CN107277720A - 一种发声器模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发声器模组，包括模组外壳和收容于所述模组外壳形成的空腔中的发声器单体，发声器单体将所述空腔分割为前腔和后腔，所述模组外壳上设有出声口，所述前腔包括上游腔体和用于连通所述上游腔体和出声口的出声通道，所述模组上壳包括本体部和第一挡墙，所述第一挡墙围绕形成上游腔体，所述第一挡墙邻近出声通道的一段为悬梁段，所述悬梁段与所述本体部之间形成出声通道的入口；在所述本体部上还设有形成出声通道侧壁的第二挡墙，所述模组下壳与所述第二挡墙以及悬梁段共同形成出声通道，并对所述出声通道进行密封，本发明增大了出声通道的高度，提升了发声器模组出声的顺畅度，从而提高了发声器模组的音质和灵敏度。
Description
技术领域
本发明涉及声电转换技术领域。更具体地，涉及一种发声器模组。
背景技术
随着科学技术飞速发展，消费者对电子产品的要求越来越高，基于消费者对于电子产品的要求，手机等电子产品的设计趋于轻薄化。发声器模组作为便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声信号之间的转换，是一种能量转换器件。
发声器模组包括模组外壳和收容于所述模组外壳中的发声器单体，发声器单体将模组外壳围成的腔体分隔为前腔和后腔。模组外壳包括对应结合的模组上壳和模组下壳，模组上壳上形成支撑发声器单体的侧壁。前腔包括设于模组外壳上的模组出声口、支撑发声器单体的侧壁围成的上游腔体以及连接上游腔体和模组出声口的出声通道。发声器单体振动系统产生的声音通过前腔的上游腔体、出声通道和模组出声口传播至发声器模组外。
传统的发声器模组前腔由模组上壳提供，由于电子产品的轻薄化设置要求，发声器模组也越来越薄。在发声器模组厚度的限制下，模组上壳的占用空间变小，进而由模组上壳提供的前腔出声通道变得狭窄，发声器模组出声不顺畅，严重影响了发声器模组的声学性能，使发声器模组的音质和灵敏度下降。
因此，需要提供一种能够改善出声顺畅度的发声器模组，提高发声器模组的音质和灵敏度。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种发声器模组，增大发声器模组出声通道高度，改善发声器模组出声顺畅度，提高发声器模组的音质和灵敏度。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：
本发明公开了一种发声器模组，包括模组外壳和收容于所述模组外壳形成的空腔中的发声器单体，所述发声器单体将所述空腔分割为前腔和后腔，所述模组外壳上设有出声口，所述前腔包括与发声器单体正对的上游腔体和用于连通所述上游腔体和出声口的出声通道，所述模组外壳包括超声焊接在一起的模组上壳和模组下壳，
所述模组上壳包括本体部和设置在本体部上的用于对发声器单体进行支撑固定的环形的第一挡墙，所述发声器单体与所述第一挡墙之间涂胶密封，所述第一挡墙围绕成所述上游腔体，所述第一挡墙邻近出声通道的一段为悬梁段，所述悬梁段与所述本体部之间形成出声通道的入口；
在所述本体部上还设有与所述悬梁段连接并围绕形成出声通道侧壁的第二挡墙，所述第二挡墙与所述模组下壳之间超声焊接；
所述模组下壳对应所述悬梁段的部分设有镂空部，所述镂空部与所述悬梁段之间涂胶密封，且所述涂胶密封区域与第二挡墙对应的超声焊接区域连接实现出声通道的密封。
优选地，所述悬梁段包括位于发声器单体侧部的衔接部，所述衔接部与发声器单体侧壁涂胶密封。
优选地，所述悬梁段还包括与所述衔接部连接的用于对发声器单体进行支撑的支撑部。
优选地，所述镂空部朝向所述发声器单体的一侧敞口设置并与发声器单体对接，所述镂空部的两端、所述镂空部的远离发声器单体的一侧与悬梁段之间涂胶水密封。
