CN107283448A - 一种基板吸附装置 - Google Patents

Abstract

一种基板吸附装置，其包括：底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口的一侧连接负压源；面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述负压源的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述负压源的区域上的气流通过面积。本发明提供的基板吸附装置，通过在面板与底板之间设置有分流板，分流板上靠近进气口处的气流通过面积小于远离进气口处的气流通过面积，避免出现靠近进气口处吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。

Description

一种基板吸附装置

技术领域

本发明涉及PCB生产设备技术领域，具体涉及一种基板吸附装置。

背景技术

随着电子行业日新月异的发展，对薄板及软板的需求极具提高，且多元化的元器件陈出不穷，从而使PCB检测行业的要求越来越高。而PCB板吸附底座是直接与被测PCB板接触，将直接影响到检测结果。

目前，PCB板吸附底座通常包括负压吸附平台及设置在负压吸附平台下方的负压源，负压源通过负压吸附平台对PCB板施加吸附力的均匀性成为影响检测结果的最关键因素之一。为此，现有技术中PCB板吸附负压平台通常在平台面板上开设均匀分布的多个气孔，以期获得对PCB板的均匀的吸附力。然而在实际使用中发现并非如此，依然存在对PCB板吸附力不均匀的缺陷，这也成为本领域技术人员以期解决的难题之一。本领域技术人员以期解决的难题还有：现有技术中吸附负压平台台面通常采用面板与底板叠放再通过外框固定的结构，但由于生产安装过程中外框与面板、外框与底板之间易存在安装间隙，因此气体易从固定边缘泄露，从而造成吸附腔体密封性差，致使负压损失严重；台面面积较大，因此实际用于吸附较小面积基板时，负压损失严重，既浪费了资源又使PCB板无法被台面吸牢。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的PCB板吸附底座负压损失严重的缺陷，从而提供一种基板吸附装置。

为此，本发明的技术方案如下：一种基板吸附装置，其包括：底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口上的一侧连接有负压源；面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述进气口的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述进气口的区域上的气流通过面积。

进一步地，所述分流板上设置有孔径不等的气孔，其中远离所述进气口的气孔孔径大于靠近所述进气口的气孔孔径。

进一步地，所述分流板上的所述气孔均匀分布。

进一步地，所述气孔以所述进气口为中心呈矩形状向外扩散，处于同一个矩形上的气孔的孔径相等，各矩形之间等间距分布。

进一步地，所述分流板上的所述气孔以所述进气口为中心呈条辐状分布。

进一步地，每个条辐直线上的气孔间距均以进气口为起点呈等差数列分布，每个条辐直线上的气孔孔径均以进气口为起点呈等比数列分布。

进一步地，所述分流板上设置有孔径相等的气孔，其中所述分流板上远离所述进气口的区域上的气孔间隙小于靠近所述进气口的区域上的气孔间隙。

进一步地，所述气流均布装置还包括设置在所述面板另一侧表面的绝缘气流均布单元，所述绝缘气流均布单元上设置有若干通孔。

进一步地，所述绝缘气流均布单元为平铺固定于所述面板表面的无纺布。

进一步地，所述底板和所述面板上分别设置有与所述分流板对应设置的固定框，所述固定框之间围合形成有安装所述分流板的腔室。

进一步地，所述腔室内与所述分流板对应的所述底板上设置有多个第一定位凸起，所述第一定位凸起支撑所述分流板。

进一步地，所述腔室内与所述分流板对应的所述面板上设置有多个第二定位凸起，所述第二定位凸起固定所述分流板。

进一步地，所述分流板的两端面分别嵌入所述底板和所述面板的固定框中，并通过密封材料密封所述分流板与所述固定框。

进一步地，所述无纺布的边缘通过密封材料与所述面板密封固定。

进一步地，所述进气口通过管道与所述负压源连接，所述管道上设置有控制阀。

进一步地，所述进气口设置有多个，多个所述进气口分布于所述底板的不同区域，每个所述进气口均通过管道与与所述负压源连接，每个所述管道上均设置有控制阀。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的基板吸附装置，通过在面板与底板之间设置有分流板，通过分流板上的分布气孔的密度设置或者气孔的孔径设置，使得分流板上靠近进气口处的气流通过面积小于远离进气口处的气流通过面积，通过分流板可均匀各区域的吸附压力，避免出现靠近进气口处吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。

