CN107208869A - 光半导体照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光半导体照明装置，包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括其上形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，其中所述光学部件包括形状与所述基板的边缘对应的基板安装槽、及形状与所述基板边缘的切割槽对应的凸阶，因此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光。

Description

光半导体照明装置
技术领域
本发明涉及一种光半导体照明装置，更详细而言，涉及一种可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光的光半导体照明装置。
背景技术
与白炽灯与荧光灯相比，如发光二极管或激光二极管等的光半导体不仅耗电量较少、使用寿命较长、耐久性也卓越，而且具有更高的亮度，因此为最近倍受关注的用于照明的零件中的一种。
尤其，与将对人体有害的水银连同氩气一并注入到玻璃管而制作的如荧光灯及水银灯产品相比，上述种类的光半导体不使用对环境有害的物质，因此可生产环保产品。
尤其，最近将这种光半导体用作光源的照明装置也活用作为室外景观用照明或治安用照明等，产品的组装与施工需便利。
另外，将这种光半导体用作光源的照明装置应具有在发生故障及误动作时可立即进行零件的更换与维修的构造。
发明内容
发明欲解决的课题
本发明是根据如上所述的观点而发明，用于提供一种可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光的光半导体照明装置。
解决课题的手段
为了达成如上所述的目的，本发明可提供一种光半导体照明装置，其特征在于包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块；且所述光学部件包括呈与所述基板的边缘对应的形状的基板安装槽、及呈与所述基板边缘的切割槽对应的形状的凸阶。
在此，所述光半导体照明装置的特征在于：所述基板安装槽将所述基板的边缘固定到所述散热器。
此时，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述散热器，且越向所述散热器侧延伸越宽。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件包括：罩盖部，具备将所述基板收容到内部的空间；以及凸缘部，从所述罩盖部的边缘延伸而固定到所述散热器；且所述基板安装槽形成到所述凸缘部的内侧边缘。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于，所述光学部件还包括：平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述凸缘部，且越向所述散热器侧延伸越宽，所述基板安装槽形成到所述曲面部与所述凸缘部相交的部分。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括形成在所述光学部件的内表面的多个侧面突起，所述凸阶以形成阶差的方式形成到所述侧面突起的端部。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述切割槽与所述半导体光元件相隔固定距离而配置。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起等间隔地形成到所述光学部件的内表面。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起以所述光学部件的中心为基准而配置成放射状。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述侧面突起还包括构成所述凸阶的边缘且成为所述侧面突起的端部的压接面，所述压接面与所述基板接触。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述散热器由金属材料构成，所述光学部件、所述基板安装槽及所述凸阶由树脂材料构成。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述光学部件还包括从所述光学部件的边缘延伸而与所述散热器接触的凸缘部，所述凸缘部通过金属材料或树脂材料的固定件而固定到所述散热器。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，所述散热器与所述壳体的外表面面向而配置。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于还包括：通孔，形成到所述散热器而供所述基板的电缆贯通；壳体，在下端部形成有螺旋灯座；以及多个配线通路，按照等间隔隔开而沿所述壳体的外表面配置，供所述基板的电缆从所述通孔贯通。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，所述散热器与所述壳体的外表面面向而以等间隔配置多个。
并且，所述光半导体照明装置的特征在于：所述半导体光元件相对于所述基板的中心部配置成放射状。
另外，所述光半导体照明装置的特征在于：所述半导体光元件相对于所述基板的中心部按照放射状配置多个，多个所述半导体光元件的各外侧端部与所述基板的边缘及所述收容部的内侧端部相隔固定距离。
发明的效果
根据如上所述的构成的本发明，可谋求如下所述的效果。
首先，在本发明中，基板应用如下构造，即，不直接固定到金属材料的散热器，而是通过光学部件的基板安装槽、及以与基板的切割槽对应的形状具备在光学部件的凸阶间接地固定到所述散热器，由此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响。
并且，在本发明中，减少利用另外的紧固件将基板固定到散热器，再次利用另外的紧固件将光学部件固定到散热器的繁杂的作业步骤数，当仅将光学部件固定到散热器时，基板可自然地通过光学部件而固定到散热器，因此可有效且简便地实现组装及紧固。
另外，本发明根据包括平面部与曲面部的光学罩盖的构造特征而适当地选择使曲面部的厚度固定、或使其逐渐变薄或变厚，由此可实现各种自由的配光。
附图说明
图1是本发明的一实施例的光半导体照明装置的一部分分解立体图。
图2是表示作为本发明的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板与散热器及光学部件的结合关系的分解立体图。
图3是表示作为本发明的各种实施例的光半导体照明装置的主要部分的光学部件的剖面构造的剖面概念图。
图4是表示阵列在包括作为本发明的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板的发光模块的多个半导体光元件及固定单元的配置状态的俯视概念图。
具体实施方式
如果连同附图一并参照在下文中详述的实施例，则本发明的优点、特征、以及达成所述优点与特征的方法将变明确。
然而，本发明并不限定于以下所揭示的实施例，能够以各种不同的形态实现。
在本说明书中，本实施例是为了使本发明的揭示变完整、且向本发明所属的技术领域内的普通技术人员完整地告知发明的范围而提供。
并且，本发明仅根据权利要求书的范围而定义。
因此，在一些实施例中，为了避免模糊地解释本发明而不对公知的构成要素、公知的动作及公知的技术进行具体说明。
另外，在整篇说明书中，相同的参照符号表示相同的构成要素，本说明书中所使用的(提及的)术语是用以说明实施例的术语，并非用以限制本发明。
在本说明书中，只要未在文中特别提及，则单数型也包括复数型，记载为“包括(或具备)”的构成要素及动作不排除存在或追加一个以上的其他构成要素及动作。
如果无其他定义，则本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)均能够以可由本发明所属的技术领域内的普通技术人员共同理解的含义来使用。
另外，如果未定义在通常使用的词典中所定义的术语，则不理想性地或过度地解释这种术语。
以下，参照附图，对本发明的优选实施例进行说明。
图1是本发明的一实施例的光半导体照明装置的一部分分解立体图，图2是表示作为本发明的一实施例的光半导体照明装置的主要部分的基板与散热器及光学部件的结合关系的分解立体图。
如图所示，可知本发明为包括散热器(100)、光学部件(200)及包括基板(300)的发光模块的构造。
散热器(100)提供安装下文叙述的光学部件(200)及基板(300)的面积，为了有效地排出在基板(300)产生的热而使其冷却，由导热率较高的如铝或铝合金等的金属材质构成。
发光模块与散热器(100)接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件(400)的基板(300)。
光学部件(200)结合到散热器(100)，为了使从半导体光元件(400)照射的光的路径可变以实现各种自由的配光而设置。
这种光学部件(200)具备：基板安装槽(514)，呈与基板(300)的边缘对应的形状；以及凸阶(512)，呈与基板(300)的边缘的切割槽(522)对应的形状。
因此，基板(300)应用如下构造，即，不直接固定到金属材料的散热器(100)，而是通过光学部件(200)的基板安装槽(514)；及以与基板(300)的切割槽(522)对应的形状具备在光学部件(200)的凸阶(512)间接地固定到所述散热器，由此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响。
本发明不仅可应用如上所述的构成的实施例，而且也可应用如下所述的各种实施例。
散热器(100)由金属材料构成，基板安装槽(514)及凸阶(512)等与光学部件(200)一并由树脂材料构成，由此可保护安装在基板(300)的各种电路零件免受耐电压的影响。
即，光学部件(200)还包括从光学部件(200)的边缘延伸而与散热器(100)接触的凸缘部(200f)，凸缘部(200f)通过金属材料或树脂材料的固定件(700)而固定到散热器(100)。
在此，只要固定件(700)是如图所示的金属材料的螺杆、铆钉或树脂材料的接着层等可将光学部件(200)固定到散热器(100)的部件，则可为任一种部件。
换句话说，包括基板(300)的发光模块完全不与如上所述的金属材料的螺杆或铆钉接触，而是通过下文叙述的凸阶(512)及基板安装槽(514)来固定，因此可保护各种电路零件免受耐电压的影响。
另一方面，如图1至图3所示，光学部件(200)包括：平板形状的平面部(210)，具有固定的厚度，且面向散热器(100)；以及曲面部(220)，从平面部(210)的边缘延伸至散热器(100)，具有越向散热器(100)侧延伸越宽的曲线形状的剖面部。下文叙述的侧面突起(511)形成到曲面部(220)的内表面。
在此，使曲面部(220)像图3(a)所示一样以与平面部(210)相同的厚度形成、或像图3(b)所示一样以与平面部(210)不同的厚度形成，由此可获得形成不同配光的光学部件(200)。
此时，光学部件(200)包括：罩盖部(200c)，具备具有固定的厚度且与散热器(100)面向的平板形状的平面部(210)而具备将基板(300)收容到内部的空间；以及凸缘部(200f)，从罩盖部(200c)的边缘延伸而固定到散热器(100)。
即，罩盖部(200c)可为包括平面部(210)与曲面部(220)的概念。
另一方面，再次参照图1及图2，本发明可应用还包括形成在光学部件(200)的内表面的多个侧面突起(511)的实施例。
在此，侧面突起(511)优选为沿光学部件(200)的内表面等间隔地形成，以便可将基板(300)接触固定到准确且均衡的位置，且以光学部件(200)的中心为基准而配置成放射状。
此时，侧面突起(511)还包括构成凸阶(512)的边缘且成为侧面突起(511)的端部的压接面(513)，压接面(513)与基板(300)接触。
因此，在切割槽(522)收容形成在侧面突起(511)的端部的凸阶(512)，与此同时，侧面突起(511)的端部面，即压接面(513)推压基板(300)，由此固定基板(300)。
另一方面，再次参照图1，本发明可应用如下构造的实施例：还包括在下端部形成有螺旋灯座(601)的壳体(600)，散热器(100)与壳体(600)的外表面面向而配置。
