CN107278047A - 印刷电路板 - Google Patents

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杨国屏
杨治勇
朱麟和
吴文强
黄士刚
姜义炎
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Abstract

本发明公开一种印刷电路板，包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该多个凹孔所围绕。本发明可以便提高印刷电路板锡膏接触良率。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，特别是一种在铜箔基板上具有多个凹孔，以便提高锡膏接触良率的印刷电路板。
背景技术
随着电子装置的蓬勃发展，与消费者对于电子产品须高效能且外观要轻薄短小的要求下，电子装置内部芯片的散热需求也越来越大。表面固定技术(Surface MountTechnology)，为一种将电子芯片焊接至印刷电路板的工艺方法。在此以四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片为例，为了有良好的散热效率，此类芯片的散热垫(thermal pad)的面积很大，换句话说，此类芯片需要放置焊垫(pad)的面积也很大。然而在进行表面固定技术工艺时，若焊垫的面积太大，容易造成锡膏在加热过程中塌陷，也就是说锡膏被熔融呈液态而流动，不仅造成锡膏上方的待焊接芯片位置偏移，也会发生待焊接芯片吃锡量不足的情况，进而降低印刷电路板内芯片的工艺良率，因此有改进的必要。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种在铜箔基板上具有多个凹孔，以便提高锡膏接触良率的印刷电路板。
为达成上述的目的，本发明提供一种印刷电路板，用以结合一芯片，该印刷电路板包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个凹孔所围绕。
其中，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
其中，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
其中，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
其中，各该多个凹孔呈矩形、圆形、或弧形。
其中，各该多个凹孔间彼此保持一间隙，且各该多个锡膏附着区借由该间隙与该铜箔基板连通。
其中，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
其中，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
其中，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
其中，该铜箔基板为四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片的导热板。
本发明的印刷电路板，其在铜箔基板上具有多个凹孔，可以提高锡膏接触良率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的印刷电路板的一实施例的示意图。
图2A至图2D为凹孔围绕锡膏附着区的变化形式。
图3A与图3B为本发明的印刷电路板与一芯片连接前后的剖面图。
其中，附图标记：
1印刷电路板 10铜箔基板
20、20a凹孔 11锡膏附着区
80锡膏 90芯片
具体实施方式
为能让本领域技术人员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1、图2A至图2D关于本发明的印刷电路板的一实施例的示意图，以及凹孔围绕锡膏附着区的变化形式。
如图1所示，本发明的印刷电路板1包括铜箔基板10以及多个凹孔20，其中多个凹孔20位于铜箔基板10上，以便借由表面固定技术(Surface Mount Technology)让铜箔基板10与一芯片90连接。在本实施例中，铜箔基板10为四方平面无引脚封装(Quad Flat Noleads，QFN)芯片的导热板，芯片90为四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片，但本发明不以此为限，芯片90也可以是其它型态的芯片，凹孔20为非导体，且每一凹孔20之间皆不相连。
如图1所示，在本实施例中，铜箔基板10包括多个锡膏附着区11，且多个凹孔20分散排列于多个锡膏附着区11的周围，多个锡膏附着区11为四方平面无引脚封装(Quad FlatNo leads，QFN)芯片散热垫的焊点，且每一锡膏附着区11至少由两个凹孔20a所围绕，在本实施例中。如图1所示，本实施例的各锡膏附着区11于铜箔基板10上的俯视形状呈类似矩形，且凹孔20分散矩形的各侧边，且各凹孔20间保持一间隙，使锡膏附着区11借由间隙与铜箔基板10连通。但本发明不以此为限，事实上，如图2A至图2D所示，锡膏附着区11的俯视形状可呈任意几何形状，如：圆形、三角形、或多边形等形状，而多个凹孔20则分散围绕几何形状的多个侧边，且各凹孔20彼此不连通，让锡膏附着区11借由间隙与铜箔基板10连通即可。在此需注意的是，本实施例的多个锡膏附着区11的数目为八个，且以四个一排的方式平行排列于铜箔基板10上，但本发明不以此为限，锡膏附着区11的数目与排列方式根据芯片90的设计而改变。此外，凹孔20的形状也没有特限制，凹孔20也可以是其它几何形状，如：图1凹孔20a所示的弧形。
以下请继续参考图1并一起参考图3A与图3B关于本发明的印刷电路板的一实施例的示意图，以及印刷电路板与一芯片连接前后的剖面图。
如图3A与图3B所示，当表面固定技术进行时，锡膏80放置于锡膏附着区11上，借由铜箔基板10上凹孔20的设计，让锡膏80被限制在锡膏附着区11上，且加热时锡膏80不会塌陷，以便锡膏80与芯片90接触，借此提高芯片90与铜箔基板10焊接良率。根据本发明的一具体实施例，于表面固定技术进行时，可在铜箔基板10放置一具有多个圆形开孔的治具，且各圆形开孔对应各锡膏附着区11，以利将锡膏80放置于锡膏附着区11，且让锡膏80保持如图3A与图3B所示的圆球形，让锡膏80加热时不塌陷，芯片90与铜箔基板10焊接良率得以提高。
借由本发明铜箔基板10上设有凹孔20的设计，将锡膏80的位置限制于锡膏附着区11，以便于印刷电路板1进行表面固定技术进行时，增加芯片90的吃锡量，以便提高芯片90与铜箔基板10间的焊接良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，用以结合一芯片，其特征在于，该印刷电路板包括：
一铜箔基板，用以传导该芯片运作时发出的热能，其中该铜箔基板包括多个锡膏附着区；以及
多个凹孔，设于该铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连，其中该多个凹孔为非导体，该多个凹孔围绕在该多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该凹孔所围绕。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔呈矩形、圆形、或弧形。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔间彼此保持一间隙，且各该多个锡膏附着区借由该间隙与该铜箔基板连通。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
9.根据权利要求7或8所述的印刷电路板，其特征在于，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该铜箔基板为四方平面无引脚封装芯片的导热板。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020050380A1 (en) * 2000-06-30 2002-05-02 International Business Machines Corporation Electronic package with plurality of solder-applied areas providing heat transfer
US20020182398A1 (en) * 1999-06-23 2002-12-05 Sony Corporation Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board
US20030234117A1 (en) * 2002-06-25 2003-12-25 Poglitsch Lawrence R. Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making same
CN1917741A (zh) * 2005-08-18 2007-02-21 Tdk株式会社 柔性基板、安装结构、显示单元和便携式电子设备
CN101420819A (zh) * 2007-10-23 2009-04-29 株式会社东芝 印刷线路板以及电子设备
CN202310281U (zh) * 2011-10-24 2012-07-04 国基电子（上海）有限公司 电路板
CN103327728A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN103889143A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 佳能株式会社 印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020182398A1 (en) * 1999-06-23 2002-12-05 Sony Corporation Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board
US20020050380A1 (en) * 2000-06-30 2002-05-02 International Business Machines Corporation Electronic package with plurality of solder-applied areas providing heat transfer
US20030234117A1 (en) * 2002-06-25 2003-12-25 Poglitsch Lawrence R. Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making same
CN1917741A (zh) * 2005-08-18 2007-02-21 Tdk株式会社 柔性基板、安装结构、显示单元和便携式电子设备
CN101420819A (zh) * 2007-10-23 2009-04-29 株式会社东芝 印刷线路板以及电子设备
CN202310281U (zh) * 2011-10-24 2012-07-04 国基电子（上海）有限公司 电路板
CN103327728A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN103889143A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 佳能株式会社 印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法

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