CN107193705B - 一种芯片调试方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种芯片调试方法及装置,涉及集成电路测试技术领域,为解决待调试芯片CPU挂死后无法继续调试的问题而发明。该装置包括:中心控制器,信号输入模块,信号输出模块和备用调试模块;信号输入模块的输入端与中心控制器连接,信号输入模块的输出端与待调试芯片中央处理器连接;待调试芯片中央处理器的调试信号输出端与信号输出模块连接;备用调试模块的输入端与信号输入模块的输入端连接,备用调试模块的控制信号输出端与信号输入模块的控制端连接,备用调试模块的控制信号输出端与信号输出模块的控制端连接,备用调试模块的调试信号输出端与信号输出模块连接;信号输出模块的输出端与中心控制器连接。本申请主要应用于芯片调试过程中。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路测试技术领域,尤其涉及一种芯片调试方法及装置。
背景技术
电子产品在当今环境中不可或缺,电子产品功能的实现是基于电子电路,以及在电子电路中运行的软件实现的。电子电路中包括控制芯片和功能芯片,而芯片内含集成电路的硅片。为了保证电子产品能够实现其特定的功能,需要对芯片进行调试。常见的需要调试的芯片包括ASIC(Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)和FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)。
随着芯片的复杂度和集成度越来越高,对芯片的调试难度也越来越大。大部分的芯片调试手段都是基于芯片片上CPU(Central Processing Unit,中央处理器)的JTAG(Joint Test Action Group,联合测试工作组)调试接口对整个芯片进行调试。
以ASIC芯片为例,在对ASIC芯片调试时,CPU会出现彻底挂死情况,无法继续通过CPU的调试接口对ASCI芯片调试开发,而此时基本上没有任何方法继续调试,从而无法定位芯片问题,延迟调试时间,拖慢产品研发进程。
发明内容
本申请提供了一种芯片调试方法及装置,以解决待调试芯片CPU挂死后无法继续调试的问题。
第一方面,本申请提供了一种芯片调试装置,该装置包括:中心控制器,信号输入模块,信号输出模块和备用调试模块;
所述信号输入模块的输入端与所述中心控制器连接,所述信号输入模块的输出端与待调试芯片中央处理器连接;
所述待调试芯片中央处理器的调试信号输出端与所述信号输出模块连接;
所述备用调试模块的输入端与所述信号输入模块的输入端连接,所述备用调试模块的控制信号输出端与所述信号输入模块的控制端连接,所述备用调试模块的控制信号输出端与所述信号输出模块的控制端连接,所述备用调试模块的调试信号输出端与所述信号输出模块连接;
所述信号输出模块的输出端与所述中心控制器连接;
所述信号输入模块,包括:
所述第一数据选择器,所述第一数据选择器的第一输入端连接所述中心控制器,所述第一数据选择器的控制端与所述备用调试模块的控制信号输出端连接,所述第一数据选择器的输出端连接所述待调试芯片中央处理器;
第二数据选择器,所述第二数据选择器的第一输入端连接所述中心控制器,所述第二数据选择器的控制端与所述备用调试模块的控制信号输出端连接,所述第二数据选择器的输出端连接所述待调试芯片中央处理器;
第三数据选择器,所述第三数据选择器的第一输入端连接所述中心控制器,所述第三数据选择器的控制端与所述备用调试模块的控制信号输出端连接,所述第三数据选择器的第一输出端连接所述待调试芯片中央处理器;
所述信号输出模块,包括:
第四数据选择器,所述第四数据选择器的第一输入端连接所述待调试芯片中央处理器,所述第四数据选择器的第二输入端连接所述备用调试模块,所述第四数据选择器的控制端与所述备用调试模块的控制信号输出端连接,所述第四数据选择器的输出端连接所述中心控制器。
另一方面,本申请还提供了一种芯片调试方法,该方法应用于芯片调试装置,包括:
步骤001,所述中心控制器发送调试输入信号;
步骤002,所述中心控制器按照预置时间间隔,判断是否接收芯片调试输出信号;
步骤003,所述中心控制器如果未接收到所述芯片调试输出信号,则判断所述已发送时间是否大于预置转换时间;
步骤004,如果判断结果为否,则所述中心控制器重新执行步骤002;
步骤005,如果判断结果为是,则所述中心控制器发送备用调试信号;
步骤006,所述备用调试模块接收所述备用调试信号;
步骤007,所述备用调试模块根据所述备用调试信号,生成选择控制信号;
步骤008,所述备用调试模块将所述选择控制信号发送至所述信号输入模块和所述信号输出模块;
步骤009,所述信号输入模块根据所述选择控制信号,选择调试输入信号是输入通道;
步骤010,所述信号输出模块根据所述选择控制信号,选择数据输出信号的输出通道。
本申请提供的一种芯片调试方法及装置,通过设置输入信号模块,备用调试模块和备用调试信号,当无法通过待调试芯片中央处理器的调试接口调试时,发送备用调试信号,备用调试模块根据备用调试信号,生成选择控制信号,从而切换到备用调试模块进行调试开发。与现有技术相比,在不单独增加芯片管脚的前提下,能够实现备用调试模块的调试接口与待调试芯片中央处理器的调试接口复用,从而减少芯片成本。输入信号模块,根据选择控制信号,切断中心控制器后续的输入,使得待调试芯片中央处理器维持挂死之前的工作状态,能够准确定位待调试芯片的故障位置,从而加速芯片的开发速度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种芯片调试装置的结构示意图;
图2为本申请提供的一种信号输入模块的结构示意图;
图3为本申请提供的一种信号输出模块的结构示意图;
图4为本申请提供的另一种芯片调试装置的结构示意图;
图5为本申请提供的一种总线切换模块及备用调试模块的结构示意图;
图6为本申请提供的一种芯片调试方法的流程图;
图7为本申请提供的一种芯片的备用调试方法流程图;
图8为本申请提供的一种总线切换的方法流程图;
图9为本申请提供的另一种芯片调试方法流程图。
附图说明:11-中心控制器,12-信号输入模块,121-第一数据选择器,122-第二数据选择器,123-第三数据选择器,13-信号输出模块,131-第四数据选择器,14-备用调试模块,141-总线桥,15-待调试芯片中央处理器,16总线切换模块,161-第五数据选择器,17功能模块。
具体实施方式
ASIC、FPGA等可编程的专用集成电路,包括中央处理器、供电电路、模数/数模转换电路以及能够实现特定功能的功能模块,功能模块包括FIR(Finite Impulse Response,有限长单位冲激响应)滤波器、SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器)控制器、PCI(Peripheral Component Interconnect,外设部件互连标准)接口等等。在调试芯片时,通常都是基于芯片片上的CPU的调试接口对整个芯片进行调试的。在调试芯片过程中,CPU可能产生挂死的情况,如果CPU挂死则无法通过CPU调试接口调试芯片,影响芯片的调试进度。针对上述情况,本申请提出了一种芯片调试方法及装置,以解决待调试芯片CPU挂死后无法继续调试的问题。
图1,为本申请提供的一种芯片调试装置的结构示意图。图2,为本申请提供的一种信号输入模块的结构示意图。图3,为本申请提供的一种信号输出模块的结构示意图。参见图1-3,本申请提供的一种芯片调试装置,包括:中心控制器11,信号输入模块12,信号输出模块13和备用调试模块14;
所述信号输入模块12的输入端与所述中心控制器11连接,所述信号输入模块12的输出端与待调试芯片中央处理器15连接;
所述待调试芯片中央处理器15的调试信号输出端与所述信号输出模块13连接;
所述备用调试模块14的输入端与所述信号输入模块12的输入端连接,所述备用调试模块14的控制信号输出端与所述信号输入模块12的控制端连接,所述备用调试模块14的控制信号输出端与所述信号输出模块13的控制端连接,所述备用调试模块14的调试信号输出端与所述信号输出模块13连接;
所述信号输出模块13的输出端与所述中心控制器11连接;
所述信号输入模块12,包括:
第一数据选择器121,所述第一数据选择器121的第一输入端连接所述中心控制器11,所述第一数据选择器121的控制端与所述备用调试模块14的控制信号输出端连接,所述第一数据选择器121的输出端连接所述待调试芯片中央处理器15;
第二数据选择器122,所述第二数据选择器122的第一输入端连接所述中心控制器11,所述第二数据选择器122的控制端与所述备用调试模块14的控制信号输出端连接,所述第二数据选择器122的输出端连接所述待调试芯片中央处理器15;
第三数据选择器123,所述第三数据选择器123的第一输入端连接所述中心控制器11,所述第三数据选择器123的控制端与所述备用调试模块14的控制信号输出端连接,所述第三数据选择器123的第一输出端连接所述待调试芯片中央处理器15;
所述信号输出模块13,包括:
第四数据选择器131,所述第四数据选择器131的第一输入端连接所述待调试芯片中央处理器15,所述第四数据选择器131的第二输入端连接所述备用调试模块14,所述第四数据选择器131的控制端与所述备用调试模块14的控制信号输出端连接,所述第四数据选择器131的输出端连接所述中心控制器11。
中心控制器11用于发送调试输入信号,调试输入信号经过信号输入模块12,能够输出到待调试芯片中央处理器15或者备用调试模块14,待调试芯片中央处理器15或备用调试模块14将调试结果通过信号输出模块13输出,最终将调试结果输出至中心控制器11,由中心控制器11对调试结果进行分析,以定位芯片的故障或者继续调试芯片。
在进行芯片调试的过程中,通过根据JTAG协议进行调试,通过JTAG协议通过4个调试接口实现对芯片的调试,具体包括时钟信号TCK、测试模式选择信号TMS、数据输入信号TDI和数据输出信号TDO。在本申请中待调试芯片中心处理器15和备用调试模块14共用一套调试接口。
备用调试模块14是在待调试芯片中央处理器15挂死之后才开始启动,为了保证备用调试模块14和待调试芯片中央处理器15在调试过程中实现单独调试,避免相互影响,在本申请中应用了数据选择器,使得将输入信号和输出信号都进行隔离。
在信号输入模块12中包括第一数据选择器121、第二数据选择器122和第三数据选择器123,每个数据选择器对应中心控制器发送的一种调试输入信号。在待调试芯片中央处理器15挂死后,中心控制器11发送启动备用调试模块14的信号,备用调试模块14开始工作。为了避免挂死后的待调试芯片中央处理器15可能对其他调试芯片程序有响应,所以备用调试模块14发送控制信号至信号输入模块12的所有数据选择器,通过选择数据选择器的输入输出通道,切断从中心控制器11到待调试芯片中央处理器15的输入输出通道,使得待调试芯片中央处理器15不能接收中心控制器12发送的信号,从而实现待调试芯片中央处理器15和备用调试模块14的调试接口复用。
类似的,在信号输出模块13中包括第四数据选择器131,第四数据选择器对应中心控制器接收的数据输出信号。在待调试芯片中央处理器15挂死后,中心控制器11发送启动备用调试模块14的信号,备用调试模块14开始工作。通过信号输入模块12的控制,中心控制器11的调试信号只发送至备用调试模块14,对调试主体相对应的信号输出模块13所输出的数据输出信号应该是由备用调试模块14输出。备用调试模块14发送控制信号至信号输出模块13的第四数据选择器,通过选择第四数据选择器的输入输出通道,切断从待调试芯片中央处理器15到中心控制器11的输出通道,使得中心控制器11不能接收待调试芯片中央处理器15反馈的信号,从而实现输出备用调试模块的调试结果。
采用本实现方式,通过设置输入信号模块12,备用调试模块14和备用调试信号,当无法通过待调试芯片中央处理器15的调试接口调试时,发送备用调试信号,备用调试模块14根据备用调试信号,生成选择控制信号,从而切换到备用调试模块14进行调试开发。与现有技术相比,在不单独增加芯片管脚的前提下,能够实现备用调试模块14的调试接口与待调试芯片中央处理器15的调试接口复用,从而减少芯片成本。输入信号模块12,根据选择控制信号,切断中心控制器后续的输入,使得待调试芯片中央处理器15维持挂死之前的工作状态,能够准确定位待调试芯片的故障位置,从而加速芯片的开发速度。
优选地,所述第一数据选择器121的第二输入端、所述第二数据选择器122的第二输入端,以及所述第三数据选择器123的第二输入端,连接相同的输入信号;
所述输入信号为高电平或者低电平。
信号输入模块12中的第一数据选择器121、第二数据选择器122和第三数据选择器123,由上述描述或者图2所示可知,信号输入模块12中的三个数据选择器的第二输入端都处于悬空状态。数据选择器是实际的元器件,如果数据选择器的引脚悬空,那么可能接收到来自外界的干扰信号,其引脚信号可能为高电平、也可能为低电平,总之是不确定的信号。其中外界的干扰信号包括相邻元器件之间的互绕、芯片以外的电子元器件的干扰,以及大气中的干扰信号,在本申请实施例中对外界干扰信号的来源不做限定。当启动备用调试模块14时,信号输入模块12中的三个数据选择器的第二输入端到输出端为实际的输入输出通道,所以经过数据选择器器输出到待调试芯片中央处理器15的输入信号也是不确定的。不确定的输入信号导致待调试芯片中央处理器15可能再次执行某些程序,导致待调试芯片中央处理器15不再处于挂死的状态,不利于芯片故障的定位。为了保证待调试芯片中央处理器15保持在挂死状态,将信号输入模块12中的第一数据选择器121、第二数据选择器122和第三数据选择器123的第二输入端连接相同的输入信号。输入信号为高电平或者低电平。
通过将信号输入模块12中的第一数据选择器121、第二数据选择器122和第三数据选择器123的第二输入端连接相同的输入信号,能够使得待调试芯片中央处理器15保持挂死状态。
优选地,参见图4,为本申请提供的另一种芯片调试装置的结构示意图,所述装置还包括总线切换模块16;
所述总线切换模块16的输入端与所述待调试芯片中央处理器15连接,所述总线切换模块16的第二输入端与所述备用调试模块16连接;
参见图5,为本申请提供的一种总线切换模块及备用调试模块的结构示意图,所述总线切换模块16包括:
第五数据选择器161,所述第五数据选择器161的第一输入端与所述待调试芯片中央处理器15的控制数据传输端的连接,所述第五数据选择器161的第二输入端与所述备用调试模块14的控制数据传输端连接,所述第五数据选择器161的控制端与所述备用调试模块14的选择信号输出端连接。
采用备用调试模块14,实际上是在芯片调试过程中,由于待调试芯片中央处理器15挂死,而利用备用调试模块14代替待调试芯片中央处理器15,实现对除了待调试芯片中央处理器15以外的待调试芯片进行调试,以避免由于待调整芯片中央处理器15本身的故障,导致不能定位待调试芯片的故障位置。
在本申请中待调试芯片中央处理器15和备用调试模块14,都能产生调试信号。当然备用调试模块14是在待调试芯片中央处理器15挂死之后启用的。所以待调试芯片中央处理器15挂死后,不再产生调试信号,不能控制待调试芯片中央处理器15之外的待调试芯片的其他集成电路。为了能够在待处理芯片中央处理器挂死后能够继续调试,本申请采用的备用调试模块14继续调试待调试芯片。备用调试模块14输出调试信号,调试信号输出至待调试芯片中央处理器15之外的待调试芯片的其他集成电路,才能实现对待调试芯片的继续调试,所以本申请提出的芯片调试装置还包括总线切换模块16。
类似的,总线切换模块16中包括第五数据选择器,在启动备用调试模块14之后,备用调试模块14发送控制信号,第五数据选择器根据控制信号选择第二输入端到输出端的输入输出通道,输出调试信号。
通过设置总线切换模块16,能够保证在其他被待调试芯片中央处理器15控制的待调试芯片的其他部分集成电路之前,调试信号是有备用调试模块14输出的。
优选地,参见图5,为本申请提供的一种总线切换模块及备用调试模块的结构示意图,所述备用调试模块14包括总线桥141,所述总线桥141的输出端为所述备用调试模块14的控制数据传输端连接,所述总线桥141的输出端与所述第五数据选择器161的第二输入端连接。
总线桥,实际上就是一个总线转换器,用于将备用调试模块需要输出的调试信号转换成CPU总线接口。总线桥是不对称的,在总线桥内包含一些复杂的兼容协议单元电路,是一组大规模集成专业电路。
通过备用调试模块14中的总线桥141能够确保实现备用调试模块14与待调试芯片中的其他部分集成电路的有效通信。
优选地,参见图5,为本申请提供的一种总线切换模块及备用调试模块的结构示意图,所述总线切换模块16的输出端与功能模块17连接。
功能模块,是待调试芯片中的部分集成电路,能够实现特定的功能,如PCI、SDRAM等等。总线切换模块16与功能模块直接连接,能够通过备用调试模块14直接调试功能模块,提高定位待调试芯片的故障位置的速度。
需要说明的是,在本申请数据选择器中的第一输入端与第二输入端,并无实质的区别,在实际应用中数据选择器的任一输入端均可作为第一输入端,同样的任一输入端均作为第二输入端。在本申请中,数据选择器涉及两个输入端,一个输出端,所以采用二选一数据选择器即能够满足需求,但是在实际实施中可以选择多选一数据选择器,能要能够实现对应的功能即可,如果数据选择器的选择通道增多,那么其备用调试模块14的控制信号输出端的控制信号也要做适应性的调整。
参见图6,为本申请提供的一种芯片调试方法的流程图,应用于上述包括中心控制器、信号输入模块、信号输出模块和备用调试模块的芯片调试装置,该方法包括如下步骤:
步骤601,中心控制器发送调试输入信号。
中心控制器是芯片调试的控制主体,用于发送调试指令以及接收待调试芯片的调试结果,并根据调试结果定位待调试芯片的故障位置。调试输入信号是控制待调试芯片中央处理器执行的调试信号,用于测试待调试芯片能否正常工作。
在进行芯片调试时,以通过待调试芯片中央处理器的调试接口为主要的调试方式。在芯片调试时,可以默认以待调试芯片中央处理器的调试接口为调试输入信号的输入端;也可以在发送调试输入信号之前,为待调试芯片中央处理器发送调试准备信号,以通知待调试芯片中央处理器即将开始调试芯片
就目前的芯片调试过程中,中心控制器和待调试芯片之间通常是通过实际的线路连接,实际上也可以通过无线的方式传输调试输入信号,在本发明实施例中对中心控制11发送调试输入信号的发送方式不做限定。
步骤602,中心控制器按照预置时间间隔,判断是否接收芯片调试输出信号。
中心控制器将调试输入信号发送至待调试芯片,待调试芯片中央处理器根据调试输入信号运行,运行完成后产生芯片调试输出信号。芯片调试输出信号,是待调试芯片中央处理器对调试输入信号的响应。待调试芯片中央处理器对调试输入信号的响应时间,通常响应时间都比较短,如果响应时间过长那么说明待调试芯片中央处理器对该调试输入信号没有响应,待调试芯片中央处理器出现了挂死情况。如果待调试芯片中央处理器响应调试输入信号,则产生芯片调试输出信号,并反馈给中心控制器。
中心控制器每经过预置时间间隔,判断是否接收到芯片调试输出信号。判断是否接收到芯片调试输出信号,可以通过监控数据输出端是否有信号输出,可以解析接收到信号的关键字等等,在本申请实施例中对芯片调试输出信号的判断方法不做限定。
步骤603,中心控制器如果未接收到芯片调试输出信号,则判断已发送时间是否大于预置转换时间。
如果未收到芯片调试输出信号,则再次判断已发送时间是否大于预置转换时间。预置转换时间,是等待待调试芯片中央处理器响应的容忍时间,是判断待调试芯片中央处理器是否挂死的时间节点。
已发送时间可以根据预置时间间隔计算,也可以根据当前时间和发送调试输入信号的时间计算,也可以从发送调试输入信号开始计时计算,在本申请实施例中对已发送时间的计算方式不做限定。
步骤604,如果判断结果为否,则中心控制器重新执行步骤602。
如果已发送时间不大于预置转换时间,那么跳转到步骤602,继续判断是否接收到芯片调试输出信号。
步骤605,如果判断结果为是,则中心控制器发送备用调试信号。
备用调试信号,是备用调试模块的启动信号。如果已发送时间大于预置转换时间,则中心控制发送备用调试信号。
步骤606,备用调试模块接收备用调试信号。
备用调试模块通过信号输入模块的调试接口接收备用调试信号。
步骤607,备用调试模块根据备用调试信号,生成选择控制信号。
选择控制信号,能够控制数据选择器的输出通道。
步骤608,备用调试模块将选择控制信号发送至信号输入模块和信号输出模块。
步骤609,信号输入模块根据选择控制信号,选择调试输入信号是输入通道。
步骤610,信号输出模块根据选择控制信号,选择数据输出信号的输出通道。
采用本实现方式,通过设置输入信号模块,备用调试模块和备用调试信号,当无法通过待调试芯片中央处理器的调试接口调试时,发送备用调试信号,备用调试模块根据备用调试信号,生成选择控制信号,从而切换到备用调试模块进行调试开发。与现有技术相比,在不单独增加芯片管脚的前提下,能够实现备用调试模块的调试接口与待调试芯片中央处理器的调试接口复用,从而减少芯片成本。输入信号模块,根据选择控制信号,切断中心控制器后续的输入,使得待调试芯片中央处理器维持挂死之前的工作状态,能够准确定位待调试芯片的故障位置,从而加速芯片的开发速度。
参见图7,为本申请提供的一种芯片的备用调试方法流程图。在图6所示的芯片调试方法的基础上,在步骤605发送备用调试信号之后,启动备用调试模块,通过备用调试模块进行调试待调试芯片,参见图7,方法还包括:
步骤701,中心控制器发送调试输入信号。
芯片调试过程中通常根据JTAG协议进行,所以为了实现对待调试芯片的调试,调试输入信号包括时钟信号、测试模式选择信号和数据输入信号。
步骤702,备用调试模块接收调试输入信号。
步骤703,备用调试模块将调试反馈的数据输出信号发送至信号输出模块。
步骤704,信号输出模块将数据输出信号发送至中心控制器。
在步骤605发送备用调试信号之后,启动备用调试模块,通过备用调试模块进行调试待调试芯片,解决了在待调试芯片中央处理器挂死的情况下,不能调试待调试芯片的问题,能够提高调试速度,缩短开发周期,节约开发成本。
参见图8,为本申请提供的一种总线切换的方法流程图。在图6所示的芯片调试方法的基础上,在步骤607备用调试模块生成选择控制信号之后,参见图8,方法还包括:
步骤801,备用调试模块将选择控制信号发送至总线切换模块。
步骤802,总线切换模块根据选择控制信号,选择控制数据的传输通道。
通过设置总线切换模块,能够保证在其他被待调试芯片中央处理器控制的待调试芯片的其他部分集成电路之前,调试输出信号是有备用调试模块输出的。
参见图9,为本申请提供的另一种芯片调试方法流程图。在图6所示的芯片调试方法的基础上,在步骤605之前,方法还包括:
步骤901,按照预置规则,生成备用调试信号。
备用调试信号,按照预置规则生成。备用调试模块接收到备用调试信号之后,根据预置规则相应的解析备用调试信号,能够避免由于外界信号干扰或者在调试过程产生的相似信号造成备用调试模块的错误解析。
具体实现中,本发明还提供一种计算机存储介质,其中,该计算机存储介质可存储有程序,该程序执行时可包括本发明提供的呼叫方法的各实施例中的部分或全部步骤。所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(英文:read-only memory,简称:ROM)或随机存储记忆体(英文:random access memory,简称:RAM)等。
本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例中的技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明实施例中的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。以上所述的本发明实施方式并不构成对本发明保护范围的限定。
Claims (9)
1.一种芯片调试装置,其特征在于,所述装置包括:中心控制器(11),信号输入模块(12),信号输出模块(13)和备用调试模块(14);
所述信号输入模块(12)的输入端与所述中心控制器(11)连接,所述信号输入模块(12)的输出端与待调试芯片中央处理器(15)连接;
所述待调试芯片中央处理器(15)的调试信号输出端与所述信号输出模块(13)连接;
所述备用调试模块(14)的输入端与所述信号输入模块(12)的输入端连接,所述备用调试模块(14)的控制信号输出端与所述信号输入模块(12)的控制端连接,所述备用调试模块(14)的控制信号输出端与所述信号输出模块(13)的控制端连接,所述备用调试模块(14)的调试信号输出端与所述信号输出模块(13)连接;
所述信号输出模块(13)的输出端与所述中心控制器(11)连接;
所述信号输入模块(12),包括:
第一数据选择器(121),所述第一数据选择器(121)的第一输入端连接所述中心控制器(11),所述第一数据选择器(121)的控制端与所述备用调试模块(14)的控制信号输出端连接,所述第一数据选择器(121)的输出端连接所述待调试芯片中央处理器(15);
第二数据选择器(122),所述第二数据选择器(122)的第一输入端连接所述中心控制器(11),所述第二数据选择器(122)的控制端与所述备用调试模块(14)的控制信号输出端连接,所述第二数据选择器(122)的输出端连接所述待调试芯片中央处理器(15);
第三数据选择器(123),所述第三数据选择器(123)的第一输入端连接所述中心控制器(11),所述第三数据选择器(123)的控制端与所述备用调试模块(14)的控制信号输出端连接,所述第三数据选择器(123)的第一输出端连接所述待调试芯片中央处理器(15);
所述信号输出模块(13),包括:
第四数据选择器(131),所述第四数据选择器(131)的第一输入端连接所述待调试芯片中央处理器(15),所述第四数据选择器(131)的第二输入端连接所述备用调试模块(14),所述第四数据选择器(131)的控制端与所述备用调试模块(14)的控制信号输出端连接,所述第四数据选择器(131)的输出端连接所述中心控制器(11)。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一数据选择器(121)的第二输入端、所述第二数据选择器(122)的第二输入端,以及所述第三数据选择器(123)的第二输入端,连接相同的输入信号;
所述输入信号为高电平或者低电平。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括总线切换模块(16);
所述总线切换模块(16)的输入端与所述待调试芯片中央处理器(15)连接,所述总线切换模块(16)的第二输入端与所述备用调试模块(14)连接;
所述总线切换模块(16)包括:
第五数据选择器(161),所述第五数据选择器(161)的第一输入端与所述待调试芯片中央处理器(15)的控制数据传输端的连接,所述第五数据选择器(161)的第二输入端与所述备用调试模块(14)的控制数据传输端连接,所述第五数据选择器(161)的控制端与所述备用调试模块(14)的选择信号输出端连接。
4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述备用调试模块(14)包括总线桥(141),所述总线桥(141)的输出端为所述备用调试模块(14)的控制数据传输端连接,所述总线桥(141)的输出端与所述第五数据选择器(161)的第二输入端连接。
5.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述总线切换模块(16)的输出端与功能模块(17)连接。
6.一种芯片调试方法,其特征在于,包括:
中心控制器发送调试输入信号;
所述中心控制器按照预置时间间隔,判断是否接收芯片调试输出信号;
所述中心控制器如果未接收到所述芯片调试输出信号,则判断已发送时间是否大于预置转换时间;
如果判断结果为否,则所述中心控制器重新执行按照预置时间间隔,判断是否接收芯片调试输出信号的步骤;
如果判断结果为是,则所述中心控制器发送备用调试信号;
备用调试模块接收所述备用调试信号;
所述备用调试模块根据所述备用调试信号,生成选择控制信号;
所述备用调试模块将所述选择控制信号发送至信号输入模块和信号输出模块;
所述信号输入模块根据所述选择控制信号,选择调试输入信号是输入通道;
所述信号输出模块根据所述选择控制信号,选择数据输出信号的输出通道。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述发送所述备用调试信号之后,所述方法还包括:
所述中心控制器发送调试输入信号;
所述备用调试模块接收所述调试输入信号;
所述备用调试模块将调试反馈的数据输出信号发送至所述信号输出模块;
所述信号输出模块将所述数据输出信号发送至所述中心控制器。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述调试输入信号包括时钟信号、测试模式选择信号和数据输入信号。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述备用调试模块根据所述备用调试信号,生成选择控制信号之后,所述方法还包括:
所述备用调试模块将所述选择控制信号发送至总线切换模块;
所述总线切换模块根据所述选择控制信号,选择控制数据的传输通道。
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---|---|---|---|---|
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CN105842615A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-08-10 | 扬智科技股份有限公司 | 可于异常状态下进行调试的系统芯片及其调试方法 |
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