CN107241852A - 抗电磁干扰emi电路板 - Google Patents
抗电磁干扰emi电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107241852A CN107241852A CN201710309654.6A CN201710309654A CN107241852A CN 107241852 A CN107241852 A CN 107241852A CN 201710309654 A CN201710309654 A CN 201710309654A CN 107241852 A CN107241852 A CN 107241852A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- digitally
- base board
- printing space
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
一种抗电磁干扰EMI电路板，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，模拟地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，数字地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，模拟地电路与数字地电路设置在相异的印刷空间内。在本发明中，在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种抗电磁干扰EMI电路板。
背景技术
诸如电脑以及移动电话之类的电子设备不断增加，科学、医疗、工业机器、机动运输设备点火装置对那些工作在其附近的电子设备的电磁干扰(EMI)已成为一种日益严重的环境污染。
目前，解决(降低)电磁污染或提高电子设备抗拒电磁污染能力的有效办法是采用电磁兼容性(EMC)设计。在现有技术中，一种典型的抗电磁干扰EMI的电路设计如图1，在图1中，C1、C2和C4、C5及Lc用于滤除共模噪声，C3和C6用于滤除差模噪声。输出端一般接一电解电容，负载电流大时还需接高频电容，用于消除负载端对输入的噪声干扰。在该电路设计中，全部的金属线路印刷在电路板的同一层上，金属线路之间会出现相互的电磁干扰，因此，该电路运用在触控显示军规领域，仍无法完全实现抗EMI功效。
发明内容
(一)技术问题
综上所述，如何解决现有技术中抗电磁干扰EMI电路存在的无法完全实现抗EMI功效的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
(二)技术方案
本发明提供了一种抗电磁干扰EMI电路板，在本发明中，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。
优选地，本发明还包括有触摸屏组件，所述触摸屏组件包括有触摸面板，于所述触摸面板上设置有触控区以及黑屏区，于所述黑屏区设置有多个接地电容。
优选地，所述接地电容设置有三个，三个所述接地电容平行且等间隔设置。
(三)有益效果
通过上述结构设计，为了提高产品的抗干扰性能，一方面在完成PCB印制电路板的过程中，要考虑到数字地电路与模拟地电路之间的干扰，以及对于芯片本身封装的情况，要避免PCB板中走线之间的电磁干扰。在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。由于现有技术中，电路板上设置的电子元件以及金属线路同设置在电路板同层平面内，两个导体相互靠近就会产生电容或者磁场，近而产生电磁干扰。本发明将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。
附图说明
图1为现有技术中典型的抗电磁干扰EMI的电路。
图2为本发明中实施例中抗电磁干扰EMI电路板的结构示意简图；
在图2中，部件名称与附图编号的对应关系为：
模拟地电路1、数字地电路2、基板单元3、触控区4、黑屏区5、接地电容6。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参考图2，图2为本发明中实施例中抗电磁干扰EMI电路板的结构示意简图。
本发明的目的是为了解决现有技术中抗电磁干扰EMI电路存在的无法完全实现抗EMI功效的问题。在军用或者高抗电磁干扰的民用领域内，根据使用要求利用金属网格的抗电磁波能力，来提高电子设备的抗电磁干扰能力。在本发明中，通过其电路的结构优化设计，其能够对输入进行滤波，削弱对稳压电源或电子镇流器的输入的传导干扰。
在军事作战的恶劣气候与复杂电磁环境下，为了提高产品的抗干扰性能，一方面在完成PCB印制电路板的过程中，要考虑到数字地电路2与模拟地电路1之间的干扰，以及对于芯片本身封装的情况，要避免PCB板中走线之间的电磁干扰。
PCB电路板基板包括有多个基板单元3，全部的基板单元3罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元3之间形成有用于设置电路的印刷空间。在电路板中，模拟地电路1和数字地电路2各占一层印刷空间。
由于现有技术中，电路板上设置的电子元件以及金属线路同设置在电路板同层平面内，两个导体相互靠近就会产生电容或者磁场，近而产生电磁干扰。本发明将模拟地电路1与数字地电路2设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。
对于一些硬件连接，走线间隔、走线角度都应注意，间隔不宜过窄一般设计为0.2mm以上。角度应避免直角和锐角，因为直角和锐角都会造成角度连接部分产生互感电容或磁场，就会产生电磁干扰。在芯片与芯片之间联结时，还应注意输出信号的电压阀值和信号时序是否与另一芯片输入信号相匹配。电压阀值主要和芯片周围采用MOS管有关，平带电压、SiO2中的压降和半导体表面势。如果前一芯片输出阀值电压与后一芯片输入信号不匹配，则会电势差，且知道电位是栅高硅低。从而改变两个芯片的电场与电位差，同时空间电荷区产生电势差，造成磁场干扰。
本发明应用在可视设备上，其还包括有触摸屏组件，触摸屏组件包括有触摸面板，于触摸面板上设置有触控区4以及黑屏区5，于黑屏区5设置有多个接地电容6。触摸屏组件由玻璃面板以及PET基材组成，在PET基材上根据设计要求预留触控区4，在触控区4之外为黑屏区5。本发明提供的接地电容6设置有三个，三个接地电容6平行且等间隔设置。
在很多情况下，为了滤除信号的噪音、高频分量等干扰，还必须引入RC滤波电路，所谓的RC低通滤波器就是允许低频信号通过，而将高频信号衰减的电路，RC低通滤波器电路。在测试系统中，常用RC滤波器。因为在这一领域中，信号频率相对来说不高。而RC滤波器电路简单，抗干扰性强，有较好的低频性能，并且选用标准的阻容元件易得，所以在工程测试的领域中最经常用到的滤波器是RC滤波器。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (3)
1.一种抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，
包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2)，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3)，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，
还包括有触摸屏组件，所述触摸屏组件包括有触摸面板，于所述触摸面板上设置有触控区(4)以及黑屏区(5)，于所述黑屏区设置有多个接地电容(6)。
3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，
所述接地电容设置有三个，三个所述接地电容平行且等间隔设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710309654.6A CN107241852A (zh) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | 抗电磁干扰emi电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710309654.6A CN107241852A (zh) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | 抗电磁干扰emi电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107241852A true CN107241852A (zh) | 2017-10-10 |
