CN107176794A - 合成石英玻璃基板的制备方法 - Google Patents

合成石英玻璃基板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107176794A
CN107176794A CN201710134890.9A CN201710134890A CN107176794A CN 107176794 A CN107176794 A CN 107176794A CN 201710134890 A CN201710134890 A CN 201710134890A CN 107176794 A CN107176794 A CN 107176794A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness
quartz glass
synthetic quartz
substrate
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710134890.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107176794B (zh
Inventor
石塚洋行
渡部厚
原田大实
竹内正树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN107176794A publication Critical patent/CN107176794A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107176794B publication Critical patent/CN107176794B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/06—Glass compositions containing silica with more than 90% silica by weight, e.g. quartz
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/21—Polarisation-affecting properties
    • G01N21/23—Bi-refringence
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2201/00—Glass compositions
    • C03C2201/02—Pure silica glass, e.g. pure fused quartz
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2203/00—Production processes
    • C03C2203/50—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/10—Deposition methods
    • C03C2218/11—Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/114—Deposition methods from solutions or suspensions by brushing, pouring or doctorblading
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32—After-treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

通过提供合成石英玻璃块材，用在双折射测定波长下具有至少99.0％/mm的透射率的液体涂布该玻璃块材的两个相对表面，通过引导光从其经过而测定该玻璃块材的双折射，基于双折射测定和该基板的尺寸来确定切割厚度，和以确定的切割厚度将该玻璃块材切割，从而制备合成石英玻璃基板。

Description

合成石英玻璃基板的制备方法
相关申请的交叉引用
本非临时申请在35U.S.C.§119(a)下要求于2016年3月9日在日本提交的专利申请No.2016-045211的优先权，由此通过引用将其全部内容并入本文。
技术领域
本发明涉及在制备合成石英玻璃基板的同时使抛光步骤过程中材料的损失最小化的方法。
背景技术
通常，通过提供合成石英玻璃块材，采用切割机器例如线锯将该玻璃块材切割为板材，使用含有磨粒的浆料将该石英玻璃板磨光，并且随后将该板材抛光直至达到所需的尺寸、厚度和平面度，从而制备大尺寸的合成石英玻璃基板。
