伸，且安装成其至少一部分插入第一主体6200中。在紧靠上壳体6110的下部耦合突起主体6121的表面上，提供具有在向下方向上雕琢的阶梯形部分表面的耦合凹槽6121h，且在所述耦合凹槽6121h处插入并夹持上部耦合突起主体6111。并且，第一和第二端子销6500在耦合凹槽6121h所处的方向上从下部耦合突起主体6121的内部延伸，并安装成突出。

下部凸缘6122可沿下部耦合突起主体6121的圆周形成，更具体地说，沿下部耦合突起主体6121的耦合凹槽6121h的圆周形成。

并且，下部凸缘6122的下部表面安装为紧靠加热块1000的灯安装表面5110。此时，为防止因下部凸缘6122与灯安装表面5110之间的分离而产生漏电，在下部凸缘6122的下部表面处提供密封凹槽，下文中称为主体密封凹槽，且在所述主体密封凹槽处插入密封部件6123。插入到主体密封凹槽的密封部件6123可为O形环。

耦合部件6800是用于通过安装成穿过上部凸缘6112及下部凸缘6122来夹持上外壳6110与下部体6120，且例如通过利用如螺钉的耦合部件进行夹持，可使解耦和耦合变得容易。

第一和第二端子销6500是将从第一缆线6900a及第二缆线6900b传送的电流传送到第一导电线6600a及第二导电线6600b，并安装在固定壳体内部。这些第一与第二端子销6500中的每一个是呈在竖直方向上延伸的形状，并插入及安装为从下壳体6120延伸到上壳体6110。也就是说，第一与第二端子销6500中的每一者的一部分位于下壳体6120处且另一部分位于上壳体6110处。为更具体地描述，第一与第二端子销6500中的每一者在向上方向上从下部耦合突起主体6121的内部延伸，突出到耦合凹槽6121h中，并通过插入到提供在上部耦合突起主体6111处的插入凹槽6111a而安装为延伸到上部耦合突起主体6111的至少一位置。

下文将详细描述根据本发明的实施例的密封部分。

此处，用以密封第一端子销与第二端子销中的每一者的密封部分具有相同结构，为易于解释起见，以统一的端子销名称来描述第一端子销和第二端子销。

根据第一实施例的密封部分6700包括第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c，其提供在下壳体6120中的端子销6500的外圆周表面的圆周处并形成为在端子销6500的延伸方向上具有多个阶梯式部分的形状，所述第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c中的至少两个密封部分由材料彼此不同的密封材料制成。为更具体地描述，如图6及图8中所表示，根据第一实施例的密封部分包括：第一密封部分6700a，其提供为包围下部耦合突起主体6121中的端子销6500的外圆周表面的周围环境并形成为在向上方向上从端子销6500的下侧延伸到预定高度；第二密封部分6700b，其形成为从第一密封部分6700a上方延伸到预定高度；以及第三密封部分6700c，其形成为从第二密封部分6700b上方延伸到预定高度。也就是说，第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c形成为在竖直方向或在端子销6500的高度方向上行进。

并且，第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c形成为与端子销6500同心，且在横向方向上的宽度或长度随着从第一密封部分6700a到达第三密封部分6700c而变长。也就是说，第二密封部分6700b在横向方向上的宽度或长度长于第一密封部分6700a的宽度或长度，且第三密封部分6700c的宽度长于第二密封部分6700b的宽度。换句话说，第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c与端子销6500同心，其中的每一者形成为随着作为中心的端子销6500向左右延伸，且此时，宽度形成为随着从第一密封部分6700a到第三密封部分6700c而变长，因此，两端的位置随着从第一密封部分6700a到第三密封部分6700c而变得与端子销6500相距较远。排列或配置这些第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c的结构是多级或多阶梯形状，其中第一密封部分6700a是第一阶梯，第二密封部分6700b是第二阶梯，且第三密封部分6700c是第三阶梯。也就是说，根据实施例的密封部分6700以三阶梯结构形成，包含第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c。

此处，在第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c中，位于最上侧处的第三密封部分6700c和第一密封部分6700a及第二密封部分6700b是以彼此不同的密封材料形成。举例来说，第一密封部分6700a及第二密封部分6700b是以热固性聚合物或光可固化聚合物或环氧树脂形成，而中空类型的第三密封部分6700c可以是由聚合物、橡胶及塑料中的任一者制成的O形环。

位于最下侧处的第一密封部分可以热固性材料形成，且位于第一密封部分的上侧处的第二密封部分可以光可固化材料形成，或第一密封部分6700a以光可固化聚合物形成且第二密封部分6700b以热固性聚合物形成，或第一密封部分6700a及第二密封部分6700b两者均以热固性聚合物形成或所述两者均以光可固化聚合物形成。

此处，如果第一密封部分6700a及第二密封部分6700b以彼此不同的密封材料形成，那么希望以热固性聚合物形成所述密封部分6700a并以光可固化聚合物形成第二密封部分6700b。这是因为在注入后固化第一密封材料以形成相较于第二密封部分6700b位于下侧的第一密封部分6700a的过程中，热固化比光固化简单，因为难以将光照射在下壳体6120的下侧处。

并且，位于最上部的第三密封部分6700c是通过将O形环安装在耦合凹槽6121h中的底表面上而构造，并在夹持上壳体6110与下壳体6120时紧靠并紧密接触上部耦合突起主体6111的下部表面。

如上所述，根据第一实施例的灯6000在第一密封部分6700a的上部处形成有第二密封部分6700b及第三密封部分6700c，借此，第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c形成为制造一阶梯形部分。并且，第一密封部分6700a及第二密封部分6700b由热固性及光可固化聚合物中的至少任一者制成，且处于最上部的第三密封部分6700c形成有O形环。端子销6500的这种密封结构是与端子销的常规密封相比增强密封效率或密封力的结构，其相比常规技术易于将热处理设备维持在高真空中。

