CN107271976A - S波段频率综合器的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法，制备方法包括：1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，制得多个射频电路板组件；2)安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中；5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接，将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接，将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；6)将盖体盖合腔体，制得S波段频率综合器。

Description

S波段频率综合器的制备方法

技术领域

本发明涉及频率综合器的生产制造领域，具体地，涉及S波段频率综合器的制备方法。

背景技术

S波段频率综合器以其频带宽、相位噪声低、输出功率高等特点，使得其在TR组件测试平台中被作为本机振荡器使用，是TR组件测试平台中的重要部件。而在现有技术中，往往其制作工艺较为繁琐，且往往多为焊接制作，使得其在出现故障后往往修复时间较长，修复效率较低。

因此，提供一种制作工艺流程简单，更加科学实用，产品合格率提高，适用大批量生产，为批量化生产提供了有力保障，并且，在保证合格率的前提下，各个功能的电路都是可拆卸地固定在腔体上，便于对各个功能的电路拆下返修，提高了产品的返修效率的S波段频率综合器的制备方法是本发明亟需解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中S波段频率综合器往往其制作工艺较为繁琐，且往往多为焊接制作，使得其在出现故障后往往修复时间较长，修复效率较低的问题，从而提供一种制作工艺流程简单，更加科学实用，产品合格率提高，适用大批量生产，为批量化生产提供了有力保障，并且，在保证合格率的前提下，各个功能的电路都是可拆卸地固定在腔体上，便于对各个功能的电路拆下返修，提高了产品的返修效率的S波段频率综合器的制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种S波段频率综合器的制备方法，其中，所述制备方法包括：

1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，以使得每个安装有射频电路板的垫块各自形成为一个射频电路板组件；

2)在控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件上各自安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；

3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；

4)将步骤2)中制得的控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在所述腔体中；

5)将所述馈电绝缘子与多个所述射频电路套件的焊盘各自连接，将所述馈电绝缘子与所述直流馈电电路板套件的焊盘连接，将所述射频绝缘子与其中一个所述射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；

6)将盖体盖合所述腔体，制得S波段频率综合器。

优选地，步骤1)中，安装过程为：将所述射频电路板、所述焊片和所述垫块自上而下顺次放置后，将压块置于所述射频电路板上，形成待烧结件；将上述制得的待烧结件进行烧结，制得射频电路板组件；其中，焊片的温度为215-220℃。

优选地，步骤1)中，多个所述射频电路板包括第一射频电路板和第二射频电路板，所述垫块包括第一垫块和第二垫块，且所述第一射频电路板通过焊片安装在所述第一垫块上，所述第二射频电路板通过焊片安装在所述第二垫块上。

优选地，步骤2)中，安装过程为：将每个电子元件各自置于控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件中的其中一个上，而后将上述放置有电子元件的控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件进行烧结，制得控制电路板套件、直流馈电电路板套件、第一射频电路板套件和第二射频电路板套件。

优选地，步骤2)中还包括：将制得的控制电路板套件、直流馈电电路板套件、第一射频电路板套件和第二射频电路板套件进行清洗。

优选地，清洗过程为置于无水乙醇中清洗后晾干。

优选地，清洗包括超声清洗和刷洗，且超声清洗的时间为2-5min。

优选地，步骤3)中安装过程包括：将馈电绝缘子和射频绝缘子通过锡焊膏安装在腔体中后，置于温度为225-235℃的条件下烧结。

优选地，步骤3)中烧结之后还包括使用无水乙醇进行刷洗后晾干。

优选地，步骤4)中还包括在控制电路板上安装USB接口和接头接插件；所述腔体侧壁上还连接有SMA接头、穿心电容和接地柱中的一种或多种。

优选地，所述穿心电容与所述直流馈电电路板套件相连。

优选地，所述USB接口和所述接头接插件焊接于所述控制电路板上，且焊接后还包括对焊点进行清洗。

根据上述技术方案，本发明先将射频电路板和垫块通过焊片安装，形成为射频电路板组件，以此方法制作多个射频电路板组件，而后将控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件各自安装上至少一个电子元件，而后形成为控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件，而后在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子，并进一步可拆卸地安装控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件，并进一步地将馈电绝缘子、射频绝缘子、控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件按照一定的关系连接，最后将腔体盖合，制得S波段频率综合器。从而使得通过上述步骤及方法制得的S波段频率综合器使用性能良好，制备方法简单，且成品合格率较高，同时，通过上述各种套件的制备，并将套件可拆卸地设置在腔体中，从而使得在后期维护时便于操作。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提供的一种S波段频率综合器的主视图；

