CN107167935A - 释放阵列基板的膜层应力的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种释放阵列基板的膜层应力的方法及装置。所述释放阵列基板的膜层应力的方法通过将阵列基板静置于具有弧面的载台上，再通过载台曲率调节机构逐渐改变载台的弧面弯曲的曲率，让阵列基板在重力的作用下依照载台的弧面弯曲且弯曲程度随着载台的弧面的曲率的变化而变化，从而使得阵列基板上的各膜层受到均匀的张应力或者压应力，最终在外力的作用下释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，避免后续制程以及使用过程中的外部压力对阵列基板上的器件性能产生影响，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种释放阵列基板的膜层应力的方法及装置。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT，Thin FilmTransistor)阵列基板、夹于彩膜基板与阵列基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(阵列基板与彩膜基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成阵列基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在阵列基板与彩膜基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
阵列基板在制备过程中经过多次高温化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)和物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)等制程，使用不同参数沉积多种无机、有机、以及金属薄膜，使得阵列基板在制备完成后内部膜层存在应力差异。在完成成盒制程以后，当受到外力作用时内部膜层间的应力发生变化，使得阵列基板上的器件性能会产生不同程度的漂移(如局部承压等压力不均的情况)，使得面板出现显示不均等异常情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种释放阵列基板的膜层应力的方法，能够有效释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
本发明的目的还在于提供一种释放阵列基板的膜层应力的装置，能够有效释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
为实现上述目的，本发明提供了一种释放阵列基板的膜层应力的方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性的载台以及一与所述载台相连的载台曲率调节机构；
步骤2、提供一阵列基板，所述阵列基板的长边的长度小于所述载台的长度和宽度；
步骤3、通过载台曲率调节机构带动所述载台弯曲使得所述载台的上表面变形为第一弧面，将所述阵列基板放置到载台的上表面上，并且使所述阵列基板的第一中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径；
步骤4、将所述阵列基板在所述载台上静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构在该预设的时长内逐渐改变载台弯曲的曲率，使得载台的上表面由第一弧面变化为第二弧面，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径；
步骤5、取下所述阵列基板，通过载台曲率调节机构使得所述载台的上表面恢复为第一弧面，将所述阵列基板沿其中心点旋转90度后重新放置到所述载台的上表面上，并使所述阵列基板的第二中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第二中心线与所述第一中心线垂直；
步骤6、将所述阵列基板在所述载台上继续静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构在该预设的时长内逐渐改变载台的曲率，使得载台的上表面由第一弧面变化为第二弧面，完成所述阵列基板的膜层应力的释放。
所述第一曲率半径为4m至10m。
所述第二曲率半径为4m至10m。
预设的时长为10至30分钟。
在所述阵列基板的阵列制程完成之后，成盒制程开始之前进行阵列基板的膜层应力的释放。
所述载台的材料为橡胶或树脂类材料。
所述步骤4和步骤6中所述载台曲率调节机构在该预设的时长内控制载台的曲率每1分钟改变一次。
所述步骤3和步骤5中所述阵列基板置于所述载台上时，所述阵列基板的中心点与所述载台的中心点重合。
本发明还提供一种释放阵列基板的膜层应力的装置，包括：柔性的载台以及一与所述载台相连的载台曲率调节机构；
所述载台曲率调节机构用于控制所述载台的上表面在第一弧面与第二弧面之间变化；
所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径。
所述第一曲率半径和第二曲率半径均为4m至10m；所述载台的材料为橡胶或树脂类材料。
