CN107155276A - 传感设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种传感设备，具有：主体外壳，其设置有开口部；主体盖，其组装于主体外壳，以覆盖开口部。主体盖在其外周部具有重合区域，该重合区域为所述主体盖的位于开口部的周缘的部分与主体外壳重合的区域。在主体盖的重合区域和主体外壳的与重合区域重合的部分的边界部中从主体盖的端面向内侧隔开距离的部分形成有焊接部，该焊接部以包围开口部的方式，通过激光焊接将主体外壳与主体盖接合，从而主体盖固定于主体外壳。

Description

传感设备及其制造方法

技术领域

本发明涉及以光电传感器为代表的传感设备及其制造方法。

背景技术

在以光电传感器为代表的传感设备中，在框体的内部容纳有各种结构部件。在该情况下，存在采用如下组装结构的情况，即，由箱状的主体外壳和平板状的主体盖构成框体，经由设置于主体外壳的开口部将各种结构部件容纳于主体外壳的内部，然后，以覆盖该开口部的方式，将主体盖组装于主体外壳。此外，在采用该组装结构的情况下，为了从外部对框体的内部的空间进行密封来确保耐环境性，利用焊接将主体外壳与主体盖接合的情况较多。

例如，在日本特开2009-170133号公报中，公开了如下光电传感器，在主体外壳的侧面设置开口部，在主体外壳的位于该开口部的周缘的部分还设置阶梯部，将主体盖嵌入该阶梯部，并且以横跨主体盖的端面和主体外壳的上述阶梯部的端面的方式，沿着主体盖的外周照射激光，由此，利用焊接将主体外壳与主体盖接合。

在采用该组装结构的情况下，通过主体盖的端面和与其相对的主体外壳的上述阶梯部的端面相互地溶合，由溶出的金属材料进入上述两个端面之间的间隙，进而因上述的金属材料冷却凝固，在主体盖的端面附近的位置形成焊接部。

在采用上述组装结构的情况下，如上所述，由于需要以横跨主体盖的端面和主体外壳的上述阶梯部的端面的方式照射激光，因此，在考虑主体盖和主体外壳的部件精度的情况下，在相当程序上需要将激光的光斑直径变大。

然而，这样一来，在将激光的光斑直径变大的情况下，除非相应地提高激光的功率，否则不能使金属材料可靠地溶出，因此，不仅需要大规模的激光设备，因激光的照射还会导致框体的温度大幅度地上升，其结果，会对预先组装于框体的由例如树脂或橡胶等构成的结构部件产生不良影响。

为了解决上述问题，既需要严格地管理主体外壳和主体盖的部件精度，并且需要使用各种散热夹具来抑制框体的温度上升，还需要在严格的条件下慎重地进行激光照射。因此，其结果，会导致制造成本大幅度地提高。

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种传感设备及其制造方法，既能够减少制造成本，又能够可靠地将主体外壳与主体盖接合。

基于本发明的传感设备具有：主体外壳，其设置有开口部；主体盖，其以覆盖所述开口部的方式组装于所述主体外壳。所述主体盖在其外周部具有重合区域，该重合区域为所述主体盖的位于所述开口部的周缘的部分与所述主体外壳重合的区域。在基于上述本发明的传感设备中，在所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述主体盖的端面向内侧隔开距离的部分形成有焊接部，从而所述主体盖固定于所述主体外壳，该焊接部以包围所述开口部的方式，通过激光焊接将所述主体外壳与所述主体盖接合而成。

通过这样地构成，不需要特别严格地管理主体外壳和主体盖的部件精度，也能够高成品率地将主体盖固定于主体外壳。因此，能够形成既能够减少制造成本，又能够可靠地将主体外壳与主体盖接合的传感设备。

在基于上述本发明的传感设备中，优选地，在所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分设置有阶梯部，在该情况下，优选地，在所述阶梯部嵌入有所述主体盖。

