CN107180604B - 显示基板的测试组件以及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供显示基板的测试组件及测试方法，其中测试组件包括至少一个第一焊盘、多个第二焊盘、多个开关元件。每个开关元件的第二端分别连接不同的第二焊盘，至少一个第一焊盘连接至少两个开关元件的第一端，在显示基板进行光配向固化时，多个开关元件的控制端接收第一控制信号，第一端与第二端导通，至少一个第一焊盘与至少两个第二焊盘接通，第一焊盘接收第一信号并通过第二焊盘传输至显示基板；在显示基板进行阵列测试时，多个开关元件的控制端接收第二控制信号，第一端与第二端断开，多个第二焊盘分别接收第二信号并传输至显示基板。通过上述方式，本发明能够有效提升显示基板的空间利用率。

Description

显示基板的测试组件以及测试方法

技术领域

本发明涉及显示面板领域，特别是涉及显示基板的测试组件以及测试方法。

背景技术

随着各类终端的普及，面板的应用面非常广，从智能手表、智能手机，到大尺寸显示面板。面板技术不断在发展和升级，空间利用率也越来越是获利的一个重要因素，也是面板技术的一个难点，特别是大尺寸面板，面板尺寸与切割前玻璃尺寸都越来越大，因此空间利用率更是非常重要。

一般，在显示基板的制备过程当中，在制作完阵列基板后，需要进行阵列测试，主要是检测阵列基板上的扫描线以及数据线是否存在断路或者短路等故障。此外，显示基板的另一个制程是进行光配向固化，一般也需要借助阵列测试的相关线路进行完成。

在现有的显示面板的阵列测试中，阵列测试焊盘都需要单独给信号，而且需要的信号比较多，而一般只需要较少的几个信号，以8CK 2VSS GOA产品的CK信号(高频时钟信号)为例，阵列测试需要8个阵列测试焊盘传输8个不同的CK信号，而进行光配向固化只需要CK给同样的信号即可。参阅图1，但目前现行的产线中，一般阵列测试焊盘11和光配向固化焊盘12数量相同且对应连接，造成焊盘空间的浪费，降低了显示基板的空间利用率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供显示基板的测试组件以及测试方法，能够解决现有技术中显示基板空间利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示基板的测试组件包括至少一个第一焊盘、多个第二焊盘、多个开关元件。其中所述至少一个第一焊盘用于在所述显示基板进行光配向固化时接收第一信号。所属多个第二焊盘用于在所述显示基板进行阵列测试时接收第二信号。所述开关元件包括控制端、第一端以及第二端，且所述多个开关元件的控制端串联连接。

其中，每个所述开关元件的第二端分别连接不同的所述第二焊盘，至少一个所述第一焊盘连接至少两个所述开关元件的第一端，在所述显示基板进行光配向固化时，所述多个开关元件的控制端接收第一控制信号，所述第一端与所述第二端导通，至少一个所述第一焊盘与至少两个所述第二焊盘接通，所述第一焊盘接收所述第一信号并通过所述第二焊盘传输至所述显示基板；在所述显示基板进行阵列测试时，所述多个开关元件的控制端接收第二控制信号，所述第一端与所述第二端断开，所述多个第二焊盘分别接收所述第二信号并传输至所述显示基板。

本发明实施例还提供一种显示基板的测试方法，所述方法应用于包以上所述的测试组件的显示基板，包括以下步骤：

向所述多个开关元件的控制端输入第二控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端断开，并向所述多个第二焊盘分别输入所述第二信号以进行阵列测试；

向所述多个开关元件的控制端输入第一控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端导通，并向所述至少一个第一焊盘分别输入所述第一信号以进行光配向固化。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过开关元件控制第一端和第二端导通或者断开，实现第一焊盘与第二焊盘的接通或者断开，在显示基板进行光配向固化时，至少一个所述第一焊盘与至少两个第二焊盘接通，第一焊盘接收第一信号并通过第二焊盘传输至显示基板，不同于现有技术中，第一焊盘跟第二焊盘数量相同且一一对应连接，能够有效减少第一焊盘的数量以及第一焊盘与第二焊盘之间的走线，提升显示基板的空间利用率。

附图说明

图1是现有技术中显示基板测试组件的结构示意图；

图2是本发明显示基板的测试组件实施例结构的示意图；

图3是本发明显示基板的测试方法流程示意图。

具体实施方式

参阅图2，本发明显示基板的测试组件实施例包括至少一个第一焊盘21，多个第二焊盘22，多个开关元件25。

可选的是，显示基板包括显示区23以及包围显示区23的外围区24，至少一个第一焊盘21设置于外围区24，且不直接连接显示区23，多个第二焊盘22设置于外围区24且连接显示区23，用于向显示基板传输第一信号或者第二信号。

其中，至少一个第一焊盘21用于在显示基板进行光配向固化时接收第一信号。多个第二焊盘22用于在显示基板进行阵列测试时接收第二信号。参阅图2，开关元件25包括控制端253、第一端251以及第二端252，且多个开关元件25的控制端253串联连接，其用于接收控制信号。

每个开关元件25的第二端252分别连接不同的第二焊盘22，至少一个第一焊盘21连接至少两个开关元件25的第一端251，在显示基板进行光配向固化时，多个开关元件25的控制端253接收第一控制信号，第一端251与第二端252导通，至少一个第一焊盘21与至少两个第二焊盘22接通，第一焊盘21接收第一信号并通过第二焊盘22传输至显示基板；在显示基板进行阵列测试时，多个开关元件25的控制端253接收第二控制信号，第一端251与第二端252断开，多个第二焊盘22分别接收第二信号并传输至显示基板。

开关元件25可以与第二焊盘22的数量相等且一一对应连接，也可以是数量不相等。例如第二焊盘22的数量可以比开关元件25的数量多，剩下的不与开关元件25连接的第二焊盘22可以直接连接第一焊盘21，用于接收阵列测试和光配向固化阶段数量相同的同类型信号。例如第一信号为VSS信号，其相对应的第一焊盘21为1个，而第二信号为VSS信号，其对应的第一焊盘21数量也为1个时，显示基板在进行光配向固化时，第一焊盘21与第二焊盘22可以直接连接，第一信号可以通过第一焊盘21以及第二焊盘22传输至显示基板。当然，用于接收阵列测试和光配向固化阶段数量相同的同类型信号的第一焊盘和第二焊盘之间也可以通过开关元件连接。

以8CK GOA面板上的CK信号为例，在阵列测试时，需要使用8个CK信号，而在光配向固化时，只需要使用一个CK信号。参见图1，在现有技术中，光配向固化焊盘11(对应第一焊盘21)和阵列测试焊盘12(对应第二焊盘22)一一对应连接，光配向固化时，8个光配向固化焊盘11接收8个相同CK信号，再分别通过8个阵列测试焊盘12输入同样的CK信号。而在本实施例中，光配向固化时，开关元件25的控制端接收第一控制信号，开关元件25的第一端251与第二端252导通，8个第二焊盘22和一个第一焊盘21导通，向第一焊盘21输入第一信号，即光配向固化用的CK信号，第一信号通过一个第一焊盘21同时传输至8个第二焊盘22，以进行光配向固化。在进行阵列测试时，开关元件25的控制端接收第二控制信号，开关元件25的第一端251与第二端252断开，分别向8个第二焊盘22输入第二信号，即阵列测试用的8个CK信号。

以上仅以第一信号和第二信号为CK信号为例进行举例说明，实际第一信号和第二信号也可以为其他类型的信号，例如STV信号、LC信号、RGB信号等，所需要的第一焊盘21和第二焊盘22的数量也可以根据实际需要而定。一般，对于同类型的信号，在阵列测试阶段需要的信号数量大于光配向固化阶段需要的信号数量的情况下，都可以通过上述方式配置第一焊盘21和第二焊盘22。

在本实施例中，阵列测试以及光配向固化主要利用CK信号(高频时钟信号)、VSS信号(电压终端，一般用于给扫描线等低电位)、LC信号(一般用于将扫描线等在充电后保持低电位)、RGB信号(给RGB信号，检测是否能点亮)、COM(给公共电极信号，一般用于检测液晶偏转)、STV信号(一帧画面的起始信号)等。

通过控制开关元件25第一端251和第二端252导通或者断开，实现第一焊盘21与第二焊盘22的接通或者断开，在显示基板进行光配向固化时，至少一个第一焊盘21与至少两个第二焊盘22接通，第一焊盘21接收第一信号并通过第二焊盘22传输至显示基板，不同于现有技术中，第一焊盘跟第二焊盘数量相同且一一对应连接，能够有效减少第一焊盘21的数量以及第一焊盘21与第二焊盘22之间的走线，避免了现有技术中第一焊盘21与第二焊盘22数量相同导致的空间利用率低以及走线复杂的问题。

可选的是，开关元件25是薄膜晶体管，开关元件25的控制端253为薄膜晶体管的栅极，第一端251为源极，第二端252为漏极。当然第一端251也可以为漏极，第二端252为源极。在其他实施例中，开关元件25也是可以为电子模拟开关。

在本实施例中，薄膜晶体管为N型沟道的薄膜晶体管，栅极施加高电位，则源极与漏极导通，栅极接收地电位，则源极与漏极断开。

在显示基板进行光配向固化时，多个开关元件25的栅极接收的第一控制信号为高电位，源极与漏极导通，至少一个第一焊盘21与至少两个第二焊盘22接通，第一焊盘21接收第一信号并通过第二焊盘22传输至显示基板；在显示基板进行阵列测试时，多个开关元件25的栅极接收的第二控制信号为低电位，源极与漏极断开，多个第二焊盘22分别接收第二信号并传输至显示基板。

当然薄膜晶体管也可以为P型沟道的薄膜晶体管，栅极接收高电位，则源极与漏极断开，栅极接收低电位，则源极与漏极导通。

继续参阅图2，可选的是，测试组件进一步包括控制信号焊盘26，用于接收第一控制信号或第二控制信号。控制信号焊盘26分别与多个开关元件25中串联连接的栅极连接。

参阅图2，组件进一步包括固定件27，设置于外围区24，用于固定第一焊盘21与第二焊盘22。例如固定件27呈框体设置，设置于外围区24且围绕显示区23设置。

进一步地，所述固定件27呈框型设置，包围所述显示区23，所述至少一个第一焊盘21与所述多个第二焊盘22分别设置在所述固定件27的不同框边上。如此能够使得焊盘的排布清楚，方便第一焊盘与第二焊盘之间的走线连接。

在本实施例中，控制信号焊盘26用于接收第一控制信号以及第二控制信号，例如通过外部提供的第一控制信号，第二控制信号，即高电位以及低电位。

可选的是，第二信号是时钟信号、RGB信号、LC信号、STV信号、VSS信号、COM信号中的一种，第二焊盘22各自接收第二信号时，并传输至显示基板。以8CK GOA产品为例，第二信号为CK信号时，即需要8个CK信号，分别通过第二焊盘22传输至显示基板，进行阵列测试。

参阅图2和图3，本发明显示基板的测试方法实施例，应用于上述本发明显示基板的测试组件实施例中显示基板，包括以下步骤：

S1：向多个开关元件25的控制端253输入第二控制信号，以使得多个开关元件25的第一端251与第二端252断开，并向多个第二焊盘22分别输入第二信号以进行阵列测试。

S2：向多个开关元件25的控制端253输入第一控制信号，以使得多个开关元件25的第一端251与第二端252导通，并向至少一个第一焊盘21分别输入第一信号以进行光配向固化。

当然，S1和S2步骤可以轮换，不限制S1与S2的先后顺序。

在本实施例中，可选的是，第一信号包括CK信号、STV信号、LC信号、VSS信号、RGB信号、COM信号中至少一种。

可选的是，第二信号包括CK信号、RGB信号、LC信号、STV信号、VSS信号、COM信号中的至少一种。

参阅图2，在本实施例中，显示基板包括显示区23以及包围显示区23的外围区24，至少一个第一焊盘21设置于外围区24，且不直接连接显示区23，多个第二个焊盘设置于外围区24且连接显示区23，用于向显示基板传输信号。

其中，至少一个第一焊盘21用于在显示基板进行光配向固化时接收第一信号。多个第二焊盘22用于在显示基板进行阵列测试时接收第二信号。开关元件25包括控制端253、第一端251以及第二端252，且多个开关元件25的控制端253串联连接，其用于接收控制信号。每个开关元件25的第二端252分别连接不同的第二焊盘22，至少一个第一焊盘21连接至少两个开关元件25的第一端251。

可选的是，开关元件25为薄膜晶体管，开关元件25的控制端253为栅极，第一端251为源极，第二端252为漏极。

当然第一端251也可以为漏极，第二端252为源极。在其他实施例中，开关元件25也是可以为电子模拟开关。

在本实施例中，薄膜晶体管为N型沟道的薄膜晶体管，栅极施加高电位，则源极与漏极导通，栅极接收地电位，则源极与漏极断开。

第一控制信号为高电位，多个开关元件25的栅极接收高电位，源极与漏极导通，至少一个第一焊盘21与至少两个第二焊盘22接通，第一焊盘21接收第一信号并通过第二焊盘22传输至显示基板，以进行光配向固化；第二控制信号为低电位，多个开关元件25的栅极接收低电位，源极与漏极断开，多个第二焊盘22分别接收第二信号并传输至显示基板，以进行阵列测试。

当然薄膜晶体管也可以为P型沟道的薄膜晶体管，栅极接收高电位，则源极与漏极断开，栅极接收低电位，则源极与漏极导通。

本发明显示基板的测试方法实施例，可以参照上述本发明显示基板的测试组件实施例，在此不再赘述。

综上，通过设置开关元件25，在显示基板进行光配向固化时，将多个第二焊盘22串接在一起，从而至少一个第一焊盘21接收的第一信号通过多个第二焊盘22传输至显示基板，能够有效减少第一焊盘21的数量，从而提升显示基板的空间利用率。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种显示基板的测试组件，其特征在于，包括：

至少一个第一焊盘，用于在所述显示基板进行光配向固化时接收第一信号；

多个第二焊盘，用于在所述显示基板进行阵列测试时接收第二信号；和，

多个开关元件，所述开关元件包括控制端、第一端以及第二端，且所述多个开关元件的控制端串联连接；

其中，每个所述开关元件的第二端分别连接不同的所述第二焊盘，至少一个所述第一焊盘连接至少两个所述开关元件的第一端，在所述显示基板进行光配向固化时，所述多个开关元件的控制端接收第一控制信号，所述第一端与所述第二端导通，至少一个所述第一焊盘与至少两个所述第二焊盘导通，所述第一焊盘接收所述第一信号并通过所述第二焊盘传输至所述显示基板；在所述显示基板进行阵列测试时，所述多个开关元件的控制端接收第二控制信号，所述第一端与所述第二端断开，所述多个第二焊盘分别接收所述第二信号并传输至所述显示基板；所述显示基板包括显示区以及包围所述显示区的外围区，所述第一焊盘设置于所述外围区，且不直接连接所述显示区，所述多个第二个焊盘设置于所述外围区且连接所述显示区，以用于向所述显示基板传输所述第一信号或所述第二信号；

其中所述组件进一步包括固定件，设置于所述外围区，用于固定所述第一焊盘与所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：所述开关元件是薄膜晶体管，所述开关元件的控制端为所述薄膜晶体管的栅极，所述第一端为源极，所述第二端为漏极。

3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于：在所述显示基板进行光配向固化时，所述多个开关元件的栅极接收的第一控制信号为高电位，所述源极与所述漏极导通，至少一个所述第一焊盘与至少两个所述第二焊盘接通，所述第一焊盘接收所述第一信号并通过所述第二焊盘传输至所述显示基板；在所述显示基板进行阵列测试时，所述多个开关元件的栅极接收的第二控制信号为低电位，所述源极与所述漏极断开，所述多个第二焊盘分别接收所述第二信号并传输至所述显示基板。

4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于：所述测试组件进一步包括：控制信号焊盘，用于接收所述第一控制信号和所述第二控制信号；所述控制信号焊盘与所述多个开关元件中的所述栅极连接。

5.根据权利要求1所述组件，其特征在于：所述固定件呈框型设置，包围所述显示区，所述至少一个第一焊盘与所述多个第二焊盘分别设置在所述固定件的不同框边上。

6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第一信号包括CK信号、STV信号、LC信号、RGB信号、COM信号中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第二信号包括CK信号、RGB信号、LC信号、STV信号、VSS信号、COM信号中的至少一种。

8.一种显示基板的测试方法，其特征在于，所述方法应用于包括如权利要求1-7中任一项所述的测试组件的显示基板，所述测试方法包括：

向所述多个开关元件的控制端输入第二控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端断开，并向所述多个第二焊盘分别输入所述第二信号以进行阵列测试；

向所述多个开关元件的控制端输入第一控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端导通，并向所述至少一个第一焊盘分别输入所述第一信号以进行光配向固化。