2.本发明提供的基板吸附装置，通过在面板表面设置有无纺布，既可均匀细化装置表面的吸附压力，也可通过无纺布将基板与面板绝缘隔离。

3.本发明提供的基板吸附装置，通过在无纺布周边以及分流板与底板和面板接触的边缘设置密封胶，避免气体的泄露，提高吸附效率。

4.本发明提供的基板吸附装置，通过设置多个吸附区域，每个吸附区域均设置有进气口以及连接进气口与负压源的管道，每个吸附区域的管道上均设置有独立的控制阀，用于控制气流的通断，可通过打开一个或者部分吸附区域内与负压源连通的管道上的控制阀，其他未被基板覆盖的吸附区域的管道上的控制阀选择关闭，由此可以节约资源，避免不必要的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的第一种实施方式中提供的基板吸附装置的主视图；

图2为图1所示的吸附装置的分解示意图；

图3为图1所示的吸附装置的底板的俯视图；

图4为图1所示的吸附装置的分流板的俯视图；

图5为图1所示的吸附装置的面板的俯视图；

附图标记说明：

1-底板；11-底板固定框；12-进气口；13-固定孔；14-第一定位凸起；2-分流板；21-气孔；3-面板；31-面板固定框；32-通孔；33-第二定位凸起；4-无纺布；5-法兰；6-连接件；7-管道；8-控制阀；9-负压源。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图1-2所示，本发明公开了一种基板吸附装置，其包括由下至上依次设置的底板1、分流板2、面板3和无纺布4。其中底板1上设置有与负压源9连接的进气口12，负压源9设置在进气口12的一侧，面板3设置在进气口12的另一侧，面板3上设置有若干通孔32。其中分流板2设置于底板1与面板3之间。在面板3另一侧表面设置有无纺布4，无纺布4上设置有若干通气孔，其中无纺布4平铺固定于面板3的表面，为防止气体从无纺布4的边缘泄露从而影响吸附力，在无纺布4的边缘采用密封材料与面板3密封固定，其中密封材料可采用例如玻璃胶等胶水或者其他粘结剂。由于基板具有一定的导电性，而面板通常采用铝合金等导电材料制成，因此在面板1上铺设一层无纺布4，不仅起到了细化均布气体，均匀吸附力的作用，还具有绝缘效果。

本实施例中，如图3和5所示，在底板1和面板3上分别设置有与分流板2对应设置的底板固定框11和面板固定框31，底板固定框11和面板固定框31之间围合形成有用于安装分流板2的腔室。其中底板1上位于腔室内与分流板2对应的一面上设置有多个第一定位凸起14，第一定位凸起14用于支撑分流板2。同样的面板3上位于腔室内与分流板2对应的一面上也设置有多个第二定位凸起33，第二定位凸起33与第一定位凸起14共同固定分流板2。

分流板2的两端面分别嵌入底板1和面板3的底板固定框11和面板固定框31中，同时为了防止气体从固定框的边缘泄露影响吸附装置的吸附效果，采用密封材料密封分流板2与各固定框，其中密封材料可采用例如玻璃胶等胶水或者其他粘结剂。

如图4所示，本实施例中的分流板2上设置有孔径不等的气孔21，其中远离进气口的气孔孔径大于靠近进气口12的气孔孔径。分流板2上的气孔21以进气口12为中心呈辐射状分布。其中中心气孔21的大小根据负压源产生的负压流量与流速决定，每条辐射直线上的气孔间距均以中心气孔为起点呈等差数列分布，例如以1.0～1.5倍的等差数列决定气孔之间的孔距。每条辐射直线上的气孔孔径均以中心气孔为起点呈等比数列分布。例如以1.2～1.5的等比数列决定一条辐射直线上的气孔的大小。

当然，分流板上的气孔也可均匀分布，例如以进气口12为中心，各气孔21以矩形形状向外扩散，处于同一个矩形上的气孔的孔径相等，各矩形之间等间距分布。靠近进气口12的矩形上的气孔孔径小于远离进气口12的矩形上的气孔孔径。

本实施例中，底板1上的进气口12通过管道7与负压源9连接，管道7上设置有控制阀8。其中进气口12的一侧设置有连接法兰5和固定件6,连接法兰5的一端通过固定孔13固定连接到底板1上，连接法兰5的另一端通过固定件6固定连接到管道7上。本实施例中的进气口12设置有两个，两个进气口12分布于底板1的两个不同吸附区域，本实施例中的两个吸附区域的为底板1上均匀分布的两个矩形吸附区域，其中两个进气口12分别通过两根管道7与两个负压源9连接，每个管道7上均设置有控制阀8。当然，底板1上的两个吸附区域可以不均匀分布，例如一个面积较大另一个面积较小。本实施例中的负压源9为负压发生马达，控制阀8为常开大流量电磁阀。

作为替换的实施方式，底板1上还可以设置有多于两个的多个矩形吸附区域，其中每个吸附区域的面积可相等或不等，每个吸附区域内均设置有进气口，每个进气口均通过管道7与负压源9连接，每个管道7上均设置有独立的控制阀8。当待操作的基板面积较小时，可打开一个或者部分吸附区域内与负压源连通的管道上的控制阀，其他未被基板覆盖的吸附区域的管道上的控制阀选择关闭，由此可以节约资源，避免不必要的浪费。

作为替换的实施方式，分流板上也可设置有孔径相等的气孔，其中分流板上远离进气口的区域上的气孔之间的间隙小于靠近进气口的区域上的气孔之间的间隙，即分流板上靠近进气口的气孔密度小于远离进气口的气孔密度，通过设置不同密度的气孔控制通过分流板上不同区域的气流面积，以均匀不同区域的吸附气压，避免出现靠近进气口处的吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。

本发明提供的基板吸附装置，通过在面板与底板之间设置有分流板，通过分流板上的分布气孔的密度设置或者气孔的孔径设置，使得分流板上靠近进气口处的气流通过面积小于远离进气口处的气流通过面积，通过分流板可均匀各区域的吸附压力，避免出现靠近进气口处吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (16)

1.一种基板吸附装置，其包括：

底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口上的一侧连接有负压源；

面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；

其特征在于：

还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述进气口的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述进气口的区域上的气流通过面积。

2.根据权利要求1所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上设置有孔径不等的气孔，其中远离所述进气口的气孔孔径大于靠近所述进气口的气孔孔径。

3.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上的所述气孔均匀分布。

4.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述气孔以所述进气口为中心呈矩形状向外扩散，处于同一个矩形上的气孔的孔径相等，各矩形之间等间距分布。

5.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上的所述气孔以所述进气口为中心呈条辐状分布。

6.根据权利要求5所述的基板吸附装置，其特征在于：每个条辐直线上的气孔间距均以进气口为起点呈等差数列分布，每个条辐直线上的气孔孔径均以进气口为起点呈等比数列分布。

7.根据权利要求1所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上设置有孔径相等的气孔，其中所述分流板上远离所述进气口的区域上的气孔间隙小于靠近所述进气口的区域上的气孔间隙。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述气流均布装置还包括设置在所述面板另一侧表面的绝缘气流均布单元，所述绝缘气流均布单元上设置有若干通孔。

9.根据权利要求8所述的基板吸附装置，其特征在于：所述绝缘气流均布单元为平铺固定于所述面板表面的无纺布。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述底板和所述面板上分别设置有与所述分流板对应设置的固定框，所述固定框之间围合形成有安装所述分流板的腔室。

11.根据权利要求10所述的基板吸附装置，其特征在于：所述腔室内与所述分流板对应的所述底板上设置有多个第一定位凸起，所述第一定位凸起支撑所述分流板。

12.根据权利要求10或11所述的基板吸附装置，其特征在于：所述腔室内与所述分流板对应的所述面板上设置有多个第二定位凸起，所述第二定位凸起固定所述分流板。

13.根据权利要求1-12任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板的两端面分别嵌入所述底板和所述面板的固定框中，并通过密封材料密封所述分流板与所述固定框。

14.根据权利要求9-13任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述无纺布的边缘通过密封材料与所述面板密封固定。

15.根据权利要求1-14任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述进气口通过管道与所述负压源连接，所述管道上设置有控制阀。

16.根据权利要求1-15任意一项所述的基板吸附装置，其特征在于：所述进气口设置有多个，多个所述进气口分布于所述底板的不同区域，每个所述进气口均通过管道与与所述负压源连接，每个所述管道上均设置有控制阀。