本发明的有益效果：本发明提供一种释放阵列基板的膜层应力的方法，该方法通过将阵列基板静置于具有弧面的载台上，再通过载台曲率调节机构逐渐改变载台的弧面弯曲的曲率，让阵列基板在重力的作用下依照载台的弧面弯曲且弯曲程度随着载台的弧面的曲率的变化而变化，从而使得阵列基板上的各膜层受到均匀的张应力或者压应力，最终在外力的作用下释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，避免后续制程以及使用过程中的外部压力对阵列基板上的器件性能产生影响，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。本发明还提供一种释放阵列基板的膜层应力的装置，能够有效释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤1至步骤3的剖面示意图；
图2为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤4的剖面示意图；
图3为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤1至步骤4的俯视示意图；
图4为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤5的剖面示意图；
图5为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤6的剖面示意图；
图6为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的步骤5和步骤6的俯视示意图；
图7为本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法的流程图；
图8为本发明的释放阵列基板的膜层应力的装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图7，本发明提供一种释放阵列基板的膜层应力的方法，包括如下步骤：
步骤1、请参阅图1，提供一柔性的载台1以及一与所述载台1相连的载台曲率调节机构3。
具体地，所述载台1的材料为橡胶或树脂类材料，所述载台曲率调节机构3可通过为所述载台1提供不同的拉力或推力使得载台1的表面产生弯曲形变。
步骤2、请参阅图1及图3，提供一阵列基板2，所述阵列基板2的长边的长度小于所述载台1的长度和宽度。
具体地，本发明不限制阵列基板2的具体膜层结构，一般情况下所述阵列基板2包括衬底基板、设于所述衬底基板上的TFT层、设于所述TFT层上的钝化层、设于钝化层上的平坦层、以及设于所述平坦层上的像素电极等膜层，当然这里的阵列基板2也可以包括例如色阻层在内的其他膜层，或者减少上述膜层中的一个或多个，这些都不会影响本发明的实现。
步骤3、请参阅图1及图3，通过载台曲率调节机构3带动所述载台1弯曲使得所述载台1的上表面变形为第一弧面，将所述阵列基板2放置到载台1的上表面上，并且使所述阵列基板2的第一中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径。
优选地，所述步骤3中所述阵列基板2置于所述载台1上时，所述阵列基板2的中心点与所述载台1的中心点重合。
具体地，为保证应力释放的效果，优选的第一弧面的第一曲率半径范围为：4m至10m。
步骤4、请参阅图1、图2及图3，将所述阵列基板2在所述载台1上静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构3在该预设的时长内逐渐改变载台1弯曲的曲率，使得载台1的上表面由第一弧面变化为第二弧面，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径。
具体地，在保证应力释放的效果并且兼顾制程效率的情况下，优选地所述预设的时长的范围为：10分钟至30分钟。所述载台曲率调节机构3在该预设的时长内控制载台1的曲率每1分钟改变一次。
具体地，为保证应力释放的效果，优选的第二弧面的第二曲率半径范围为：4m至10m。
步骤5、请参阅图4及图6，取下所述阵列基板2，通过载台曲率调节机构3使得所述载台1的上表面恢复为第一弧面，将所述阵列基板2沿其中心点旋转90度后重新放置到所述载台1的上表面上，并使所述阵列基板2的第二中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第二中心线与所述第一中心线垂直。
具体地，所述第二中心线为与所述阵列基板2长边垂直的中心线，所述第一中心线为与所述阵列基板2宽边垂直的中心线，或者所述第一中心线为与所述阵列基板2长边垂直的中心线，所述第二中心线为与所述阵列基板2宽边垂直的中心线。
优选地，所述步骤5中所述阵列基板2置于所述载台1上时，所述阵列基板2的中心点与所述载台1的中心点重合。
步骤6、请参阅图5及图6，将所述阵列基板2在所述载台1上继续静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构3在该预设的时长内逐渐改变载台1的曲率，使得载台1的上表面由第一弧面变化为第二弧面，完成所述阵列基板2的膜层应力的释放。
具体地，所述步骤6中预设的时长与所述步骤4中预设的时长相同，优选时长范围也为10分钟至30分钟，所述载台曲率调节机构3在该预设的时长内控制载台1的曲率每1分钟改变一次。
具体地，所述步骤4和步骤6中通过将阵列基板2静置于具有弧面的载台1上，再通过载台曲率调节机构3逐渐改变载台1的弧面弯曲的曲率，让阵列基板2在重力的作用下依照载台1的弧面弯曲且弯曲程度随着载台1的弧面的曲率的变化而变化，使得阵列基板2上的各膜层受到均匀的张应力或者压应力，能够有效释放阵列基板2在制备过程中各膜层之间积累的应力。
具体地，在步骤6通过使得阵列基板2旋转90度，从而使得阵列基板2上的各膜层在长边和短边方向上均受到均匀的张应力或者压应力，保证阵列基板2中各膜层之间积累的应力的释放效果。
需要说明的是，本发明的释放阵列基板的膜层应力的方法用于在所述阵列基板2的阵列制程完成之后，成盒制程开始之前对阵列基板2的膜层应力的释放。
进一步地，通过释放阵列基板2在制备过程中各膜层之间积累的应力，能够避免后续制程(如成盒制程)以及使用过程中的外部压力对阵列基板2上的器件性能产生影响，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
请参阅图8，本发明还提供用于实现上述方法的一种释放阵列基板的膜层应力的装置，包括：柔性的载台1以及一与所述载台1相连的载台曲率调节机构3；
所述载台曲率调节机构3用于控制所述载台1的上表面在第一弧面与第二弧面之间变化；
所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径。
具体地，所述第一曲率半径和第二曲率半径均为4m至10m；所述载台1的材料为橡胶或树脂类材料。
综上所述，本发明提供一种释放阵列基板的膜层应力的方法，该方法通过将阵列基板静置于具有弧面的载台上，再通过载台曲率调节机构逐渐改变载台的弧面弯曲的曲率，让阵列基板在重力的作用下依照载台的弧面弯曲且弯曲程度随着载台的弧面的曲率的变化而变化，从而使得阵列基板上的各膜层受到均匀的张应力或者压应力，最终在外力的作用下释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，避免后续制程以及使用过程中的外部压力对阵列基板上的器件性能产生影响，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。本发明还提供一种释放阵列基板的膜层应力的装置，能够有效释放阵列基板在制备过程中各膜层之间积累的应力，减少显示面板的显示不良，保证产品良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一柔性的载台(1)以及一与所述载台(1)相连的载台曲率调节机构(3)；
步骤2、提供一阵列基板(2)，所述阵列基板(2)的长边的长度小于所述载台(1)的长度和宽度；
步骤3、通过载台曲率调节机构(3)带动所述载台(1)弯曲使得所述载台(1)的上表面变形为第一弧面，将所述阵列基板(2)放置到载台(1)的上表面上，并且使所述阵列基板(2)的第一中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径；
步骤4、将所述阵列基板(2)在所述载台(1)上静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构(3)在该预设的时长内逐渐改变载台(1)弯曲的曲率，使得载台(1)的上表面由第一弧面变化为第二弧面，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径；
步骤5、取下所述阵列基板(2)，通过载台曲率调节机构(3)使得所述载台(1)的上表面恢复为第一弧面，将所述阵列基板(2)沿其中心点旋转90度后重新放置到所述载台(1)的上表面上，并使所述阵列基板(2)的第二中心线与所述第一弧面的中心线重合，所述第二中心线与所述第一中心线垂直；
步骤6、将所述阵列基板(2)在所述载台(1)上继续静置预设的时长，并且通过载台曲率调节机构(3)在该预设的时长内逐渐改变载台(1)的曲率，使得载台(1)的上表面由第一弧面变化为第二弧面，完成所述阵列基板(2)的膜层应力的释放。
2.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，所述第一曲率半径为4m至10m。
3.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，所述第二曲率半径为4m至10m。
4.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，预设的时长为10至30分钟。
5.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，在所述阵列基板(2)的阵列制程完成之后，成盒制程开始之前进行阵列基板(2)的膜层应力的释放。
6.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，所述载台(1)的材料为橡胶或树脂类材料。
7.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，所述步骤4和步骤6中所述载台曲率调节机构(3)在该预设的时长内控制载台(1)的曲率每1分钟改变一次。
8.如权利要求1所述的释放阵列基板的膜层应力的方法，其特征在于，所述步骤3和步骤5中所述阵列基板(2)置于所述载台(1)上时，所述阵列基板(2)的中心点与所述载台(1)的中心点重合。
9.一种释放阵列基板的膜层应力的装置，其特征在于，包括：柔性的载台(1)以及一与所述载台(1)相连的载台曲率调节机构(3)；
所述载台曲率调节机构(3)用于控制所述载台(1)的上表面在第一弧面与第二弧面之间变化；
所述第一弧面为相对于水平面凹陷的弧面，曲率半径为预设的第一曲率半径，所述第二弧面为相对于水平面凸起的弧面，曲率半径为预设的第二曲率半径。
10.如权利要求9所述的释放阵列基板的膜层应力的装置，其特征在于，所述第一曲率半径和第二曲率半径均为4m至10m；所述载台(1)的材料为橡胶或树脂类材料。
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