如果使通过切割步骤切割的板状合成玻璃基板显著地翘曲，则要求随后的抛光步骤满足基板表面达到预定范围内的平面度以消除该基板的翘曲(或浮起)，并且将整体厚度分布维持在某范围内。切割的表面精度恒定时，随着翘曲(或浮起)增大，所必需的抛光裕度变大。
于是，将该玻璃块材切割成的基板的厚度等于最终的目标厚度加上抛光步骤的必需的裕度。如果切割后诱发的基板的翘曲(或浮起)的大小不可估测，则必须以包括某余裕的附加厚度进行切割。结果，在随后的抛光步骤过程中为厚度调节带来附加的抛光裕度，导致储备材料和步骤时间的损失。
例如，如专利文献1中公开那样，通过对切割的基板进行热处理以使其变形以缓和翘曲(或浮起)，然后对该基板进行抛光，或者如专利文献2中公开那样，通过预先对块材进行热处理以使来自锭材的应变集中于其周边部分，将该周边部分除去，并且使用剩余的块材作为储备材料，从而制备具有最小翘曲的高度平坦的基板。
引用列表
专利文献1：JP-A 2011-155258(USP 8,357,939,EP 2345753)
专利文献2：JP-A 2005-289801(USP 7,552,601,EP 1586544)
发明内容
专利文献1中的基板的热处理对于较小尺寸例如直径约200mm的基板有效，但由于整个基板的温度控制困难、耗时的加热和冷却步骤以及大规模的处理系统，对于大尺寸的基板并不有效。专利文献2中公开的由锭材将实质上应变的部分除去的方法具有所除去的部分的体积成为损失的缺点。
本发明的目的是提供以有益的方式制备合成石英玻璃基板的方法，包括如下步骤：由作为储备材料的合成石英玻璃块材的双折射测定估计切割后的翘曲的大小；和确定平坦化时所必需的抛光裕度，由此减小将在随后的抛光步骤中产生的损失。
本发明人已发现：通过测定作为储备材料的合成石英玻璃块材的双折射，由该双折射测定确定已考虑了切割后的翘曲的大小的抛光裕度，由此减小将在随后的抛光步骤中产生的任何损失，从而能够以多产、经济上可接受的方式制备合成玻璃基板。
一方面，本发明提供合成石英玻璃基板的制备方法，包括下述步骤：
提供待切割为合成石英玻璃基板的合成石英玻璃块材，该玻璃块材具有与切割平面平行的表面和与其相对的表面，
用在双折射测定波长下具有至少99.0％/mm的透射率的液体涂布该玻璃块材的相对表面，
通过引导光以致进入一个涂布表面并且从另一涂布表面出现，从而测定该玻璃块材的双折射，
基于该基板的尺寸和双折射测定，确定切割该玻璃块材的切割厚度，和
以确定的切割厚度将该玻璃块材切割为合成石英玻璃基板。
在优选的实施方案中，其中该基板的尺寸为300mm～小于900mm×300mm～小于900mm×αmm厚度，当该玻璃块材具有0nm/cm至小于30nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm，并且当该玻璃块材具有30nm/cm至50nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
在另一优选的实施方案中，其中该基板的尺寸为900mm至小于1,800mm×900mm至小于1,800mm×αmm厚度，当该玻璃块材具有0nm/cm至小于20nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm，并且当该玻璃块材具有20nm/cm至40nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
该方法可在还包括：该切割步骤后，对该合成石英玻璃基板进行研磨或磨光、粗抛光和精抛光的步骤。
发明的有利效果
根据本发明，合成石英玻璃基板制备方法包括在初期阶段的切割步骤和在后期阶段的抛光步骤时，在该切割步骤之前估算该抛光步骤中所必需的裕度，并且由该裕度确定切割厚度。这减少将在随后的抛光步骤中产生的作为储备材料的合成石英玻璃块材的任何损失。因此，能够以多产且经济的方式制备合成石英玻璃基板。
附图说明
图1为表示根据本发明的合成石英玻璃基板的一个例式制备方法的流程图。
具体实施方式
参照图1的流程图，对本发明的方法详细地说明。该方法起始于合成石英玻璃块材，其可通过使二氧化硅源化合物例如硅烷或硅氧烷化合物进行气相水解或用氧氢焰进行氧化分解，在靶上沉积二氧化硅细颗粒以形成合成石英玻璃块材，并且在1,700-1,900℃的温度下在真空熔融炉中将该玻璃块材在高纯度碳的模具中保持30-120分钟以由此将该玻璃块材热成形为所需形状的合成石英玻璃块材而制备。该方法可以是在靶上沉积二氧化硅细颗粒并且同时将该颗粒熔融和玻璃化的直接法或者在靶上沉积二氧化硅细颗粒并且随后将该颗粒玻璃化为透明玻璃的间接法。
该合成石英玻璃块材可具有任何所需的形状例如四边形、矩形、正方形或圆形，但优选使其尺寸成为300-1,800mm的直径或长度/宽度和10-200mm的厚度。该玻璃块材具有一对主表面，即，与切割平面(沿着其将该玻璃块材切割为基板)平行的表面和与其相对的表面。
