CN107219956B - 显示基板及其驱动方法和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示基板、显示面板及驱动方法,该显示基板包括衬底基板和位于衬底基板上的多个第一电极和多个第二电极,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接;第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压;第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压。本发明中在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件领域,特别涉及一种显示基板及其驱动方法和显示面板。
背景技术
现有的AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)产品,通常是通过外挂触屏玻璃或者触控膜层的方法实现触控显示功能。
但外挂触屏玻璃或者触控膜层的制作工艺复杂,成本较高。
发明内容
本发明提供一种显示基板及其驱动方法和显示面板,用于减小工艺复杂度,且降低成本。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示基板,其特征在于,包括:衬底基板和位于所述衬底基板上的多个第一电极和多个第二电极,所述第一电极和所述第二电极交叉设置且相互绝缘,每个所述第一电极包括多个第一子电极,所述第一子电极之间连接,每个所述第二电极包括多个第二子电极,所述第二子电极之间连接;
所述第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压;
所述第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压。
可选地,还包括位于所述衬底基板上的第一连接图形和第二连接图形;
所述第一子电极之间通过所述第一连接图形连接;
所述第二子电极之间通过所述第二连接图形连接。
可选地,所述第一连接图形与所述第一子电极位于不同层,所述第二连接图形与所述第二子电极同层设置。
可选地,所述第一连接图形与所述第一子电极位于不同层,所述第二连接图形与所述第二子电极位于不同层。
可选地,所述第一连接图形位于所述衬底基板的上方,所述第一子电极位于所述第一连接图形的上方,每个所述第一连接图形的上方对应设置有两个第一过孔,每个所述第一过孔对应于一个所述第一子电极,每个所述第一子电极通过对应的所述第一过孔与所述第一连接图形连接,以使相邻的两个所述第一子电极通过所述第一连接图形连接。
可选地,所述第一连接图形位于所述衬底基板的上方,所述第二连接图形位于所述第一连接图形的上方,所述第一子电极位于所述第一连接图形的上方,所述第二子电极位于所述第二连接图形的上方,每个所述第一连接图形的上方对应设置有两个第一过孔,每个所述第二连接图形的上方对应设置有两个第二过孔;
每个所述第一过孔对应于一个所述第一子电极,每个所述第一子电极通过对应的所述第一过孔与所述第一连接图形连接,以使相邻的两个所述第一子电极通过所述第一连接图形连接;
每个所述第二过孔对应于一个所述第二子电极,每个所述第二子电极通过对应的所述第二过孔与所述第二连接图形连接,以使相邻的两个所述第二子电极通过所述第二连接图形连接。
可选地,还包括:第三电极和发光层;
所述发光层位于所述第三电极之上,部分所述第一子电极位于所述发光层之上;所述第一子电极为阴极,所述第三电极为阳极,或者,所述第一子电极为阳极,所述第三电极为阴极;和/或
所述发光层位于所述第三电极之上,部分所述第二子电极位于所述发光层之上;所述第二子电极为阴极,所述第三电极为阳极,或者,所述第二子电极为阳极,所述第三电极为阴极。
可选地,所述第一子电极和所述第二子电极同层设置。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示面板,包括上述显示基板。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示基板的驱动方法,所述显示基板包括:衬底基板和位于所述衬底基板上的多个第一电极和多个第二电极,所述第一电极和所述第二电极交叉设置且相互绝缘,每个所述第一电极包括多个第一子电极,所述第一子电极之间连接,每个所述第二电极包括多个第二子电极,所述第二子电极之间连接;