优选地，所述镂空部为具有环形侧壁的通孔，所述镂空部的两端、所述镂空部的远离发声器单体的一侧与悬梁段之间涂胶水密封。
优选地，所述通孔为狭长型，在所述通孔的整个区域涂满胶水。
优选地，所述悬梁段与所述本体部之间设有至少一个支撑筋。
优选地，所述模组下壳上形成与所述第二挡墙对应的第三挡墙，所述第三挡墙与所述第二挡墙的对应表面超声焊接。
优选地，所述出声口形成在与出声通道末端对应的模组下壳上。
优选地，所述模组上壳与所述模组下壳的周边超声焊接形成模组外壳。
本发明中的发声器模组的模组上壳包括本体部和设置在本体部上的用于对发声器单体进行支撑固定的环形的第一挡墙。发声器模组的前腔包括由第一挡墙围成的上游腔体以及连接模组外壳上的出声口和上游腔体的出声通道。所述第一挡墙靠近出声通道的位置为悬梁段，悬梁段与与本体部之间形成出声通道的入口。在所述本体部上还设有与所述悬梁段连接并围绕所述入口的用于形成出声通道侧壁的第二挡墙，第二挡墙的顶面与模组下壳超声焊接，形成出声通道。本发明的发声器模组通过模组下壳与模组上壳共同形成出声通道，增大了前腔出声通道的高度，解决了传统发声器模组单纯由模组上壳围成前腔导致出声通道狭窄的问题，从而提高了出声顺畅度。
所述第二挡墙与所述模组下壳之间超声焊接，为了实现出声通道的密封，在模组下壳与所述悬梁段对应的部分设置镂空部，所述镂空部与所述悬梁段之间涂胶密封，涂胶密封区域与超声焊接区域形成连接，从而实现出声通道的密封。此外，采用涂胶的形式对镂空部与悬梁段涂胶进行密封可避免采用超声焊接等密封方式导致悬梁段塌陷现象发生，使出声通道的密封简单易行。所述悬梁段与本体部形成狭长型的出声通道入口，可在所述悬梁段与本体部间可设置至少一个支撑筋，以增加悬梁段的稳定性。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出根据本发明一种发声器模组实施例一的分解示意图；
图2示出根据本发明一种发声器模组实施例一的剖面示意图；
图3示出图2中A区域的放大示意图；
图4示出根据本发明一种发声器模组实施例二的分解示意图；
图5示出根据本发明一种发声器模组实施例二的剖面示意图；
图6示出图5中B区域的放大示意图；
附图标记：
11、模组上壳，12、模组下壳，13、发声器单体，14、上游腔体，15、出声通道，16、焊接走线区域，111、第一挡墙，112、悬梁段，113、出声通道入口，114、第二挡墙，121、出声口，122、镂空部；
21、模组上壳，22、模组下壳，23、发声器单体，26、焊接走线区域，212、悬梁段，222、镂空部。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
实施例一
图1示出根据本发明发声器模组实施例一的分解示意图，图2示出根据本发明发声器模组实施例一的剖面示意图，图3示出图2中A区域的放大示意图。本实施例中，发声器模组包括模组外壳和收容于所述模组外壳中的发声器单体13，该发声器单体13将所述空腔分割为前腔和后腔。
所述模组外壳包括超声焊接在一起的模组上壳11和模组下壳12，发声器单体13固定在模组上壳11上。模组上壳11包括本体部和设置在本体部上的用于对发声器单体13进行支撑固定的环形的第一挡墙111。
所述前腔包括发声器单体13正对的上游腔体14以及连接模组外壳上的出声口121和上游腔体14的出声通道15。所述上游腔体14由第一挡墙111与发声器单体13以及本体部共同围成。所述第一挡墙111靠近出声通道15的位置为悬梁段112，悬梁段112与本体部之间形成出声通道15的入口。模组上壳11进一步包括在所述本体部上形成的与所述悬梁段112连接，并围绕悬梁段112形成的入口的第二挡墙114，所述模组下壳12与第二挡墙114超声焊接形成焊接走线区域16。本实施例中，第二挡墙114为分别与悬梁段112两端连接并垂直于本体部延伸的相对的两个侧壁，通过设置模组下壳12的形状，使模组下壳12的内表面可与两个侧壁的顶面贴合，进而通过超声焊接结合固定，从而模组下壳12可提供出声通道15的部分顶面，模组下壳12与两个侧壁的顶面焊接的区域为焊接走线区域16。可设置模组下壳12的形状，使模组下壳12的内表面直接与第二挡墙114的顶面焊接，当在第二挡墙114高度较低等情况下，也可在模组下壳12的内表面形成与所述第二挡墙114对应的第三挡墙，将所述第三挡墙与所述第二挡墙114的对应表面超声焊接形成出声通道的侧壁。
出声通道15的底面和侧壁由模组上壳11提供，出声通道15的顶面由模组下壳12和悬梁段112共同提供。本实施例在模组下壳12上开设一个与所述悬梁段112对应的镂空部122，所述镂空部122靠近发声器单体13的一侧为开口结构并与发声器单体对接，将所述镂空部122远离发声器单体13的一侧侧面以及另外相对的两个侧面分别与悬梁段112之间涂胶水密封，实现模组下壳12与悬梁段112的固定。
作为优选的一个实施方案，所述模组下壳12与第二挡墙114的焊接走线区域16与悬梁段112的两端连接并与悬梁段112具有一定角度，当然，在其他实施方式中，两者也可以是呈直线设置。
涂胶区域与模组下壳12和第二挡墙114焊接的焊接走线区域16相连接，使模组下壳12与第二挡墙114以及悬梁段112分别密封，以实现出声通道15的密封，防止漏音。本实施例中，形成出声通道的模组下壳12与悬梁段112可通过涂胶密封，可避免采用超声焊接等密封方式导致悬梁段塌陷现象发生，使出声通道的密封工艺简单，容易出现。
所述悬梁段112包括位于发声器单体13侧部的衔接部，所述衔接部与发声器单体13侧壁涂胶密封，该悬梁段112上进一步还可包括与所述衔接部连接的支撑部，所述支撑部可为悬梁段112区域的发声器单体13提供支撑，避免发声器单体13在悬梁段112无支撑而出现较大振动。
模组下壳12与模组上壳11第二挡墙114的顶面超声焊接固定形成出声通道15，模组外壳上的出声口121可根据出声位置需要设置在模组下壳12或模组上壳11上，如图3所示，本实施例中，出声口121设于模组下壳12上。
所述模组下壳12靠近出声通道入口113的下边沿不超过所述悬梁段112的下边沿，不会对气流产生阻挡，从而保证发声器模组出音顺畅，提高发声器模组的音质以及发声器模组的灵敏度和整体性能。
本实施例中，模组下壳12与模组上壳11周边的具有用于密封固定形成模组外壳的结合面，采用超声焊接密封固定模组下壳12与模组上壳11的结合面形成模组外壳。
悬梁段112与模组上壳11的本体部形成狭长型的出声通道入口，可在悬梁段112与本体部之间设置至少一个支撑筋，以增强悬梁段112的稳定性。
本实施例中，出声通道15的一部分顶面由模组上壳11悬梁段112提供，另一部分顶面由模组下壳12提供，模组上壳11和模组下壳12共同形成出声通道15。具有这种结构的发声器模组，一方面，在相同模组尺寸的情况下可显著增加发声器模组中出声通道15的高度，从而提高出声顺畅度。另一方面，可在保持相同出声通道15尺寸的情况下，减小模组的尺寸。
实施例二
图4示出根据本发明发声器模组实施例二的分解示意图，图5示出根据本发明发声器模组实施例二的剖面示意图，图6示出图5中B区域的放大示意图。本实施例与实施例一的区别在于，本实施例在所述模组下壳22对应所述悬梁段212的位置开设一个镂空部222，镂空部222为具有环形侧壁的通孔，在镂空部的两端、镂空部的远离发声器单体的一侧与悬梁段之间涂胶水密封，焊接走线区域26的端部与胶水形成连接，使出声通道密封。
本实施例中，模组下壳对应发声器单体的位置形成一个具有环形孔壁的安装孔，安装孔的边缘与发声器单体的边缘可以方便进行涂胶密封。
作为优选的一个实施方案，镂空部222为狭长的通孔，通过向所述通孔中涂满胶水连接悬梁段212与模组下壳22。