如上所述，第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c形成在下部耦合突起主体6121的端子销6500的周围环境处。这是通过以下步骤构造的：将密封材料注入或安装到所提供的空间，以在下部耦合突起主体6121中的端子销6500的周围环境处形成第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c。也就是说，提供空的空间，下文称为第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c，其中用于形成第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c中的每一者的第一到第三密封材料可注入或插入到下部耦合突起主体6121中的端子销6500的外周周围。也就是说，下部耦合突起主体6121包含第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c。

参照图9，为更详细地描述，下壳体6120提供在插入端子销6500的端子销插入凹槽周围或下部耦合突起主体6121中的所插入端子销6500周围，通过将第一密封材料注入到第一密封空间6121a来形成第一密封部分6700a，所述第一密封空间6121a形成为在向上方向上从端子销6500的下侧延伸到预定高度，通过将第二密封材料注入到第二密封空间6121b来形成第二密封部分6700b，所述第二密封空间6121b形成为在向上方向上从第一密封空间6121a上方延伸到预定高度，且通过将第三密封材料插入第三密封空间6121c来形成第三密封部分6700c，所述第三密封空间6121c形成为在向上方向上从第二密封空间6121b上方延伸到预定高度。

第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c形成为与插入并安装端子销的端子销插入凹槽同心，且在横向方向的宽度或长度随着从第一密封空间6121a到达第三密封空间6121c而变长。也就是说，第二密封空间6121b在横向方向上的宽度或长度长于第一密封空间6121a的宽度或长度，且第三密封空间6121c的宽度长于第二密封空间6121b的宽度。换句话说，第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c形成为随着作为中心的端子销插入凹槽向左右延伸以与端子销6500或端子销插入凹槽同心，且此时，宽度形成为随着从第一密封空间6121a到达第三密封空间6121c而变长，且两端的位置随着从第一密封空间6121a到达第三密封空间6121c而变得与端子销6500相距较远。排列或配置这些第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c的结构是多级或多阶梯形状，且第一密封空间6121a是第一阶梯，第二密封空间6121b是第二阶梯，且第三密封空间6121c是第三阶梯。也就是说，根据实施例的密封空间以三阶梯形结构形成，包含第一到第三密封空间6121a、6121b及6121c。

如图9及图12中所表示，根据实施例的第一密封空间6121a由第一空间612a和形成为从第一空间612a的外圆周延伸的第二空间612b组成。并且，第二空间612b形成为具有比第一空间612a短的竖直延伸长度，由此，第一空间612a与第二空间612b的上端的位置彼此相同，但第一空间612a的下端的位置低于第二空间612b的下端的位置。并且，第二空间612b并未形成为从第一空间612a的整体外圆周朝外延伸，但如图12中所表示，形成为从第一空间612a的外圆周的一部分的位置朝外延伸更多。

因此，当在图8、图9及图12中的A-A′方向上看时，第二空间612b形成为延伸到第一空间612a之外，但当在图10、图11及图12中的B-B′方向上看时，仅形成第一空间。由于形成第二空间612b的目标是使密封材料的注入变得容易，第二空间612b仅形成于一部分上而不形成于第一空间612a的整个圆周上的原因是因为只固定注入空间是良好的。也就是说，第二空间612b更多地形成为达到在注入密封材料时不产生泡泡的程度，因为就第二空间612b提供在第一空间612a的整个圆周处时来说，漏电发生率增加。

此处，第一空间612a并非是为了形成第一密封部分6700a而有意提供的空间，而是在端子销6500插入端子销插入凹槽时介于下部耦合突起主体6121的内壁与端子销6500之间的间隙。

通过这种方式，形成端子销插入凹槽，其内径略大于或等于端子销6500的外径，因为只需要允许插入端子销6500的结构。因此，当端子销6500插入端子销插入凹槽时，端子销6500与下部耦合突起主体6121之间的间隙或第一空间612a变成极小空间。并且，常规地，热固性密封材料注入到端子销6500与下部耦合突起主体6121之间的间隙或第一空间612a，以用于在端子销6500周围进行密封，其中所述热固性密封材料应注入到第一主体6200中的连接到下壳体6120的下部的内部空间。

然而，由于端子销6500与下部耦合突起主体6121之间的间隙或注入密封材料的第一空间612a过窄且难以注入热固性密封材料，产生出现泡泡的问题，这变成漏电发生的起因。

因此，如上所述，本发明形成从第一空间612a的外圆周的一部分的位置朝外延伸更多的第二空间612b。并且，在将密封材料注入到第一密封空间6121a时，在第一密封空间6121a的上侧处进行注入，而本发明利用第一空间612a的密封材料注入入口和第二空间612b中直接连接到第一空间612a的上端来注入密封材料。

同样地，与常规技术相比，本发明形成超出第一空间612a范围更多的第二空间612b，由此，密封材料注入入口与常规技术相比增大。因此，与常规技术相比，密封材料的注入变得更容易，由此遏制密封材料的泡泡产生。因此，与常规技术相比，因密封材料在端子销6500的周围环境处产生泡泡引起的漏电发生减少，且将热处理设备维持在高真空中比常规技术容易。

在第一实施例中，描述由第一到第三密封部分6700a、6700b及6700c组成(即制成为三个阶梯)的密封部分6700。然而，其不并如此限制，但可提供为多于三个阶梯。举例来说，与图13中所表示的变化实施例中一样，其可以四个阶梯形成，包含第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d。