所述方法包括:
在显示阶段,所述第一子电极和所述第二子电极上加载公共电极电压;
在触控阶段,所述第一子电极上加载触控驱动电压,所述第二子电极输出触控感应电压。
可选地,所述第一子电极和所述第二子电极上加载公共电极电压包括:
每个第一子电极加载对应的公共电极电压以及每个第二子电极加载对应的公共电极电压。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的技术方案中,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接,第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压,第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压,本发明中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图;
图2为图1中第一子电极和第二子电极的平面示意图;
图3为本发明实施例二提供的一种显示基板的结构示意图;
图4为图3中第一子电极和第二子电极的平面示意图;
图5为实施例四中显示基板的驱动时序图;
图6为实施例四中对显示基板补偿前的电压加载示意图;
图7为实施例四中对显示基板补偿后的电压加载示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图,如图1所示,该显示基板包括衬底基板1和位于衬底基板1上的多个第一电极和多个第二电极,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极5,第一子电极5之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极7,第二子电极7之间连接;第一子电极5用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压;第二子电极7用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压。
本实施例中,多个第一子电极5依次相连接形成第一电极,多个第二子电极7依次相连接形成第二电极。
图2为图1中第一子电极和第二子电极的平面示意图,如图2所示,该显示基板还包括位于衬底基板1上的第一连接图形8和第二连接图形12;第一子电极5之间通过第一连接图形8连接;第二子电极7之间通过第二连接图形12连接。需要说明的是:图2为图1中从衬底基板1向第一子电极5方向看去的平面示意图。
本实施例中,优选地,多个第一电极按行方向排列,多个第二电极按列方向排列,则显示基板中包括多行第一电极和多行第二电极。多行第一电极和多列第二电极交叉设置且相互绝缘。每行第一电极包括多个依次排列且依次连接的第一子电极5,每列第二电极包括多个依次排列依次连接的第二子电极7。
本实施例中,优选地,第一子电极5和第二子电极7同层设置。
本实施例中,第一连接图形8与第一子电极5位于不同层,第二连接图形12与第二子电极7同层设置。
本实施例中,第一子电极5的材料为透明导电材料,第二子电极7的材料为透明导电材料。
本实施例中,优选地,第一连接图形8的材料为金属;由于第二连接图形12与第二子电极7同层设置,因此第二连接图形12的材料和第二子电极7的材料相同。
本实施例中,如图1和图2所示,第一连接图形8位于衬底基板1的上方,第一子电极5位于第一连接图形8的上方,第一连接图形8的上方设置有第一过孔6,每个第一连接图形8上方对应设置两个第一过孔6,每个第一过孔6对应于一个第一子电极5,每个第一子电极5通过对应的第一过孔6与第一连接图形8连接,以使相邻的两个第一子电极5通过第一连接图形8连接。本实施例中,通过第一连接图形8实现了相邻的两个第一子电极5之间的桥接。
进一步地,该显示基板还包括平坦层2和像素开孔层3,平坦层2位于第一连接图形8之上,像素开孔层3位于平坦层2之上,第一子电极5和第二子电极7均位于像素开孔层3之上。第一过孔6设置于第一连接图形8上方的平坦层2和像素开孔层3中,第一过孔6对应的第一子电极5的部分结构位于第一过孔6中并与第一连接图形8接触,从而实现了该第一子电极5与第一连接图形8连接。
进一步地,如图1所示,该显示基板还包括第三电极41和发光层42。发光层42位于第三电极41之上,部分第一子电极5位于发光层42之上,第三电极41、发光层42和部分第一子电极5形成OLED 4;和/或,发光层42位于第三电极41之上,部分第二子电极7位于发光层42之上,第三电极41、发光层42和部分第二子电极7形成OLED 4。像素开孔层3中设置有开孔结构,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称:OLED)4设置于开孔结构中。进一步地,该显示基板还包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)9,OLED 4位于TFT9的上方且OLED 4与TFT 9连接。TFT 9包括栅极、有源层、源极和漏极,有源层位于栅极上方,源极位于有源层上,漏极位于有源层上,且漏极与第三电极41连接,其中第三电极41可以为像素电极。TFT 9中的各结构在图中未具体画出。若第一子电极5为OLED 4的阴极,则第三电极41为OLED 4的阳极;或者,若第一子电极5为OLED 4的阳极,则第三电极41为OLED 4的阴极。
本实施例中,TFT 9中各结构并未具体画出,因此图中也未明确限定TFT 9中各结构与第一连接图形8、平坦层2之间的位置关系,图中所示的TFT 9仅为一种示例。在实际应用中,第一连接图形8可以单独设置,或者第一连接结构8可以与其它金属层结构同层设置,在此不做限定。
如图2所示,每个第一子电极5与多个OLED 4对应设置,每个第二子电极7与多个OLED 4对应设置。例如,每个第一子电极5与4个OLED 4对应设置,每个第二子电极7与4个OLED 4对应设置。
本实施例中,优选地,第一子电极5的形状为菱形,第二子电极7的形状为菱形。在实际应用中,第一子电极5和第二子电极7均可以采用其它形状,此处不再一一列举。
本实施例中,在显示阶段,第一子电极5作为公共电极,该第一子电极5上加载公共电极电压,第二子电极7作为公共电极,该第二子电极7上加载公共电极电压。在触控阶段,第一子电极5作为驱动电极,该第一子电极5上加载触控驱动电压。第二子电极7作为感应电极,该第二子电极7上输出触控感应电压。
本实施例提供的显示基板中,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接,第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压,第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压,本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而提高了显示基板的稳定性,特别是柔性显示基板的稳定性。
图3为本发明实施例二提供的一种显示基板的侧视结构示意图,图4为图3中第一子电极和第二子电极的平面示意图,如图3和图4所示,本实施例与实施例一的区别在于:第一连接图形8与第一子电极5位于不同层,第二连接图形10与第二子电极7位于不同层。
需要说明的是:图4为图3中从衬底基板1向第一子电极5方向看去的平面示意图。
本实施例中,优选地,第一子电极5的材料为透明导电材料,第二子电极7的材料为透明导电材料,第一连接图形8的材料为金属,第二连接图形10的材料为金属。
本实施例中,如图3和图4所示,第一连接图形8位于衬底基板1的上方,第二连接图形10位于第一连接图形8的上方,第一子电极5位于第一连接图形8的上方,第二子电极7位于第二连接图形10的上方,每个第一连接图形5的上方对应设置有两个第一过孔6,每个第二连接图形10的上方对应设置有两个第二过孔11。每个第一过孔6对应于一个第一子电极5,每个第一子电极5通过对应的第一过孔6与第一连接图形8连接,以使相邻的两个第一子电极5通过第一连接图形8连接。每个第二过孔11对应于一个第二子电极7,每个第二子电极7通过对应的第二过孔11与第二连接图形10连接,以使相邻的两个第二子电极7通过第二连接图形10连接。本实施例中,通过第一连接图形8实现了相邻的两个第一子电极5之间的桥接;通过第二连接图形10实现了相邻的两个第二子电极7的桥接,
