CN206728365U - 抗电磁干扰emi电路板 - Google Patents

Abstract

一种抗电磁干扰EMI电路板，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，模拟地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，数字地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，模拟地电路与数字地电路设置在相异的印刷空间内。在本实用新型中，在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。

Description

抗电磁干扰EMI电路板

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种抗电磁干扰EMI电路板。

背景技术

诸如电脑以及移动电话之类的电子设备不断增加，科学、医疗、工业机器、机动运输设备点火装置对那些工作在其附近的电子设备的电磁干扰(EMI)已成为一种日益严重的环境污染。

目前，解决(降低)电磁污染或提高电子设备抗拒电磁污染能力的有效办法是采用电磁兼容性(EMC)设计。在现有技术中，一种典型的抗电磁干扰EMI的电路设计如图1，在图1中，C1、C2和C4、C5及Lc用于滤除共模噪声，C3和C6用于滤除差模噪声。输出端一般接一电解电容，负载电流大时还需接高频电容，用于消除负载端对输入的噪声干扰。在该电路设计中，全部的金属线路印刷在电路板的同一层上，金属线路之间会出现相互的电磁干扰，因此，该电路运用在触控显示军规领域，仍无法完全实现抗EMI功效。

实用新型内容

(一)技术问题

综上所述，如何解决现有技术中抗电磁干扰EMI电路存在的无法完全实现抗EMI功效的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种抗电磁干扰EMI电路板，在本实用新型中，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。

优选地，本实用新型还包括有触摸屏组件，所述触摸屏组件包括有触摸面板，于所述触摸面板上设置有触控区以及黑屏区，于所述黑屏区设置有多个接地电容。

优选地，所述接地电容设置有三个，三个所述接地电容平行且等间隔设置。

(三)有益效果

通过上述结构设计，为了提高产品的抗干扰性能，一方面在完成PCB印制电路板的过程中，要考虑到数字地电路与模拟地电路之间的干扰，以及对于芯片本身封装的情况，要避免PCB板中走线之间的电磁干扰。在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。由于现有技术中，电路板上设置的电子元件以及金属线路同设置在电路板同层平面内，两个导体相互靠近就会产生电容或者磁场，近而产生电磁干扰。本实用新型将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。

附图说明

图1为现有技术中典型的抗电磁干扰EMI的电路。

图2为本实用新型中实施例中抗电磁干扰EMI电路板的结构示意简图；

在图2中，部件名称与附图编号的对应关系为：

模拟地电路1、数字地电路2、基板单元3、触控区4、黑屏区5、接地电容6。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图2，图2为本实用新型中实施例中抗电磁干扰EMI电路板的结构示意简图。

本实用新型的目的是为了解决现有技术中抗电磁干扰EMI电路存在的无法完全实现抗EMI功效的问题。在军用或者高抗电磁干扰的民用领域内，根据使用要求利用金属网格的抗电磁波能力，来提高电子设备的抗电磁干扰能力。在本实用新型中，通过其电路的结构优化设计，其能够对输入进行滤波，削弱对稳压电源或电子镇流器的输入的传导干扰。

在军事作战的恶劣气候与复杂电磁环境下，为了提高产品的抗干扰性能，一方面在完成PCB印制电路板的过程中，要考虑到数字地电路2与模拟地电路1之间的干扰，以及对于芯片本身封装的情况，要避免PCB板中走线之间的电磁干扰。

PCB电路板基板包括有多个基板单元3，全部的基板单元3罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元3之间形成有用于设置电路的印刷空间。在电路板中，模拟地电路1和数字地电路2各占一层印刷空间。

由于现有技术中，电路板上设置的电子元件以及金属线路同设置在电路板同层平面内，两个导体相互靠近就会产生电容或者磁场，近而产生电磁干扰。本实用新型将模拟地电路1与数字地电路2设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。

对于一些硬件连接，走线间隔、走线角度都应注意，间隔不宜过窄一般设计为0.2mm以上。角度应避免直角和锐角，因为直角和锐角都会造成角度连接部分产生互感电容或磁场，就会产生电磁干扰。在芯片与芯片之间联结时，还应注意输出信号的电压阀值和信号时序是否与另一芯片输入信号相匹配。电压阀值主要和芯片周围采用MOS管有关，平带电压、SiO₂中的压降和半导体表面势。如果前一芯片输出阀值电压与后一芯片输入信号不匹配，则会电势差，且知道电位是栅高硅低。从而改变两个芯片的电场与电位差，同时空间电荷区产生电势差，造成磁场干扰。

本实用新型应用在可视设备上，其还包括有触摸屏组件，触摸屏组件包括有触摸面板，于触摸面板上设置有触控区4以及黑屏区5，于黑屏区5设置有多个接地电容6。触摸屏组件由玻璃面板以及PET基材组成，在PET基材上根据设计要求预留触控区4，在触控区4之外为黑屏区5。本实用新型提供的接地电容6设置有三个，三个接地电容6平行且等间隔设置。

在很多情况下，为了滤除信号的噪音、高频分量等干扰，还必须引入RC滤波电路，所谓的RC低通滤波器就是允许低频信号通过，而将高频信号衰减的电路，RC低通滤波器电路。在测试系统中，常用RC滤波器。因为在这一领域中，信号频率相对来说不高。而RC滤波器电路简单，抗干扰性强，有较好的低频性能，并且选用标准的阻容元件易得，所以在工程测试的领域中最经常用到的滤波器是RC滤波器。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (3)

1.一种抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，

包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2)，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3)，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。

2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，

还包括有触摸屏组件，所述触摸屏组件包括有触摸面板，于所述触摸面板上设置有触控区(4)以及黑屏区(5)，于所述黑屏区设置有多个接地电容(6)。

3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，

所述接地电容设置有三个，三个所述接地电容平行且等间隔设置。