与第一实施例相比，根据第二实施例的密封部分6700在进一步形成第一密封部分6700a与第二密封部分6700b之间的第四密封部分6700d中具有差异。也就是说，如图13中所表示，根据变化实施例的密封部分提供为包围下部耦合突起主体6121中的端子销的外圆周表面的周围环境，并包括：第一密封部分6700a，其形成为在向上方向上从端子销的下侧延伸到预定高度；第四密封部分6700d，其形成为从第一密封部分6700a上方延伸到预定高度；第二密封部分6700b，其形成为从第四密封部分6700d上方延伸到预定高度；以及第三密封部分6700c，其形成为从第二密封部分6700b上方延伸到预定高度。也就是说，第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d形成为在竖直方向上或在端子销6500的高度方向上行进。

并且，第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d与端子销6500同心形成，且在横向方向上的宽度或长度随着从第一密封部分6700a到达第四密封部分6700d、第二密封部分6700b以及第三密封部分6700c而变长。也就是说，第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d各形成为随着作为中心的端子销6500向左右延伸而与端子销6500同心，且形成为宽度随着从第一密封部分6700a到达第四密封部分6700d、第二密封部分6700b以及第三密封部分6700c而变长，借此，两端的位置随着从第一密封部分6700a到达第四密封部分6700d、第二密封部分6700b以及第三密封部分6700c而变得与端子销6500相距较远。排列或配置第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d的结构呈多级或多阶梯形状，其中第一密封部分6700a变成第一阶梯，第四密封部分6700d变成第二阶梯，第二密封部分6700b变成第三阶梯，且第三密封部分6700c变成第四阶梯。也就是说，根据实施例的密封部分6700以四阶梯形结构形成，包含第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d。

在第二实施例中，第三密封部分6700c及位于第一密封部分6700a与第二密封部分6700b之间的第四密封部分6700d为中空类型，并呈由聚合物、橡胶及塑料中的任一者制成的O形环。并且，第一密封部分6700a和第二密封部分6700b由热固性或光可固化聚合物中的至少任一者形成。

并且，空的空间(下文称为第一到第四密封空间6121a、6121b、6121c及6121d)提供在根据第二实施例的下部耦合突起主体6121中，其中待注入或插入形成第一到第四密封部分6700a、6700b、6700c及6700d的第一到第四密封材料中的每一者。也就是说，下壳体6120包含提供在下部耦合突起主体6121中的第一到第四密封空间6121a、6121b、6121c及6121d。

参照图14，为更详细描述，将下部壳体6120提供在端子销插入凹槽处或下部耦合突起主体6121中的端子销6500的周围环境处，且将第一密封材料注入第一密封空间6121a以形成第一密封部分6700a，所述第一密封空间6121a形成为在向上方向上从端子销6500的下侧延伸到预定高度，将第四密封材料注入第四密封空间6121d以形成第四密封部分6700d，所述第四密封空间6121d形成为在向上方向上从第一密封空间6121a上方延伸到预定高度，将第二密封材料插入第二密封空间6121b以形成第二密封部分6700b，所述第二密封空间6121b形成为在向上方向上从第四密封空间6121d上方延伸到预定高度，且将第三密封材料插入第三密封空间6121c以形成第三密封部分6700c，所述第三密封空间6121c形成为在向上方向上从第二密封空间6121b上方延伸到预定高度。

第一到第四密封空间6121a、6121b、6121c及6121d与插入并安装端子销6500的端子销插入凹槽同心形成，且横向方向上的宽度或长度随着从第一密封6121a到达第四密封空间6121d、第二密封空间6121b以及第三密封空间6121c而变长。也就是说，第四密封空间6121d在横向方向上的宽度或长度长于第一密封空间6121a的宽度或长度，第二密封空间6121b的宽度长于第四密封空间6121d的宽度，且第三密封空间6121c的宽度长于第二密封空间6121b的宽度。换句话说，第一到第四密封空间6121a。6121b、6121c及6121d和形成为随着作为中心的端子销插入凹槽向左右延伸，而与端子销6500或端子销插入凹槽同心。此处，宽度经形成为随着从第一密封空间6121a到达第四密封空间6121d、第二密封空间6121b以及第三密封空间6121c而更长，且两端的位置随着从第一密封空间6121a到达第四密封空间6121d、第二密封空间6121b以及第三密封空间6121c而变得与端子销6500相距较远。排列或配置第一到第四密封空间6121a、6121b、6121c及6121d的结构呈多级或多阶梯形状，其中第一密封空间6121a变成第一阶梯，第四密封空间6121d变成第二阶梯，第二密封空间6121b变成第三阶梯，且第三密封空间6121c变成第四阶梯。也就是说，根据实施例的密封空间以三阶梯形结构形成，包含第一到第四密封空间6121a、6121b、6121c及6121d。

根据这些第二实施例的端子销的密封结构经结构化为进一步形成第三密封部分6700c及第四密封部分6700d，所述第三密封部分6700c及第四密封部分6700d在穿插于其间的第二密封部分6700b上方及下方以O形环形成，与第一实施例相比，其具有增强端子销的密封效率或密封力的作用。

在以上描述中，解释通过将热固性材料或光可固化材料的密封材料注入到第一密封空间6121a中来形成第一密封部分6700a。然而，其不限于此，但第一密封部分6700a可通过注入热固性材料或光可固化材料中的任一者及将O形环插入第一密封空间6121a来构造。也就是说，如图15中的变化实施例中所表示，第一密封部分6700a包括第一密封部件6710a，其安装在第一密封空间6121a中的第一空间的垂直方向上的任一者的位置处并由O形环制成，及第二密封部件6710b，其形成为关于第一密封空间6121a中的第一密封部件6710a而填充在上方及下方，且第二密封部件6710b可具有光可固化材料或热固性材料。

在缆线6900a及缆线6900b中，所述缆线的一部分插入上壳体6110中并连接到端子销6500，且所述缆线的另一端突出到上壳体6110的外部。缆线6900a及缆线6900b包括连接到第一端子销6500的第一缆线6900a和连接到第二端子销6500的第二缆线6900b。此类缆线6900a及缆线6900b是按此类薄导电布线实现为具有外皮的金属线。

第一主体6200具有内部空间，且可用(例如)不锈钢制造成在上侧和下侧具有开口的管道的形状。在第一主体6200的上侧开口处，插入并夹持下壳体6120的下部突出耦合主体6121，且在下侧处插入并夹持稍后描述的第二主体6300的至少一部分。此处，插入并安装下部突出耦合主体6121和第二主体6300以在第一主体6200中彼此分离，通过在第一主体6200中在介于下部突出耦合主体6121与第二主体6300之间的单独空间处装入密封材料(下文称为第五密封材料)而形成密封部分(下文称为第五密封部分)。

此处，在第一主体6200中，连接到灯丝的第一导电线6600a和第二导电线6600b通过以安装为延伸到下壳体6120。借此，当第一导电线6600a和第二导电线6600b插入第一主体6200中时，通过在第一主体6200中注入第五密封材料来密封第一主体6200的内部。装入第一主体6200中的第五密封材料可为热固性或光可固化聚合物。

也就是说，通过注入热固性聚合物和施加热量进行固化或通过注入光可固化聚合物及照射光以在第一本体6200中在介于下部突出耦合主体6121与第二主体6300之间的单独空间处进行固化来密封第一主体6200的内部。

并且，第五密封材料可为与注入第一密封空间6121a的第一密封材料相同或不同的密封材料。

在实施例中，在将第五密封材料注入到第一主体6200的过程中，在将下壳体6120和第一主体6200的上部与第二主体6300和第二主体6300的下部彼此夹持之后，可将第五密封材料注入到第一密封空间6121a中。此处，希望第五密封材料是与第一密封材料相同的密封材料，且更希望第一密封材料及第五密封材料是热固性聚合物。在此情况下，通过第一密封空间6121a将热固性聚合物密封材料注入第一主体6200达到第一密封空间6121a的高度，且在将热固性聚合物密封材料完全装入第一主体6200之后，注入所述热固性聚合物密封材料以填充到第一密封空间6121a的最上部高度。在此之后，利用热工艺，通过固化填充到第一主体6200和第一密封空间6121a中的热固性聚合物来形成第一密封部分6700a及第五密封部分6700e。

在以上描述中，在将第五密封材料注入第一主体的过程中，描述在提供于下壳体6120处的第一密封空间6121a处注入第五密封材料。

然而，用于将密封材料注入第一主体6200的方法不如此受限，而是可通过第一主体6200直接注入。

首先，形成多个密封部分6700a、6700b及6700c以密封下壳体6120中的端子销6500的周围环境，且夹持下壳体6120和第一主体6200以便利用第一主体6200的上侧闭合。

并且，如图16中所表示，制备两个开口以用于将第五密封材料注入到第一主体6200中。此处，两个开口形成为具有彼此不同的高度，借此，提供相对邻近下壳体定位的第一开口6200a和与下壳体6120相对分离而定位的第二开口6200b。当将下壳体夹持到具有第一开口6200a和第二开口6200b的第一主体6200的上部时，使下壳体6120和第一主体6200通过倒置来改变上下位置。并且，通过第二开口6200b注入第五密封材料，在此期间，刚好在将第五密封材料填充于第一主体6200中并从第一开口6200a排放之前停止注入。并且，通过固化第五密封材料形成第五密封部分6700e。

在通过如此方法将第五密封材料注入到第一主体6200并进行固化的过程中，光可固化聚合物可用作第五密封材料，是因为容易在第二主体6300待夹持的情况下通过第二主体6300的下侧开口照射光。当然，在通过如此方法将第五密封材料注入到第二主体6300的情况下，热固性聚合物还可用作第五密封材料，是因为与通过第一密封空间6121a注入的情况相比，注入具有高黏度的热固性聚合物更容易。

根据实施例的发光部分6400是(例如)卤素(IR)灯，其包括具有内部空间的保护管6410、位于保护管6410中以通过所施加电流产生热量的灯丝6420、向灯丝6420供应电力的导电板6430以及支撑灯丝6420的灯丝支撑体6440。

保护管6410呈具有内部空间的圆筒的形状，在所述内部空间中容纳灯丝6420、导电板6430以及灯丝支撑体6440。并且，可通过透光材料(例如石英)实现保护管6410以使由内部容纳的灯丝6420的发热在外部所产生的光穿过。呈圆筒管的形状的保护管6410具有与第一主体6200及第二主体6300和固定壳体6100的耦合方向相同的纵向方向。并且，保护管6410以在其延伸方向上的一端(例如上端)插入第二主体6300的方式夹持。为此，保护管6410的直径形成为等同于或小于第二主体6300的内径。在保护管6410的内部空间中填充卤素气体。由此，可增加灯丝的发热效率。

灯丝6420配备有第一输入端子6420a、第二输入端子6420b以及加热线6420c，并随着流动到第一输入端子6420a、穿过主体的加热线6420c和从第二输入端子6420b流出的电流产生热量。用于灯丝6420的材料应具有高熔点和恰当电阻值，以用于在高温下不断产生光。因此，可使用钨或镍。灯丝支撑体6440是支撑灯丝6420的加热线6420c的支撑夹具，其可通过非导体(如石英)实现。

第一导电板6430a导电接合或电连接到灯丝6420的第一输入端子6420a以便连接到第一导电线6600a。第二导电板6430b还导电接合到灯丝6420的第二输入端子6420b以便连接到第二导电线6600b。因此，通过第一导电板6430a并经由穿过第二导电板6430b和第二导电线6600b的灯丝6420的加热线6420c，从外部电源流动穿过第一缆线6900a的电流输入到第一输入端子6420a，向外流动到外部电源。此处，第一导电板6430a及第二导电板6430b可具有铝(Mo)金属板的材料，其具有良好导电性。