接下来，将液体涂布于该玻璃块材的相对表面以测定双折射。该玻璃块材的待用液体涂布的表面优选为粗糙表面以致一旦用液体涂布该表面，则光由该表面透射。具体地，待用液体涂布的玻璃块材表面具有优选地1mm以下、更优选地0.01μm<Sa≤1mm、进一步优选地0.1μm<Sa≤100μm、更进一步优选地0.5μm<Sa≤50μm的粗糙度(Sa)。小于0.01μm的表面粗糙度表示接近镜面，其在无需液体涂布的情况下透射光，于是为了使光透射的液体的涂布便没有意义。如果表面具有粗糙度(Sa)>1mm，则并非所有的表面凹凸都被液体涂层填埋，暗示或多或少的表面形貌的影响，即，由入射和出射表面上的漫反射抑制双折射的精确测定的可能性。
可采用接触型计例如原子力显微镜(AFM)或探针型粗糙度计或者非接触型计例如激光干涉仪或白光干涉仪来测定待用液体涂布的表面的粗糙度。在二维平面上测定的情况下，测定的范围优选为1μm见方至1mm见方，更优选为10μm见方至100μm见方。对一维长度测定的情况下，测定范围优选为10μm-10mm，更优选为100μm-1mm。如果测定的范围太窄，则不可计算精确的粗糙度。如果测定范围太宽，则测定花费长时间，或者测定皱褶或平面度而不是粗糙度，使得测定不足以作为判断是否通过液体涂布而使透光率增加的标准。
在将液体涂布于合成石英玻璃块材的一个表面和相对表面的步骤中，该液体在双折射测定波长下应具有至少99.0％/mm、优选地至少99.5％/mm、更优选地至少99.9％/mm的透射率。如果该液体具有小于99.0％/mm的透射率，即，如果该液体含有染料和异物作为杂质，或者如果该液体材料自身是吸收性的，则由于散射而使到达受光部分的光的数量减少，或者在通过该液体时干扰极化状态，无法精确地测定合成石英玻璃块材的双折射。
从获得精确的双折射值的观点出发，待涂布的液体的双折射与合成石英玻璃块材的双折射之差优选在±0.1的范围内(即，-0.1至+0.1)，更优选为±0.05的范围内(即，-0.05至+0.05)。
待涂布的液体的实例包括水；1-12个碳原子的一元醇；多元醇例如乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、1,3-丁二醇、四亚甲基二醇、甘油、聚乙二醇、和苯酚；醚例如甲醚、甲乙醚、乙醚、四氢呋喃、2,5-二甲基呋喃、苯并呋喃和二苯并呋喃；醛例如乙醛、丙醛和苯甲醛；酮例如丙酮、甲乙酮、二乙酮和环己酮；羧酸例如1-8个碳原子的饱和脂肪酸、油酸、亚油酸和亚麻酸；烃例如5-17个碳原子的直链烷烃；及其水溶液。这些液体比较容易处理。由于这些液体可容易地作为保证级或纯度的商业试剂得到，因此可期待使用的液体具有一致的品质。用这样的液体涂布石英玻璃块材时，液体涂层对石英玻璃的双折射具有很小或不具有影响或者具有一致的影响，这可预先考虑。其中，优选具有至少100的分子量的多元醇，特别是具有200-2,000的分子量或重均分子量(通过凝胶渗透色谱相对于聚苯乙烯标样测定)的多元醇，原因在于它们具有适当的粘度以施涂于玻璃的粗糙表面并且容易通过用水清洗而除去。由于多元醇例如具有高分子量的聚合物具有高粘度，因此它们倾向于在将它们涂布于玻璃表面后残留在玻璃表面上。例如，即使当入射或出射玻璃表面的光位于下侧，液体涂层也保持表面湿润。这确保合成石英玻璃块材或切割基板的双折射的一致的测定。
待涂布的液体应优选具有小于2.3kPa、更优选地小于1.4kPa的20℃下的蒸气压，原因在于如果在双折射测定过程中干燥玻璃块材的表面，则抑制光透射并且不可获得精确的双折射测定。
可通过任何所需的技术例如刷涂、喷涂和旋涂来将液体涂布于合成石英玻璃块材的一个表面和相对的表面。从防止液体的干燥导致的精确的双折射测定的任何失败的观点出发，涂布步骤优选尽可能地快并且其后立即进行双折射测定步骤。
一旦已用该液体对合成石英玻璃块材在其相对表面上进行了涂布，则通过引导光以进入一个涂布表面并且从另一个涂布表面出现，从而测定该玻璃块材的双折射。可以通过任何所需的技术，例如包括起偏器和分析器并且利用样品与该分析器或应变检测器(由Luceo Co.,Ltd.制造的LSM-4410LE)之间的光程差的Senarmont应变检查系统来测定双折射。
双折射测定时，优选在合成石英玻璃块材的测定平面中在较宽的范围进行测定。当该合成石英玻璃块材具有大的尺寸并且该双折射测定系统的可移动范围短以致不是所有的该测定平面内的区域都能够被该系统覆盖时，可以在该测定平面的四边的每个上的约10mm宽的区域中进行测定，并且将四个测定的最大值用作确定切割厚度的标准。经验上，存在如下的趋势：合成石英玻璃块材在远离其中心的位置具有较高的双折射值并且在其中心附近的位置具有较低的双折射值。因此，例如，可在包括测定平面的四个角和四边的中点的8点附近的区域中进行测定，并且将8个测定的最大值用作代表值，基于其确定切割厚度。
随后，基于由该双折射测定步骤得到的测定中的最大双折射，确定将该玻璃块材切割为基板的切割厚度。
存在如下的倾向：随着该玻璃块材的双折射变大并且随着该切割的基板的尺寸变大，则由合成石英玻璃块材的切割产生的(切割的)合成石英玻璃基板的翘曲变大。因此，随后的平坦化步骤所必需的抛光裕度也随着原始的玻璃块材的双折射和切割的基板的尺寸而变化。于是，在该阶段确定对于切割机加工适合的切割厚度。
一个实施方案中，将该合成石英玻璃块材切割成的合成石英玻璃基板具有300mm至小于900mm×300mm至小于900mm×αmm厚度的尺寸。当该玻璃块材具有0nm/cm至小于30nm/cm的双折射测定时，切割后引起的基板的翘曲大致落入0.02α内，因此考虑平坦化步骤的裕度，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm。当该玻璃块材具有30nm/cm至50nm/cm的双折射测定时，切割后引起的基板的翘曲大致落入0.03α内，因此将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
另一个实施方案中，该玻璃基板具有900mm至小于1,800mm×900mm至小于1,800mm×αmm厚度的尺寸。当该玻璃块材具有0nm/cm至小于20nm/cm的双折射测定时，切割后引起的基板的翘曲大致落入0.02α内，因此考虑平坦化步骤的裕度，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm。当该玻璃块材具有20nm/cm至40nm/cm的双折射测定时，切割后引起的基板的翘曲大致落入0.03α内，因此将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
应指出地是，如上所述确定切割厚度，在随后的步骤中的不利问题例如平坦化和厚度调节过程中的抛光裕度的缺乏以及相反地不必要的抛光裕度的引入得以避免。因此，作为储备材料的合成石英玻璃块材的损失得以节省。
一旦如上所述确定切割厚度，则以该切割厚度将该合成石英玻璃块材切割为合成石英玻璃基板。切割技术可以采用任何所需的切割机器例如具有碳化硅磨粒的多线锯。
然后，对切割的合成石英玻璃基板进行研磨或磨光、粗抛光和精抛光的步骤，得到最终的合成石英玻璃基板。这些抛光步骤可以是通常在本领域中采用的常规步骤并且最终得到在前表面与后表面之间具有优选地30μm以下、更优选地15μm以下的平面度变动的合成石英玻璃基板。
实施例
以下给出实施例以进一步对本发明进行说明，但本发明并不限于此。
实施例1
为了制备尺寸(520mm±0.3mm)×(800mm±0.3mm)×(10.00mm±0.2mm)的平板状合成石英玻璃基板，提供具有523mm×803mm×72.3mm(宽度/长度/厚度)的四棱柱形和1.5μm的表面粗糙度(Sa)的合成石英玻璃块材作为储备材料。
遍及玻璃块材的两个相对表面(523mm×803mm)，使用刷子均匀地涂布聚乙二醇(由Wako Pure Chemicals Industries Ltd.生产的Polyethylene glycol 400)以使光可进入一个涂布表面并且从另一个涂布表面出现。通过应变检测器LSM-4410LE(Luceo Co.,Ltd.)在四边的四个中心位置测定了涂布表面上波长540nm下的双折射。从聚乙二醇涂布的开始至双折射测定的结束花费约5分钟。四个位置处的双折射测定的最大值为9.3nm/cm。
基于双折射测定结果，将该玻璃块材切割为玻璃基板的切割厚度确定为10.30mm。
通过使用具有直径0.32mm的钢线的多线锯(Komatsu Engineering Co.,Ltd.)和含有碳化硅磨粒和冷却剂的浆料，并且在下述条件下操作该锯：80m/秒的线速度和5.0mm/h的切割速度，将该玻璃块材切割为7个具有10.30mm的厚度的板状石英玻璃基板。
对这样得到的7个玻璃基板的每个进行清洁，然后通过激光平面度计(KurodaPrecision Industries Ltd.)对其测定平面度。该基板具有28-45μm的平面度。
对每个基板进行磨光步骤、使用双面抛光机、刚性聚氨酯布和氧化铈磨料的粗抛光步骤和使用双面抛光机、绒面革砂布和胶体二氧化硅磨料的最终精抛光步骤，得到具有镜面精加工表面的合成石英玻璃基板。每个基板具有3.5-8.7μm的平面度。抛光步骤中所需的抛光裕度在140-195μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的7个合成石英玻璃基板具有10.10mm至小于10.14mm的厚度。即，全部厚度值落入所需的厚度范围：10.00mm±0.2mm.
由这些结果可知，一旦确定对于玻璃块材的切割适合的厚度，则消除在太厚切割的情况下用于厚度调节的额外的抛光裕度，或者相反地，由于太薄切割而使最终玻璃基板无法满足所需厚度的风险得以避免。
实施例2
提供与实施例1中相同尺寸的合成石英玻璃块材。如实施例1中那样，在该玻璃块材的两个相对表面(523mm×803mm)上均匀地涂布聚乙二醇(Polyethylene glycol 400)。在四边的四个中心位置处测定涂布表面上的双折射。四个位置处的双折射测定的最大值为41.2nm/cm。从聚乙二醇涂布的开始至双折射测定的结束花费约5分钟。
基于双折射测定结果，将该玻璃块材切割为玻璃基板的切割厚度确定为10.40mm。
在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为6个具有10.40mm的厚度的板状石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为104-183μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的6个合成石英玻璃基板。这些基板具有3.4-8.9μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在290-375μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的6个合成石英玻璃基板具有10.02mm至小于10.10mm的厚度。即，全部厚度值都落入所需的厚度范围：10.00mm±0.2mm内。
本实施例中，该玻璃块材的双折射大于实施例1的双折射，并因此增大了切割厚度。于是由切割得到6个玻璃基板。由于太薄切割而使最终玻璃基板无法满足所需厚度的风险得以避免。
实施例3
为了制备尺寸(1220mm±0.3mm)×(1400mm±0.3mm)×(13.00mm±0.2mm)的平板状合成石英玻璃基板，作为储备材料提供具有1223mm×1403mm×80.5mm(宽度/长度/厚度)的四棱柱形和1.5μm的表面粗糙度(Sa)的合成石英玻璃块材。
如实施例1中那样，在该玻璃块材的两个相对表面(1223mm×1403mm)上均匀地涂布聚乙二醇(Polyethylene glycol 400)。在四边的四个中心位置处测定涂布表面上的双折射。四个位置处的双折射测定的最大值为9.5nm/cm。从聚乙二醇涂布的开始至双折射测定的结束花费约5分钟。
基于双折射测定结果，将该玻璃块材切割为玻璃基板的切割厚度确定为13.35mm。
在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为7个具有13.35mm的厚度的板状石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为50-116μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的7个合成石英玻璃基板。这些基板具有4.6-9.1μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在241-314μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的7个合成石英玻璃基板具有13.03mm至小于13.10mm的厚度。即，全部厚度值都落入所需的厚度范围：13.00mm±0.2mm内。
由这些结果可知，一旦确定对于玻璃块材的切割适合的厚度，则消除在太厚切割的情况下用于厚度调节的额外的抛光裕度，或者相反地，由于太薄切割而使最终玻璃基板无法满足所需厚度的风险得以避免。
实施例4
提供与实施例3中相同尺寸的合成石英玻璃块材。如实施例1中那样，在该玻璃块材的两个相对表面(1223mm×1403mm)上均匀地涂布聚乙二醇(Polyethylene glycol400)。在四边的四个中心位置处测定涂布表面上的双折射。四个位置处的双折射测定的最大值为34.5nm/cm。从聚乙二醇涂布的开始至双折射测定的结束花费约5分钟。
基于双折射测定结果，将该玻璃块材切割为玻璃基板的切割厚度确定为13.50mm。
在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为5个具有13.50mm的厚度的板状石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为168-284μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的5个合成石英玻璃基板。这些基板具有3.0-8.4μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在400-680μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的5个合成石英玻璃基板具有12.82mm至小于13.10mm的厚度。即，全部厚度值都落入所需的厚度范围：13.00mm±0.2mm内。
本实施例中，该玻璃块材的双折射大于实施例3的双折射，并因此增大了切割厚度。于是由切割得到5个玻璃基板。由于太薄切割而使最终玻璃基板无法满足所需厚度的风险得以避免。
比较例1
提供与实施例1中相同尺寸的合成石英玻璃块材。基于分配给相同尺寸的板状合成石英玻璃基板的常规抛光裕度的平均值，将切割厚度确定为10.35mm。在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为6个具有10.35mm的厚度的板状合成石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为25-47μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的6个合成石英玻璃基板。这些基板具有3.2-8.8μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在163-200μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的6个合成石英玻璃基板具有10.16mm至小于10.19mm的厚度。即，全部厚度值都落入所需的厚度范围：10.00mm±0.2mm内。
比较例1中，由具有72.3mm的厚度的合成石英玻璃块材得到了6个板状合成石英玻璃基板。由结果可知，约200μm的抛光裕度足以使基板平面度落入10μm以下内。这样得到的基板具有至少150μm的余裕。将切割厚度设定在10.30mm时，能够得到7个玻璃基板，它们的厚度没有落到所需厚度范围之外。于是，比较例1的设定意味着一个玻璃基板的损失。
比较例2
提供与实施例1中相同尺寸的合成石英玻璃块材。基于分配给相同尺寸的板状合成石英玻璃基板的常规抛光裕度的平均值，将切割厚度确定为10.35mm。在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为6个具有10.35mm的厚度的板状合成石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为182-242μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的6个合成石英玻璃基板。这些基板具有3.2-7.9μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在326-570μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的6个合成石英玻璃基板具有9.78mm至小于10.02mm的厚度。尽管6个基板中的5个具有所需厚度范围：10.00mm±0.2mm内的厚度，但一个基板由于厚度低于所需厚度而不合格。
比较例2中，由具有72.3mm的厚度的合成石英玻璃块材得到了5个板状合成石英玻璃基板。由结果可知，最大约570μm的抛光裕度足以使基板平面度落入10μm以下内。认为如果将切割厚度设定为10.40mm，则所有玻璃基板能够具有落入所需厚度范围内的厚度。
比较例3
提供与实施例3中相同尺寸的合成石英玻璃块材。基于分配给相同尺寸的板状合成石英玻璃基板的常规抛光裕度的平均值，将切割厚度确定为13.45mm。在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为5个具有13.45mm的厚度的板状合成石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为79-108μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的5个合成石英玻璃基板。这些基板具有4.5-9.6μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在273-300μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的5个合成石英玻璃基板具有13.15mm至小于13.18mm的厚度。即，全部厚度值都落入所需的厚度范围：13.00mm±0.2mm内。
比较例3中，由具有80.5mm的厚度的合成石英玻璃块材得到了5个板状合成石英玻璃基板。由结果可知，约300μm的抛光裕度足以使基板平面度落入10μm以下内。这样得到的基板具有至少150μm的余裕。将切割厚度设定在13.35mm时，能够得到6个玻璃基板，它们的厚度没有落到所需厚度范围之外。于是，比较例3的设定意味着一个玻璃基板的损失。
比较例4
提供与实施例4中相同尺寸的合成石英玻璃块材。基于分配给相同尺寸的板状合成石英玻璃基板的常规抛光裕度的平均值，将切割厚度确定为13.45mm。在与实施例1中相同的条件下，将该玻璃块材切割为5个具有13.45mm的厚度的板状合成石英玻璃基板。如实施例1中那样对该基板进行清洁并且测定平面度，平面度为206-276μm。
然后，通过与实施例1中相同的抛光步骤，得到了具有镜面精加工表面的5个合成石英玻璃基板。这些基板具有3.9-8.7μm的平面度。抛光步骤中所需的玻璃基板的抛光裕度在408-660μm的范围内，相对于切割后即刻的厚度。
这样得到的5个合成石英玻璃基板具有12.79mm至小于13.05mm的厚度。尽管5个基板中的3个具有所需厚度范围：13.00mm±0.2mm内的厚度，但两个基板由于厚度低于所需厚度而不合格。
比较例4中，由具有80.5mm的厚度的合成石英玻璃块材得到了3个板状合成石英玻璃基板。由结果可知，最大约660μm的抛光裕度足以使基板平面度落入10μm以下内。认为如果将切割厚度设定为13.50mm，则所有玻璃基板能够具有落入所需厚度范围内的厚度。
通过引用将日本专利申请No.2016-045211并入本文中。
尽管已对一些优选的实施方案进行了说明，但根据上述教导可对其进行许多变形和改变。因此可理解，在不脱离所附权利要求的范围的情况下可在具体说明以外实施本发明。

Claims (4)

1.合成石英玻璃基板的制备方法，包括下述步骤：
提供待切割为合成石英玻璃基板的合成石英玻璃块材，该玻璃块材具有与切割平面平行的表面和与其相对的表面，
用在双折射测定波长下具有至少99.0％/mm的透射率的液体涂布该玻璃块材的相对表面，
通过引导光以进入一个涂布表面并且从另一涂布表面出现，从而测定该玻璃块材的双折射，
基于双折射测定和该基板的尺寸，确定切割该玻璃块材的切割厚度，和
以确定的切割厚度将该玻璃块材切割为合成石英玻璃基板。
2.权利要求1的方法，其中该基板的尺寸为300mm至小于900mm×300mm至小于900mm×αmm厚度，
当该玻璃块材具有0nm/cm至小于30nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm，并且当该玻璃块材具有30nm/cm至50nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
3.权利要求1的方法，其中该基板的尺寸为900mm至小于1,800mm×900mm至小于1,800mm×αmm厚度，
当该玻璃块材具有0nm/cm至小于20nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.02α)至(α+0.04α)mm，并且当该玻璃块材具有20nm/cm至40nm/cm的双折射测定时，将该切割厚度设定为(α+0.03α)至(α+0.05α)mm。
4.权利要求1-3的任一项的方法，其中，在该切割步骤后，还包括：对该合成石英玻璃基板进行研磨或磨光、粗抛光和精抛光的步骤。
CN201710134890.9A 2016-03-09 2017-03-09 合成石英玻璃基板的制备方法 Active CN107176794B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-045211 2016-03-09
JP2016045211A JP6439723B2 (ja) 2016-03-09 2016-03-09 合成石英ガラス基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107176794A true CN107176794A (zh) 2017-09-19
CN107176794B CN107176794B (zh) 2021-11-12

Family

ID=58412848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710134890.9A Active CN107176794B (zh) 2016-03-09 2017-03-09 合成石英玻璃基板的制备方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10737966B2 (zh)
EP (1) EP3216576B1 (zh)
JP (1) JP6439723B2 (zh)
KR (1) KR102260633B1 (zh)
CN (1) CN107176794B (zh)
TW (1) TWI693199B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112059546A (zh) * 2020-08-27 2020-12-11 尤保华 一种透光板加工方法及系统

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11228160A (ja) * 1998-02-20 1999-08-24 Sumikin Sekiei Kk 石英ガラス基板
KR20060132598A (ko) * 2004-01-16 2006-12-21 칼 짜이스 에스엠티 아게 편광변조 광학소자
EP1754689A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Synthetic quartz glass substrate for excimer lasers and making method
US20080292882A1 (en) * 2006-01-30 2008-11-27 Asahi Glass Company, Limited Synthetic quartz glass with fast axes of birefringence distributed in concentric-circle tangent directions and process for producing the same
US20090103105A1 (en) * 2005-08-26 2009-04-23 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Method for interferometrically measuring an optical property of a test piece and a device suited for carrying out this method
US20100103420A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag Method for the spatially resolved measurement of birefringence, and a measuring apparatus
CN101855182A (zh) * 2007-11-08 2010-10-06 旭硝子株式会社 玻璃板制造方法
CN102314082A (zh) * 2010-06-28 2012-01-11 信越化学工业株式会社 用于制造电子级合成石英玻璃衬底的方法
JP2012020904A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 合成石英ガラスブロックの熱処理方法
CN104854055A (zh) * 2012-12-13 2015-08-19 旭硝子株式会社 电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法
CN104934499A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 信越化学工业株式会社 用于加工和检测合成石英玻璃衬底的方法
EP2955503A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for preparing synthetic quartz glass substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004017031B4 (de) 2004-04-02 2008-10-23 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Optisches Bauteil aus Quarzglas, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und Verwendung desselben
JP4971610B2 (ja) 2005-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 デバイスドライバを管理するためのプログラムおよび方法と情報処理装置
JP5287574B2 (ja) 2009-07-27 2013-09-11 信越化学工業株式会社 合成石英ガラスの熱処理方法
US8357939B2 (en) 2009-12-29 2013-01-22 Siltronic Ag Silicon wafer and production method therefor
CN105271713B (zh) * 2012-06-22 2017-10-27 Hoya株式会社 玻璃、光学玻璃、模压成型用玻璃坯料和光学元件
JP6252098B2 (ja) * 2012-11-01 2017-12-27 信越化学工業株式会社 角形金型用基板
KR20150092213A (ko) * 2013-12-26 2015-08-12 신에쯔 세끼에이 가부시키가이샤 파장 변환용 석영 유리 부재 및 그 제조 방법

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11228160A (ja) * 1998-02-20 1999-08-24 Sumikin Sekiei Kk 石英ガラス基板
US20140102355A1 (en) * 2004-01-16 2014-04-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Producing polarization-modulating optical element for microlithography system
KR20060132598A (ko) * 2004-01-16 2006-12-21 칼 짜이스 에스엠티 아게 편광변조 광학소자
EP1754689A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Synthetic quartz glass substrate for excimer lasers and making method
US20070049482A1 (en) * 2005-08-11 2007-03-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Synthetic quartz glass substrate for excimer lasers and making method
US20090103105A1 (en) * 2005-08-26 2009-04-23 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Method for interferometrically measuring an optical property of a test piece and a device suited for carrying out this method
US20080292882A1 (en) * 2006-01-30 2008-11-27 Asahi Glass Company, Limited Synthetic quartz glass with fast axes of birefringence distributed in concentric-circle tangent directions and process for producing the same
CN101855182A (zh) * 2007-11-08 2010-10-06 旭硝子株式会社 玻璃板制造方法
US20100103420A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag Method for the spatially resolved measurement of birefringence, and a measuring apparatus
CN102314082A (zh) * 2010-06-28 2012-01-11 信越化学工业株式会社 用于制造电子级合成石英玻璃衬底的方法
JP2012020904A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 合成石英ガラスブロックの熱処理方法
CN104854055A (zh) * 2012-12-13 2015-08-19 旭硝子株式会社 电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法
CN104934499A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 信越化学工业株式会社 用于加工和检测合成石英玻璃衬底的方法
EP2955503A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for preparing synthetic quartz glass substrate
CN105300663A (zh) * 2014-06-13 2016-02-03 信越化学工业株式会社 用于制备合成石英玻璃衬底的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王秀敏: "《新编大学物理（下）》", 30 September 2012, 北京邮电大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112059546A (zh) * 2020-08-27 2020-12-11 尤保华 一种透光板加工方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
TWI693199B (zh) 2020-05-11
TW201808839A (zh) 2018-03-16
KR102260633B1 (ko) 2021-06-07
US20170260081A1 (en) 2017-09-14
JP2017160080A (ja) 2017-09-14
EP3216576B1 (en) 2018-09-05
US10737966B2 (en) 2020-08-11
EP3216576A1 (en) 2017-09-13
JP6439723B2 (ja) 2018-12-19
KR20170105419A (ko) 2017-09-19
CN107176794B (zh) 2021-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5402391B2 (ja) 半導体用合成石英ガラス基板の加工方法
US8137574B2 (en) Processing method of glass substrate, and highly flat and highly smooth glass substrate
JP3004891B2 (ja) 表面粗さを減少させるための半導体ウエハの粗研磨法
KR100792774B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 가공방법 및 반도체 웨이퍼
TW459297B (en) Method of processing semiconductor wafers to build in back surface damage
TW201209002A (en) Synthetic quartz glass substrate and making method
JP2006224233A (ja) マスクブランクス用ガラス基板の製造方法及びマスクブランクスの製造方法
CN107176794A (zh) 合成石英玻璃基板的制备方法
JP3943869B2 (ja) 半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ
US6189546B1 (en) Polishing process for manufacturing dopant-striation-free polished silicon wafers
US20110268994A1 (en) Glass substrate for information recording medium, polishing colloidal silica slurry for manufacturing the same and information recording medium
KR102102719B1 (ko) 실리콘 웨이퍼의 편면 연마 방법
JP3503444B2 (ja) 半導体ウエーハのエッチング工程を有する半導体ウエーハの製造方法
JP6618843B2 (ja) フォトマスク用基板のリサイクル方法、フォトマスク用基板の製造方法、フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法、及びパターン転写方法
JP7268644B2 (ja) マスクブランクス用ガラス基板
JP2004265461A (ja) 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
CN116460667B (zh) 氟化钙光学零件的加工方法
EP4299245A1 (en) Substrate and method for producing the same
KR20120121333A (ko) 마스크 블랭크용 기판의 측면연마방법과 이를 통해 제조된 마스크 블랭크용 기판 및 마스크 블랭크
US20160168020A1 (en) Method of finishing pre-polished glass substrate surface
Amanapu et al. Chemical Mechanical Polishing for Extreme Ultraviolet Lithography Mask Substrates
Huang et al. Ultraprecision abrasive machining of fibre optic connectors

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant