CN107195591A - 一种隔离介质板及其工艺方法 - Google Patents

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丁
丁一
宋宾
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Abstract

本发明公开了隔离介质板及其工艺方法，包括隔离介质板基板，所述隔离介质板上设有若干个通孔，所述通孔的内壁镀金，所述通孔内填充满铜或者金，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。氧化铍陶瓷的工艺方法，包括以下步骤：a、在隔离介质板基板的上钻通孔；b、通孔的内壁镀金；c、在通孔内填充满铜或者金；d、在隔离介质板基板的底面镀金属；e：在隔离介质板基板的顶面镀金属。本发明寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理，本发明结构简单，成本低。

Description

一种隔离介质板及其工艺方法
技术领域
本发明涉及一种隔离介质板。
背景技术
在大功率高频晶体管封装时，隔离介质用于晶体管底面与接地端的隔离，通常是把与晶体管底面接触区域做个孤岛,其它顶面区域和底面需要做可靠的电气互联。现有方法是把隔离介质侧面和顶面与底面一起进行电镀，利用侧面的镀层完成顶面和底面的电连接，缺点是成本高，侧面镀层厚度难控制，寄生参数随个体侧壁镀层厚度变化而大幅波动，批量生产时匹配一致性差。
发明内容
本发明的目的是克服现有产品中的不足，提供隔离介质板及其工艺方法。
为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种隔离介质板，包括隔离介质板基板，所述隔离介质板上设有若干个通孔，所述通孔的内壁镀金，所述通孔内填充满铜或者金，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。
通孔呈圆柱形。
所述隔离介质板基板的底面镀金或镀铜。
所述隔离介质板基板的顶面镀金或镀铜。
氧化铍陶瓷的工艺方法，包括以下步骤：
a、在隔离介质板基板的上钻通孔；
b、通孔的内壁镀金；
c、在通孔内填充满铜或者金；
d、在隔离介质板基板的底面镀金属；
e：在隔离介质板基板的顶面镀金属。
在氧化铍陶瓷基板的底面镀的金属为金或铜。
所述在氧化铍陶瓷基板的顶面镀的金属为金或铜。
本发明的有益效果如下：本发明通过通孔将顶面和底面电性连接起来，本发明寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理。本发明结构简单，成本低，提高了大功率高频晶体管的工作效率。本发明结构简单，成本低，本发明工艺简单，成本低，工作效率高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的技术方案作进一步说明：
如图1所示，一种隔离介质板，包括隔离介质板基板1，所述隔离介质板1上设有若干个通孔2，所述通孔2的内壁镀金3，所述通孔2内填充满铜或者金4，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。通孔2呈圆柱形。所述隔离介质板基板的底面镀金或镀铜。所述隔离介质板基板的顶面镀金或镀铜。氧化铍陶瓷的工艺方法，包括以下步骤：
a、在隔离介质板基板1的上钻通孔2；
b、通孔2的内壁镀金3；
c、在通孔2内填充满铜或者金4；
d、在隔离介质板基板1的底面镀金属；
e：在隔离介质板基板1的顶面镀金属。
所述在氧化铍陶瓷基板1的底面镀的金属为金或铜。
所述在氧化铍陶瓷基板1的顶面镀的金属为金或铜。
本发明通过通孔将顶面和底面电性连接起来，本发明寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理。本发明结构简单，成本低，提高了大功率高频晶体管的工作效率。本发明结构简单，成本低，本发明工艺简单，成本低，工作效率高。
需要注意的是，以上列举的仅是本发明的一种具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。总之，本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种隔离介质板，其特征在于，包括隔离介质板基板(1)，所述隔离介质板(1)上设有若干个通孔(2)，所述通孔(2)的内壁镀金(3)，所述通孔(2)内填充满铜或者金(4)，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。
2.根据权利要求1所述一种隔离介质板，其特征在于，所述通孔(2)呈圆柱形。
3.根据权利要求1所述一种隔离介质板，其特征在于，所述隔离介质板基板的底面镀金或镀铜。
4.根据权利要求1所述氧化铍陶瓷，其特征在于，所述隔离介质板基板的顶面镀金或镀铜。
5.根据权利要求1所述氧化铍陶瓷的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在隔离介质板基板(1)的上钻通孔(2)；
b、通孔(2)的内壁镀金(3)；
c、在通孔(2)内填充满铜或者金(4)；
d、在隔离介质板基板(1)的底面镀金属；
e：在隔离介质板基板(1)的顶面镀金属。
6.根据权利要求5所述氧化铍陶瓷的工艺方法，其特征在于，所述在氧化铍陶瓷基板(1)的底面镀的金属为金或铜。
7.根据权利要求5所述氧化铍陶瓷的工艺方法，其特征在于，所述在氧化铍陶瓷基板(1)的顶面镀的金属为金或铜。
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Citations (4)

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CN101171674A (zh) * 2005-03-02 2008-04-30 恩德夫科公司 结隔离通道
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CN207529925U (zh) * 2017-06-10 2018-06-22 杭州致善微电子科技有限公司 氧化铍陶瓷

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