CN107272922B - 由电磁感应操作实现的电子笔和包括该电子笔的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据各种示例性实施方案，提供了一种电子笔和用于检测电子笔的电子装置。电子笔包括：笔壳；基板组件，安装在笔壳内且包括线圈和基板，基板被配置成由线圈中生成的感应电流来生成谐振频率；以及至少一个封装构件，设置在基板组件的基板的至少一部分上，封装构件的至少一部分在基板组件安装在笔壳中时与笔壳的内表面重叠。

Description

由电磁感应操作实现的电子笔和包括该电子笔的电子装置

技术领域

本公开的各种示例性实施方案涉及一种具有防水结构的电子笔以及包括该电子笔的电子装置。

背景技术

一种电子装置可以包括用作数据输入和输出机构的触摸显示器。一般来说，电子装置可以通过使用用户的手指触摸该触摸显示器来输入数据。

电子装置可以包括作为辅助数据输入机构的笔型输入装置（例如，电子笔或触摸笔）且可以包括用于以这种输入装置选择性地输入数据的复杂的触摸显示器。根据一个示例性实施方案，电子装置可以专门地或组合地使用通过手指的触摸输入和使用通过笔型输入装置的笔输入。

近年来，考虑到便携性和生活便利性，电子装置额外地设置有防水/防尘功能，包括在电子装置中或电子装置所载有的笔型输入装置需要具有防水/防尘功能。

发明内容

针对上面所讨论的缺点，主要目的是至少提供下述优点。相应地，本公开提供了一种电子笔，提供了防水/防尘功能。

本公开的另一个方面提供了一种电子装置，其被配置成使用具有防水/防尘结构的电子笔在水中执行相应的功能。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子笔和用于检测该电子笔的电子装置，电子笔包括：笔壳；基板组件，其安装在笔壳内且包括线圈和通过线圈中生成的感应电流来生成谐振频率的基板；以及至少一个封装构件，其设置在基板组件的基板的至少一部分上，其至少一部分在基板组件安装在笔壳中时与笔壳的内表面重叠。

根据本公开的另一个方面，提供了一种电子笔和应用该电子笔的电子装置，电子笔包括：笔壳；基板组件，其安装在笔壳内且被配置成由电磁感应生成谐振频率；笔头，安装在笔壳的一端处；键按钮，安装在笔壳的外表面适当位置上形成的按钮接收孔中；以及封装构件，其设置在基板组件的至少一部分上。

基板组件可以包括：基板，包括被配置成通过键按钮的操作而操作的开关；笔压力传感器，连接到基板的一侧；线圈支持器，包括连接到笔压力传感器的线圈；笔尖，被配置成穿过线圈支持器且具有暴露于笔壳外部的至少一部分；以及头部支架，连接到基板的、要与笔头相连接的另一侧。

当基板组件与笔壳进行组装时，封装构件的至少一部分可以与笔壳的内表面重叠。

在开始进行下面的具体实施方式之前，阐述遍及本专利文件所使用的某些词语和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其衍生词表示包括但不限于；术语“或者”是包括性的，表示和/或；短语“与......相关联”和“与其相关联”及其衍生词可以表示包括，包括在......内，与......互连，包含，包含在......内，连接到或与......相连接，联接到或与......相联接，可与......相连通，与......配合，交织，并置，接近，绑定到或与......绑定，具有，具有......的特性等；术语“控制器”表示任何装置、系统或其部分，其控制至少一个操作，这种装置可以在硬件、固件或软件或其至少两种的一些组合中实现。应注意与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，而不管其是本地的还是远程的。遍及本专利文件提供了某些词语和短语的定义，本领域的普通技术人员应理解在许多（如果不是大多数）的情况下，这些定义适用于这种定义的词语和短语的先前以及将来的使用。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优点，现在参考结合附图的以下描述，其中相同的参考数字表示相同的部分：

图1A示出显示根据本公开各种示例性实施方案、使用具有防水结构的电子笔来使用电子装置的使用状态的视图；

图1B示出根据本公开各种示例性实施方案的包括具有防水结构的电子笔的电子装置的立体图；

图2示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图；

图3A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的基板组件的配置的视图；

图3B示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将封装构件施加到基板组件的状态的视图；

图3C示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将施加了封装构件的基板组件安装在笔壳中的状态的视图；

图3D示出根据本公开各种示例性实施方案、从图3C的线A-A’查看的主要部分的横截面视图；

图4示出显示根据本公开各种示例性实施方案、键按钮与笔壳组装的状态的视图；

图5示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图；

图6A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的基板组件的配置的视图；

图6B示出根据本公开各种示例性实施方案、从图6A的线B-B’查看的主要部分的横截面视图；

图6C示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将封装构件施加到基板组件的状态的视图；

图6D示出显示根据本公开各种示例性实施方案、封装构件与笔壳接触的状态的主要部分的配置视图；

图6E示出显示根据本公开各种示例性实施方案、施加了封装构件的基板组件与笔壳组装的状态的电子笔的视图；

图7示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图；

图8示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图；

图9A示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将封装构件施加到基板组件的状态的视图；

图9B示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将施加了封装构件的基板组件安装在笔壳中的状态的视图；

图9C示出根据本公开各种示例性实施方案、从图9B的线C-C’查看的主要部分的横截面视图；

图10示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图；

图11示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图；

图12A示出显示根据本公开各种示例性实施方案、基板组件与笔壳组装的状态的视图；

图12B示出显示根据本公开各种示例性实施方案、设置在图12A的D区域上的键按钮的组件结构的分解立体图；

图12C示出显示根据本公开各种示例性实施方案的用于组装键按钮的封装构件的配置的视图；

图12D示出显示根据本公开各种示例性实施方案、封装构件与笔壳接触的状态的主要部分的配置视图；

图12E示出显示根据本公开各种示例性实施方案、施加了封装构件的键按钮的组装结构的主要部分的配置视图；

图13示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图；

图14A和14B示出显示根据本公开各种示例性实施方案的使用基板接收管的防水结构的视图；

图15示出显示根据本公开各种示例性实施方案、将电子笔应用到电子装置的状态的视图；

图16示出根据本公开各种示例性实施方案的电子装置的框图；以及

图17示出根据本公开各种示例性实施方案、使用具有防水/防尘结构的电子笔在水中执行电子装置的功能的流程图。

具体实施方式

下面讨论的图1A至17以及用于描述本公开原理的各种实施方案在本专利文件中仅用于说明且不应以任何方式被解释为限制本公开的范围。本领域的技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的电子装置中实现。

在本文中，下面将参考附图描述本公开的示例性实施方案。然而，本公开的各种示例性实施方案不限于特定的实施方案而应被解释为包括本公开的示例性实施方案的修改、等同和/或替代。在附图的解释中，类似的参考数字用于类似的元件。

在本公开的示例性实施方案中使用的术语“具有”、“可以具有”、“包括”以及“可以包括”指示相应特性（例如，元件诸如数值、功能、操作或部分）的存在而并不排除附加特性的存在。

在本公开的示例性实施方案中使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”包括与其一起列举的项目的所有可能的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”表示（1）包括至少一个A，（2）包括至少一个B，或者（3）包括至少一个A和至少一个B。

在各种示例性实施方案中使用的术语，诸如“第一”和“第二”可以修饰各种元件而不管相应元件的顺序和/或重要性如何，但并不限制相应的元件。这些术语可以用于将一个元件与另一个元件进行区分的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置可以指示不同的用户装置，而不管顺序或重要性如何。例如，在不脱离在本公开的各种示例性实施方案中描述的权利的范围的情况下，第一元件可以命名为第二元件，类似地，第二元件可以命名为第一元件。

将理解的是，当元件（例如，第一元件）为“可操作或可通信地”与......相联接/联接到”或“连接到”另一个元件（例如，第二元件）时，该元件可以直接与另一元件相联接/联接到另一元件，在该元件和另一个元件之间可以存在有中间元件（例如，第三元件）。相反地，将理解的是，当元件（例如，第一元件）为“直接与......相联接/联接到”或“直接连接到”另一元件（例如，第二元件）时，在该元件和另一元件之间不存在有中间元件（例如，第三元件）。

在本公开的各种示例性实施方案中使用的表达“被配置成（或被设置成）”可以根据上下文用术语“适于”、“具有......的能力”、“被设计成”、“适合于”、“被制造成”或“能够”进行替换。术语“被配置成（被设置成）”不一定表示在硬件级的“被专门设计成”。反而，表达“被配置成......的装置”可以表示装置在某个上下文中与其他装置或部分一起“能够......”。例如，“被配置成（被设置成）进行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器（例如，嵌入式处理器）或通用处理器（例如，中央处理单元（CPU）或应用处理器（AP）），其能够通过执行存储在存储器装置中的一个或多个软件程序来执行相应的操作。

在本公开的各种示例性实施方案中使用的术语仅用于描述特定的示例性实施方案而并不旨在限制本公开。如本文中所使用的，单数形式旨在还包括复数形式，除非上下文另有明确指示。包括技术或科学术语的本文中使用的所有术语具有与在相关领域中的普通技术人员通常理解的相同的含义，除非其另有定义。在通常使用的字典中所定义的术语应被解释为具有与相关技术的上下文意义相同的含义且不应被解释为具有理想或夸大的含义，除非其在各种示例性实施方案中进行清楚定义。根据情况，即使在示例性实施方案中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施方案。

根据本公开的各种示例性实施方案的一种电子装置可以包括智能手机、平板个人计算机（PC）、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理（PDA）、便携式多媒体播放器（PMP）、MP3播放器、移动医疗机器、摄像头或可穿戴装置中的至少一种。根据各种示例性实施方案，可穿戴装置可以包括附件类装置（例如，手表、戒指、手镯、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置（HMD））、织物或服装整体型装置（例如，电子服装）、身体附接型装置（例如，皮肤垫或纹身）或生物植入物型装置（例如，可植入电路）中的至少一种。

根据示例性实施方案，电子装置可以是家用电器。例如，家用电器可以包括电视、数字视频光盘（DVD）播放器、立体声系统、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒（例如，SAMSUNG HOMESYNC^TM、APPLETV^TM或GOOGLE TV^TM）、游戏机（例如XBOX^TM、PLAYSTATION^TM）、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相册中的至少一种。

根据另一个示例性实施方案，电子装置可以包括各种医疗机器（例如，各种便携式医疗测量装置（葡萄糖监测器、心率监测器、血压测量装置或温度计）、磁共振血管造影（MRA）、磁共振成像（MRI）、计算机断层摄影（CT）、断层摄影机、超声波机等）、导航装置、全球定位系统（GPS）接收器、事件数据记录器（EDR）、飞行数据记录器（FDR）、汽车信息娱乐装置、船用电子设备（例如，船用导航设备、陀螺罗盘等）、航空电子设备、安全装置、车用音响主机、工业或家庭机器人、金融机构的自动取款机（ATM）、商店的销售点（POS）或物联网（例如，灯、各种传感器、电表或煤气表、喷洒器、火警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身机、热水箱、加热器、锅炉等）中的至少一种。

根据一个示例性实施方案，电子装置可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量装置（例如，用于测量水、电、气、无线电波等的装置）中的至少一种。根据本公开的各种示例性实施方案的电子装置可以是前述装置中的一个或多个的组合。另外，根据本公开的各种示例性实施方案的电子装置可以是柔性装置。此外，根据本公开的各种示例性实施方案的电子装置不限于上述装置，而是可以包括伴随技术发展实现的新的电子装置。

在下文中，将参考附图解释根据本公开的各种示例性实施方案的电子装置。用于各种示例性实施方案中的术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置（例如，人工智能电子装置）。

图1A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的使用状态的视图，在使用状态中，使用具有防水结构的电子笔来使用电子装置。图1B示出根据本公开各种示例性实施方案的包括具有防水结构的电子笔的电子装置的立体图。

参考图1A和1B，电子装置110可以使用电子笔100来执行功能。根据示例性实施方案，电子装置110可以具有设置在电子装置110前表面上的显示器111。根据一个示例性实施方案，扬声器装置112可以设置在显示器111的一侧上以输出另一个人的语音。根据一个示例性实施方案，麦克风装置113可以设置在显示器111的另一侧上以将用户的语音传输到另一个人。

根据各种示例性实施方案，在扬声器装置112的周边上，可以布置组件以执行电子装置110的各种功能。这些组件可以包括至少一个传感器模块114。例如，传感器模块114可以包括照度传感器（例如，光传感器）、接近传感器（例如，光传感器）、红外传感器和超声传感器中的至少一种。根据一个示例性实施方案，电子装置110可以通过使用超声传感器计算反射声波的反射系数来检测电子装置110是否在水中。然而，这不应被认为是限制性的。电子装置110可以使用包括在显示器111中的电容式触摸传感器来检测电子装置110是否在水中。根据一个示例性实施方案，这些组件可以包括前置摄像头装置115。根据一个示例性实施方案，这些组件可以包括用于让用户识别电子装置110的状态信息的指示器。

根据各种示例性实施方案，电子笔100可以通过设置在电子装置110的一部分（例如，下侧）中的笔接收孔116来可附接和可拆卸地进行安装。根据一个示例性实施方案，电子笔100可以包括笔壳101；设置在笔壳101一侧处的笔尖103，用于按接触或非接触（悬停）的方法将数据输入到电子装置的显示器；以及设置在笔壳101另一侧处的笔头102，用于限定电子笔100的长度以及锁定或断开安装到电子装置110中的电子笔100。

根据各种示例性实施方案，电子装置110可以具有防水/防尘结构，其能够使用具有根据本公开示例性实施方案实现的防水/防尘结构的电子笔100而在水中使用。根据一个示例性实施方案，笔接收孔116还应用了防水/防尘结构，以使得电子装置110能够在水中使用，而不管是否插入电子笔100。

根据各种示例性实施方案，电子装置110可以包括笔传感器，其具有多个布置在其中的线圈以与触摸面板相分离地彼此相交（通常，其称为数字化器）。另外，电子笔100可以包括谐振电路。相应地，电子笔100可以进行操作以将交流（AC）信号施加到笔传感器的线圈阵列并使得产生磁场，当电子笔100与电子装置110的显示器111相接触或在预定距离内接近时，设置在电子笔中的线圈本体可以与磁场振荡并产生感应电流，作为其结果，在电子笔100中产生谐振频率。电子装置能够通过检测所产生的谐振频率确定电子笔100的触摸位置。

根据各种示例性实施方案，由于电子笔100安装在便携式电子装置中或独立地进行携带并且在日常生活中经常使用，因此电子笔100可能会浸入水中以及可能具有流至电子笔100中的异物，造成故障。根据一个示例性实施方案，由于电子笔还具有防水/防尘结构以使得与在本公开实施方案中的具有防水结构的电子装置互相作用，因此能够增强耐久性，可以促使在水中执行电子装置的相应功能。

在下文中，将详细描述具有防水或防尘结构的电子笔。

图2示出根据本公开的各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图。

图2的电子笔200可以类似于图1的电子笔100或可以是电子笔的另一个实施方案。

参考图2，电子笔200可以包括中空型笔壳210；基板组件220，安装在与笔壳210的中空部相对应的组件接收孔211中；笔头230，终止于其中安装有基板组件220的笔壳210的一端；以及键按钮240，安装在形成于笔壳210适当位置上的按钮接收孔212中。

根据各种示例性实施方案，基板组件220可以包括基板（未示出）以及按顺序布置在基板一侧上的笔压力传感器222、线圈支持器223和笔尖225。线圈支持器223可以包括多次围绕其缠绕的线圈224，笔尖225可以被安装为使得笔尖225穿过线圈支持器223，从而到达笔压力传感器222。根据一个示例性实施方案，基板组件220还可以包括头部支架226，其在基板的另一侧上与笔头230相连接。

根据各种示例性实施方案，电子笔200可以通过要供给到在设置于电子装置中的笔传感器（例如，数字化器）中设置的线圈阵列的AC形成磁通量，且可以当电子笔接近时在线圈中产生感应电流，以使得电流在设置于基板中的电容器中累积且由LC电路产生预设的谐振频率。根据一个示例性实施方案，电子装置可以检测在电子笔中生成的谐振频率并执行相应的功能。根据一个示例性实施方案，当基板组件220安装在笔壳210中时，笔尖225可以从笔壳210的一端突出且可以根据按压电子装置的触摸表面的笔尖225的按压操作在笔压力传感器222中移动。根据一个示例性实施方案，电子笔200可以通过根据笔尖225的移动而改变电容值来改变谐振频率，且电子装置可以检测谐振频率的变化并执行相应的功能。根据一个示例性实施方案，键按钮240可以通过切换设置在基板上的开关2212（例如，圆顶开关）来改变基板的电容值，电子装置执行相应的功能。

根据各种示例性实施方案，电子笔200可以包括防水/防尘结构。根据一个示例性实施方案，封装构件227可以按这样的方式进行设置：封装构件227仅对基板组件220的基板区域进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件227可以从头部支架226的至少一部分至基板在线圈方向上终止的部分进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件227可以包括橡胶、聚氨酯、硅或塑料树脂中的至少一种。根据一个示例性实施方案，封装构件227可以通过将基板组件220的全部施加到模具或仅将基板区域施加到模具、注入液体或半固体的封装材料来进行模制、随后通过冷却（包括自然冷却）固化而形成。

根据各种示例性实施方案，可以将封装环2231施加到基板组件220的线圈支持器223。根据一个示例性实施方案，封装环2231可以独立地安装在线圈支持器223上或可以在线圈支持器223由橡胶、硅或聚氨酯形成时与线圈支持器223一体形成。根据一个示例性实施方案，封装构件227可以包括邻近头部支架226设置的封装突出物2273。根据一个示例性实施方案，封装突出物2273可以独立地形成或与封装构件227一体形成。

根据各种示例性实施方案，当基板组件220与笔壳210进行组装时，封装构件227、封装环2231和封装突出物2273与笔壳210的内表面相重叠，以使得在电子笔200中形成密封空间，基板组件220能够在密封空间中实现防水/防尘功能。根据一个示例性实施方案，开关2212可以按这样的方式进行设置：使得开关2212从封装构件227凹入，且在开关2212周边上的封装构件227的区域与笔壳210相重叠，以执行密封功能。根据一个示例性实施方案，开关2212可以应用防水的圆顶开关。

图3A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的基板组件的配置的视图。图3B示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将封装构件施加到基板组件。图3C示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将施加了封装构件的基板组件安装在笔壳中。图3D示出根据本公开各种示例性实施方案、从图3C的线A-A’查看的主要部分的横截面视图。

图3A至3D的基板组件320和其他组件可以类似于图2的基板组件220和其他组件或可以是基板组件和其他组件的另一个实施方案。

参考图3A，根据各种示例性实施方案，基板组件320可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）3211的基板321，以及按顺序布置在基板321一侧上的笔压力传感器322、线圈支持器323和笔尖325。线圈支持器323可以包括多次围绕其缠绕的线圈324，且笔尖325可以按使笔尖325穿过线圈支持器323的方式进行安装以到达笔压力传感器322。根据一个示例性实施方案，基板组件320可以包括头部支架326，其在基板321的另一侧上与电子笔的笔头相连接。

根据各种示例性实施方案，可以将封装环3231施加到基板组件320的线圈支持器323。根据一个示例性实施方案，封装环3231可以由橡胶、聚氨酯或硅制成。根据一个示例性实施方案，封装环3231可以独立地安装在线圈支持器323上或可以在线圈支持器323由橡胶、硅或聚氨酯形成时与线圈支持器323一体形成。

参考图3B，可以将封装构件327施加到基板。根据一个示例性实施方案，封装构件327可以按这样的方式进行设置：使得封装构件327仅对基板组件320的基板321的区域进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件327可以从头部支架326的至少一部分至基板321在线圈方向上终止的部分进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件327可以包括橡胶、聚氨酯、硅或塑料树脂中的至少一种。根据一个示例性实施方案，封装构件327可以通过将基板组件320的全部施加到模具或仅将基板区域施加到模具、注入液体或半固体封装材料来进行模制、随后冷却（包括自然冷却）固化而形成。

根据各种示例性实施方案，封装构件327可以包括邻近头部支架326设置的第一封装突出物3273。根据一个示例性实施方案，第一封装突出物3273可以与封装构件327一体形成或独立地形成。

参考图3C，当基板组件320与笔壳310进行组装时，封装构件327、封装环3231和第一封装突出物3273与笔壳310的内表面相重叠，以使得在电子笔300中形成密封空间，且基板组件320能够由这种密封空间实现防水/防尘功能。在这种情况下，能够通过封装环3231防止湿气流过电子笔300的笔尖325，且能够由第一封装突出物3273防止湿气流过电子笔300的笔头330。

参考图3A和3D，开关3212可以按这样的方式设置在基板321上：使得开关3213从封装构件327凹入。根据一个示例性实施方案，封装构件327可以包括第二封装突出物3271，其按这样的方式高于封装构件327的表面而形成：使得第二封装突出物3271在开关3212的周边上围绕基板的暴露空间3272。根据一个示例性实施方案，当基板组件320安装在笔壳310中时，第二封装突出物3271可以紧密地与笔壳310的内表面重叠，以使得通过键按钮340的操作而流动的湿气流入按钮接收孔312的基板的暴露空间3272中，但却被第二封装突出物3271密封且能够防止其沿笔压力传感器322的方向或沿笔头330的方向渗入笔壳。根据一个示例性实施方案，开关3212可以应用防水的圆顶开关。

相应地，当基板组件320和笔头330与电子笔300的笔壳310完全组装时，通过封装环3231防止湿气流过笔尖325，通过第一封装突出物3273防止湿气流过笔头330，通过第二封装突出物3271防止湿气流过键按钮340的连接部分。

根据各种示例性实施方案，键按钮340可以包括键基部341和与键基部341的顶表面相连接的键顶部342。键基部341和键顶部342可以通过粘合、超声波熔合或双面胶带而彼此连接。根据一个示例性实施方案，键基部341可以包括从其突出的按压突出物3411以当操作键按钮340时按压设置在其下方的开关3212。根据一个示例性实施方案，键基部341可以由相对刚性的材料制成且可以具有在相对端形成的一对锁定件3412、3413。相应地，当键按钮340安装在笔壳310中时，键基部341的第一锁定件3412与笔壳310的第一锁定突出物3101锁定，键基部341的第二锁定件3413与笔壳310的第二锁定突出物3102锁定。

根据各种示例性实施方案，开关3212可以按这样的方式实现防水/防尘：使得开关3212不从封装构件327凹入而用封装构件327进行封装，如在图6A中所示。

图4示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，键按钮与笔壳组装。

图4的键按钮440可以类似于图3A至3D的键按钮340或者为键按钮的另一个实施方案。

参考图4，键按钮440可以安装在笔壳410的特定区域上形成的按钮接收孔412中。根据一个示例性实施方案，键按钮440可以在安装有基板组件的笔壳410的外部安装在按钮接收孔412中，该按钮接收孔412包括安装在不包含封装构件的基板暴露空间4272中的开关4212。根据一个示例性实施方案，键按钮440可以按这样的方式进行安装：使得第一锁定件4412先与按钮接收孔412的第一锁定突出物4101锁定，随后第二锁定件4413以紧配合方式与按钮接收孔412的第二锁定突出物4102锁定。在这种情况下，键按钮440的按压突出物4411可以设置在与开关4212相对应的位置上。

根据本公开的各种示例性实施方案，由于与现有技术的方法中不同的是，在基板组件与笔壳410进行组装后，最终将键按钮440与笔壳410的外部相连接，因此能够增强组件的特性。

图5示出根据各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图。

图5的电子笔500可以类似于图1的电子笔100或者为电子笔的另一个实施方案。

参考图5，电子笔500可以包括中空型笔壳510；基板组件520，其安装在与笔壳510的中空部相对应的组件接收孔511中；笔头530，其终止于其中安装有基板组件520的笔壳510的一端；以及键按钮540，其安装在形成于笔壳510的适当位置上的按钮接收孔512中。

根据各种示例性实施方案，基板组件520可以包括按顺序布置在基板的一侧上的笔压力传感器（未示出）、线圈支持器（未示出）和笔尖525，以及在基板的另一侧上与笔头相连接的头部支架526，如上所述。线圈支持器可以包括多次围绕其缠绕的线圈，笔尖可以按使笔尖穿过线圈支持器的方式进行安装以到达笔压力传感器。

根据各种示例性实施方案，电子笔500可以包括防水/防尘结构。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件527施加到基板。根据一个示例性实施方案，封装构件527可以按这样的方式进行设置：使得其对基板组件520的全部进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件527可以从头部支架526的至少一部分完全封装至线圈支持器的至少一部分。根据一个示例性实施方案，封装构件527可以包括橡胶、聚氨酯、硅或塑料树脂中的至少一种。根据一个示例性实施方案，封装构件527可以通过将基板组件520的全部施加到模具、通过注入液体或半固体封装来进行模制、随后冷却（包括自然冷却）来固化而形成。

根据各种示例性实施方案，由于由封装构件527完全封装的基板组件520连接到笔壳510，因此即使当湿气渗入笔壳510时，也能够提前防止电子笔500的故障。根据一个示例性实施方案，能够通过使封装构件527的至少一些区域沿外周突出以及使突出区域与笔壳510的内表面紧密地重叠来实现防水/防尘。然而，这不应被认为是限制性的。可以通过使封装构件527的外表面的全部与笔壳510的内表面重叠来实现防水/防尘。

图6A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的基板组件的配置的视图。图6B示出根据本公开各种示例性实施方案的从图6A的线B-B’查看的主要部分的横截面视图。图6C示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将封装构件施加到基板组件。图6D示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的主要部分的视图，在该状态中，封装构件与笔壳相接触。图6E示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的电子笔的视图，在该状态中，施加了封装构件的基板组件与笔壳进行组装。

图6A至6E的基板组件620和其他组件可以类似于图5的基板组件520和其他组件或可以是基板组件和其他组件的另一个实施方案。

参考图6A和6B，根据各种示例性实施方案，基板组件620可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）6211的基板621，以及按顺序布置在基板621一侧上的笔压力传感器622、线圈支持器623和笔尖625。线圈支持器623可以包括多次围绕其缠绕的线圈624，且笔尖625可以按使笔尖625穿过线圈支持器623方式进行安装以到达笔压力传感器622。根据一个示例性实施方案，基板组件620可以包括头部支架626，其在基板621的另一侧上与电子笔的笔头相连接。

根据各种示例性实施方案，基板组件620可以由封装构件627完全封装。根据一个示例性实施方案，封装构件627可以包括橡胶、聚氨酯、硅或塑料树脂中的至少一种。根据一个示例性实施方案，封装构件627可以通过将基板组件620的全部施加到模具、注入液体或半固体封装来进行模制、随后通过冷却（包括自然冷却）来固化而形成。

根据各种示例性实施方案，当通过应用模具而模制封装构件627时，第一刮线S1可以施加到线圈支持器623的一端，第二刮线S2可以施加到头部支架626的一端。根据一个示例性实施方案，笔尖安装孔6231可以形成在线圈支持器623的笔尖安装表面6232上。根据一个示例性实施方案，笔尖625可以按这样的方式进行安装以使得笔尖625的至少一部分穿透至笔压力传感器622的至少一部分。相应地，当将包括液体或半固体封装构件627注入线圈支持器623的模具中时，很重要的是要设置第一刮线S1。根据一个示例性实施方案，可以施加第一刮线S1以在第一刮线S1和线圈支持器的笔尖安装孔6231之间具有预定间隙。这是用于由第一刮线S1防止注入的液体封装构件流入笔尖安装孔6231中。

参考图6C，在基板组件620上模制的封装构件627可以包括多个封装突出物6271、6272和6273。根据一个示例性实施方案，封装突出物6271、6272和6273可以包括沿封装构件627的外周从笔尖625的一部分突出的第一封装突出物6271，沿封装构件627的周边突出的第二封装突出物6272，以及按这样的方式从封装构件627的外部突出以使得第三封装突出物6273围绕包括基板621的开关6212的区域的第三封装突出物6273。根据一个示例性实施方案，即使当湿气流至笔壳中时，电子笔600也可以用由基板组件620的封装构件627形成的密封结构来防止故障。根据一个示例性实施方案，由于突出至封装构件627外部的多个封装突出物6271、6272和6273的存在，能够防止湿气流入笔壳中。

参考图6D和6E，当具有在其上形成的封装突出物6271、6272和6273的封装构件627所施加到的基板组件620与笔壳610进行组装时，封装构件627的第一封装突出物6271可以与在笔壳610的笔尖625上的笔壳610的内表面紧密重叠。根据一个示例性实施方案，封装构件627的第二封装突出物6272可以与在笔壳610的头部支架626上的笔壳610的内表面紧密重叠。根据一个示例性实施方案，第三封装突出物6273可以与在安装有键按钮640的笔壳610的一部分上的笔壳610的内表面紧密重叠。

相应地，当基板组件620和笔头630与电子笔600的笔壳610完全组装时，能够由第一封装突出物6271防止湿气流过笔尖625，能够由第二封装突出物6272防止湿气流过笔头630，以及能够由第三封装突出物6273防止湿气流过键按钮640的连接部分。

根据各种示例性实施方案，键按钮640可以用图3D和/或图4的组装结构与笔壳610进行组装。

图7示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图。

将参考上述的图3A至4以及图6A至6E的配置解释图7。

参考图7，在操作701中，可以制备基板组件320、620。根据一个示例性实施方案，基板组件可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）3211、6211的基板321、621，以及按顺序布置在基板321、621一侧的笔压力传感器322、622、线圈支持器323、623和笔尖325、625。线圈支持器323、623可以包括多次围绕其缠绕的线圈324、624，笔尖325、625可以按使笔尖325、625穿过线圈支持器323、623的方式进行安装以到达笔压力传感器322、622。根据一个示例性实施方案，基板组件320、620可以包括头部支架326、626，刮线在基板321、621的另一侧与电子笔300、600的笔头330、630相连接。

在操作703中，基板组件320、620可以插入模具中，可以通过注塑而应用封装构件327、627。根据一个示例性实施方案，可以仅将封装构件327施加到基板区域，如在图3A至3D中所示。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件627施加到基板组件的全部，如在图6A至6E中所示。根据一个示例性实施方案，可以形成封装构件327、627，避开基板321、621的、上面安装有开关3212、6212的部分。

在操作705中，由封装构件327、627进行注塑的基板组件320、620可以与笔壳310、610进行组装。根据一个示例性实施方案，包括封装构件327、627的基板组件320、620可以通过插入笔壳310中的方式进行组装。根据一个示例性实施方案，如在图3A至3D中所示，由于设置在线圈支持器323上的封装环3231以及在封装构件327上形成的第一封装突出物3273以及第二封装突出物3271的存在，基板组件320能够防止外部湿气流入笔壳310中。根据一个示例性实施方案，如在图6A至6E中所示，由于在封装构件627上形成的第一封装突出物6271、第二封装突出物6272和第三封装突出物6273的存在，基板组件620能够防止外部湿气流入笔壳610中。

在操作707中，笔头330、630可以与笔壳310、610进行组装。根据一个示例性实施方案，在基板组件320、620安装在笔壳310、610中的状态下，笔头330、630可以使用设置在基板组件320、620一侧的头部支架326、626而固定到笔壳310、610。

在操作709中，键按钮340、440、640可以与笔壳310、410、610进行组装。根据一个示例性实施方案，键按钮340、440、640可以用图3D和/或图4的组装结构与笔壳310、410、610进行组装。

图8示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图。

图8的电子笔800可以类似于图1的电子笔100或可以是电子笔的另一个实施方案。

参考图8，电子笔800可以包括中空型笔壳810；基板组件820，其安装在与笔壳810的中空部相对应的组件接收孔811中；笔头830，其终止于其中安装有基板组件820的笔壳810的一端；以及键按钮840，其安装在形成在笔壳810的适当位置上的按钮接收孔812中。

根据各种示例性实施方案，基板组件820可以包括按顺序布置在基板821一侧的笔压力传感器822、线圈支持器823和笔尖825，以及在基板821另一侧与笔头830连接的头部支架826。线圈支持器823包括多次围绕其缠绕的线圈824，笔尖825可以按使笔尖825穿过线圈支持器823的方式进行安装以到达笔压力传感器822。

根据各种示例性实施方案，电子笔800可以包括防水/防尘结构。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件827应用到基板821。根据一个示例性实施方案，可以避开基板的、上面安装有开关8212的区域来应用封装构件827。根据一个示例性实施方案，开关8212可以包括防水圆顶，基板821的、上面安装有开关8212的暴露部分可以包括即使接触湿气时仍防水的区域。根据一个示例性实施方案，电子笔800可以包括第一封装环8231，其按这样的方式进行设置以围绕线圈支持器823外表面的至少一部分；以及第二封装环8221，其按这样的方式进行设置以围绕笔压力传感器822外表面的至少一部分，从而防止流过按钮接收孔812的湿气沿线圈的方向流动。根据一个示例性实施方案，第一封装环8231和第二封装环8221可以由橡胶、聚氨酯或硅制成。根据一个示例性实施方案，第一封装环8231和第二封装环8221可以独立地形成在线圈支持器823和笔压力传感器822上或在线圈支持器823或笔压力传感器822由橡胶、硅或聚氨酯形成时可以一体形成。

根据各种示例性实施方案，可将封装构件827施加到基板821的顶表面，以使得封装构件827密封布置在基板821上的多个电子组件，随后可以固化封装构件827。然而，这不应被认为是限制性的。可以设置封装构件827，以使得其延伸到基板821的底表面，以及基板821的顶表面。根据一个示例性实施方案，封装构件827可以施加有丙烯酸、橡胶和氟系的液体或半固体材料，随后可以使用自然固化方法、紫外线（UV）固化方法或使用热量的固化方法进行固化。

根据各种示例性实施方案，当基板组件820与笔壳810进行组装时，第一封装环8231可以在笔尖825上与笔壳810的内表面紧密重叠，从而能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环8221可以在笔压力传感器822上与笔壳810的内表面紧密重叠，从而能够防止流过笔壳810的按钮接收孔812的湿气在线圈824的方向流动。

图9A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将封装构件施加到基板组件。图9B示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将封装构件所施加到的基板组件安装在笔壳中。图9C示出根据本公开各种示例性实施方案的从图9B的线C-C’查看的主要部分的横截面视图。

图9A至9C的基板组件920和其他组件可以类似于图8的基板组件820和其他组件或可以是基板组件和其他组件的另一个实施方案。

参考图9A，基板组件920可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）9211的基板921（见图9C），以及按顺序布置在基板921一侧的笔压力传感器922、线圈支持器923和笔尖925。线圈支持器923可以包括多次围绕其缠绕的线圈924，笔尖925可以进行安装以到达笔压力传感器922，从而使笔尖925穿过线圈支持器923。根据一个示例性实施方案，基板组件920可以包括头部支架926，其在基板921的另一侧与电子笔的笔头930相连接。

根据各种示例性实施方案，可以将封装构件927施加到基板921。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件927施加到基板921的顶表面，以使得封装构件927密封布置在基板921上的多个电子组件，随后可以进行固化。然而，这不应被认为是限制性的。可以设置封装构件927，以使得除了基板921的顶表面，封装构件927还延伸到基板921的底表面。根据一个示例性实施方案，封装构件927可以施加有丙烯酸、橡胶或氟系的液体或半固体材料，随后使用自然固化方法、UV固化方法或使用热量的固化方法进行固化。

根据各种示例性实施方案，开关9212可以设置在基板921上，以使其从封装构件927凹入。根据一个示例性实施方案，开关9212可以包括防水圆顶，基板921的、不包括封装构件927的区域可以包括即使湿气渗入仍防水的区域。

根据一个示例性实施方案，基板组件920可以包括：第一封装环9231，其被设置为使其围绕线圈支持器923的外周的至少一部分；以及第二封装环9221，其被设置为使其围绕笔压力传感器922的外周的至少一部分，从而防止流过按钮接收孔的湿气向线圈的方向流动。根据一个示例性实施方案，第一封装环9231和第二封装环9221可以由橡胶、聚氨酯或硅制成。根据一个示例性实施方案，第一封装环9231和第二封装环9221可以独立地形成在线圈支持器923和笔压力传感器922上或可以在线圈支持器923或笔压力传感器922由橡胶、硅或聚氨酯形成时一体形成。

参考图9B和9C，当基板组件920与笔壳910进行组装时，第一封装环9231可以与笔尖925上的笔壳910内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环9221可以与笔压力传感器922上的笔壳910内表面紧密重叠，以使得能够防止流过笔壳910的按钮接收孔的湿气沿线圈的方向流动。

根据各种示例性实施方案，当包括键基部941和键顶部942的键按钮940与笔壳910进行组装随后操作键按钮940时，湿气可能流入笔壳910的封装构件的凹进空间9271中。键基部941可以包括从其突出的按压突出物9411。然而，由于封装构件927的存在，这种湿气不影响安装在基板921上的电子组件，能够由第二封装构件9221防止湿气沿线圈的方向流动。

图10示出显示根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图。

将参考上述的图9A至9C的配置解释图10。

参考图10，在操作1001中，可以制备基板组件920。根据一个示例性实施方案，基板组件920可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）9211的基板921，以及按顺序布置在基板921一侧的笔压力传感器922、线圈支持器923和笔尖925。线圈支持器923可以包括多次围绕其缠绕的线圈924，笔尖925可以安装以到达笔压力传感器922，从而使笔尖925穿过线圈支持器923。根据一个示例性实施方案，基板组件920可以包括头部支架926，其在基板921的另一侧与电子笔900的笔头930相连接。

在操作1003中，可以将封装构件施加到基板组件920的基板。根据一个示例性实施方案，可以施加封装构件，其避开安装在基板中的开关，可在操作1005中对封装构件进行固化。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件927施加到基板921的底表面，以及基板921的顶表面。根据一个示例性实施方案，封装构件927可以施加有丙烯酸、橡胶或氟系的液体或半固体材料，随后可以用自然固化方法、UV固化方法或使用热量的固化方法进行固化。

在操作1007中，当对施加到基板的封装构件进行固化时，包括封装构件的基板组件可以与笔壳进行组装。根据一个示例性实施方案，在这种情况下，第一封装环9231可以与笔尖925上的笔壳910内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环9221可以与笔压力传感器922上的笔壳910内表面紧密重叠，以使得能够防止流过笔壳910的按钮接收孔的湿气沿线圈的方向流动。

在操作1009中，笔头930可以与笔壳910进行组装。根据一个示例性实施方案，在基板组件920安装在笔壳910中的状态下，笔头930可以使用设置在基板组件920一侧的头部支架926固定到笔壳910。

在操作1011中，键按钮940可以与笔壳910进行组装。根据一个示例性实施方案，键按钮940可以用图3D和/或图4的组装结构与笔壳910进行组装。

图11示出根据本公开各种示例性实施方案的电子笔的分解立体图。

图11的电子笔1100可以类似于图1的电子笔100或可以是电子笔的另一个实施方案。

参考图11，电子笔1100可以包括：中空型笔壳1110；基板组件1120，其安装在与笔壳1110的中空部相对应的组件接收孔1111中；笔头1130，其终止于其中安装有基板组件1120的笔壳1110的一端；以及键按钮1140，其安装在形成在笔壳1110的适当位置上的按钮接收孔1112中。

根据各种示例性实施方案，基板组件1120可以包括按顺序布置在基板1121一侧的笔压力传感器1122、线圈支持器1123和笔尖1125，以及在基板1121另一侧与笔头1130相连接的头部支架1126。线圈支持器1123可以包括多次围绕其缠绕的线圈1124，笔尖1125可以安装为使笔尖1125穿过线圈支持器1123以到达笔压力传感器1122。根据各种示例性实施方案，开关11212可以设置在基板1121上。

根据各种示例性实施方案，电子笔1100可以包括防水/防尘结构。根据一个示例性实施方案，可以将封装构件1160施加到基板1121以防止湿气从笔壳的按钮接收孔1112流动。根据一个示例性实施方案，封装构件1160可以安装在设置在基板上的支架1150上，且可以设置为使得封装构件1160沿按钮接收孔1112的边缘与按钮接收孔1112的内表面紧密重叠。

根据各种示例性实施方案，电子笔1100可以包括：第一封装环11231，其设置为使第一封装环11231围绕线圈支持器1123的外周的至少一部分；以及第二封装环11261，其设置为使第二封装环11261围绕头部支架1126的外周的至少一部分。根据一个示例性实施方案，第一和第二封装环11231、11261可以由橡胶、聚氨酯或硅制成。根据一个示例性实施方案，第一和第二封装环11231、11261可以独立地形成在线圈支持器1123和头部支架1126上或可以在线圈支持器1123或头部支架1126由橡胶、硅或聚氨酯形成时一体形成。

根据各种示例性实施方案，封装构件1160可以按诸如粘合等的方法固定到固定于基板1121的支架1150，且可以与笔壳1110的内表面相接触以防止流过按钮接收孔1112的湿气渗入。

根据各种示例性实施方案，当基板组件1120与笔壳1110进行组装时，第一封装环11231可以在笔尖1125上与笔壳1110的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环11261可以在头部支架1126上与笔壳1110的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。

图12A示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，基板组件与笔壳相组装。图12B示出显示根据本公开各种示例性实施方案的设置在图12A的D区域上的键按钮的组装结构的分解立体图。图12C示出显示根据本公开各种示例性实施方案的用于组装键按钮的封装构件的配置的视图。图12D示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的主要部分的配置视图，在该状态中，封装构件与笔壳相接触。图12E示出显示根据本公开各种示例性实施方案的封装构件所施加到的键按钮的组装结构的主要部分的横截面视图。

图12A至12E的基板组件1220和其他组件可以类似于图8的基板组件820和其他组件或可以是基板组件和其他组件的另一个实施方案。

参考图12A，安装在电子笔1200的笔壳1210中的基板组件1220可以包括上面安装有多个电子组件的基板1221，以及按顺序布置在基板1221一侧的笔压力传感器1222、线圈支持器1223和笔尖1225。线圈支持器1223可以包括多次围绕其缠绕的线圈1224，笔尖1225可以安装为使笔尖1225穿过线圈支持器1223从而到达笔压力传感器1222。根据一个示例性实施方案，基板组件1220可以包括头部支架1226，其在基板1221的另一侧与电子笔的笔头1230相连接。根据一个示例性实施方案，电子笔1200可以包括笔头1230，其通过头部支架1226连接至电子笔1200。

根据各种示例性实施方案，封装构件1260（见图12B）可以施加到其中安装有键按钮1240的基板1221的D区域。根据一个示例性实施方案，可以独立地设置封装构件1260，封装构件1260可以固定到固定于基板1221的支架1250（见图12B）以及可以与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得封装构件1260围绕按钮接收孔1212（见图12D）。

根据各种示例性实施方案，基板组件1220可以包括：第一封装环12231，其设置为使得第一封装环12231围绕线圈支持器1223的外周的至少一部分；以及第二封装环12261，其设置为使得第二封装环12261围绕头部支架1226的外周的至少一部分。根据一个示例性实施方案，第一和第二封装环12231、12261可以由橡胶、聚氨酯或硅制成。根据一个示例性实施方案，第一和第二封装环12231、12261可以独立地形成在线圈支持器1223和头部支架1226上或可以在线圈支持器1223或头部支架1226由橡胶、硅或聚氨酯形成时一体形成。

根据各种示例性实施方案，当基板组件1220与笔壳1210进行组装时，第一封装环12231可以在笔尖1225上与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环12261可以在头部支架1226上与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。

参考图12B，电子笔1200的键按钮的组装结构可以包括基板1221、固定到基板1221的支架1250以及固定到支架1250的顶表面1251的封装构件1260。根据一个示例性实施方案，基板1221可以固定到设置在其下侧的基板支撑件1227。

根据各种示例性实施方案，支架1250可以包括顶表面1251以及沿顶表面1251的边缘从顶表面1251的至少一些区域向下延伸的侧表面1252。根据一个示例性实施方案，支架1250可以形成为基本上矩形的形状且可以包括在与安装在基板1221上的开关12212相对应的顶表面1251的区域上形成的开口1254。根据一个示例性实施方案，多个锁定凹槽1253可以形成在支架1250的侧表面1252上。根据一个示例性实施方案，基板支撑件1227可以包括在与锁定凹槽1253相对应的位置上形成的多个钩子。相应地，支架1250可以固定为使得基板支撑件1227的钩子1228锁定到锁定凹槽1253（例如，卡扣连接结构）中。然而，这不应被认为是限制性的。钩子可以形成在支架1250上而锁定凹槽可以形成在基板支撑件1227的对应位置上，以使得钩子和凹槽可以彼此连接。

根据各种示例性实施方案，封装构件1260可以通过诸如粘合等的方法固定到支架1250的顶表面1251。根据一个示例性实施方案，封装构件1260可以由橡胶、硅或聚氨酯制成。

参考图12C，封装构件1260可以具有裙部结构，用于根据在封装构件1260上方形成的键按钮1240的按压操作来操作在设置于封装构件1260下侧的基板1221上安装的开关12212。根据一个示例性实施方案，封装构件1260可以包括：笔壳1210的按钮接收孔1212；以及封装突出物1262，其形成为闭环形状以在笔壳1210的内表面上围绕按钮接收孔1212的边缘。根据一个示例性实施方案，封装构件1260可以包括：设置在封装突出物1262内的按压部1264，其用于通过键按钮1240的按压操作来容易地按压开关12212；以及锁定件接收凹槽1263，其形成在按压部1264的相对侧以引导键按钮1240的锁定件12411（见图12E）流畅操作。根据一个示例性实施方案，按压部1264可以从封装构件1260的底表面1265与开关对应的位置突出。根据一个示例性实施方案，锁定件接收凹槽1263可以形成得低于封装构件1260的顶表面1261，以使得能够在封装构件1260的顶表面1261上接纳键按钮1240的锁定件12411。

参考图12D和12E，当施加有封装构件1260的基板组件1220安装在电子笔1200的笔壳1210中时，笔壳1210的按钮接收孔1212可以由封装构件1260密封。根据一个示例性实施方案，支架1250可以固定到支撑基板1221的基板支撑件1227，封装构件1260可以附接到支架1250。根据一个示例性实施方案，形成在封装构件1260上的封装突出物1262可以与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够由封装构件1260防止流过按钮接收孔1212的湿气渗入笔壳1210的内部。

根据各种示例性实施方案，键按钮1240可以包括键基部1241和键顶部1242。根据一个示例性实施方案，键按钮1240可以固定在笔壳1210的按钮接收孔1212中，以使得在键基部1241的相对端形成的锁定件12411锁定至笔壳1210的内表面上。根据一个示例性实施方案，当按压键按钮1240时，锁定件12411可以垂直移动，可以由形成在封装构件1260上的锁定件接收凹槽1263引导而顺利地进行操作。

图13示出显示根据本公开的各种示例性实施方案的电子笔的组装顺序的工艺流程图。

将参考上述的图12A至12E的配置解释图13。

参考图13，在操作1301中，可以制备基板组件1220。根据一个示例性实施方案，基板组件1220可以包括上面安装有多个电子组件（电子功能组）的基板1221，以及按顺序布置在基板1221一侧的笔压力传感器1222、线圈支持器1223和笔尖1225。线圈支持器1223可以包括多次围绕其缠绕的线圈1224，笔尖1225可以安装以到达笔压力传感器1222，从而使笔尖1225穿过线圈支持器1223。根据一个示例性实施方案，基板组件1220可以包括头部支架1226，其在基板1221的另一侧与电子笔1200的笔头1230相连接。

在操作1303中，支架1250和封装构件1260可以与基板1221进行组装。根据一个示例性实施方案，支架1250可以固定到支撑基板1221的基板支撑件1227，封装构件1260可以附接到支架1250。

在操作1305中，与支架1250和封装构件1260进行组装的基板组件1220可以与笔壳210进行组装。根据一个示例性实施方案，形成在封装构件1260上的封装突出物1262可以与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够由封装构件1260防止流过按钮接收孔1212的湿气渗入笔壳1210的内部。根据一个示例性实施方案，当基板组件1220与笔壳1210进行组装时，第一封装环12231可以在笔尖1225上与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。根据一个示例性实施方案，第二封装环12261可以在头部支架1226上与笔壳1210的内表面紧密重叠，以使得能够实现防水/防尘。

在操作1307中，笔头1230可以与笔壳1210进行组装。根据一个示例性实施方案，在基板组件1220安装在笔壳1210中的状态下，笔头1230可以使用设置在基板组件1220一侧的头部支架1226固定到笔壳1210。

在操作1309中，键按钮1240可以与笔壳1210进行组装。根据一个示例性实施方案，键按钮1240可以用图3D和/或图4的组装结构与笔壳1210进行组装。

图14A和14B示出显示根据本公开各种示例性实施方案的使用基板接收管的防水结构的视图。

基板组件的配置可以基本上与上述基板组件的配置相同。例如，包括线圈的线圈支持器、安装为穿过线圈支持器的笔尖以及与线圈支持器连接的笔压力传感器的配置与上述配置相同。

参考图14A和14B，基板1421中的至少一部分可以插入到具有管形的单独的基板接收管1410中。根据一个示例性实施方案，基板1421的末端部1422可以从基板接收管1410暴露，且暴露的末端部1422可以与线圈1425从笔压力传感器1423突出的一部分相连接。根据一个示例性实施方案，线圈1425可以通过焊接等固定到基板1421的末端部1422。

根据各种示例性实施方案，从笔压力传感器1424突出且与基板1421的末端部1422电连接的区域可以由封装构件1427进行封装。根据一个示例性实施方案，封装构件1427可以包括橡胶、聚氨酯、硅或塑料树脂中的至少一种，如上所述。根据一个示例性实施方案，封装构件1427可以通过将基板组件施加到模具，通过将液体或半固体封装材料注入末端连接部进行模制，随后通过冷却（包括自然冷却）固化而形成。然而，这不应被认为是限制性的。封装构件1427可以通过向末端连接部施加丙烯酸、橡胶或氟系的液体或半固体材料，随后用自然固化方法、UV固化方法或使用热量的固化方法进行固化来形成。

根据各种示例性实施方案，插入基板接收管1410中随后具有由封装构件1427进行封装的电连接部的基板组件可以与上述笔壳进行组装。根据一个示例性实施方案，在这种情况下，可以不设有单独的键按钮，基板组件可以通过向线圈支持器和基板接收管的外周施加封装环来与笔壳的内表面紧密重叠。

图15示出显示根据本公开各种示例性实施方案的一种状态的视图，在该状态中，将电子笔应用到电子装置。

图15的电子装置1500可以类似于图1A的电子装置110或可以是电子装置的另一个实施方案。图15的电子笔1510可以类似于上述的电子笔200、300、400、500、600、800、900、1100和1200或可以是电子笔的另一个实施方案。

根据本公开的各种示例性实施方案的电子笔可以实现防水/防尘功能。相应地，可以通过与具有防水/防尘功能的电子装置互相作用来使用电子笔。然而，这不应被认为是限制性的。根据本公开的示例性实施方案的具有防水/防尘结构的电子笔可以用于不具有防水/防尘功能但却能够检测电子笔的各种电子装置中。

参考图15，电子装置1500可以具有笔传感器（例如，数字化器）1504、作为显示器的显示模块以及触摸面板1503，其按顺序安装在壳体的内部区域中，相应地，可以作为复杂的触摸显示器进行操作。

根据各种示例性实施方案，尽管未示出，但笔传感器1504可以包括：传感器PCB，其中多个X轴线圈阵列和多个Y轴线圈阵列被布置成彼此相交；屏蔽板，其安装在传感器PCB的下部上以阻挡外部电磁波；以及连接器，其与电子装置的PCB电连接。根据一个示例性实施方案，由于笔传感器1504包括防光线圈，笔传感器1504可以设置在由透明材料制成的触摸面板1503和显示模块1502的下方。然而，这不应被认为是限制性的。上述触摸面板1503、显示模块1502和笔传感器1504的布置是可改变的。

根据各种示例性实施方案，当电子笔1510触摸电子装置1500的窗口1506或在与窗口1506相距的预定距离（d）内接近时，电子装置1500可以检测电子笔1510。在这种情况下，电子装置1500可以检测到使用了笔传感器1504且可以禁用触摸面板1503的用于识别用户手指的功能。然而，这不应被认为是限制性的。电子装置1500可以同时操作触摸面板1503和笔传感器1504。

一般来说，当设有防水功能且具有电容性触摸方法的电子装置在水中时，可能无法识别触摸。这是因为，在电容性触摸方法中，触摸是通过使微电流流到触摸的表面并基于坐标来识别由导体引起的电流变化来识别的，而当触摸表面是湿的时候，坐标输入到许多位置且由于过多的多点触摸发生识别错误。

根据各种示例性实施方案，当在水中使用根据本公开的示例性实施方案而实现的电子笔1510来操作具有防水/防尘结构的电子装置1500时，电子装置1500可以检测电子笔1510且执行相应的功能。根据一个示例性实施方案，电子装置1500可以检测电子笔1510的接触或接近，且可以驱动摄像头应用或在水中捕获预览图像。在水中能够通过以电磁感应方法实现的电子笔1510来实现各种其他功能。

图16为根据本公开一个实施方案的电子装置的配置的图。

参考图16，电子装置1600包括至少一个处理器（AP）1610、通信模块1620、客户识别模块（SIM）卡1624、存储器1630、传感器模块1640、输入装置1650、显示器1660、接口1670、音频模块1680、摄像头模块1691、电源管理模块1695、电池1696、指示器1697和电机1698。

AP 1610通过驱动OS或应用程序来控制连接到AP 1610的多个硬件或软件元件。AP1610处理包括多媒体数据的各种数据，执行算术运算，可以用片上系统（SoC）实现，还可以包括图形处理单元（GPU）。

通信模块1620执行在外部电子装置之间或服务器之间传递的数据传输/接收，外部电子装置或服务器可以通过网络与电子装置1600连接。通信模块1620包括蜂窝模块1621、无线保真（Wi-Fi）模块1623、BLUETOOTH®（BT）模块1625、全球导航卫星系统（GNSS）或GPS模块1627、近场通信（NFC）模块1628和射频（RF）模块1629。

例如，蜂窝模块1621通过通信网络，包括LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro和GSM来提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务或互联网服务。另外，蜂窝模块1621通过使用SIM卡1624来识别和认证通信网络内的电子装置1600。蜂窝模块1621可以执行能够由AP 1610提供的功能中的至少一些。例如，蜂窝模块1621可以执行多媒体控制功能。

蜂窝模块1621包括CP。此外，蜂窝模块1621可以由例如SoC来实现。尽管诸如蜂窝模块1621、存储器1630和电源管理模块1695等的元件在图16中被示为相对于AP 1610的单独元件，但也可以实现AP 1610以使得前述元件中的至少一部分，诸如蜂窝模块1621包括在AP 1610中。

AP 1610或蜂窝模块1621从连接到其的每个非易失性存储器或不同元件中的至少一个将指令或数据加载到易失性存储器并处理指令或数据。此外，AP 1610或蜂窝模块1621将从不同元件中的至少一个接收的或由不同元件中的至少一个产生的数据存储到非易失性存储器中。

Wi-Fi模块1623、BT模块1625、GNSS模块1627和NFC模块1628中的每一个包括用于处理通过相应模块发送/接收的数据的处理器。虽然在图16中蜂窝模块1621、Wi-Fi模块1623、BT模块1625、GNSS模块1627和NFC模块1628被示为单独的框，但蜂窝模块1621、Wi-Fi模块1623、BT模块1625、GNSS模块1627和NFC模块1628中的至少两个可以包括在一个集成芯片（IC）或IC封装中。例如，与蜂窝模块1621、Wi-Fi模块1623、BT模块1625、GNSS模块1627和NFC模块1628对应的处理器中的至少一些，诸如与蜂窝模块1621对应的通信处理器和与Wi-Fi模块1623对应的Wi-Fi处理器可以用SoC来实现。

例如，RF模块1629发送/接收数据，诸如RF信号，且可以包括收发器、功率放大器模块（PAM）、频率滤波器或低噪声放大器（LNA）。此外，RF模块1629还可以包括用于以无线通信通过自由空间来发送/接收无线电波的组件，例如，导体或导线。蜂窝模块1621、Wi-Fi模块1623、BT模块1625、GNSS模块1627和NFC模块1628可以共享一个RF模块1629，这些模块中的至少一个可以经由单独的RF模块发送/接收RF信号。

SIM卡1624可以插入到形成在电子装置1601的特定位置上的狭槽中。SIM卡1624包括唯一的识别信息，诸如集成电路卡识别符（ICCID）或客户信息，诸如国际移动客户识别码（IMSI）。

存储器1630包括内部存储器1632或外部存储器1634。

内部存储器1632可以包括易失性存储器，诸如动态随机存取存储器（DRAM）、静态RAM（SRAM）或同步动态RAM（SDRAM），或非易失性存储器，诸如一次性可编程只读存储器（OTPROM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、掩模ROM、闪存ROM、非和（NAND）闪存和非或（NOR）闪存中的至少一种。内部存储器1632可以是固态驱动器（SSD）。

外部存储器1634可以包括闪存驱动器、紧凑式闪存（CF）、安全数字（SD）、微型-SD、迷你-SD、极限数字（xD）和记忆棒且可以经各种接口可操作地联接到电子装置1600。

电子装置1600还可以包括存储单元（或存储介质），诸如硬盘驱动器。

传感器模块1640测量物理量或检测电子装置1600的操作状态并将测量或检测的信息转换成电信号。传感器模块1640包括，例如姿态传感器1640A、陀螺仪传感器1640B、大气压传感器1640C、磁传感器1640D、加速度传感器1640E、握持传感器1640F、接近传感器1640G、颜色传感器1640H（诸如红色、绿色和蓝色（RGB）传感器）、生物计量传感器1640I、温度/湿度传感器1640J、照明/照度传感器（光传感器）1640K和紫外（UV）传感器240M中的至少一种。

附加地或可替代地，传感器模块1640可以包括，例如E节点传感器、肌电图（EMG）传感器、脑电图（EEG）传感器、心电图（ECG）传感器和指纹传感器。

传感器模块1640还可以包括用于控制包括在其中的至少一个或多个传感器的控制电路。

输入装置1650包括触摸面板1652、（数字）笔传感器1654、键1656或超声波输入单元1658。

触摸面板1652通过使用静电型配置、压敏型配置和超声波型配置中的至少一种来识别触摸输入。触摸面板1652还可以包括控制电路。在触摸面板为静电型的情况下，物理接触识别和接近识别均是可能的。触摸面板1652还可以包括触觉层，其向用户提供触觉反应。

（数字）笔传感器1654可以包括识别片，其能够是触摸面板的一部分或能够与触摸面板分离。键1656可以包括物理按钮、光学键或小键盘。超声波输入装置1658可以通过麦克风1688检测由输入工具产生的超声波且可以确认与检测的超声波相对应的数据。

（数字）笔传感器1654可以使用与接收用户的触摸输入的方法相同或类似的方法或使用附加的识别片来实现。

键1656可以是物理按钮、光学键、小键盘或触摸键。

超声波输入装置1658通过麦克风1688检测反射声波且能够进行无线电识别。例如，利用笔产生的超声波信号可以从物体反射出来且由麦克风1688进行检测。

电子装置1600可以使用通信模块1620从外部装置，诸如连接至其的计算机或服务器接收用户输入。

显示器1660包括面板1662、全息图装置1664或投影仪1666。

例如，面板1662可以是LCD或AM-OLED。面板1662可以实现为柔性、透明或可穿戴的方式，且可以被构造成具有触摸面板1652的一个模块。

全息图装置1664使用光的干涉且在空中显示立体图像。

投影仪1666通过将光束投射至屏幕上来显示图像。屏幕可以位于电子装置1601的内部或外部。

显示器1660还可以包括用于控制面板1662、全息图装置1664或投影仪1666的控制电路。

接口1670可以包括HDMI 1672、USB 1674、光学通信接口1676或D-超小型（D-sub）接口1678。接口1670可以包括在例如图1的通信接口中，且可以包括移动高清晰度链路（MHL）、SD/多媒体卡（MMC）或红外数据协会（IrDA）。

音频模块1680双向转换声音和电信号。音频模块1680中的至少一些元件可以包括在图1的输入/输出接口150中。音频模块1680转换通过扬声器1682、接收器1684、耳机1686或麦克风1688输入或输出的声音信息。

扬声器1682可以输出可听频带的信号以及超声频带的信号。可以接收从扬声器1682发射的超声波信号和外部可听频带的信号的反射波。

摄像头模块1691是用于图像和视频捕获的装置且可以包括一个或多个图像传感器，诸如前传感器或后传感器、透镜、图像信号处理器（ISP）或闪光灯（诸如LED或氙气灯）。在某些情况下，可以证明包括两个或多个摄像头模块是有利的。

电源管理模块1695管理电子装置1600的电源。电源管理模块1695可以包括电源管理集成电路（PMIC）、充电器IC或电池量表。

PMIC可以置于IC或SoC半导体的内部且可以使用有线充电和/或无线充电方法。充电器IC能够对电池进行充电且能够防止过电压或过电流。

无线充电可以分类为例如磁共振型、磁感应型和电磁型。可以添加用于无线充电的附加电路，诸如线圈回路、谐振电路或整流器。

电池量表可以测量电池1696的剩余量以及在充电期间的电压、电流或温度。电池1696存储或产生电并通过使用存储或产生的电将电力供给到电子装置1600。电池1696可以包括可再充电电池或太阳能电池。

指示器1697指示电子装置1600或其一部分（诸如AP 1610）的特定状态，诸如启动状态、消息或充电状态。

电机1698将电信号转换成机械振动。

电子装置1600包括处理单元，诸如GPU，其用于支持根据例如数字多媒体广播（DMB）、数字视频广播（DVB）或媒体流的协议来处理媒体数据的移动TV。

电子装置1600的前述元件中的每一个可以由一个或多个组件组成且其名称可以根据电子装置1600的类型发生变化。电子装置1600可以包括前述元件中的至少一个。可以省略元件中的一些，或还可以包括附加的其他元件。另外，电子装置1600的元件中的一些可以组合和构造成一个实体，以使得等同地执行在组合前的相应元件的功能。

例如，电子装置1600的至少一些部分（诸如其模块或功能或操作）可以用存储在非临时性计算机可读存储介质中的指令来实现。指令可以由处理器1610执行以执行与指令相应的功能。非临时性计算机可读存储介质可以是存储器1630。编程模块中的至少一些部分可以由处理器1610执行。编程模块中的至少一些部分可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程和指令集合。

根据各种示例性实施方案，电子装置1600可以被配置成具有防水/防尘结构。根据一个示例性实施方案，当在水中使用电子装置时，处理器1610可以通过各种传感器检测到电子装置1600处于水中。根据一个示例性实施方案，由于通过触摸面板的湿气，处理器1610可以通过识别到超过所需的多次触摸来检测到电子装置1600处于水中。根据一个示例性实施方案，处理器1610可以通过超声传感器计算在水中的反射波的反射系数来检测到电子装置1600处于水中。

根据各种示例性实施方案，当处理器1610检测到电子装置1600处于水中时，处理器1610可以停用（例如，忽略）触摸面板1652的功能并进行控制以仅接收使用笔传感器1654的电子笔的输入功能。

图17示出根据本公开各种示例性实施方案的使用具有防水/防尘结构的电子笔在水中执行电子装置的功能的流程图。图17的方法可以由图15的电子装置1500和/或图16的电子装置1600来执行。

参考图17，在操作1701中，电子装置1500（例如，电子装置的处理器1610）可以检测电子装置1500是否处于水下操作模式。根据一个示例性实施方案，电子装置1500可以通过使用电容型触摸面板1503来检测在水中的过度触摸输入从而检测到电子装置1500处于水中。根据一个示例性实施方案，电子装置1500可以通过超声传感器计算在水中的反射波的反射系数从而检测到电子装置500处于水中。

在操作1703中，当确定电子装置1500处于水中时，电子装置1500可以执行禁用触摸面板1503的触摸传感器功能的操作。根据一个示例性实施方案，电子装置1500可以停用触摸面板1503或可以切换到在激活状态中忽略触摸输入的状态。

在操作1705中，电子装置1500可以检测电子笔1510的输入。根据一个示例性实施方案，由于电子笔1510是通过与设置在电子装置中的笔传感器1504互相作用以电磁感应方法来操作的，因此即使当电子装置1500在水中时，电子笔1510也可以执行输入操作。根据一个示例性实施方案，电子装置1500可以检测与窗口1506接触或在距离窗口1506预定距离内接近的电子笔。

在操作1707中，当电子装置1500检测到电子笔1510的输入时，电子装置1500可以执行相应的功能。根据一个示例性实施方案，电子笔1510可以执行与由现有的电容型触摸面板1503检测的输入所执行的功能相同的功能。例如，当使用电子装置1500在水中捕获到主体时，电子装置1500可以执行各种功能，诸如根据电子笔1510的输入进入摄像头模式或捕获预览图像。

在操作1709中，电子装置1500可以检测是否禁用水下操作模式，当禁用水下操作模式时，电子装置1500可以进入操作1711以激活触摸面板1503并因此驱动触摸传感器功能。根据一个示例性实施方案，当激活触摸面板1503的触摸传感器的功能时，电子装置可以进行控制以用笔传感器1504执行复杂的触摸显示功能。

本公开的各种示例性实施方案提供了具有防水/防尘结构的电子笔，以使得能够改进用户的便利性，并且电子笔与具有防水结构的电子装置互相作用并在水中执行相应的功能。

在本说明书和附图中公开的各种示例性实施方案仅仅是特定的实施方案以容易地解释技术特性并协助容易理解，而不旨在限制本公开的范围。因此，本公开的范围不是由本公开的详细描述而是由所附的权利要求进行限定的，在该范围内的所有差异应被解释为包括在本公开中。

尽管已用示例性实施方案描述了本公开，但仍可以向本领域的技术人员提出各种改变和修改。本公开旨在包含落在所附权利要求范围内的这样的改变和修改。

Claims (18)

1.一种由电磁感应操作实现的电子笔，所述电子笔包括：

笔壳；

基板组件，安装在所述笔壳内，所述基板组件包括线圈和基板，所述基板被配置成通过所述线圈中生成的感应电流来生成谐振频率；以及

至少一个封装构件，设置在所述基板的至少一部分上，所述封装构件的至少一部分在所述基板组件安装在所述笔壳中时与所述笔壳的内表面重叠，

其中，利用模具，通过注入液体或半固体封装材料来将所述封装构件模制成包围所述基板组件的基板区域，所模制的封装构件被固化。

2.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件被模制成包围所述基板组件的整体。

3.如权利要求2所述的电子笔，其中，所述封装构件包括从所述封装构件的外表面突出的至少两个封装突出物，以及

其中，所述封装突出物布置成在所述笔壳的相对端部处与所述笔壳的内表面重叠。

4.如权利要求2所述的电子笔，其中，所述封装构件与所述笔壳组装为使所述封装构件的整个外表面与所述笔壳的内表面重叠。

5.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件包括橡胶、聚氨酯、硅和塑料树脂中的至少一种，以及

所述封装构件通过将所述基板组件的整体施加到所述模具而形成。

6.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述基板组件包括设置在所述基板组件的相对端部的封装环，以及

所述封装环与所述笔壳的相对端部的内表面重叠且被配置成防止湿气/颗粒流入所述笔壳中。

7.如权利要求6所述的电子笔，其中，所述封装环是由橡胶、聚氨酯和硅中的至少一种制成的。

8.如权利要求1所述的电子笔，其中：

所述封装构件是通过将液体或半固体封装材料施加到所述基板组件的、安装有电子组件的基板区域的表面而形成的，以及

所形成的封装构件被固化。

9.如权利要求8所述的电子笔，其中，所述封装材料包括丙烯酸、橡胶和氟系的液体或半固体材料中的至少一种。

10.如权利要求1所述的电子笔，包括：

键按钮，安装在所述笔壳的按钮接收孔中；以及

开关，安装在与所述键按钮对应的基板上且被配置成根据所述键按钮的按压操作而操作，以及

其中，所述封装构件设置成避开所述开关且包括封装突出物，所述封装突出物形成为使所述封装突出物配置成围绕所避开的区域并与所述笔壳的内表面重叠。

11.如权利要求10所述的电子笔，其中，所述键按钮通过在将包括所述封装构件的所述基板组件安装在所述笔壳中之后的紧密配合操作而与所述笔壳的外表面连接。

12.如权利要求1所述的电子笔，进一步包括安装在所述笔壳一端的笔头，其中所述基板组件包括：

笔压力传感器，连接到所述基板的一侧；

线圈支持器，包括连接到所述笔压力传感器的线圈；

笔尖，所述笔尖被配置成穿过所述线圈支持器，所述笔尖的至少一部分暴露于所述笔壳的外部；以及

头部支架，连接到所述基板待与所述笔头连接的另一侧。

13.如权利要求12所述的电子笔，其中：

所述封装构件被模制为包围从所述基板组件的所述线圈支持器到所述头部支架的至少一部分。

14.如权利要求12所述的电子笔，其中：

所述封装构件包括：

第一封装环，设置在所述线圈支持器的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的一端的内表面重叠；以及

第二封装环，设置在所述头部支架的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的另一端的内表面重叠。

15.一种电子笔，包括：

笔壳；

基板组件，安装在所述笔壳中且被配置成通过电磁感应生成谐振频率；

笔头，安装在所述笔壳的一端；

键按钮，安装在所述笔壳的外表面上形成的按钮接收孔中；以及

封装构件，设置在所述基板组件的至少一部分上，

其中所述基板组件包括：

基板，包括被配置成通过所述键按钮的操作而操作的开关；

笔压力传感器，连接到所述基板的一侧；

线圈支持器，包括连接到所述笔压力传感器的线圈；

笔尖，所述笔尖被配置成穿过所述线圈支持器，所述笔尖的至少一部分暴露于所述笔壳的外部；以及

头部支架，连接到所述基板待与所述笔头连接的另一侧，以及

其中，当所述基板组件与所述笔壳组装时，所述封装构件的至少一部分被配置成与所述笔壳的内表面重叠，

其中，利用模具，通过注入液体或半固体封装材料来将所述封装构件模制成包围所述基板组件的基板区域，所模制的封装构件被固化。

16.如权利要求15所述的电子笔，其中：

所述封装构件包括：

第一封装环，设置在所述线圈支持器的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的一端的内表面重叠；以及

第二封装环，设置在所述头部支架的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的另一端的内表面重叠。

17.如权利要求15所述的电子笔，包括：

支架，设置成围绕所述基板上的所述开关；

所述封装构件，包括封装突出物，所述封装突出物被设置为突出以围绕所述笔壳的所述按钮接收孔的边缘，所述封装突出物在组装期间与所述笔壳的内表面重叠，所述封装突出物被配置成通过所述支架将所述键按钮在所述支架的顶表面上的按压力传输到所述开关；

第一封装环，设置在所述线圈支持器的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的一端的内表面重叠；以及

第二封装环，设置在所述头部支架的外周上且被配置成在组装期间与所述笔壳的另一端的内表面重叠。

18.一种电子装置，被配置成检测电磁感应型电子笔，所述电子笔包括：笔壳；基板组件，安装在所述笔壳内，所述基板组件包括线圈和基板，所述基板被配置成通过所述线圈中生成的感应电流来生成谐振频率；以及至少一个封装构件，设置在所述基板组件的基板的至少一部分上，所述封装构件的至少一部分在所述基板组件安装在所述笔壳中时与所述笔壳的内表面重叠，所述电子装置包括：

笔安装孔，所述电子笔可附接和可拆卸地安装在所述笔安装孔中，

其中，利用模具，通过注入液体或半固体封装材料来将所述封装构件模制成包围所述基板组件的基板区域，所模制的封装构件被固化。

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