图2是本发明提供的一种S波段频率综合器的后视图。

附图标记说明

1-腔体 2-第一射频电路板套件

3-第二射频电路板套件 4-控制电路板套件

5-直流馈电电路板套件 6-馈电绝缘子

7-射频绝缘子 8-穿心电容

9-接地柱 10-SMA接头

11-接头接插件 12-USB接口。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、内部、侧壁”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。

本发明提供了一种S波段频率综合器的制备方法，其中，如图1和图2所示，所述制备方法包括：

1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，以使得每个安装有射频电路板的垫块各自形成为一个射频电路板组件；

2)在控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件上各自安装电子元件后，形成控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件；

3)在腔体1中安装馈电绝缘子6和射频绝缘子7；

4)将步骤2)中制得的控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在所述腔体1中；

5)将所述馈电绝缘子6与多个所述射频电路套件的焊盘各自连接，将所述馈电绝缘子6与所述直流馈电电路板套件5的焊盘连接，将所述射频绝缘子7与其中一个所述射频电路套件连接，将控制电路板套件4与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件之间通过导线连接；

6)将盖体盖合所述腔体1，制得S波段频率综合器。

当然，这里的射频绝缘子7与其中一个所述射频电路套件连接，即如图1所示，可以为射频绝缘子7与第一射频电路板套件2进行连接。同样地，这里的控制电路板套件4与多个射频电路板套件之间通过导线连接，及控制电路板套件4与每个射频电路板套件之间连接，而每个射频电路板套件之间彼此不连接；直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件连接也是指直流馈电电路板套件5与每个射频电路板套件之间连接，而每个射频电路板套件之间彼此不连接。

上述设计先将射频电路板和垫块通过焊片安装，形成为射频电路板组件，以此方法制作多个射频电路板组件，而后将控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件各自安装上至少一个电子元件，而后形成为控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件，而后在腔体1中安装馈电绝缘子6和射频绝缘子7，并进一步可拆卸地安装控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件，并进一步地将馈电绝缘子6、射频绝缘子7、控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件按照一定的关系连接，最后将腔体1盖合，制得S波段频率综合器。从而使得通过上述步骤及方法制得的S波段频率综合器使用性能良好，制备方法简单，且成品合格率较高，同时，通过上述各种套件的制备，并将套件可拆卸地设置在腔体1中，从而使得在后期维护时便于操作。

步骤1)中的安装过程可以根据实际需要进行选择，例如，在本发明的一种优选的实施方式中，步骤1)中，安装过程为：将所述射频电路板、所述焊片和所述垫块自上而下顺次放置后，将压块置于所述射频电路板上，形成待烧结件；将上述制得的待烧结件进行烧结，制得射频电路板组件；其中，焊片的温度为215-220℃。当然，为了进一步提高烧结后制得的射频电路板组件的质量，这里的焊片的大小可以进一步选择为与相配合的射频电路板的形状一致。这里的烧结可以置于回流炉中烧结，烧结温度可以按照本领域所常规使用的曲线烧结程序进行操作，在此不多作赘述。

进一步优选的实施方式中，步骤1)中，多个所述射频电路板包括第一射频电路板和第二射频电路板，所述垫块包括第一垫块和第二垫块，且所述第一射频电路板通过焊片安装在所述第一垫块上，所述第二射频电路板通过焊片安装在所述第二垫块上。

同样地，在本发明的另一优选的实施方式中，步骤2)中，安装过程为：将每个电子元件各自置于控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件中的其中一个上，而后将上述放置有电子元件的控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件进行烧结，制得控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5、第一射频电路板套件2和第二射频电路板套件3。当然，这里的电子元件的放置可以采用下述方法：用印刷丝网将155-165℃的焊膏漏印在控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件的焊盘上，然后将每个电子元件各自贴装在上述焊盘上。这里的烧结也可以采用本领域常规使用的曲线烧结程序进行烧结。

一种更为优选的实施方式中，步骤2)中还包括：将制得的控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5、第一射频电路板套件2和第二射频电路板套件3进行清洗。

这里的清洗可以按照常规方式进行设置，例如，清洗过程为置于无水乙醇中清洗后晾干。

更为优选地，清洗包括超声清洗和刷洗，且超声清洗的时间为2-5min。

同样地，步骤3)中安装过程包括：将馈电绝缘子6和射频绝缘子7通过锡焊膏安装在腔体1中后，置于温度为225-235℃的条件下烧结。这里的锡焊膏的温度可以选择为180-185℃，且以点涂的方式进行安装。

进一步优选的实施方式中，步骤3)中烧结之后还包括使用无水乙醇进行刷洗后晾干。

更为优选的实施方式中，步骤4)中还包括在控制电路板上安装USB接口12和接头接插件11；所述腔体1侧壁上还连接有SMA接头10、穿心电容8和接地柱9中的一种或多种。

进一步优选地，所述穿心电容8与所述直流馈电电路板套件5相连。

当然，为了达到更好的使用效果，所述USB接口12和所述接头接插件11焊接于所述控制电路板上，且焊接后还包括对焊点进行清洗。各个导线也可以通过焊接连接到控制电路板套件4、直流馈电电路板套件5和多个射频电路板套件上，同样地，更为优选的实施方式中，导线上的焊点也可以进行清洗。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种S波段频率综合器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，以使得每个安装有射频电路板的垫块各自形成为一个射频电路板组件；

2)在控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件上各自安装电子元件后，形成控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件；

3)在腔体(1)中安装馈电绝缘子(6)和射频绝缘子(7)；

4)将步骤2)中制得的控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在所述腔体(1)中；

5)将所述馈电绝缘子(6)与多个所述射频电路套件的焊盘各自连接，将所述馈电绝缘子(6)与所述直流馈电电路板套件(5)的焊盘连接，将所述射频绝缘子(7)与其中一个所述射频电路套件连接，将控制电路板套件(4)与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件之间通过导线连接；

6)将盖体盖合所述腔体(1)，制得S波段频率综合器。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中，安装过程为：将所述射频电路板、所述焊片和所述垫块自上而下顺次放置后，将压块置于所述射频电路板上，形成待烧结件；将上述制得的待烧结件进行烧结，制得射频电路板组件；其中，焊片的温度为215-220℃。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中，多个所述射频电路板包括第一射频电路板和第二射频电路板，所述垫块包括第一垫块和第二垫块，且所述第一射频电路板通过焊片安装在所述第一垫块上，所述第二射频电路板通过焊片安装在所述第二垫块上。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中，安装过程为：将每个电子元件各自置于控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件中的其中一个上，而后将上述放置有电子元件的控制电路板、直流馈电电路板、第一射频电路板组件和第二射频电路板组件进行烧结，制得控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)、第一射频电路板套件(2)和第二射频电路板套件(3)。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中还包括：将制得的控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)、第一射频电路板套件(2)和第二射频电路板套件(3)进行清洗；

优选地，清洗过程为置于无水乙醇中清洗后晾干；

更为优选地，清洗包括超声清洗和刷洗，且超声清洗的时间为2-5min。

6.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中安装过程包括：将馈电绝缘子(6)和射频绝缘子(7)通过锡焊膏安装在腔体(1)中后，置于温度为225-235℃的条件下烧结。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中烧结之后还包括使用无水乙醇进行刷洗后晾干。

8.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤4)中还包括在控制电路板上安装USB接口(12)和接头接插件(11)；

所述腔体(1)侧壁上还连接有SMA接头(10)、穿心电容(8)和接地柱(9)中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述穿心电容(8)与所述直流馈电电路板套件(5)相连。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述USB接口(12)和所述接头接插件(11)焊接于所述控制电路板上，且焊接后还包括对焊点进行清洗。