进一步地,该显示基板还包括平坦层2和像素开孔层3,平坦层2位于第一连接图形8之上,像素开孔层3位于平坦层2之上,第一子电极5和第二子电极7均位于像素开孔层3之上,第二连接图形10位于平坦层2和像素开孔层3之间。第一过孔6设置于第一连接图形8上方的平坦层2和像素开孔层3中,第一过孔6对应的第一子电极5的部分结构位于第一过孔6中并与第一连接图形8接触,从而实现了该第一子电极5与第一连接图形8连接。第二过孔11设置于第二连接图形8上方的像素开孔层3中,第二过孔11对应的第二子电极7的部分结构位于第二过孔11中并与第二连接图形10接触,从而实现了该第二子电极7与第二连接图形10连接。
本实施例中,TFT 9中各结构并未具体画出,因此图中也未明确限定TFT 9中各结构与第一连接图形8、平坦层2之间的位置关系,图中所示的TFT 9仅为一种示例。在实际应用中,第一连接图形8可以单独设置,或者第一连接结构8可以与其它金属层结构同层设置,在此不做限定;第二连接图形10可以单独设置,或者第二连接结构10可以与其它金属层结构同层设置,在此不做限定。
需要说明的是:根据图4所示,图3中的第一过孔6和第二过孔11不在一个水平截面内,图3中为清楚示出第一过孔6和第二过孔11,将第一过孔6和第二过孔11画在了一个水平截面内。第一过孔6和第二过孔11的具体位置可参见图4所示。
本实施例中对其余结构的描述可参见上述实施例一,此处不再重复描述。
本实施例提供的显示基板中,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接,第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压,第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压,本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而提高了显示基板的稳定性,特别是柔性显示基板的稳定性。
本发明实施例三提供了一种显示面板,该显示面板包括上所述实施例一或实施例二的显示基板。
本实施例提供的显示面板中,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接,第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压,第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压,本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而提高了显示基板的稳定性,特别是柔性显示基板的稳定性。
本发明实施例四提供了一种显示基板的驱动方法,显示基板包括衬底基板和位于衬底基板上的多个第一电极和多个第二电极,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接。
该方法包括:
在显示阶段,第一子电极和第二子电极上加载公共电极电压;
在触控阶段,第一子电极上加载触控驱动电压,第二子电极输出触控感应电压。
该显示基板的驱动方法可用于实施例一或实施例二所提供的显示基板。
在显示基板中,由于OLED和触控结构复用第一子电极,以及OLED和触控结构复用第二子电极,因此在对显示基板的驱动过程中需要进行分时驱动。
图5为实施例四中显示基板的驱动时序图,如图5所示,将每1帧的驱动时间分成两个时间段,一个时间段是显示阶段,另一个时间段是触控阶段。
在显示阶段,TFT的栅极上加载的发射(Emission,简称EM)信号为低电平信号,TFT在该EM信号的控制下开启。此时可通过开启的TFT向第三电极输出像素电压,并向第一子电极输出公共电极电压以及向第二子电极输出公共电极电压。
在触控阶段,TFT的栅极上加载的EM信号为高电平信号,TFT在该EM信号的控制下关闭。此时可向第一子电极输出触控驱动电压,该触控驱动电压可以为脉冲信号,并且第二子电极可输出触控感应电压。
在每1帧画面驱动过程中,均需要在场同步(VSYNC)信号和行同步(HSYNC)信号的控制下进行显示和触控过程。
如图5所示,需要说明的是:在显示阶段切换至触控阶段的过程中,EM信号控制开关提前一小段时间跳变,同样地,在触控阶段切换至显示阶段的过程中,EM信号控制开关晚一小段时间跳变,以形成缓冲,避免触控阶段对显示阶段的串扰,这样的设计能够有效提升显示阶段画面的稳定性。