如上所述，灯丝6420可被称为发光主体，是因为光是通过根据实施例的发光部分6400中的灯丝6420产生的。

在上文中，将卤素(IR)灯当作根据第一实施例的灯6000的实例。然而，灯6000不限于卤素灯，而是可应用可发光并提供能够对衬底进行热处理或退火的热量的各种灯。

举例来说，灯6000可为通过产生电弧而产生UV(紫外光)的UV灯，其可通过改变第一实施例中的卤素(IR)灯类型的灯6000中的发光部分6400来构造。

参照图7，根据变化实施例的灯6000包括：固定壳体6100，其夹持并固定到加热器壳体5000的灯安装表面5110；第一主体6200，其位于固定壳体6100的下侧处，以安装为与固定壳体6100夹持；第二主体6300，其位于第一主体6200的下侧处，以安装为与第一主体6200夹持；以及发光部分6400，其位于第二主体6300的下侧处，安装为与第二主体6300夹持，并配备有发射UV光以用于热工艺的电极6470a、电极6470b。并且，灯6000包括：第一和第二端子销6500，其中的每一者插入并安装在固定壳体6100中，并在固定壳体的宽度方向上彼此分离；密封部分6700，其提供给固定壳体6100中的第一和第二端子销6500中的每一者；第一缆线6900a和第二缆线6900b，其中的每一者连接到第一和第二端子销6500，以便形成为延伸以突出到固定壳体6100之外，并传送电流到第一和第二端子销6500；以及第一导电线6600a与第二导电线6600b，其中的每一者形成为延伸以连接在第一主体6200中的第一和第二端子销6500与电极6470a和电极6470b之间，并将从第一和第二端子销6500传送的电流传送到电极6470a和电极6470b。

根据以上变化实施例的灯6000在固定壳体和第一主体6200及第二主体6300的构成和结构方面等同于根据第一实施例的卤素灯类型的灯6000。但是，根据第二实施例的灯6000的发光部分6400在构成方面与根据第一实施例的灯6000的发光部分6400不同。

发光部分6400包括具有内部空间的保护管6460和在保护管6460中配置为面向彼此以在保护管6460的延伸方向上分离的第一电极6470a和第二电极6470b。

保护管6460呈具有内部空间的圆筒的形状，在所述内部空间填充惰性气体和化合物并容纳第一电极6470a和第二电极6470b。在保护管6460中，第一电极6470a和第二电极6470b朝向为彼此分离地配置，且当在电极中的每一者上施加电功率时，产生电弧。也就是说，在保护管6460中产生电弧，由此通过光和热量对衬底进行退火。

呈圆筒管的形状的保护管6460具有与第一主体6200及第二主体6300和固定壳体6100的耦合方向相同的纵向方向。并且，保护管6460以在其延伸方向上的一端(例如上端)插入第二主体6300的方式夹持。为此，保护管6460的直径形成为与第二主体6300的内径相同或小于第二主体6300的内径。

并且，如图7中所表示，第一导电线6600a和第二导电线6600b中的第一导电线6600a形成为延伸以连接到位于下部的第一电极6470a。此处，在保护管的下部处，插入连接到第一电极6470a的耦合主体6480，其中所述耦合主体6480的一部分安装为插入到保护管6460中以连接到第一电极6470a，而其余部分位于保护管6460之外。希望这种耦合主体6480是非导体，例如，陶瓷。第一导电线6600a插入耦合主体6480中，连接到第一电极6470a，形成为延伸以在连接状态下插入到在保护管之外的第二主体6300和第一主体6200，并连接到第一端子销6500。并且，第二导电线6600b的一部分插入保护管，连接到第二电极6470b，形成为延伸到第二主体6300和第一主体6200中，并连接到第二端子销6500。

如上所述，第一电极6470a和第二电极6470b可被称为发光主体，因为光或弧光是通过根据变化实施例的发光部分6400中的第一电极6470a和第二电极6470b产生的。

如上，灯6000可以根据图6中所表示的实施例的卤素灯类型、如在图7中所表示的变化实施例中的UV灯或能够热处理图中未表示的衬底的各种灯来应用。

在下文中，在描述根据本发明的灯和灯的制造方法的过程中，为方便解释起见，将根据实施例的卤素灯当作实例。然而，本发明的灯的制造方法不限于卤素灯，但可以相同方式应用于各种灯(如UV灯)的制造方法。

第二主体6300以其上部的至少一部分插入第一主体6200的方式夹持，且发光部分6400的保护管6410插入并安装到下部侧。由于第二主体6300连接到产生热量的发光部分6400，希望用对热量强劲的耐热强化材料(例如，如Al₂O₃的陶瓷)来制造。

并且，第一导电线6600a和第二导电线6600b在其一端连接到安装在保护管6410中的第一导电板6430a和第二导电板6430b，并通过保护管6410、第二主体6300、第一主体6200和下壳体6120连接到第一和第二端子销6500。此处，第一导电线6600a和第二导电线6600b以竖直方向通过第二主体6300，因此，第一导电线6600a和第二导电线6600b可通过的导电线插入凹槽提供在第二主体6300中，且密封材料(下文称为第六密封材料)装入导电线插入凹槽以形成密封部分，下文称为第六密封部分6700f。此处，在将第六密封材料插入到导电线插入凹槽的过程中，在将下壳体6120和第二主体6300夹持到第一主体6200之后，当将第五密封材料注入到第一主体6200时，所述第六密封材料可与所述第五密封材料一起注入。当然，并不限于此，在将第一导电线6600a和第二导电线6600b插入到第二主体6300的导电线插入凹槽之后，且在通过在导电线插入凹槽中注入及固化第六密封材料而形成第六密封部分6700f之后，可将所述第六密封部分6700f夹持到第一主体6200。

图17A至图17G为表示用于制造根据本发明的实施例的一体式灯的过程的图。图18A至图18D为表示用于制造根据实施例的变化实施例的一体式灯的过程的图。

首先，如图17A中所表示，夹持发光部分6400和第二主体6300。为此，提前进行用于提供灯丝6420的过程。这种灯丝的制造工艺在于提供产生热量的材料为钨的灯丝6420，通过所述灯丝6420，电流输入到第一输入端子6420a，通过加热线6420c，并从第二输入端子6420b流出，并在于提供材料为钼的第一导电板6430a和第二导电板6430b。接着，分别将灯丝6420的第一输入端子6420a和第二输入端子6420b导电接合到第一导电板6430a和第二导电板6430b。接着，在将灯丝6420定位在材料为石英的灯丝保护管6410中之后，将保护管6410的上部插入到第二主体中并彼此夹持，其中所述上部可用如接合剂的材料夹持。并且，通过形成在灯丝保护管6410处的注入管使灯丝保护管6410的内部空间处于真空状态，通过注入管使卤素气体在灯丝保护管6410的内部空间流动，使保护管6410的内部空间处于卤素氛围，并接着密封注入管。

并且，如图17B中所表示，将第一主体6200夹持到第二主体6300，其中以第二主体6300的上部插入第一主体6200的方式进行夹持。此处，进行其中具有导电性的第一导电线6600a和第二导电线6600b中的每一者接合并连接到第一导电板6430a和第二导电板6430b的工艺，且第一导电线6600a和第二导电线6600b延伸为通过第一主体6200以突出到第一主体6200的上侧。

且接着，如图17C中所表示，下壳体6120夹持到第一主体6200的上部，其中以下壳体6120的下部耦合突起主体6121通过第一主体6200的上侧开口插入的方式进行夹持。

当夹持第一主体6200与下壳体6120时，端子销6500的周围环境密封在第一主体6200中和下壳体6120中。首先，为了密封第一主体6200和第二主体6300，注入第五密封材料和第六密封材料，其中第五密封材料和第六密封材料是相同的热固性聚合物密封材料。当制备热固性密封材料时，在提供在下壳体处的第一密封空间6121a的上侧处注入热固性聚合物。此次，由于第一密封空间6121a配备有第一空间612a和从第一空间612a向外延伸的第二空间612b，通过第一空间612a和第二空间612b注入热固性聚合物。由此，即使注入具有高黏度的热固性聚合物，注入入口增大到第二空间612b的范围，其与常规技术相比遏制泡泡产生。如上，当通过第一密封空间6121a注入热固性聚合物时，注入热固性聚合物以填充提供在第二主体6300和第一主体6200处的导电线插入凹槽的内部空间。接着，通过第一密封空间6121a不停注入第一密封材料，例如，热固性聚合物。

当如上所述完成将热固性聚合物注入第二主体6300的导电线插入凹槽、第一主体6200的内部空间和第一密封空间6121a时，通过施加热量来固化所述热固性聚合物。由此，如图17D中所表示，第六密封部分6700f形成在第二主体6300的导电线插入凹槽处，第五密封部分6700e形成在第一主体6200的内部，且第一密封部分6700a形成在第一密封空间6121a处。

接下来，如图17E中所表示，第二密封部分6700b形成在第一密封部分6700a上。为此，在将光可固化聚合物注入到位于第一密封部分6700a上的第二密封空间6121b中之后，通过将光(例如UV)照射到第二密封空间的上侧处以形成第二密封部分6700b。

接着，如图17F中所表示，第三密封部分6700c形成在第二密封部分6700b上。也就是说，通过将由O形环制成的第三密封材料插入到第三密封空间6121c，所述第三密封材料安全附着在第二密封部分6700b上。

并且，如图17G中所表示，第一缆线6900a和第二缆线6900b连接到第一和第二端子销6500中的每一者，且上壳体6110夹持在下壳体6120上。此处，第一缆线6900a和第二缆线6900b通过上壳体6110并突出到上侧。并且，上壳体6110的上部耦合突起主体6111插入到下壳体6120的耦合凹槽6121h中，且上部耦合突起主体6111夹持到第三密封部分6700c以紧密接触。并且，此处，上部凸缘6112的下部和下部凸缘6122的上部彼此接触，且耦合部件6800通过上部凸缘6112和下部凸缘6122插入并夹持上部凸缘6112和下部凸缘6122。

在以上描述中，在将第五密封材料注入到第一主体6200的过程中，在将下壳体6120和第二主体6300夹持到第一主体6200之后，通过下壳体6120的第一密封空间6121a注入第五密封材料。

然而，不限于此，作为图16中所表示的变化实施例，其可直接注入到第一主体6200。

也就是说，如图18A中所表示，第二到第三密封部分6700b和6700c形成在下壳体6120中的端子销6500的周围环境处，接着下壳体6120夹持到第一主体6200的上部。并且，下壳体6120与上壳体6110彼此夹持。

并且，如图18B中所表示，彼此夹持的固定壳体6100和第一主体6200相反地倒置。

接着，如图18C中所表示，通过提供在第一主体6200处的第一开口6200a注入密封材料或热固性密封材料。此处，将热固性密封材料装入第一主体6200中，且刚好在从第二开口6200b排放之前停止注入，且通过施加热量，对所述热固性密封材料进行固化。由此，第五密封材料提供在第一主体6200中，且第一密封部分形成在下壳体的第一密封空间处。