在此，本发明还可包括：通孔(101)，形成到散热器(100)而供基板(300)的电缆(以下未图示)贯通；壳体(600)，在下端部形成有螺旋灯座(601)；以及多个配线通路(602)，按照等间隔隔开而沿壳体(600)的外表面配置，供基板(300)的电缆从通孔(101)贯通。
因此，基板(300)的半导体光元件(400)通过通孔(101)与配线通路(602)而经由螺旋灯座(601)与外部电源结合。
另一方面，本发明还包括在下端部形成有螺旋灯座(601)的壳体(600)，散热器(100)与壳体(600)的外表面面向而以等间隔配置多个，由此也可全方位地照射光而用作景观用照明。
另外，如图4所示，在本发明中，半导体光元件(400)相对于基板(300)的中心部配置成放射状，多个半导体光元件(400)的各外侧端部以与基板(300)的边缘及切割槽(522)的内侧端部相隔固定距离(d)的方式配置，因此可将暗部的形成最小化而形成均匀且较广的配光。
产业上的可利用性
如上所述，可知本发明的基本技术思想在于提供一种可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光的光半导体照明装置。
并且，本技术领域内的普通技术人员当然也可在本发明的基本技术思想的范围内实现其他多种变形及应用。

Claims (19)

1.一种光半导体照明装置，其特征在于包括：
散热器；
发光模块，与所述散热器接触，且包括形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及
光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，且
所述光学部件包括：
基板安装槽，呈与所述基板的边缘对应的形状；以及
凸阶，呈与所述基板边缘的切割槽对应的形状。
2.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述基板安装槽将所述基板的边缘固定到所述散热器。
3.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件包括：
平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及
曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述散热器，且越向所述散热器侧延伸越宽。
4.根据权利要求3所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。
5.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件包括：
罩盖部，具备将所述基板收容到内部的空间；以及
凸缘部，从所述罩盖部的边缘延伸而固定到所述散热器；且
所述基板安装槽形成到所述凸缘部的内侧边缘。
6.根据权利要求5所述的光半导体照明装置，其特征在于，所述光学部件还包括：
平板形状的平面部，具有固定的厚度，且面向所述散热器；以及
曲线形状的曲面部，从所述平面部的边缘延伸至所述凸缘部，且越向所述散热器侧延伸越宽，且
所述基板安装槽形成到所述曲面部与所述凸缘部相交的部分。
7.根据权利要求6所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述曲面部以与所述平面部相同或不同的厚度形成。
8.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
还包括形成在所述光学部件的内表面的多个侧面突起，
所述凸阶以形成阶差的方式形成到所述侧面突起的端部。
9.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述切割槽与所述半导体光元件相隔固定距离而配置。
10.根据权利要求8所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述侧面突起等间隔地形成到所述光学部件的内表面。
11.根据权利要求8所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述侧面突起以所述光学部件的中心为基准而配置成放射状。
12.根据权利要求8所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述侧面突起还包括构成所述凸阶的边缘且成为所述侧面突起的端部的压接面，
所述压接面与所述基板接触。
13.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述散热器由金属材料构成，所述光学部件、所述基板安装槽及所述凸阶由树脂材料构成。
14.根据权利要求13所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述光学部件还包括从所述光学部件的边缘延伸而与所述散热器接触的凸缘部，
所述凸缘部通过金属材料或树脂材料的固定件而固定到所述散热器。
15.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，
所述散热器与所述壳体的外表面面向而配置。
16.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于还包括：
通孔，形成到所述散热器而供所述基板的电缆贯通；
壳体，在下端部形成有螺旋灯座；以及
多个配线通路，按照等间隔隔开而沿所述壳体的外表面配置，供所述基板的电缆从所述通孔贯通。
17.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
还包括在下端部形成有螺旋灯座的壳体，
所述散热器与所述壳体的外表面面向而以等间距配置多个。
18.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述半导体光元件相对于所述基板的中心部配置成放射状。
19.根据权利要求1所述的光半导体照明装置，其特征在于：
所述半导体光元件相对于所述基板的中心部按照放射状配置多个，
多个所述半导体光元件的各外侧端部与所述基板的边缘及所述切割槽的内侧端部相隔固定距离。
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