进一步地,在显示阶段,每个第一子电极和每个第二子电极上加载的公共电极电压相同。
图6为实施例四中对显示基板补偿前的电压加载示意图,如图6所示,在显示阶段,电压输入端向第一子电极5上输出公共电极电压Vref,由于布线结构存在电阻RA,而电阻RA会产生压降(IR Drop),在电阻RA产生的压降δVIRA的影响下,最终加载到第一子电极5上的电压为Vref-δVIRA;电压输入端向第二子电极7上输出公共电极电压Vref,由于布线结构存在电阻RB,而电阻RB会产生压降,在电阻RB产生的压降δVIRB的影响下,最终加载到第二子电极7上的电压为Vref-δVIRB。综上所述,由于第一子电极5和第二子电极7加载的电压大小不同,因此在显示阶段会产生画面显示不均的现象。
为解决上述问题,在显示阶段,每个第一子电极加载对应的公共电极电压以及每个第二子电极加载对应的公共电极电压。图7为实施例四中对显示基板补偿后的电压加载示意图,如图7所示,在显示阶段,电压输入端向第一子电极5上输出对应的公共电极电压Vref+δVIRA,由于布线结构存在电阻RA,而电阻RA会产生压降(IR Drop),在电阻RA产生的压降δVIRA的影响下,最终加载到第一子电极5上的电压为Vref;电压输入端向第二子电极7上输出对应的公共电极电压Vref+δVIRB,由于布线结构存在电阻RB,而电阻RB会产生压降,在电阻RB产生的压降δVIRB的影响下,最终加载到第二子电极7上的电压为Vref。综上所述,由于在电压输入端对输出的公共电极电压进行了补偿,因此每个第一子电极5和每个第二子电极7加载的电压相同,从而避免了在显示阶段产生的画面显示不均的现象,提高了画面显示的均匀性。
本实施例提供的显示基板的驱动方法中,第一电极和第二电极交叉设置且相互绝缘,每个第一电极包括多个第一子电极,第一子电极之间连接,每个第二电极包括多个第二子电极,第二子电极之间连接,第一子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段加载触控驱动电压,第二子电极用于在显示阶段加载公共电极电压以及在触控阶段输出触控感应电压,本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而减小了工艺复杂度,且降低了成本。本实施例中的显示基板在不增加额外的工序的情况下,通过分时驱动实现了将触控和显示一体化,从而提高了显示基板的稳定性,特别是柔性显示基板的稳定性。本实施例中,通过将第一电极分割成多个第一子电极,以及将第二电极分割成第二子电极,实现了独立输入公共电极电压的目的,通过在电压输入端对输出的公共电极电压进行补偿,使得每个第一子电极和每个第二子电极加载的电压相同,从而避免了在显示阶段产生的画面显示不均的现象,提高了画面显示的均匀性。
本发明实施例五提供了一种显示基板的制作方法,该显示基板可采用上述实施例一的显示基板,该方法包括:
步骤101、在衬底基板1上形成第一连接图形8、TFT 9、平坦层2、像素开孔层3、第一过孔6和第三电极41。
本步骤中的第一连接图形8、TFT 9、第一过孔6、第三电极41和像素开孔层3中的开孔结构可通过构图工艺制成,其中,构图工艺可包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等工艺。
步骤102、采用蒸镀工艺在第三电极41上形成发光层42。
步骤103、采用蒸镀工艺形成第一子电极5和第二子电极7。
在步骤102和步骤103的蒸镀过程中,需要保证第一过孔6不被蒸镀材料覆盖。
本发明实施例六提供了一种显示基板的制作方法,该显示基板可采用上述实施例二的显示基板,该方法包括:
步骤201、在衬底基板1上形成第一连接图形8、TFT 9、平坦层2、第二连接图形10、像素开孔层3、第一过孔6、第二过孔11和第三电极41。
本步骤中的第一连接图形8、TFT 9、第二连接图形10、第一过孔6、第二过孔11、第三电极41和像素开孔层3中的开孔结构可通过构图工艺制成,其中,构图工艺可包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等工艺。
步骤202、采用蒸镀工艺在第三电极41上形成发光层42。
步骤203、采用蒸镀工艺形成第一子电极5和第二子电极7。
