CN104345926A - 触控面板及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其测试方法。该触控面板包括一触控传感器、一屏蔽层、以及复数个导电箔片，该屏蔽层绝缘地设置于所述触控传感器上，该复数个导电箔片通过一异方性导电胶来间隔设置于所述屏蔽层远离所述触控传感器的一表面，任两个所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层串接成一信号路径。通过检测并判断信号路径的电气特性可以有效地筛选出屏蔽性能不良的触控面板，让生产出的触控面板具有稳定的抗干扰能力。

Description

触控面板及其测试方法

技术领域

本发明涉及一种触控技术，特别关于一种触控面板及其屏蔽性能的测试方法。

背景技术

目前广泛使用的个人数字助理、游戏机、智能手机、平板计算机等电子系统包括触控屏和显示器。其中由于触控屏是贴合于显示器上方，因此触控屏中的一触控感应层容易受到来自显示器端的电磁干扰而降低感应的精确度。

为了增强触控屏抗干扰的能力，在触控屏中通常会在触控感应层靠近显示器的一侧整面覆设一屏蔽层，藉以防止触控感应层受到来自显示器端的电磁干扰。其中，屏蔽层通过软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)来连接到系统端的接地端，以形成屏蔽层的宣泄路径。此宣泄路径的电气特性好坏将直接影响到屏蔽层的屏蔽效果，因此目前在测试触控屏的功能时也会对屏蔽层的宣泄路径一并测试。

现有测试屏蔽层的宣泄路径的方法是由检测端提供一定频率的信号至屏蔽层，用来量测屏蔽层与触控感应层之间所形成的耦合电容的电容值。若所测得的电容值异于默认值，则判定宣泄路径的电气特性不良，例如：因软性电路板与屏蔽层之间的接触不良所造成。

然而，由于测试耦合电容的方式是属于测试屏蔽层的交流特性，因此测试时存在着盲点，例如当屏蔽层的阻值异常变大而超过工作范围时，现有的测试方式便无法有效且精确地判断出不良，让屏蔽层可能因此无法发挥原本应有的屏蔽效果，进而降低触控屏的抗干扰能力。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种触控面板及其测试方法。

本发明揭露了一种触控面板，包括一触控传感器、一屏蔽层、以及复数个导电箔片。该屏蔽层绝缘地设置于所述触控传感器上，该复数个导电箔片通过一异方性导电胶来间隔设置于所述屏蔽层远离所述触控传感器的一表面；其中，任两个所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层串接成一信号路径。

在其中一个实施例中，相邻的两个所述导电箔片之间的间隔距离范围为10-15μm。

在其中一个实施例中，所述导电箔片的面积大小相同。

在其中一个实施例中，所述屏蔽层是由透明导电材料、透明导电材料与金属或非金属的合成物所制成。

在其中一个实施例中，所述导电箔片是由金属或金属合成物所制成。

在其中一个实施例中，所述屏蔽层是网格状结构。

在其中一个实施例中，所述触控传感器包含一基板，以及一感测电极层，形成于所述基板邻近所述屏蔽层的一表面。

在其中一个实施例中，进一步包含一绝缘层，设置于所述感测电极层及所述屏蔽层之间。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为一胶体。

此外，本发明提供一种触控面板的测试方法，其步骤包括：提供一包含一触控传感器、一屏蔽层及复数个导电箔片的触控面板，其中所述屏蔽层绝缘地设置于所述触控传感器上，所述导电箔片通过一异方性导电胶来间隔设置于所述屏蔽层远离所述触控传感器的一表面；通过任两个所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层串接成的一信号路径来传递一测试信号；以及计算所述测试信号经过所述信号路径所产生的一电气特性。

在其中一个实施例中，所述电气特性为一回路阻值。

在其中一个实施例中，所述回路阻值和任一所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层的一面阻值呈正向相关。

在其中一个实施例中，所述回路阻值和任一所述导电箔片电性接触所述异方性导电胶、所述异方性导电胶电性接触所述屏蔽层的一接口阻值呈正向相关。

在其中一个实施例中，相邻的两个所述导电箔片之间的间隔距离范围为10-15μm。

在其中一个实施例中，所述导电箔片的面积大小相同。

在其中一个实施例中，所述屏蔽层是由透明导电材料、透明导电材料与金属或非金属的合成物所制成。

在其中一个实施例中，所述导电箔片是由金属或金属合成物所制成。

藉此，本发明通过触控面板的架构改良设计，在测试触控面板的屏蔽性能时，检测装置是与屏蔽层构成闭合回路而得以直接测试屏蔽层的直流特性，藉以有效地筛选出屏蔽性能不良的触控面板，让生产出的触控面板具有稳定的抗干扰能力。

附图说明

图1A是本发明实施例中一种触控面板的剖面图及其测试状态示意图。

图1B是显示图1A中触控面板的俯视图。

图2是本发明实施例中另一种触控面板的剖面图及其测试状态示意图。

附图标记说明

10、20～触控面板；

12、22a、22b、22c～检测装置；

100、200～触控传感器；

1001、2001～基板；

1001a、1001b、2001a、2001b～表面；

1002、2002～感测电极层；

101、201～绝缘层；

102、202～屏蔽层；

102a、202a～表面；

103～信号路径；

104、204～异方性导电胶；

106a、106b、206a、206b、206c～导电箔片；

11a、11b、21a、21b、21c～连接线；

120a、120b、220a、220b、220c～脚位；

d～间隔距离。

具体实施方式

实施例中的各组件的配置是为了表述明白，并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。

图1A是显示本发明实施例中一种触控面板的剖面图及其测试状态示意图。触控面板10可运用在智能型手机、平板计算机、手提电脑等系统装置上，用来作为系统装置的用户操作接口。本实施例的触控面板10包括触控传感器100、屏蔽层102以及多个导电箔片106a和106b，本实施例是举例以两个导电箔片106a及106a来进行说明。其中，屏蔽层102绝缘地设置于触控传感器100上，用于屏蔽外界信号对于触控传感器100的干扰，例如：当触控面板10应用于上述系统装置时，屏蔽层102得以屏蔽来自系统装置的显示器或主板的电磁信号干扰。导电箔片106a和106b是通过异方性导电胶104来间隔设置于屏蔽层102远离触控传感器100的表面102a上。如此一来，导电箔片106a、106b、异方性导电胶104及屏蔽层102串接成一信号路径103，而此一信号路径103即可提供测试本实施例触控面板10的屏蔽层102的屏蔽效果。

更具体来说明，触控传感器100进一步包含基板1001及感测电极层1002。本实施例的基板1001包含相对应的二表面1001a及1001b，其中表面1001a是靠近使用者观看的一侧，而感测电极层1002则是形成于基板1001邻近屏蔽层102的表面1001b上。此外，由于感测电极层1002及屏蔽层102皆是属于导电材料层，因此本实施例的触控面板10进一步包含一设置于感测电极层1002及屏蔽层102之间的绝缘层101，用来电性绝缘感测电极层1002与屏蔽层102。就制程上来看，本实施例的绝缘层101及屏蔽层102是例如直接以光微影制程(Photo-LithographyProcess)在感测电极层1002上依序形成。在其他实施例中，绝缘层101可例如是一胶体，而屏蔽层102则是通过绝缘层101来与感测电极层1002进行贴合。

本实施例的两个导电箔片106a及106b的面积大小是例如设计为相同，并且两个导电箔片106a及106b之间的间隔距离d范围较佳是10μm到15μm。当然，导电箔片106a及106b的尺寸规格及间隔距离d并非以此为限，可依实际设计需求来调整。

承上所述，当本实施例的触控面板10欲进行屏蔽性能的测试时，将一检测装置12(如电阻计)通过连接线11a及11b分别电性连接触控面板10的导电箔片106a及106b后，检测装置12可例如先通过连接线11a来传递一测试信号(如电压)给导电箔片106a，并让测试信号通过信号路径103传递至导电箔片106b，进而再通过连接线11b回传到检测装置12。如此一来，检测装置12即可计算出测试信号经过信号路径103所产生的一电气特性(如电阻值)，以测得信号路径103的直流特性。藉此，在设计上电性连接检测装置12的一判断装置(图未示)或检测人员即可根据检测装置12所计算出的电气特性来判断屏蔽层102的屏蔽性能，其中若电气特性不良，即可判定屏蔽层102的屏蔽性能就相对不良。

补充说明的是，本实施例所述的连接线11a、11b可例如是触控面板10的一软性印刷电路板中的导线。当触控面板10在检测阶段，导电箔片106a及106b是分别通过连接线11a及11b来电性连接检测装置12，让检测装置12、连接线11a、11b及信号路径103之间形成闭合回路，换句话说，检测装置12是一并检测整个连接线11a、信号路径103及连接线11b这个回路上的电气特性(如回路阻值)。当触控面板10应用于系统装置时，连接线11a及11b对应的脚位定义(Pin Assignment)为接地端，藉此屏蔽层102得以通过信号路径103、连接线11a、11b及接地端所形成的宣泄路径来提供屏蔽的功能。