Family
ID=59985506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710309654.6A Pending CN107241852A (zh) | 2017-05-04 | 2017-05-04 | 抗电磁干扰emi电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107241852A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107360668A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-17 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 一种抗电磁干扰电路板以及触摸屏 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04196195A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-15 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板 |
| US6252176B1 (en) * | 1996-04-19 | 2001-06-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed wiring board, and manufacture thereof |
| CN1760792A (zh) * | 2004-10-11 | 2006-04-19 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 防电磁干扰的音频电路 |
| CN105610317A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-05-25 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 触控显示器及其驱动电路 |
| CN105979699A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-09-28 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种印制电路板及手机外壳 |
| CN206728365U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-12-08 | 江西赛华科技股份有限公司 | 抗电磁干扰emi电路板 |
-
2017
- 2017-05-04 CN CN201710309654.6A patent/CN107241852A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04196195A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-15 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板 |
| US6252176B1 (en) * | 1996-04-19 | 2001-06-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed wiring board, and manufacture thereof |
| CN1760792A (zh) * | 2004-10-11 | 2006-04-19 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 防电磁干扰的音频电路 |
| CN105610317A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-05-25 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 触控显示器及其驱动电路 |
| CN105979699A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-09-28 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种印制电路板及手机外壳 |
| CN206728365U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-12-08 | 江西赛华科技股份有限公司 | 抗电磁干扰emi电路板 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 宋艳芳;郑爱华;: "印刷电路板的电磁兼容性设计" * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107360668A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-17 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 一种抗电磁干扰电路板以及触摸屏 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103928990B (zh) | 整合电辐射屏蔽及电容感测功能的无线充电器 | |
| CN102096509B (zh) | 触控面板及降低触控面板上共同电压耦合的噪声的方法 | |
| CN101616536B (zh) | 具静电放电防护的电路板及应用其的液晶模块与电子装置 | |
| CN103927065B (zh) | 一种检测触摸屏的方法及触摸屏 | |
| CN206728365U (zh) | 抗电磁干扰emi电路板 | |
| TWM509378U (zh) | 觸控顯示裝置 | |
| CN105657967B (zh) | 柔性电路板和显示装置 | |
| CN106066735A (zh) | 阵列基板及触控显示屏 | |
| CN201066953Y (zh) | 抗静电模块及具有该抗静电模块的电路板 | |
| CN107241852A (zh) | 抗电磁干扰emi电路板 | |
| CN105445984A (zh) | 一种触摸显示屏及触控显示方法 | |
| CN108170314A (zh) | 触控面板、触控导电膜及触控导电膜制作方法 | |
| CN206932474U (zh) | 一种抗电磁干扰电路板以及触摸屏 | |
| CN111413818B (zh) | 一种抵抗电性干扰的液晶显示模组 | |
| CN107360668A (zh) | 一种抗电磁干扰电路板以及触摸屏 | |
| CN209343306U (zh) | 触摸屏控制板及触控显示装置 | |
| CN105610317A (zh) | 触控显示器及其驱动电路 | |
| CN205961559U (zh) | 具有差分信号线的印制电路板、印制装配板及电子设备 | |
| CN2899228Y (zh) | 电子产品接口处的抗静电放电保护电路 | |
| CN111625141A (zh) | 触控面板及电子设备 | |
| CN2731907Y (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| CN206627935U (zh) | 触控显示模组及电子设备 | |
| CN209417711U (zh) | 一种带屏蔽效能的电容式触摸屏 | |
| CN209390444U (zh) | 一种显示及通讯专用集成电路板 | |
| CN113007883B (zh) | 一种抗干扰装置、电子设备以及空调 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20171010 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |