CN102841720B - 具有触摸控制结构的电子产品和实现触摸控制的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有触摸控制结构的电子产品和实现触摸控制的方法。所述电子产品包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;其中,所述主板包括:电容检测接口和控制电路;所述金属弹片上有弹脚;所述FPC模组上有电极;所述金属弹片贴合在所述外壳上,且所述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;所述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接;通过电容检测接口检测电容量的变化,使相应控制电路进行相应控制操作,实现触摸控制。本发明的技术方案可以使具有触摸控制结构的电子产品结构设计比较简单,省去连接线,并且使触摸控制结构的触摸控制功能的不良率降低。

Description

具有触摸控制结构的电子产品和实现触摸控制的方法
技术领域
本发明涉及电子产品的触摸控制技术领域,特别涉及一种具有触摸控制结构的电子产品和一种实现触摸控制的方法。
背景技术
目前,在现有的具有触摸控制结构的蓝牙耳机、头戴耳机等电子产品中,常用的触摸控制结构主要有两种。一种是直接将电路板电极靠近产品外壳,通过电容检测接口检测电容量的变化实现触摸控制;另一种是通过连接线连接贴合在外壳上的金属弹片的弹脚和主板上的电容检测接口,通过电容检测接口检测电容量的变化实现触摸控制。
但是,现有电子产品的这两种触摸控制结构中,仍然存在一些问题。直接将电路板电极靠近产品外壳,会引起结构设计比较复杂的问题,并且组装时产品触摸控制结构的触摸控制功能不良率会较高;通过连接线连接的方案,对组装来说会比较复杂,还要留出顺线空间。
发明内容
本发明提供了一种具有触摸控制结构的电子产品和一种实现触摸控制的方法,以解决在现有的具有触摸控制结构的电子产品中,触摸控制结构设计比较复杂,组装时触摸控制结构的触摸控制功能不良率较高的问题,以及组装起来比较复杂,需要留出顺线空间的问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明公开了一种具有触摸控制结构的电子产品,包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;上述主板包括:电容检测接口,以及根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
上述金属弹片上有弹脚;FPC模组上有电极;
上述金属弹片贴合在上述外壳上,且上述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;
上述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接。
该电子产品进一步包括:导电材料;
上述金属弹片的弹脚通过导电材料与FPC模组上的电极接触。上述导电材料为导电泡棉。
上述金属弹片的一个以上的弹脚与FPC模组上的电极接触。
上述FPC模组上有一个以上的电极,上述金属弹片的个数与上述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
上述具有触摸控制结构的电子产品为蓝牙耳机、头戴式耳机、音乐播放器或手机。
上述控制电路为音量控制电路或亮度控制电路。
本发明还公开了一种实现触摸控制的方法,该方法包括:
在电子产品的主板中设置电容检测接口以及能根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域,使得触摸外壳的所述相应区域时,所述电容检测接口能检测到电容量的变化,进而所述控制电路能进行相应的控制操作。
上述方法中,所述将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域包括:
在电子产品的主板中设置柔性印刷电路板FPC模组,将该FPC模组的电极与所述电容检测接口连接;
在电子产品的主板中设置金属弹片,将该金属弹片贴合在电子产品的外壳的相应区域,且令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触。
上述方法中,所述令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触包括:
令所述金属弹片的弹脚通过导电泡棉与FPC模组的电极间接接触。
在上述方法中,所述FPC模组上有一个以上的电极,所述金属弹片的个数与所述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
本发明的这种具有触摸控制结构的电子产品,包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;金属弹片贴合在上述外壳上,且上述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;上述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接;通过电容检测接口检测电容量的变化,使相应控制电路进行相应控制操作,实现触摸控制。由于金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触使触摸区域转移到产品表面,使具有触摸控制结构的电子产品结构设计比较简单,省去连接线,组装方便,并且使该电子产品的触摸控制结构的触摸控制功能的不良率降低。
附图说明
图1是本发明实施例一中的具有触摸控制结构的蓝牙耳机的爆炸图;
图2是本发明实施例一中的金属弹片102的示意图;
图3是本发明实施例一中的FPC模组104的示意图;
图4是本发明实施例三中的一种实现触摸控制的方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供了一种具有触摸控制结构的电子产品,包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)模组和主板;其中,主板包括:电容检测接口,以及根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;金属弹片贴合在上述外壳上,且上述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;上述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接;通过电容检测接口检测电容量的变化,使相应控制电路进行相应控制操作,实现触摸控制。
这种电子产品可以为蓝牙耳机、头戴式耳机等。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将以蓝牙耳机为例,结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一给出的是一种具有触摸控制结构的蓝牙耳机,这里,蓝牙耳机中的触摸控制结构的金属弹片的个数和电极的个数均为两个,具体实施例如下:
图1是本发明实施例一中的具有触摸控制结构的蓝牙耳机的爆炸图。如图1所示,该蓝牙耳机包括:外壳101、金属弹片102和金属弹片103、柔性印刷电路板FPC模组104和主板107;上述主板107包括:电容检测接口,以及根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;电容检测接口和进行相应控制操作的控制电路在图1中没有示意出。
图2是本发明实施例一中的金属弹片102的示意图;图3是本发明实施例一中的FPC模组104示意图。
如图2所示,金属弹片102上有弹脚201。图1中的金属弹片103的结构与金属弹片102完全相同。
如图3所示的FPC模组104上有电极105和106,电极105和电极106的结构完全相同。
金属弹片102贴合在外壳101上相应的区域,且金属弹片102的弹脚201与FPC模组104上的电极105接触;金属弹片103贴合在外壳101上相应的区域,且金属弹片103的弹脚与FPC模组104上的电极106接触;
FPC模组104上的电极105与主板107上的相应的电容检测接口连接;
FPC模组104上的电极106与主板107上的相应的电容检测接口连接。
在本发明的实施例一中控制电路为音量控制电路,音量控制电路在图示1中主板107上。在本实施例一中,主板107上有两个电容检测接口,分别为电容检测接口一和电容检测接口二,这里,把与电极105相连的相应的电容检测接口称为电容检测接口一,把与电极106相连的相应的电容检测接口称为电容检测接口二;主板107上有两个音量控制电路,把使音量变大的音量控制电路称为音量控制电路一,把使音量变小的音量控制电路称为音量控制电路二。其中,电极105与电容检测接口一相连,电容检测接口一与音量控制电路一相连,当人手触摸使音量变大的触摸区域时,电容检测接口一的电容量发生变化,与其相连的音量控制电路一进行相应操作,使蓝牙耳机的音量变大;电极106与电容检测接口二相连,电容检测接口二与音量控制电路二相连,当人手触摸使音量变小的触摸区域时,电容检测接口二的电容量发生变化,与其相连的音量控制电路二进行相应操作,使蓝牙耳机的音量变小。
在本发明的其他实施例中触摸控制结构也可以应用于其它的电子产品中,如头戴耳机、音乐播放器、手机等等。其中控制电路可以为亮度控制电路,则可以实现通过触摸控制电子产品屏幕的亮度,当然也可以是其它功能的控制电路,则可以实现通过触摸控制电子产品的相应功能。
在本发明的实施例二中:在本发明实施例一中的金属弹片和电极之间增加导电材料。
结合图1至图3,在本实施例二中,金属弹片和电极的连接部分为:金属弹片102的弹脚201通过导电材料与FPC模组104上的电极105接触;金属弹片103的弹脚通过导电材料与FPC模组104上的电极106接触。这里,所用的导电材料可以为导电泡棉。本发明实施例二中的其它结构与本发明实施例一的其它结构相同。
在本发明的实施例一和实施例二中,金属弹片的弹脚都只有一个,在本发明的其他实施例中,金属弹片的弹脚可以为两个甚至是更多个。即本发明中金属弹片可以具有一个以上的弹脚,该一个以上的弹脚与FPC模组上的对应电极接触。
在本发明的其他实施例中,FPC模组上可以有一个、两个甚至更多个的电极,金属弹片的个数与FPC模组上的电极个数相同。且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
图4是本发明实施例三中的一种实现触摸控制的方法的流程图。如图4所示,该方法包括:
步骤401,在电子产品的主板中设置电容检测接口以及能根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路。
步骤402,将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域,使得触摸外壳的所述相应区域时,所述电容检测接口能检测到电容量的变化,进而所述控制电路能进行相应的控制操作。
本步骤中,将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域具体可以参见图1-3:在电子产品的主板中设置FPC模组,将该FPC模组的电极与所述电容检测接口连接;在电子产品的主板中设置金属弹片,将该金属弹片贴合在电子产品的外壳的相应区域,且令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触。
其中,FPC模组上有一个以上的电极,金属弹片的个数与所述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
在本发明的一个实施例中,具体可以令所述金属弹片的弹脚通过导电泡棉与FPC模组的电极间接接触。
本发明这种,将电子产品主板上的电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳上的方案,使得通过触摸电子产品的外壳就可以实现对电子产品的相应控制,如音量控制等。并且由于金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触使触摸区域转移到产品外壳表面,使电子产品结构设计比较简单,省去连接线,组装方便,并且使该电子产品的触摸控制结构的触摸控制功能的不良率降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,所述电子产品包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;所述主板包括:电容检测接口,以及根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
所述金属弹片上有弹脚;FPC模组上有电极;
所述金属弹片贴合在所述外壳上,且所述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;
所述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接;
所述FPC模组上有一个以上的电极,所述金属弹片的个数与所述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
2.如权利要求1所述的具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,该产品进一步包括:导电材料;
所述金属弹片的弹脚通过导电材料与FPC模组上的电极接触。
3.如权利要求2所述的具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,所述导电材料为导电泡棉。
4.如权利要求1至3中任一项所述的具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,
所述金属弹片的一个以上的弹脚与FPC模组上的电极接触。
5.如权利要求1至3中任一项所述的具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,
所述具有触摸控制结构的电子产品为蓝牙耳机、头戴式耳机、音乐播放器或手机。
6.如权利要求1所述的具有触摸控制结构的电子产品,其特征在于,
所述控制电路为音量控制电路或亮度控制电路。
7.一种实现触摸控制的方法,其特征在于,该方法包括:
在电子产品的主板中设置电容检测接口以及能根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域,使得触摸外壳的所述相应区域时,所述电容检测接口能检测到电容量的变化,进而所述控制电路能进行相应的控制操作;
其中,所述将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域包括:在电子产品的主板中设置柔性印刷电路板FPC模组,将该FPC模组的电极与所述电容检测接口连接;在电子产品的主板中设置金属弹片,将该金属弹片贴合在电子产品的外壳的相应区域,且令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触;所述FPC模组上有一个以上的电极,所述金属弹片的个数与所述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触包括:
令所述金属弹片的弹脚通过导电泡棉与FPC模组的电极间接接触。
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