接下来，举例以电阻计作为检测装置12来做进一步的说明，假设检测装置12的两脚位120a及120b之间所检测到的回路阻值为R_AB，可以用公式(1)表示：

R_AB=R_A(11a)+R_{A(11a→106a)}+R_(106a)+R_{A（106a→104）}+R₍₁₀₄₎+R_(104→102)+R_GAP(102)+R_B(11b)+R_{B(11b→106b)}+R_(106b)+R_{B（106b→104）}+R₍₁₀₄₎+R_(104→102)    公式(1)

其中，R_A(11a)为连接线11a的线阻值；

R_B(11b)为连接线11b的线阻值；

R_{A(11a→106a)}为连接线11a电性接触导电箔片106a的接口阻值；

R_{B(11b→106b)}为连接线11b电性接触导电箔片106b的接口阻值；

R_(106a)为导电箔片106a的面阻值；

R_(106b)为导电箔片106b的面阻值；

R_{A(106a→104)}为导电箔片106a电性接触异方性导电胶104的接口阻值；

R_{B(106b→104)}为导电箔片106b电性接触异方性导电胶104的接口阻值；

R₍₁₀₄₎为异方性导电胶104的面阻值；

R_(104→102)为异方性导电胶104电性接触屏蔽层102的接口阻值；以及

R_GAP(102)为屏蔽层102在两导电箔片106a及106b之间的面阻值。

由上述公式(1)可知，回路阻值(R_AB)与线阻值(R_A(11a)、R_B(11b))、面阻值(R_(106a)、R_(106b)、R₍₁₀₄₎、R_GAP(102))及界面阻值(R_{A(11a→106a)}、R_{A(106a→104)}、R_(104→102)、R_{B(11b→106b)}、R_{B(106b→104)})中的任一阻值之间是呈正向相关。换句话说，所测得的回路阻值将可反应出触控面板10的屏蔽层102、异方性导电胶104及导电箔片106a、106b各迭层的面阻值或是各迭层之间接触所形成的接口阻值因生产不良等因素而发生的异常。此外，由于线阻值通常是较为固定的接线(如软性印刷电路板的导线)，较不容易有变量且阻值较小，因此若忽略不计的话，检测装置12所测得的回路阻值即是代表信号路径103的电气特性。

如前述说明的内容，检测装置12所测得的回路阻值可由判断装置（未图标）来进一步自动判断。在一实施例中，判断装置可例如是默认有一标准阻值，当回路阻值小于或等于标准阻值时，判断装置可判定触控面板10的屏蔽层102的屏蔽性能符合标准，可以发挥屏蔽信号的功能而让触控面板10具有抗干扰能力。反之，当回路阻值大于标准阻值时，可判定触控面板10的屏蔽层102可能随时会失去屏蔽干扰信号的功能，其造成的原因可例如是触控面板10的屏蔽层102、异方性导电胶104及导电箔片106a、106b各迭层之间有一定电性接触，但是接触不良，或者也可能是上述各迭层存在有导电杂质而导致回路阻值变大。再者，当回路阻值进一步为一无穷大值时，判断装置可判定触控面板10的屏蔽层102完全失去屏蔽干扰信号的功能，其造成的原因可例如是触控面板10的各迭层之间可能因生产不良而出现断路没有任何电性接触。

图2是显示本发明实施例中另一种触控面板的剖面图及其测试状态示意图。本实施例中的触控面板20与第1图中实施例的触控面板的架构差异点在于本实施例的触控面板20是设计有三个导电箔片206a、206b及206c。本实施例的三个导电箔片206a、206b及206c的面积大小是例如设计为相同，并且任何相邻两个导电箔片之间的间隔距离d范围较佳是10μm到15μm。当然，导电箔片206a、206b及206c的尺寸规格及间隔距离d并非以此为限，可依实际设计需求来调整。在本实施例中，屏蔽层202通过绝缘层201绝缘地设置于触控传感器200上，用于屏蔽外界信号对于触控传感器200的干扰，导电箔片206a、206b及206c是通过异方性导电胶204来间隔设置于屏蔽层202远离触控传感器200的表面202a上。本实施例为方便说明起见，同时设置三个检测装置22a、22b及22c来分别对应测试三个导电箔片206a、206b及206c两两之间与异方性导电胶204及屏蔽层202串接成的信号路径，如此一来，导电箔片206a、206b、异方性导电胶204及屏蔽层202串接成一信号路径，此信号路径由检测装置22a检测；导电箔片206b、206c、异方性导电胶204及屏蔽层202串接成一信号路径，此信号路径由检测装置22b检测；导电箔片206a、206c、异方性导电胶204及屏蔽层202串接成一信号路径，此信号路径由检测装置22c检测。而此任一信号路径即可提供测试本实施例触控面板10的屏蔽层102的屏蔽效果。然而，在实际应用上，亦可如第1图中实施例所示的仅以一台检测装置来分时测试不同的信号路径，在此并非为本发明所限制。

