CN107242025A - 一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括如下步骤：(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为30‑50cm，长为50‑70cm，深为10‑30cm，底面斜度为0‑30°，(2)将木材加工成主材和辅主材，沿穴底面斜度方向横向摆放2‑6根所述主材，沿所述主材四周摆放所述辅主材，(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实，(4)将提前培育好的密环菌菌块接种在斜口处以及相邻斜口接触处，(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶，(6)抛开表土，将细土覆盖在所述主材和所述辅主材上。本发明中，密环菌与木材接触面积大，第一代菌种活力强，繁殖速度快，培育的菌床接种成功率高，不易被杂菌污染。
Description
技术领域
本发明属于中药栽培种植领域，具体涉及天麻仿野生种植优质菌床培育方法。
背景技术
天麻(学名：Gastrodia elata BL.)是兰科天麻属多年生草本植物，富含天麻素、香荚兰素、蛋白质、氨基酸和微量元素，分布于全国大部分地区，它的生长靠密环菌供给予营养，不需要从土壤中吸收养分，土壤只起基质固定的作用。天麻根状茎肥厚，无绿叶，蒴果倒卵状椭圆形，常以块茎或种子繁殖，其根茎入药用以治疗头晕目眩、肢体麻木、小儿惊风等症，是名贵中药，尤其是野生的药用效果更佳。由于天麻的用途广泛，需求量大且无毒副作用，深受人们的喜爱，多年来一直依靠采挖野生天麻供药用或食用，自然资源遭到严重破坏。自上世纪50年代末至60年代，在我国湖北、四川、贵州、云南、广西等省相继开展了天麻的野生变家种的研究工作以来，实现了天麻的人工栽培。天麻的人工栽培不争农田、肥料和劳力，且投资少、见效快、经济效益显著，特别适合在山区推广发展。但是，传统的天麻仿野生种植菌床培育技术存在着较多的缺陷，如在接种时，采用菌材菌枝，使得对菌种的要求较高，接触面积较小，使得接菌成功率较低；而且对于萌发菌拌种与密环菌的接触率较低，使得天麻的产量较低，成本较高；虽然采用了蜜环菌为天麻生长提供营养物质，但其栽培过程易被杂菌污染，容易导致天麻霉变、腐烂，从而导致天麻的产率低，经济效益不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，解决现有密环菌与木材接触面小，接种成功率低，易被杂菌污染，天麻产量低成本高的问题。
本发明采用的技术方案如下：一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤:
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为30-50cm，穴长为50-70cm，穴深为10-30cm，底面斜度为0-30°，穴间距为10-30cm，行间距为80-100cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长20-40cm，两端均开有斜口，中间部位开有0-4个斜口；所述辅主材长5-25cm，两端加工成向内缩35-55°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放2-6根所述主材，相邻所述主材之间的距离是3-7cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块接种在斜口处以及相邻斜口接触处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面覆盖树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm细土。
通过以上技术方案，在穴底面设置15°斜度的目的是便于排水，防止积水，设置穴间距和行距的目的是隔离污染和方便人工作业；主材和辅主材的加工及其摆放方式的目的是增大密环菌与木材切口的接触面积，以便菌丝快速生长；用细土填实主材和辅主材之间的缝隙的目的是防止污染；将密环菌菌块放在斜口交界处的目的是以便快速接种；树叶腐烂后会变成腐殖土，腐殖土疏松，透水通气性能好，便于密环菌菌丝生长；覆细土的目的是保湿，隔离杂菌。
进一步的，步骤(1)中所述穴宽为35-45cm，所述穴长为55-65cm，所述穴深为15-25cm，所述底面斜度为5-25°，所述穴间距为15-25cm，所述行间距为85-95cm。
进一步的，步骤(1)中所述穴宽为40cm，所述穴长为60cm，所述穴深为20cm，所述底面斜度为15°，所述穴间距为20cm，所述行间距为90cm。
进一步的，步骤(2)中所述主材长25-35cm，两侧均开有斜口，中间部位开有1-3个斜口；所述辅主材长10-20cm，两端加工成向内缩40-50°斜口，沿所述底面斜度斜面方向横向摆3-5根所述主材，所述主材之间的距离是4-6cm。
进一步的，步骤(2)中所述主材长30cm，两侧均开有斜口，中间部位开有2个斜口；所述辅主材长15cm，两端加工成向内缩45°斜口，沿所述底面斜度斜面方向横向摆4根所述主材，所述主材之间的距离是5cm。
进一步的，步骤(2)中所述主材中间部位的斜口是V字形、U字形或L型中一种。
进一步的，所述密环菌为第一代菌种。第一代菌种活力强，繁殖快，生长迅速。
进一步的，所述木材为原始林地上的非油质性木材。非油质性木材不脱皮，营养充足，使密环菌菌丝生长速度快。
进一步的，所述主材是所述非油质性木材的主干部分；所述辅主材是所述非油质性木材的树枝部分。充分利用木材，节省资源。
本申请技术方案中，
所述非油质性木材是指：在腐烂过程中不脱皮的木材。
所述细土是指：野外抛开表土后，挑出碎石及杂质颗粒的土壤。
所述密环菌：来自市售的第一代菌种。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：(1)增大了密环菌与木材的接触面积，培养更多的密环菌，为种子萌发提供丰富的营养；(2)第一代菌种活性高，繁殖能力强，接种成功率高；(3)不易被杂菌感染；(4)菌床培育技术高；(5)提高天麻品质和产量；(6)生产出天然无公害的天麻。
具体实施方式
实施例1
一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为30cm，穴长为50cm，穴深为10cm，底面斜度为0°，穴间距为10cm，行间距为80cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长20cm，两端均开有斜口，中间部位开有0个斜口；所述辅主材长5cm，两端加工成向内缩35°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放2根所述主材，相邻所述主材之间的距离是3cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块接种在斜口处以及相邻斜口接触处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm细土。
本实施例中，接种成功率高于95％，杂菌污染率低于2％。
实施例2
一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为35cm，穴长为55cm，穴深为15cm，底面斜度为5°，穴间距为15cm，行间距为85cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长25cm，两端均开有斜口，中间部位开有1个斜口；所述辅主材长10cm，两端加工成向内缩40°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放3根所述主材，相邻所述主材之间的距离是4cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块接种在斜口处以及相邻斜口接触处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm细土。