作为优选的一个实施方案，模组下壳22与第二挡墙的焊接走线区域26的端部包括与所述悬梁段成直线设置的部分，当然，在其他实施例中，两者也可以是呈夹角设置，如实施例一的设计。
本实施例中，在相同模组尺寸的情况下可显著增加发声器模组中出声通道的高度，从而提高出声顺畅度。或者，在保持相同出声通道尺寸的情况下，可有效减小模组的尺寸。不同于实施例一，镂空部为具有环形侧壁的通孔，因此模组下壳对应发声器单体的位置便可以形成一个具有环形孔壁的安装孔，可以方便发声器单体周边的涂胶密封。另一方面，本实施例中通过向通孔形式的镂空部222内涂胶对出声通道进行密封，能够减少涂胶密封的区域，涂胶工艺比较简单也不容易出现部分区域涂胶不满导致的漏音情况。本实施例中其他部分与实施例一中相似，在此不再赘述。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (10)
1.一种发声器模组，包括模组外壳和收容于所述模组外壳形成的空腔中的发声器单体，所述发声器单体将所述空腔分割为前腔和后腔，所述模组外壳上设有出声口，所述前腔包括与发声器单体正对的上游腔体和用于连通所述上游腔体和出声口的出声通道，所述模组外壳包括超声焊接在一起的模组上壳和模组下壳，其特征在于，
所述模组上壳包括本体部和设置在本体部上的用于对发声器单体进行支撑固定的环形的第一挡墙，所述发声器单体与所述第一挡墙之间涂胶密封，所述第一挡墙围绕成所述上游腔体，所述第一挡墙邻近出声通道的一段为悬梁段，所述悬梁段与所述本体部之间形成出声通道的入口；
在所述本体部上还设有与所述悬梁段连接并围绕形成出声通道侧壁的第二挡墙，所述第二挡墙与所述模组下壳之间超声焊接；
所述模组下壳对应所述悬梁段的部分设有镂空部，所述镂空部与所述悬梁段之间涂胶密封，且所述涂胶密封区域与第二挡墙对应的超声焊接区域连接实现出声通道的密封。
2.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述悬梁段包括位于发声器单体侧部的衔接部，所述衔接部与发声器单体侧壁涂胶密封。
3.根据权利要求2所述的发声器模组，其特征在于，所述悬梁段还包括与所述衔接部连接的用于对发声器单体进行支撑的支撑部。
4.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述镂空部朝向所述发声器单体的一侧敞口设置并与发声器单体对接，所述镂空部的两端、所述镂空部的远离发声器单体的一侧与悬梁段之间涂胶水密封。
5.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述镂空部为具有环形侧壁的通孔，所述镂空部的两端、所述镂空部的远离发声器单体的一侧与悬梁段之间涂胶水密封。
6.根据权利要求5所述的发声器模组，其特征在于，所述通孔为狭长型，在所述通孔的整个区域涂满胶水。
7.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述悬梁段与所述本体部之间设有至少一个支撑筋。
8.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述模组下壳上形成与所述第二挡墙对应的第三挡墙，所述第三挡墙与所述第二挡墙的对应表面超声焊接。
9.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述出声口形成在与出声通道末端对应的模组下壳上。
10.根据权利要求1所述的发声器模组，其特征在于，所述模组上壳与所述模组下壳的周边超声焊接形成模组外壳。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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