在本实施例的架构下，判断装置对于检测装置22a、22b及22c所测得的三组回路阻值可以用来设计出不同的判断标准。在一实施例中，必须当三组回路阻值皆小于或等于标准组值时，判断装置才会判定触控面板20的屏蔽层202的屏蔽性能符合标准。换句话说，当有任一组回路阻值大于标准阻值时，判断装置即可判断触控面板20的屏蔽层202可能随时会失去屏蔽干扰信号的功能，在这之中，若有任一组回路阻值为一无穷大值时，判断装置则判定触控面板20的屏蔽层202完全失去屏蔽信号干扰的功能。

在另一实施例中，判断装置可设计用来判断三组回路阻值中，在没有出现无穷大值的情况下，只要有两组回路阻值小于或等于标准阻值，判断装置即可判定触控面板20的屏蔽层202的屏蔽性能符合标准，否则在其他的情况下，判断装置都会判定屏蔽层202的屏蔽性能不符合标准。

附带一提的是，在前述实施例中，屏蔽层102(202)可例如是由透明的导电材料所制成，材质可选自氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zincoxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锡(tin oxide)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓铝(indiumgallium aluminum oxide,InGaAlO)、纳米碳管(Carbon Nano Tube,CNT)、纳米银(Nano Silver)等及上述透明导电材质与金属或非金属的合成物群组。此外，屏蔽层102(202)的结构可以依应用需求而设计为平坦层结构或者网格状结构。而导电箔片106a(206a)、106b(206b)及206c可例如是由导电金属材料或金属合成物所制制成，材质可选自铜、银、钼铝钼等及金属合成物的群组。

综上所述，本发明通过触控面板的架构改良设计，在测试触控面板的屏蔽性能时，检测装置是与屏蔽层构成闭合回路而得以直接测试屏蔽层的直流特性，藉以有效地筛选出屏蔽性能不良的触控面板，让生产出的触控面板具有稳定的抗干扰能力。此外，由于本发明的触控面板在架构上，屏蔽层仍可与感测电极层形成耦合电容，因此检测装置仍可通过任一导电箔片来提供一定频率的信号至屏蔽层，以测试屏蔽层的交流特性。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权力要求范围所界定者为准。

Claims (17)

1.一种触控面板，包括：

一触控传感器；

一屏蔽层，绝缘地设置于所述触控传感器上；以及

复数个导电箔片，通过一异方性导电胶来间隔设置于所述屏蔽层远离所述触控传感器的一表面；

其中，任两个所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层串接成一信号路径。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，相邻的两个所述导电箔片之间的间隔距离范围为10-15μm。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电箔片的面积大小相同。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述屏蔽层是由透明导电材料、透明导电材料与金属或非金属的合成物所制成。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电箔片是由金属或金属合成物所制成。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述屏蔽层是网格状结构。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控传感器包含：

一基板；以及

一感测电极层，形成于所述基板邻近所述屏蔽层的一表面。

8.根据权利要求7所述的触控面板，其特征在于，进一步包含一绝缘层，设置于所述感测电极层及所述屏蔽层之间。

9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘层为一胶体。

10.一种触控面板的测试方法，其步骤包括：

提供一包含一触控传感器、一屏蔽层及复数个导电箔片的触控面板，其中所述屏蔽层绝缘地设置于所述触控传感器上，所述导电箔片通过一异方性导电胶来间隔设置于所述屏蔽层远离所述触控传感器的一表面；

通过任两个所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层串接成的一信号路径来传递一测试信号；以及

计算所述测试信号经过所述信号路径所产生的一电气特性。

11.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述电气特性为一回路阻值。

12.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，所述回路阻值和任一所述导电箔片、所述异方性导电胶及所述屏蔽层的一面阻值呈正向相关。

13.根据权利要求11所述的触控面板，其特征在于，所述回路阻值和任一所述导电箔片电性接触所述异方性导电胶、所述异方性导电胶电性接触所述屏蔽层的一接口阻值呈正向相关。

14.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，相邻的两个所述导电箔片之间的间隔距离范围为10-15μm。

15.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述导电箔片的面积大小相同。

16.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述屏蔽层是由透明导电材料、透明导电材料与金属或非金属的合成物所制成。

17.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述导电箔片是由金属或金属合成物所制成。