CN107216778A - 一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂80～90份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂10～15份；萜烯树脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；荧光增白剂0.5～1份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.6～1份。本发明还提供了一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，通过称量配料、预混合、熔融挤出、研磨、邦定、筛分和成品包装得到一种高仿电镀邦定银粉末涂料。本发明一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法，通过调整配方的熔融粘度、清晰度、表面张力、玻璃化温度、邦定温度、邦定时间、邦定速度、粉体流动性来达到电镀表面效果的高光洁度、高清晰度、高亮度、高流平性。

Description

一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法
【技术领域】
本发明涉及粉末涂料的技术领域，特别涉及一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法。
【背景技术】
粉末涂料是以微细粉末的状态存在，是一种新型的不含溶剂100％固体粉末状涂料，具有无溶剂、无污染、可回收、环保、节省能源和资源、减轻劳动强度和涂膜机械强度高等特点。粉末涂料以粉末状喷涂到被涂物上面，经烘烤熔融流平，固化成膜。因粉末涂料具有可提高涂层性能、降低成本、消除挥发性有机物的产生等优点，得到了持续而迅速的发展。
金属粉末涂料是指含有金属颜料(如：铜金粉、银铝粉等)的各种粉末涂料，金属粉末涂料能够展示一种明亮、豪华的装饰效果，非常适合家具、饰品和汽车等户内、外物体的喷涂。目前，金属粉末涂料固化成膜后的光洁度、清晰度、亮度均较低，为了解决以上问题，有必要提出一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法。
【发明内容】
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法，其旨在解决现有技术中金属粉末涂料固化成膜后的光洁度、清晰度、亮度均较低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出了一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂80～90份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂10～15份；萜烯树脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；荧光增白剂0.5～1份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.6～1份。
作为优选，所述高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂84～86份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂12～13份；萜烯树脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；荧光增白剂0.7～0.8份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.7～0.9份。
作为优选，所述高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂85份；异氰酸酯三缩水甘油酯7.5份；有机硅树脂12.5份；萜烯树脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；荧光增白剂0.75份，邦定助剂1.5份，包覆型铝粉0.8份。
作为优选，所述的包覆型铝粉由粗铝粉和细铝粉混合而成，所述的粗铝粉平均粒径为10～15μm，细铝粉的平均粒径为20～35nm。
本发明还提供了一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，包括如下步骤：
S1、称量配料：按重量份数称取端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯
有机硅树脂、萜烯树脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和荧光增白剂；
S2、预混合：将称取的各原料放入高速混合机中混合搅拌均匀，高速混合机内的温度设定为45～55℃；
S3、熔融挤出：将混合搅拌均匀后的原料投入螺杆挤出机中熔融均化，并挤出压片成半成品；
S4、研磨：将半成品加入研磨机中研磨成平均粒径为25～40μm的粉末；
S5、邦定：将粉末状半成品加入邦定机内，然后加入邦定助剂和包覆型铝粉，进行邦定；
S6、筛分：将邦定好的粉末状半成品加入到筛分器中根据粒径要求进行过筛，得到粉末涂料成品和粗粉，将粗粉继续投入研磨机中进行回磨处理；
S7、成品包装：将得到的粉末涂料成品进行包装，并干燥存储。
作为优选，所述的粉末状半成品在进行步骤S5邦定之前，先通过分离器分离出超细粉，除去超细粉。
作为优选，所述的步骤S5中邦定机的邦定温度为60～65℃，升温转速为500r/min，邦定温度为550 r/min，邦定时间为6min。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明提供的一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法，采用端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯、有机硅树脂和萜烯树脂，反应性高，粘结强度高，具有优异的机械性能；聚丙烯酸酯与苯偶姻相互熔融，增强并改善了涂膜表面张力，调节涂膜表面流平度，既能消除原辅料造成的针孔、缩孔，又能调节结聚的作用；通过调整配方的熔融粘度、清晰度、表面张力、玻璃化温度、邦定温度、邦定时间、邦定速度、粉体流动性来达到电镀表面效果的高光洁度、高清晰度、高亮度、高流平性。
本发明的特征及优点将通过实施例进行详细说明。
【具体实施方式】
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过实施例对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
本发明实施例提供一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂80～90份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂10～15份；萜烯树脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；荧光增白剂0.5～1份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.6～1份。
进一步地，所述高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂84～86份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂12～13份；萜烯树脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；荧光增白剂0.7～0.8份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.7～0.9份。
具体地，所述的包覆型铝粉由粗铝粉和细铝粉混合而成，所述的粗铝粉平均粒径为10～15μm，细铝粉的平均粒径为20～35nm。
本发明实施例还提供了一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，包括如下步骤：
S1、称量配料：按重量份数称取端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯
有机硅树脂、萜烯树脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和荧光增白剂。
S2、预混合：将称取的各原料放入高速混合机中混合搅拌均匀，高速混合机内的温度设定为45～55℃。
S3、熔融挤出：将混合搅拌均匀后的原料投入螺杆挤出机中熔融均化，并挤出压片成半成品。
S4、研磨：将半成品加入研磨机中研磨成平均粒径为25～40μm的粉末。
S5、邦定：将粉末状半成品先通过分离器分离出超细粉，除去超细粉，再加入邦定机内，然后加入邦定助剂和包覆型铝粉，进行邦定，邦定机的邦定温度为60～65℃，升温转速为500r/min，邦定温度为550 r/min，邦定时间为6min。
S6、筛分：将邦定好的粉末状半成品加入到筛分器中根据粒径要求进行过筛，得到粉末涂料成品和粗粉，将粗粉继续投入研磨机中进行回磨处理。
S7、成品包装：将得到的粉末涂料成品进行包装，并干燥存储。
实施例1、
一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂85份；异氰酸酯三缩水甘油酯7.5份；有机硅树脂12.5份；萜烯树脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；荧光增白剂0.75份，邦定助剂1.5份，包覆型铝粉0.8份，并按如下步骤制备：
S1、称量配料：按重量份数称取端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯
有机硅树脂、萜烯树脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和荧光增白剂。
S2、预混合：将称取的各原料放入高速混合机中混合搅拌均匀，高速混合机内的温度设定为45～55℃。
S3、熔融挤出：将混合搅拌均匀后的原料投入螺杆挤出机中熔融均化，并挤出压片成半成品。
S4、研磨：将半成品加入研磨机中研磨成平均粒径为25～40μm的粉末。
S5、邦定：将粉末状半成品先通过分离器分离出超细粉，除去超细粉，再加入邦定机内，然后加入邦定助剂和包覆型铝粉，进行邦定，邦定机的邦定温度为60～65℃，升温转速为500r/min，邦定温度为550 r/min，邦定时间为6min。
S6、筛分：将邦定好的粉末状半成品加入到筛分器中根据粒径要求进行过筛，得到粉末涂料成品和粗粉，将粗粉继续投入研磨机中进行回磨处理。
S7、成品包装：将得到的粉末涂料成品进行包装，并干燥存储。
实施例2、
一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂80份；异氰酸酯三缩水甘油酯6份；有机硅树脂10份；萜烯树脂5份；聚丙烯酸酯1份；苯偶姻0.3份；荧光增白剂0.5份，邦定助剂1份，包覆型铝粉0.6份，制备方法同实施例1。
实施例3、
一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂90份；异氰酸酯三缩水甘油酯8份；有机硅树脂15份；萜烯树脂10份；聚丙烯酸酯3份；苯偶姻0.7份；荧光增白剂1份，邦定助剂2份，包覆型铝粉1份，制备方法同实施例1。
本发明一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法，采用端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯、有机硅树脂和萜烯树脂，反应性高，粘结强度高，具有优异的机械性能；聚丙烯酸酯与苯偶姻相互熔融，增强并改善了涂膜表面张力，调节涂膜表面流平度，既能消除原辅料造成的针孔、缩孔，又能调节结聚的作用；通过调整配方的熔融粘度、清晰度、表面张力、玻璃化温度、邦定温度、邦定时间、邦定速度、粉体流动性来达到电镀表面效果的高光洁度、高清晰度、高亮度、高流平性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其特征在于：其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂80～90份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂10～15份；萜烯树脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；荧光增白剂0.5～1份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.6～1份。
2.如权利要求1所述的一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其特征在于：所述高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂84～86份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂12～13份；萜烯树脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；荧光增白剂0.7～0.8份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.7～0.9份。
3.如权利要求1所述的一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其特征在于：所述高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分：端羧基聚酯树脂85份；异氰酸酯三缩水甘油酯7.5份；有机硅树脂12.5份；萜烯树脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；荧光增白剂0.75份，邦定助剂1.5份，包覆型铝粉0.8份。
4.如权利要求1所述的一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其特征在于：所述的包覆型铝粉由粗铝粉和细铝粉混合而成，所述的粗铝粉平均粒径为10～15μm，细铝粉的平均粒径为20～35nm。
5.一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、称量配料：按重量份数称取端羧基聚酯树脂、异氰酸酯三缩水甘油酯有机硅树脂、萜烯树脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和荧光增白剂；
S2、预混合：将称取的各原料放入高速混合机中混合搅拌均匀，高速混合机内的温度设定为45～55℃；
S3、熔融挤出：将混合搅拌均匀后的原料投入螺杆挤出机中熔融均化，并挤出压片成半成品；
S4、研磨：将半成品加入研磨机中研磨成平均粒径为25～40μm的粉末；
S5、邦定：将粉末状半成品加入邦定机内，然后加入邦定助剂和包覆型铝粉，进行邦定；
S6、筛分：将邦定好的粉末状半成品加入到筛分器中根据粒径要求进行过筛，得到粉末涂料成品和粗粉，将粗粉继续投入研磨机中进行回磨处理；
S7、成品包装：将得到的粉末涂料成品进行包装，并干燥存储。
6.如权利要求5所述的一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，其特征在于：所述的粉末状半成品在进行步骤S5邦定之前，先通过分离器分离出超细粉，除去超细粉。
7.如权利要求5所述的一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，其特征在于：所述的步骤S5中邦定机的邦定温度为60～65℃，升温转速为500r/min，邦定温度为550r/min，邦定时间为6min。
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