在步骤202和步骤203的蒸镀过程中,需要保证第一过孔6和第二过孔11不被蒸镀材料覆盖。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种显示基板的驱动方法,其特征在于,所述显示基板包括:衬底基板和位于所述衬底基板上的多个第一电极和多个第二电极,所述第一电极和所述第二电极交叉设置且相互绝缘,每个所述第一电极包括多个第一子电极,所述第一子电极之间连接,每个所述第二电极包括多个第二子电极,所述第二子电极之间连接;
所述显示基板还包括:第三电极和发光层;
所述发光层位于所述第三电极之上,部分所述第一子电极位于所述发光层之上;所述第一子电极为阴极,所述第三电极为阳极,或者,所述第一子电极为阳极,所述第三电极为阴极;和/或
所述发光层位于所述第三电极之上,部分所述第二子电极位于所述发光层之上;所述第二子电极为阴极,所述第三电极为阳极,或者,所述第二子电极为阳极,所述第三电极为阴极;
且所述显示基板还包括:薄膜晶体管,所述薄膜晶体管的栅极与发射信号端连接,所述薄膜晶体管的漏极与所述第三电极连接;
各所述第一电极和各所述第二电极均对应连接一电压输入端,所述第一电极和所述第二电极上所加载的电压通过对应的电压输入端提供,所述方法包括:交替进行的显示阶段和触控阶段;
在显示阶段,发射信号端向薄膜晶体管的栅极提供低电平的发射信号以控制所述薄膜晶体管导通,薄膜晶体管向所述第三电极输出像素电压,电压输入端向所述第一子电极上输出对应的公共电极电压Vref+δVIRA,电压输入端向所述第二子电极上输出对应的公共电极电压Vref+δVIRB;其中,Vref为预设设置的理想公共电压,δVIRA为预先获取到的所述第一子电极与对应电压输入端之间的布线结构因电阻而产生的压降,δVIRB为预先获取到的所述第二子电极与对应电压输入端之间的布线结构因电阻而产生的压降;
在触控阶段,发射信号端向薄膜晶体管的栅极提供高电平的的发射信号以控制所述薄膜晶体管截止,电压输入端向所述第一子电极上加载触控驱动电压,所述第二子电极输出触控感应电压;
在显示阶段切换至触控阶段的过程中,在显示阶段结束之前,所述发射信号端向薄膜晶体管的栅极提供发射信号由低电平切换至高电平;
在触控阶段切换至显示阶段的过程中,在显示阶段开始之后,所述发射信号端向薄膜晶体管的栅极提供发射信号又高电平切换至低电平。
2.根据权利要求1所述的驱动方法,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述衬底基板上的第一连接图形和第二连接图形;
所述第一子电极之间通过所述第一连接图形连接;
所述第二子电极之间通过所述第二连接图形连接。
3.根据权利要求2所述的驱动方法,其特征在于,所述第一连接图形与所述第一子电极位于不同层,所述第二连接图形与所述第二子电极同层设置。
4.根据权利要求2所述的驱动方法,其特征在于,所述第一连接图形与所述第一子电极位于不同层,所述第二连接图形与所述第二子电极位于不同层。
5.根据权利要求3所述的驱动方法,其特征在于,所述第一连接图形位于所述衬底基板的上方,所述第一子电极位于所述第一连接图形的上方,每个所述第一连接图形的上方对应设置有两个第一过孔,每个所述第一过孔对应于一个所述第一子电极,每个所述第一子电极通过对应的所述第一过孔与所述第一连接图形连接,以使相邻的两个所述第一子电极通过所述第一连接图形连接。
6.根据权利要求4所述的驱动方法,其特征在于,所述第一连接图形位于所述衬底基板的上方,所述第二连接图形位于所述第一连接图形的上方,所述第一子电极位于所述第一连接图形的上方,所述第二子电极位于所述第二连接图形的上方,每个所述第一连接图形的上方对应设置有两个第一过孔,每个所述第二连接图形的上方对应设置有两个第二过孔;
每个所述第一过孔对应于一个所述第一子电极,每个所述第一子电极通过对应的所述第一过孔与所述第一连接图形连接,以使相邻的两个所述第一子电极通过所述第一连接图形连接;
每个所述第二过孔对应于一个所述第二子电极,每个所述第二子电极通过对应的所述第二过孔与所述第二连接图形连接,以使相邻的两个所述第二子电极通过所述第二连接图形连接。
7.根据权利要求1所述的驱动方法,其特征在于,所述第一子电极和所述第二子电极同层设置。
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