本实施例中，接种成功率高于95％，杂菌污染率低于2％。
实施例3
一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为40cm，穴长为60cm，穴深为20cm，底面斜度为15°，穴间距为20cm，行间距为90cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长30cm，两侧均开有斜口，中间部位开有2个斜口；所述辅主材长15cm，两端加工成向内缩45°斜口，沿所述底面斜度斜面方向横向摆4根所述主材，所述主材之间的距离是5cm，沿所述主材四周均摆有所述辅主材，所述主材和所述辅主材斜口均朝上，两根所述辅主材之间的所述斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块放在所述斜口交界处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在步骤(2)所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm所述细土。
本实施例中，接种成功率高于95％，杂菌污染率低于2％。
实施例4
一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为45cm，穴长为65cm，穴深为25cm，底面斜度为25°，穴间距为25cm，行间距为95cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长35cm，两端均开有斜口，中间部位开有3个斜口；所述辅主材长20cm，两端加工成向内缩50°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放5根所述主材，相邻所述主材之间的距离是6cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块放在所述斜口交界处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在步骤(2)所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm所述细土。
本实施例中，接种成功率高于95％，杂菌污染率低于2％。
实施例5
一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为50cm，穴长为70cm，穴深为30cm，底面斜度为30°，穴间距为30cm，行间距为100cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长40cm，两端均开有斜口，中间部位开有4个斜口；所述辅主材长25cm，两端加工成向内缩55°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放6根所述主材，相邻所述主材之间的距离是7cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块放在所述斜口交界处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在步骤(2)所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm所述细土。
本实施例中，接种成功率高于95％，杂菌污染率低于2％。
对比例1
一种天麻仿野生种植菌床培育方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴；
(2)将木材加工成主材和辅主材，沿所述主材四周均摆有所述辅主材；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块放在所述斜口交界处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面撒零星树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在步骤(2)所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm所述细土。
本对比例中，接种成功率低于90％，杂菌污染率高于5％。
Claims (9)
1.一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)选择无污染的原始林地开穴，穴宽为30-50cm，穴长为50-70cm，穴深为10-30cm，底面斜度为0-30°，穴间距为10-30cm，行间距为80-100cm；
(2)将木材加工成主材和辅主材，所述主材长20-40cm，两端均开有斜口，中间部位开有0-4个斜口；所述辅主材长5-25cm，两端加工成向内缩35-55°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放2-6根所述主材，相邻所述主材之间的距离是3-7cm，沿所述主材四周摆放所述辅主材，所述主材和所述辅主材的斜口相互接触并均朝上，相邻所述辅主材的斜口相接触；
(3)将步骤(2)中摆放好的所述主材和所述辅主材之间的缝隙用细土填实；
(4)将提前培育好的密环菌菌块接种在斜口处以及相邻斜口接触处；
(5)将步骤(4)中密环菌接种后，在表面覆盖树叶；
(6)抛开表土，将细土覆盖在所述主材和所述辅主材上，所述细土完全盖住所述主材和所述辅主材后再覆盖10-30cm细土。
2.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，步骤(1)中所述穴宽为35-45cm，所述穴长为55-65cm，所述穴深为15-25cm，所述底面斜度为5-25°，所述穴间距为15-25cm，所述行间距为85-95cm。
3.根据权利要求2所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，步骤(1)中所述穴宽为40cm，所述穴长为60cm，所述穴深为20cm，所述底面斜度为15°，所述穴间距为20cm，所述行间距为90cm。
4.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，步骤(2)中所述主材长25-35cm，两端均开有斜口，中间部位开有1-3个斜口；所述辅主材长10-20cm，两端加工成向内缩40-50°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放3-5根所述主材，相邻所述主材之间的距离是4-6cm。
5.根据权利要求4所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，步骤(2)中所述主材长30cm，两端均开有斜口，中间部位开有2个斜口；所述辅主材长15cm，两端加工成向内缩45°斜口，沿所述底面斜度方向横向摆放4根所述主材，相邻所述主材之间的距离是5cm。
6.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，步骤(2)中所述主材中间部位的斜口是V字形、U字形或L型中一种。
7.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，所述密环菌为第一代菌种。
8.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，所述木材为原始林地上的非油质性木材。
9.根据权利要求1所述的一种天麻仿野生种植优质菌床培育方法，其特征在于，所述主材是所述非油质性木材的主干部分，所述辅主材是所述非油质性木材的树枝部分。
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Application publication date: 20171013 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |