CN107195397B - 线缆的制造方法及线缆 - Google Patents

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Abstract

一种线缆的制造方法及线缆，包括：一中心导体，其表面覆盖一绝缘层，一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括连续的多个卷曲部，其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有远离所述中心导体的一第一部、靠近所述中心导体的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的内侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的外侧，其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，前一个所述第二部位于所述第一缺口，前一个所述第二部接触所述第一部，前一个所述第二部抵接于所述连接部，使得二者之间没有间隙，以降低信号的损耗，提高高频信号传输质量。

Description

线缆的制造方法及线缆
技术领域
本发明涉及一种线缆的制造方法及线缆，尤指一种用于高频信号传输的线缆的制造方法及线缆。
背景技术
通常用于高频信号传输的同轴线缆，其包括一中心导体、包覆于中心导体外的一绝缘层和包覆于绝缘层外的一屏蔽层，而屏蔽层通常由平面型的金属箔带呈螺旋式缠绕于绝缘层外而形成，这使得屏蔽层的一侧贴覆于绝缘层，而另一侧缠绕一圈后重叠于贴覆于绝缘层上的一侧，形成重叠部分，这使得屏蔽层的两侧产生了高度差，而连接两侧的连接部由于此高度差而倾斜过渡，与绝缘层之间形成不规则间隙，在同轴线缆传输高频信号的过程中，高频信号在不规则间隙处产生扰动，造成信号损耗，导致信号衰减，影响高频信号的传输质量。
本发明针对以上问题，提供一种新的线缆的制造方法及线缆，采用新的方法和技术手段以解决这些问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明创作的目的在于提供一种金属箔带通过一治具加工，其缠绕于绝缘层形成屏蔽层，使得屏蔽层和绝缘层之间没有间隙，降低信号损耗以提高信号传输质量的线缆的制造方法及线缆。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
本发明提供一种线缆的制造方法，包括以下步骤：S1:提供一中心导体和一绝缘层，将所述绝缘层包覆于所述中心导体外；S2:提供一金属箔带，所述金属箔带通过一治具加工，使其具有沿长度方向延伸的一第一部、一第二部和连接所述第一部和所述第二部的一连接部，所述第一部和所述第二部分别位于所述连接部的左右两侧，所述金属箔带具有沿长度方向延伸的一第一缺口和一第二缺口，所述第一缺口设于所述第一部的下方、处于所述连接部的左侧，所述第二缺口设于所述第二部的上方、处于所述连接部的右侧；S3:将所述金属箔带呈螺旋缠绕于所述绝缘层外形成一屏蔽层，所述第二部进入所述第一缺口，所述第一部进入所述第二缺口，使得所述第一部压覆于所述第二部。
进一步，所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。
进一步，所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。
进一步，在S2之中，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。
进一步，在S3之中，所述屏蔽层每缠绕所述绝缘层一圈形成一卷曲部，相邻的两个所述卷曲部，前一个所述卷曲部的所述第二部抵接于后一个所述卷曲部的所述连接部。
进一步，在S3之后，将所述中心导体部分显露于所述绝缘层形成一焊接部，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，在S3之后，将所述焊接部激光焊接于所述顶面。
本发明提供一种线缆，包括︰一中心导体，其表面覆盖一绝缘层；一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括连续的多个卷曲部；其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有远离所述中心导体的一第一部、靠近所述中心导体的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的内侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的外侧；其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，前一个所述第二部位于所述第一缺口，前一个所述第二部接触所述第一部，所述屏蔽层沿长度方向展开，每一所述卷曲部均具有所述第一缺口和所述第二缺口，且所述第一部和所述第二部于上下方向至少部分错开。
进一步，所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。
进一步，所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。
进一步，所述屏蔽层沿长度方向展开，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。
进一步，前一个所述第二部抵接于所述连接部，使得二者之间没有间隙。
进一步，所述中心导体具有一焊接部显露于所述绝缘层，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，所述焊接部激光焊接于所述顶面。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的所述线缆的制造方法及线缆，其屏蔽层由一金属箔带缠绕形成，所述金属箔带预先通过一治具加工形成沿长度方向延伸的所述第一部、所述第二部和连接二者的所述连接部，所述第一部和所述第二部分别位于所述连接部的左右两侧，所述金属箔带还具有沿长度方向延伸的所述第一缺口和所述第二缺口，所述第一缺口设于所述第一部的下方、处于所述连接部的左侧，所述第二缺口设于所述第二部的上方、处于所述连接部的右侧，使得当所述金属箔带缠绕于所述绝缘层形成所述屏蔽层时，所述第二部进入所述第一缺口，所述第一部进入所述第二缺口，使得所述第一部压覆于所述第二部，所述屏蔽层和所述绝缘层之间没有不规则间隙，提高高频信号的传输质量。
【附图说明】
图1为本发明的金属箔带示意图；
图2为本发明线缆的制造流程图；
图3为本发明线缆的立体示意图；
图4为图3中沿A-A方向的剖视图；
图5为本发明线缆的另一实施例的剖视图；
图6为本发明线缆与一电路板焊接的立体示意图；
图7为本发明线缆与一电路板焊接的俯视图。
具体实施方式的附图标号说明：
线缆1 中心导体2 绝缘层3 金属箔带4 第一部5 第二部6
连接部7 第一缺口8 第二缺口9 屏蔽层10 卷曲部11 焊接部12
电路板13 上表面14 第一焊垫15 第二焊垫16 底面17 顶面18
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图3所示，本发明线缆1的制造方法，包括以下步骤：
S1:提供一中心导体2和一绝缘层3，将所述绝缘层3包覆于所述中心导体2外。
接着进行S2:提供一金属箔带4，所述金属箔带4通过一治具(未图示)加工，使其具有沿长度方向延伸的一第一部5、一第二部6和连接所述第一部5和所述第二部6的一连接部7，所述连接部7竖直设置，所述第一部5和所述第二部6分别位于所述连接部7的左右两侧，所述连接部7的上端和所述第一部5的上端平齐，所述连接部7的下端和所述第二部6的下端平齐，所述金属箔带4具有沿长度方向延伸的一第一缺口8和一第二缺口9，所述第一缺口8设于所述第一部5的下方、处于所述连接部7的左侧，所述第二缺口9设于所述第二部6的上方、处于所述连接部7的右侧。
在S2中，对所述金属箔带4进行加工的治具(未图示)多种多样，可选择的方式是，在所述金属箔带4分条之时，在分条装置(未图示)和收卷装置(未图示)之间增加一压印装置(未图示)，如滚筒印花机(未图示)，压印出所述第一部5、所述第二部6和所述连接部7，当然，可选择的方式并不局限于此，不再赘述；这里需要指出的是，通过滚筒印花机(未图示)压印的方式，压印出的所述第一部5的厚度等于所述第二部6的厚度，同时也等于所述第一缺口8的高度和所述第二缺口9的高度，而所述连接部7的高度等于两倍所述第一部5的厚度，这样设置也是比较合理的，当然，根据特殊需要，也可以实现所述第一部5的厚度与所述第二部6的厚度不相等的情况。
在S2中，所述第一部5和所述第二部6分别位于所述连接部7的左右两侧，这里的“左右”方位仅仅是一种相对的参照方位，不表示绝对，实际上由于所述金属箔带4的缠绕方向可以沿顺时针也可以沿逆时针，“左右”也可以相互调换，这是容易理解的。
如图2至图4所示，接着进行S3：将所述金属箔带4呈螺旋缠绕于所述绝缘层3外形成一屏蔽层10，所述第二部6进入所述第一缺口8，所述第一部5进入所述第二缺口9，使得所述第一部5压覆于所述第二部6。
在S3之中，所述第一部5的宽度小于所述第二缺口9的宽度，所述第二部6的宽度大于所述第一缺口8的宽度，使得所述第一部5与所述第二部6部分重叠，节省金属箔带4；所述屏蔽层10每缠绕所述绝缘层3一圈形成一卷曲部11，相邻的两个所述卷曲部11，前一个所述卷曲部11的所述第二部6抵接于后一个所述卷曲部11的所述连接部7，这使得所述屏蔽层10的内侧与所述绝缘层3之间没有间隙，有利于高频信号的传输。
如图5所示，在其它实施例中，也可以实现所述第一部5的宽度等于所述第二缺口9的宽度，所述第二部6的宽度等于所述第一缺口8的宽度，这使得所述屏蔽层10对所述绝缘层3形成更加紧密的缠绕包覆，增强屏蔽效果。
如图6和图7所示，接着进行S3.1：将所述中心导体2部分显露于所述绝缘层3形成一焊接部12，所述焊接部12用以焊接于一电路板13，所述电路板13具有一上表面14，一第一焊垫15，显露于所述上表面14，一第二焊垫16，所述第二焊垫16具有相对的一底面17和一顶面18，其中，所述底面17电性接触所述第一焊垫15，将所述焊接部12激光焊接于所述顶面18。
如图3和图4所示，本发明线缆1包括：一中心导体2，其表面覆盖一绝缘层3，一屏蔽层10，包覆于所述绝缘层3外，所述屏蔽层10包括连续的多个卷曲部11，其中，每一所述卷曲部11缠绕所述绝缘层3一圈，每一所述卷曲部11具有远离所述中心导体2的一第一部5、靠近所述中心导体2的一第二部6以及连接所述第一部5和所述第二部6的一连接部7，一第一缺口8，凹设于所述第一部5的内侧，一第二缺口9，凹设于所述第二部6的外侧，其中，所述第一部5位于前一个所述第二缺口9，前一个所述第二部6位于所述第一缺口8，前一个所述第二部6接触所述第一部5，前一个所述第二部6抵接于所述连接部7，使得二者之间没有间隙。
如图1和图4所示，所述屏蔽层10沿长度方向展开，所述连接部7竖直设置，所述连接部7的上端和所述第一部5的上端平齐，所述连接部7的下端和所述第二部6的下端平齐。
如图6和图7所示，所述中心导体2具有一焊接部12显露于所述绝缘层3，一电路板13具有一上表面14，一第一焊垫15显露于所述上表面14，一第二焊垫16具有相对的一底面17和一顶面18，所述底面17电性接触所述第一焊垫15，所述焊接部12激光焊接于所述顶面18。
将所述线缆1与所述电路板13焊接，只是所述线缆1的一种应用举例，所述线缆1的应用并不局限于此。
如图4所示，本实施例中，所述第一部5的厚度等于所述第二部6的厚度，同时也等于所述第一缺口8的高度和所述第二缺口9的高度，所述连接部7的高度等于所述第一部5的厚度和所述第二部6的厚度之和，所述第一部5的宽度小于所述第二缺口9的宽度，所述第二部6的宽度大于所述第一缺口8的宽度，这样设置，既使得前一个所述第二部6可以抵接于所述连接部7，使得二者之间没有间隙，同时也使得所述屏蔽层10的内侧与所述绝缘层3之间没有间隙，而所述第一部5与前一个所述第二部6部分重叠，节省金属箔带4；如图5所示，在其它实施例中，所述第一部5的宽度等于所述第二缺口9的宽度，所述第二部6的宽度等于所述第一缺口8的宽度，使得所述第一部5填满前一个所述第二缺口9，前一个所述第二部6填满所述第一缺口8；在其它实施例中，所述第一部5的厚度可以与所述第二部6的厚度不相等。
本发明线缆的制造方法及线缆具有以下有益效果：
1、所述屏蔽层10由所述金属箔带4缠绕而成，所述金属箔带4通过一治具(未图示)加工形成沿长度方向延伸的所述第一部5、所述第二部6和连接二者的所述连接部7，所述第一部5和所述第二部6分别位于所述连接部7的左右两侧，所述金属箔带4还具有沿长度方向延伸的所述第一缺口8和所述第二缺口9，所述第一缺口8设于所述第一部5的下方、处于所述连接部7的左侧，所述第二缺口9设于所述第二部6的上方、处于所述连接部7的右侧，所述连接部7形成明显的界限，便于所述金属箔带4缠绕于所述绝缘层3时作为参照，提高缠绕过程的精度；所述金属箔带4预先设置所述第一缺口8和所述第二缺口9，使得所述金属箔带4不需要在缠绕过程中产生形变而形成所述第一缺口8和所述第二缺口9，这可以提高缠绕的效率；所述第二部6进入所述第一缺口8，所述第一部5进入所述第二缺口9，使得所述第一部5压覆于所述第二部6，所述屏蔽层10和所述中心导体2之间没有不规则间隙，提高高频信号的传输质量，同时，随着信号传输的频率越来越高，不规则间隙对高频信号所造成的干扰也越来越严重，产生严重的损耗，导致信号衰减，因此，不规则间隙的消除所带来的积极效果将越来越突出。