并且，如图18D中所表示，第二主体6300夹持到第一主体6200的下部，且发光部分6400夹持到第二主体。

如上，在本发明中，在制造灯6000的过程中，多个密封部分6700a、6700b及6700c形成在待按多阶梯排列的端子销6500的外圆周表面的圆周上。并且，最上部的密封部分6700设置为O形环且下侧的密封部分设置为热固性或光可固化聚合物，与同常规技术中一样的密封结构通过使用热固性材料密封到端子销6500的所有周围环境的密封结构相比，密闭紧密性通过所述热固性或光可固化聚合物增强。

并且，在将密封材料注入到第一密封空间6121a的过程中，与常规技术相比，密封材料注入入口增大到第二空间612b的范围，通过所述增大减少密封材料的泡泡产生，且防止因泡泡产生引起的端子销的周围环境的漏电发生。

并且，在本发明的实施例中，除热固性聚合物以外，可将光可固化聚合物用作密封材料，其中光可固化聚合物具有比热固性聚合物低的黏度，通过所述光可固化聚合物，在泡泡产生较少的情况下，注入以使密封空间变窄较容易。因此，防止因泡泡产生在端子销6500的周围环境的漏电发生。

因此，通过根据本发明的实施例的灯6000，有效防止在端子销6500的周围环境处的漏电发生，且维持及处理加热块1000和处理腔室200的内部处的高真空变得更容易。

虽然已结合目前视为实用的示范性实施例来描述本发明，但应理解，本发明不限于所公开的实施例，正相反，本发明意在涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效配置。

Claims (19)

1.一种灯，包括：

发光部分，其配备有通过所供应的输入电力产生光的发光主体；

固定壳体，其连接到所述发光部分并支撑所述发光部分；

端子销，其插入并安装在所述固定壳体中，其一端电连接到所述发光主体；以及

多个密封部分，其形成为包围所述固定壳体中的所述端子销的周围环境，形成为沿所述端子销的延伸方向具有多个阶梯形部分，其中所述多个阶梯形部分中的至少两个由彼此不同的密封材料组成以密封所述端子销的所述周围环境，

所述多个密封部分包括：

第一密封部分，其位于在所述端子销周围的最下侧处；

第二密封部分，其位于所述第一密封部分上方，其宽度大于所述第一密封部分的宽度；

以及

第三密封部分，其位于所述第二密封部分上方，其宽度大于所述第二密封部分的宽度，

其中所述第一密封部分到所述第三密封部分与所述端子销同心形成，

所述固定壳体包括：

下壳体，其中提供所述多个密封部分；及

上壳体，其能够夹持到所述下壳体的上部，并夹持到所述下壳体以使所述上壳体的下表面的至少一部分与所述第三密封部分紧密接触。

2.根据权利要求1所述的灯，其中第一密封材料形成所述第一密封部分，所述第一密封材料包括热固性材料以及光可固化材料中的任一者，第二密封材料形成所述第二密封部分，所述第二密封材料包括热固性材料以及光可固化材料中的任一者。

3.根据权利要求2所述的灯，所述第一密封部分包括：

第一密封部件，经定位为与所述第二密封部分的下侧分离，其包括O形环；及

第二密封部件，其每一者形成于所述第一密封部件的上侧以及下侧处，

其中所述第二密封部件具有所述第一密封材料。

4.根据权利要求2所述的灯，其中所述第三密封部分包括O形环。

5.根据权利要求4所述的灯，所述多个密封部分进一步包括位于所述第一密封部分与所述第二密封部分之间的第四密封部分，其宽度大于所述第一密封部分的宽度以及小于所述第二密封部分的宽度。

6.根据权利要求5所述的灯，其中所述第四密封部分包括O形环。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的灯，其中提供形成所述第一密封部分至所述第三密封部分的第一密封空间至第三密封空间，各在所述固定壳体中的所述端子销周围，

所述第一密封空间是在插入到所述固定壳体中的所述端子销的外圆周表面与所述固定壳体之间的最下侧空间，第一密封材料注入到所述第一密封空间中以形成所述第一密封部分，

所述第二密封空间是在所述端子销的外圆周表面与处于所述第一密封空间上方的所述固定壳体之间的空间，其宽度大于所述第一密封空间的宽度，以及第二密封材料注入到所述第二密封空间中以形成所述第二密封部分，以及

所述第三密封空间是在所述端子销的外圆周表面与处于所述第二密封空间上方的所述固定壳体之间的空间，其宽度大于所述第二密封空间的宽度，以及第三密封材料注入到所述第三密封空间中以形成所述第三密封部分，

其中所述第一密封空间到所述第三密封空间与所述端子销同心形成。

8.根据权利要求7所述的灯，所述第一密封空间包括：

第一空间，其经提供以用于待插入到所述固定壳体中的所述端子销；及

第二空间，其沿所述第一空间的外圆周形成，形成为在向下方向上从所述第一空间的上端位置延伸，并形成为竖直长度短于所述第一空间的竖直长度，

其中所述第一空间的所述上端以及从所述第一空间延伸形成的所述第二空间的所述上端是注入所述第一密封材料的注入入口。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的灯，包括主体，所述主体位于所述固定壳体与所述发光部分之间，并夹持插入的所述固定壳体的下部，

其中热固性密封材料以及光可固化密封材料中的任一者装入所述主体中以进行密封。

10.根据权利要求9所述的灯，其中相对邻近所述固定壳体定位的第一开口及相对于所述第一开口与所述固定壳体分离地定位的第二开口提供在所述主体上，以及

所述第一开口是注入所述密封材料的开口，

其中装入所述密封材料以填充所述主体的内部、所述第一开口以及所述第二开口。

11.一种灯的制造方法，所述灯包括发光部分，所述发光部分配备由通过所供应的输入电力产生光的发光主体，所述方法包括：

提供固定壳体及将端子销插入到所述固定壳体的内部中；

将导电线连接到所述端子销；

耦合所述固定壳体与主体，以使所述导电线穿过所述主体；

在所述固定壳体中的所述端子销周围以至少两种彼此不同的密封材料形成多个密封部分，以在所述端子销周围进行密封；以及

形成多个密封空间以在端子销插入凹槽周围沿所述端子销的延伸方向具有阶梯形部分，其中所述端子销插入在所述固定壳体的所述端子销插入凹槽中，

其中，为了所述形成所述多个密封部分，将密封材料注入或插入到所述多个密封空间以在所述端子销周围形成阶梯形部分。

12.根据权利要求11所述的灯的制造方法，所述形成所述多个密封部分以在所述端子销周围进行密封包括：

将第一密封材料注入到位于所述端子销的最下侧处的第一密封空间中以形成第一密封部分；

将第二密封材料注入到位于所述第一密封空间上方的第二密封空间中以形成第二密封部分，所述第二密封空间的宽度大于所述第一密封空间的宽度；以及

将第三密封材料注入到位于所述第二密封空间上方的第三密封空间中以形成第三密封部分，所述第三密封空间的宽度大于所述第二密封空间的宽度；

其中所述第一密封部分到所述第三密封部分与所述端子销同心形成，

所述第一密封材料以及所述第二密封材料是可通过光或热量固化的聚合物，以及

所述第三密封部分为O形环。

13.根据权利要求12所述的灯的制造方法，所述形成所述多个密封部分以在所述端子销周围进行密封包括：

在构成所述固定壳体的下壳体以及上壳体彼此分离的状态下，在将所述第一密封材料注入到所述第一密封空间的上部中后，以光或热量固化所述第一密封材料以形成所述第一密封部分，所述第一密封空间定位为对应于提供在所述下壳体的上部处的耦合凹槽的上侧，以及所述第一密封空间的至少一部分与所述耦合凹槽连通；

在从所述第二密封空间的上部注入所述第二密封材料之后，以光或热量固化所述第二密封材料以形成所述第二密封部分，所述第二密封空间的至少一部分与所述耦合凹槽连通；以及

将所述第三密封材料安装在所述耦合凹槽的底表面及所述第二密封部分的上部上，以形成所述第三密封部分，

其中所述上壳体的下部插入到提供在所述下壳体的所述耦合凹槽中，以与所述第三密封部分紧密接触，以使所述上壳体与所述下壳体彼此夹持。

14.根据权利要求13所述的灯的制造方法，所述形成所述多个密封部分以在所述端子销周围进行密封包括：

提供位于所述第一密封空间上方的第四密封空间，其宽度大于所述第一密封空间的宽度以及小于所述第二密封空间的宽度，并与所述第一密封空间到所述第三密封空间同心；以及

将第四密封材料安装到所述第四密封空间以形成第四密封部分，

其中，在形成所述第四密封部分时，

所述第四密封材料插入到所述第四密封空间中，以在形成所述第一密封部分之后以及在形成所述第二密封部分之前使所述第四密封材料安全地粘粘到所述第一密封部分。

15.根据权利要求12所述的灯的制造方法，包括：

将穿过所述主体的所述导电线连接到所述发光部分的所述发光主体，以在所述端子销周围进行密封之前将所述发光部分耦合到所述主体的下部；

将所述发光部分夹持到所述主体的下部；以及

将第五密封材料注入到所述主体中以在所述主体中形成第五密封部分。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的灯的制造方法，所述第一密封空间包括：

第一空间，其经提供以用于待插入到所述固定壳体的内部的所述端子销；及

第二空间，其沿所述第一空间的外圆周形成，形成为在向下方向上从所述第一空间的上端位置延伸，并形成为竖直长度短于所述第一空间的竖直长度，

其中，在将所述第一密封材料注入到所述第一密封空间中或在将第五密封材料注入到所述主体中时，

所述第一密封材料或所述第五密封材料注入到所述第一空间的上端以及形成为从所述第一空间延伸的所述第二空间的上端中。

17.根据权利要求16所述的灯的制造方法，形成所述第一密封部分包括：

在所述第一空间中将包括所述第一密封材料的第一密封部件从所述第一空间的下端注入所述第二空间的下侧并进行固化；

在所述第一密封部件的上部处插入及安装包括O形环的第二密封部件；以及

将包括所述第一密封材料的所述第一密封部件从所述第二密封部件的上部注入所述第二空间的上端并进行固化。

18.根据权利要求15所述的灯的制造方法，其中，在将所述第五密封材料注入到所述主体中时，

在将所述主体的所述上部与所述固定壳体夹持以及将所述主体的所述下部与所述发光部分夹持之后，通过提供在所述固定壳体处的所述第一密封空间注入所述第五密封材料，

所述第五密封材料为可由热量或光固化的聚合物，以及

在所述主体中形成所述第五密封部分之后通过将所述第一密封材料注入所述第一密封空间而形成所述第一密封部分。

19.根据权利要求15所述的灯的制造方法，所述将所述第五密封材料注入到所述主体中以形成所述第五密封部分包括：

夹持所述固定壳体与所述主体并完全倒置，以在所述固定壳体中形成所述多个密封部分之后改变彼此夹持的所述固定壳体与所述主体的上下位置；

通过提供在所述主体上并相对邻近所述固定壳体形成的第一开口注入所述第五密封材料，以将所述第五密封材料装入所述主体；

仅在从第二开口排放所述第五密封材料之前，结束所述第五密封材料的注入，所述第二开口提供在所述主体上并相较于所述第一开口而相对远离所述固定壳体定位；以及

以热量或光来固化装入所述主体的所述第五密封材料。