2、所述第一部5的宽度小于所述第二缺口9的宽度，所述第二部6的宽度大于等于所述第一缺口8的宽度，所述第二缺口9的高度等于所述第一部5的厚度，所述第一缺口8的高度等于所述第二部6的厚度，这使得当所述第二部6将所述第一缺口8填满时，所述第一部5未将所述第二缺口9填满，使得所述第二部6与所述第一部5部分重叠，节省金属箔带4；或者所述第一部5的宽度等于所述第二缺口9的宽度而其它条件不变，使得所述第二部6将所述第一缺口8填满时，所述第一部5也将所述第二缺口9填满，使所述屏蔽层10缠绕更加紧密，即使在线缆1大幅度弯曲的时候，所述屏蔽层10也不会出现松脱，增强屏蔽效果。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (11)

1.一种线缆的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:提供一中心导体和一绝缘层，将所述绝缘层包覆于所述中心导体外；
S2:提供一金属箔带，所述金属箔带通过一治具加工，使其具有沿长度方向延伸的一第一部、一第二部和连接所述第一部和所述第二部的一连接部，所述第一部和所述第二部分别位于所述连接部的左右两侧，所述金属箔带具有沿长度方向延伸的一第一缺口和一第二缺口，所述第一缺口设于所述第一部的下方、处于所述连接部的左侧，所述第二缺口设于所述第二部的上方、处于所述连接部的右侧；
S3:将所述金属箔带呈螺旋缠绕于所述绝缘层外形成一屏蔽层，所述第二部进入所述第一缺口，所述第一部进入所述第二缺口，使得所述第一部压覆于所述第二部。
2.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。
3.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。
4.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S2之中，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。
5.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S3之中，所述屏蔽层每缠绕所述绝缘层一圈形成一卷曲部，相邻的两个所述卷曲部，前一个所述卷曲部的所述第二部抵接于后一个所述卷曲部的所述连接部。
6.如权利要求1所述的线缆的制造方法，其特征在于：在S3之后，将所述中心导体部分显露于所述绝缘层形成一焊接部，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，在S3之后，将所述焊接部激光焊接于所述顶面。
7.一种线缆，其特征在于，包括︰
一中心导体，其表面覆盖一绝缘层；
一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括连续的多个卷曲部；其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有远离所述中心导体的一第一部、靠近所述中心导体的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的内侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的外侧；其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，前一个所述第二部位于所述第一缺口，前一个所述第二部接触所述第一部；前一个所述第二部抵接于所述连接部，使得二者之间没有间隙。
8.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述第二缺口的高度等于所述第一部的厚度，所述第一缺口的高度等于所述第二部的厚度。
9.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述第一部的宽度小于等于所述第二缺口的宽度，所述第二部的宽度大于等于所述第一缺口的宽度。
10.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述屏蔽层沿长度方向展开，所述连接部竖直设置，所述连接部的上端和所述第一部的上端平齐，所述连接部的下端和所述第二部的下端平齐。
11.如权利要求7所述的线缆,其特征在于:所述中心导体具有一焊接部显露于所述绝缘层，所述焊接部用以焊接于一电路板，所述电路板具有一上表面，一第一焊垫，显露于所述上表面，一第二焊垫，所述第二焊垫具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一焊垫，所述焊接部激光焊接于所述顶面。
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