通过这样地构成，能够降低主体外壳与主体盖之间的阶梯，从而能够确保外观上的美观，并且能够容易地进行主体盖与主体外壳的定位等。

在基于上述本发明的传感设备中，优选地，沿着所述开口部的开口面的法线方向观察时，所述阶梯部的外形为比所述主体盖的外形大的多边形，在该情况下，优选地，在外形为多边形的所述阶梯部的相邻的两边，所述阶梯部的端面与所述主体盖的端面相抵接。

通过这样地构成，能够容易地进行主体盖与主体外壳的定位。

在基于上述本发明的传感设备中，优选地，所述焊接部还设置在所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述开口部向外侧隔开距离的部分。

通过这样地构成，能够降低形成焊接部时的热影响内部结构部件，从而能够高成品率地将主体盖固定于主体外壳。

基于本发明的传感设备的制造方法具有：

将主体盖配置于主体外壳的工序，通过该工序，使所述主体盖覆盖设置于所述主体外壳的开口部，并且所述主体盖的外周部与所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分重合，

将所述主体盖固定于所述主体外壳的工序，在该工序中，在与所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分重合的所述主体盖的重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中、从所述主体盖的端面向内侧隔开距离的部分，沿着所述开口部一边扫描一边照射激光而形成焊接部，由此以包围所述开口部的方式，通过激光焊接将所述主体外壳与所述主体盖接合。

通过根据这样的制造方法制造传感设备，不特别严格地管理主体外壳和主体盖的部件精度，另外，只要在需要以上就不严格地管理激光焊接时的激光的照射条件，能够高成品率地将主体盖固定于主体外壳。因此，能够提供既能够减少制造成本又能够可靠地将主体外壳与主体盖接合的传感设备的制造方法。

在基于上述本发明的传感设备的制造方法中，优选地，在将所述主体盖配置于所述主体外壳的工序中，在所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分所设置的阶梯部嵌入有所述主体盖。

通过根据这样的制造方法制造传感设备，能够降低主体外壳与主体盖之间的阶梯，从而能够确保外观上的美观，并且能够容易地进行主体盖与主体外壳的定位等。

在基于上述本发明的传感设备的制造方法中，优选地，在将所述主体盖配置于所述主体外壳的工序中，沿着所述开口部的开口面的法线方向观察时，在外形为比所述主体盖的外形大的多边形的所述阶梯部的相邻两边，使所述主体盖的端面与所述阶梯部的端面相抵接，来进行所述主体盖与所述主体外壳的定位。

通过根据这样的制造方法制造传感设备，能够容易地进行主体盖与主体外壳的定位等。

在基于上述本发明的传感设备的制造方法中，优选地，在将所述主体盖固定于所述主体外壳的工序中，对所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述开口部向外侧隔开距离的部分，一边扫描一边照射所述激光。

通过根据这样的制造方法制造传感设备，能够降低形成焊接部时的热影响内部结构部件，从而能够高成品率地将主体盖固定于主体外壳。

根据本发明，能够提供一种传感设备及其制造方法，既能够减少制造成本，又能够可靠地将主体外壳与主体盖接合。

本发明的上述内容及其他目的、特征、技术方案、优点结合与附图相关联的下面的关于本发明的详细说明，会变得更加清楚。

附图说明

图1是从正面侧观察本发明的实施方式中的光电传感器的立体图。

图2是从背面侧观察图1所示的光电传感器的立体图。

图3是图1所示的光电传感器的示意剖视图。

图4是图1所示的光电传感器的主要部分的立体分解图。

图5是图1所示的光电传感器的主体外壳的左视图。

图6是图1所示的光电传感器中的设置有焊接部的位置的左视图。

图7是图1所示的光电传感器的框体的沿着图6所示的VII-VII线的示意剖视图。

图8是图7所示的区域VIII的放大图。

图9是图7所示的区域IX的放大图。

具体实施方式

下面，参照附图详细地说明本发明的实施方式。在下面所示的实施方式中，以本发明适用于作为传感设备的反射型光电传感器的情况为例进行说明。此外，在下面所示的实施方式中，对同一或共通的部分赋予相同的附图标记，并省略其说明。

图1是从正面侧观察本发明的实施方式中的光电传感器的立体图，图2是从背面侧观察图1所示的光电传感器的立体图。另外，图3是图1所示的光电传感器的示意剖视图，图4是图1所示的光电传感器的主要部分的立体分解图。首先，参照图1～图4来说明本实施方式中的光电传感器1的概略结构。

如图1～图4所示，光电传感器1的整体具有大致长方体形状的外形，该光电传感器1主要具有框体10、透镜构件20、透光板24、安装有投光元件31及受光元件32的投光受光用电路基板30、显示操作部33、显示用透光构件34、各种支架41～43、电缆50、衬套60、固定构件70。

框体10包括箱状的主体外壳10A和平板状的主体盖10B。主体外壳10A主要由光电传感器1的前表面、后表面、上表面、下表面及右侧面构成。主体盖10B构成为光电传感器1的左侧面的一部分。其中，前表面是组装有透光板24的面，后表面是位于前表面的相反一侧的面。另外，上表面是组装有显示操作部33的面，下表面是位于上表面的相反一侧的面。

主体外壳10A和主体盖10B由例如金属制的构件构成，优选地，由不锈钢制的构件构成。主体外壳10A由例如金属注射成形(MIM：Metal Injection Molding)制作，主体盖10B通过例如对金属板实施冲压加工来制作。

如图4所示，在相当于主体外壳10A的左侧面的部分设置有侧面开口部14，并且以覆盖该侧面开口部14的方式组装有主体盖10B。通过对主体盖10B的周缘的整周实施激光焊接，使得该主体盖10B固定于主体外壳10A。其中，本实施方式中的光电传感器1在主体外壳10A与主体盖10B的接合方面具有特征，在后面对其进行详细叙述。

由此，在由主体外壳10A和主体盖10B构成的框体10的内部形成容纳空间11，在该容纳空间11内容纳有上述的透镜构件20、投光受光用电路基板30、显示操作部33、支架41～43等各种内部结构部件。此外，侧面开口部14是用于将上述的各种内部结构部件组装于主体外壳10A的内部的开口部。此外，即使没有显示操作部33，光电传感器也成立。

如图3及图4所示，在主体外壳10A的前表面的规定位置设置有前表面开口部12。如图1及图3所示，前表面开口部12被透光板24覆盖，透光板用盖18以覆盖该透光板24的方式组装于主体外壳10A。

透光板用盖18由在规定位置具有窗部的例如金属制的构件构成，优选地，由不锈钢制的构件构成。透光板用盖18通过例如对金属板实施冲压加工来制作。

在透光板24与主体外壳10A之间安装有O型圈91，在该状态下，通过透光板用盖18组装于主体外壳10A，使得O型圈91被埋入透光板24与主体外壳10A之间的间隙。由此，在主体外壳10A的设置有前表面开口部12的部分，从框体10的外部的空间对位于框体10的内部的容纳空间11进行密封。此外，透光板用盖18利用例如激光焊接固定于主体外壳10A。

如图3及图4所示，在主体外壳10A的上表面的规定位置设置有上表面开口部13。如图1及图3所示，显示操作部33位于容纳空间11的面向上表面开口部13的部分，该显示操作部33和上表面开口部13被显示用透光构件34覆盖。而且，显示操作部用盖19以覆盖显示用透光构件34的方式组装于主体外壳10A。

显示操作部用盖19由在其规定位置具有窗部和孔部的例如金属制的构件构成，优选地，由不锈钢制的构件构成。显示操作部用盖19通过例如对金属板实施冲压加工来制作。

在显示用透光构件34与主体外壳10A之间安装有O型圈92，在该状态下，通过显示操作部用盖19组装于主体外壳10A，使得O型圈92被埋入显示用透光构件34与主体外壳10A之间的间隙。由此，在主体外壳10A的设置有上表面开口部13的部分，从框体10的外部的空间对位于框体10的内部的容纳空间11进行密封。此外，显示操作部用盖19利用例如激光焊接固定于主体外壳10A。

显示操作部33包括：显示部，其由发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等构成；操作部，其包括灵敏度调整旋钮、动作切换开关等；显示操作用电路基板，其安装有构成上述显示部和操作部的各种电子部件。该显示操作用电路基板通过未图示的布线等与投光受光用电路基板30电连接。此外，上述的显示用透光构件34是用于使从显示部出射的光扩散，以使该光从外部能够被观察到。

如图3所示，在框体10的内部的空间即容纳空间11中的前表面开口部12的后方的位置配置有透镜构件20，在透镜构件20的后方的位置配置有投光受光用电路基板30。另外，在前表面开口部12的位于透镜构件20与透光板24之间的部分配置有间隔件44，该间隔件44用于保持上述透镜构件20与透光板24之间的距离。

在面向透镜构件20的一侧的投光受光用电路基板30的主表面中的上部安装有由例如半导体发光二极管或半导体激光二极管(LD：Laser Diode)等构成的投光元件31，在投光受光用电路基板30的上述主表面中的下部安装有由例如半导体光电二极管(PD：Photodiode)等构成的受光元件32。

在透镜构件20中的与投光元件31相对的部分设置有投光透镜21，在透镜构件20中的与受光元件32相对的部分设置有受光透镜22。

由此，在光电传感器1中，从投光元件31出射的光经由投光透镜21和透光板24向光电传感器1的外部的空间放射，该反射光经由透光板24和受光透镜22被受光元件32检测。

此外，上述的透镜构件20、投光受光用电路基板30及显示操作部33在容纳空间11内通过组装于框体10的内部的各种支架41～43等被保持。

在投光受光用电路基板30的表面及背面形成有导电图案，在该投光受光用电路基板30上除了安装有上述的投光元件31和受光元件32以外，还安装有各种电子部件。由此，在投光受光用电路基板30上设置有各种电路。该电路例如包括：用于驱动投光元件31的驱动电路、通过对由受光元件32检测出的光进行光电变换将其变换为规定的输出信号的信号处理电路、将从外部供给的电力变换为规定的电源规格并输出的电源电路等。

在投光受光用电路基板30的靠下端的规定位置设置有焊垫(Land，未图示)，该焊垫连接有包含于后述的电缆50的芯线51的导线51a。该焊垫与电缆50的导线51a的连接通过例如焊接等进行，由此，电缆50与上述的各种电路电连接。

如图1～图3所示，电缆50由复合电缆构成，该复合电缆由包括导线51a的芯线51和覆盖芯线51的外皮52构成。其中，电缆50还可以包括防护材料，该防护材料覆盖芯线51，并且被外皮52覆盖。此外，外皮52是例如树脂制，更优选为，由聚氯乙烯(PVC)树脂、聚氨酯(PUR)树脂及氟系树脂中任一种构成。

如图3及图4所示，在框体10的后表面侧且构成下表面侧的位置的主体外壳10A的外表面设置有凹部16。在该凹部16的底面设置有电缆插通用开口部16a，以使设置于框体10的内部的容纳空间11和框体10的外部的空间相连通。

电缆50配置为插通设置于主体外壳10A的电缆插通用开口部16a，该电缆50的一端被引入框体10的内部而与上述的投光受光用电路基板30电连接，并且另一端被引出至框体10的外部。

在电缆50的规定位置安装有呈筒状的衬套60。衬套60由橡胶制的构件构成，优选地，由丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、氟系橡胶中任一种构成。

另外，在主体外壳10A的凹部16内嵌入安装有环状的固定构件70，由此，电缆50固定于框体10。固定构件70由例如金属制的构件构成，优选地，由黄铜构成。

其中，衬套60在安装于电缆50的状态下，与该电缆50一起被压入电缆插通用开口部16a，进而固定构件70以压缩衬套60的方式被压入凹部16。由此，在固定构件70与电缆50之间夹持衬套60，并且在构件70与凹部16的底面之间夹持衬套60。

因此，在这些部分，通过衬套60与电缆50以及主体外壳10A紧贴，从而从框体10的外部的空间对位于框体10的内部的容纳空间11进行密封。

图5是图1所示的光电传感器的主体外壳的左视图，图6是表示图1所示的光电传感器中的设置有焊接部的位置的左视图。图7是图1所示的光电传感器的框体的沿着图6所示的VII-VII线的示意剖视图。另外，图8是图7所示的区域VIII的放大图，图9是图7所示的区域Ⅸ的放大图。接着，参照图5～图9，详细说明针对本实施方式中的光电传感器1的主体外壳10A的主体盖10B的组装结构和本实施方式中的光电传感器1的制造方法。

参照图5，如上所述，在主体外壳10A的左侧面设置有侧面开口部14，该侧面开口部14用于将各种内部结构部件组装于主体外壳10A的内部。侧面开口部14具有比设置于主体外壳10A的其他开口部大的开口面积。其中，优选地，在沿着侧面开口部14的开口面的法线方向观察的情况下，该开口部14的外形为多边形，在本实施方式中，该开口部14的外形为大致五边形。

在主体外壳10A的位于侧面开口部14的周缘的部分沿着该侧面开口部14的周缘的整周设置有阶梯部15。如图7～图9所示，该阶梯部15具有从主体外壳10A的左侧面向框体10的内部侧凹陷的形状，该阶梯部15由阶梯面15a和与其连续的端面15b确定。其中，阶梯面15a是相当于阶梯部15的底面的面，该阶梯面15a与主体外壳10A的左侧面相平行。另外，端面15b是相当于阶梯部15的侧面的面，该端面15b与主体外壳10A的左侧面正交。

如图5所示，阶梯部15的外形(在俯视观察阶梯部15的情况下，由上述的端面15b确定的阶梯部15的外形)构成为，与侧面开口部14的外形大致相同的多边形，在本实施方式中具有大致五边形的外形。此外，配置于框体10的靠前表面的位置且靠下表面的位置的阶梯部15的角部C1构成为，在俯视观察时为直角。该角部C1用于主体盖10B与后述的主体外壳10A的对位。

如图6所示，在俯视观察时，主体盖10B的外形构成为，与阶梯部15的外形相对应的多边形，在本实施方式中具有大致五边形的外形。其中，阶梯部15的外形构成为，比主体盖10B的外形稍大，由此，如图7～图9所示，主体盖10B被嵌入该阶梯部15。此外，配置在框体10的靠前表面的位置且靠下表面的位置的主体盖10B的角部C2构成为，在俯视观察时弯曲为直角。该角部C2和上述的阶梯部15的角部C1用于主体盖10B与后述的主体外壳10A的对位。

如图7～图9所示，主体盖10B具有重合区域OR，该重合区域OR为该主体盖10B被嵌入设置于主体外壳10A的阶梯部15而与阶梯部15的阶梯面15a重合的区域。其中，阶梯面15a相当于主体外壳10A的位于侧面开口部14的周缘的部分，主体盖10B的重合区域OR沿着该阶梯面15a位于主体盖10B的外周部的整周。

在主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的边界部的规定位置设置有用于将主体盖10B与主体外壳10A接合的焊接部WP。如图6、图8及图9所示，该焊接部WP通过沿着主体盖10B的外周部一边扫描一边照射激光LB而形成，该焊接部WP包围侧面开口部14。

由此，由于主体盖10B经由焊接部WP固定于主体外壳10A，并且焊接部WP包围侧面开口部14，由此，在该部分中，从框体10的外部的空间对框体10的内部的容纳空间11进行密封。

其中，在本实施方式中的光电传感器1的制造方法中，在照射上述的激光LB时，该激光LB的光斑直径被充分地窄小化，并且向阶梯部15的宽度方向的中央位置(即，图8和图9所示的阶梯部15的左右方向上的中央位置)照射该激光LB。

例如，参照图8和图9，在阶梯部15的宽度W形成为1.0mm的情况下，将从阶梯部15的端面15b和侧面开口部14到该阶梯部15的宽度W一半的距离(W/2)＝0.5mm的位置设定为激光LB的照射位置，该激光LB的光斑直径被调整为例如数十μm以上1.0mm以下。

因此，上述的焊接部WP位于，主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的边界部中从主体盖10B的端面10b(参照图8以及图9)向内侧隔开距离的部分。即，主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的未接合的边界部位于焊接部WP的外侧。

另外，上述的焊接部WP还位于，主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的边界部中从侧面开口部14向外侧隔开距离的部分。即，主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的未接合边界部位于焊接部WP的内侧。

其中，如图8所示，主体盖10B的端面10b中位于光电传感器1的前表面侧的端面10b1与主体外壳10A的阶梯部15的端面15b相抵接。另一方面，如图9所示，主体盖10B的端面10b中位于光电传感器1的后表面侧的端面10b2与主体外壳10A的阶梯部15的端面15b不抵接，从而形成有规定大小的间隙G。

参照图6，主体盖10B的端面10b中位于光电传感器1的下表面侧的端面10b3与主体外壳10A的阶梯部15的端面15b相抵接(在此省略图示)，位于光电传感器1的上表面侧的端面10b4和在光电传感器1的下表面侧位于背面侧的端面10b5(即，位于电缆50的连接部附近的端面)与主体外壳10A的阶梯部15的端面15b不抵接，从而形成规定大小的间隙(在图6中，在比例缩小的情况下，没有表现出端面彼此的接触的有无)。

这是使用上述的阶梯部15的角部C1和主体盖10B的角部C2使主体盖10B与主体外壳10A进行对位的结果。下面，针对该点，与本实施方式中的光电传感器1的制造方法一起进行详细地说明。

在本实施方式中的光电传感器1的框体10的组装工序中，首先，在主体外壳10A的内部容纳有各种内部结构部件。

接着，主体盖10B以覆盖设置于主体外壳10A的侧面开口部14，并且该主体盖10B的外周部与位于侧面开口部14的周缘的阶梯部15的阶梯面15a重合的方式，配置于主体外壳10A。此时，主体盖10B被嵌入主体外壳10A的阶梯部15，然后，主体盖10B在阶梯部15内向前方和下方移动，由此，主体盖10B的角部C2与阶梯部15的角部C1对接。

由此，在俯视的情况下外形比主体盖10B的外形大的大致五边形的阶梯部15的相邻的两边(即，由角部C1连接的前方侧的边和下方侧的边)，主体盖10B的端面10b1、10b3均与阶梯部15的端面15b相抵接，进行主体盖10B与主体外壳10A的定位。此外，与之伴随，在上述两边以外的三边，形成上述的间隙G。

接着，通过对主体盖10B的重合区域OR和阶梯部15的与该重合区域OR重合的部分的阶梯面15a的边界部中从主体盖10B的端面10b(10b1～10b5)向内侧隔开距离的部分，沿着侧面开口部14一边扫描一边照射激光LB，形成焊接部WP，该焊接部WP以包围侧面开口部14的方式，将主体外壳10A与主体盖10B接合。

由此，主体盖10B固定于主体外壳10A，从而制造上述的本实施方式中的光电传感器1。

在这样制造的光电传感器1中，不特别严格地管理主体外壳10A和主体盖10B的部件精度，另外，只要在需要以上就不严格地管理激光焊接时的激光的照射条件，考虑主体外壳10A和主体盖10B的公差来将阶梯部15的宽度设定为合适的大小，并且将该阶梯部15的宽度方向上的靠中央的位置(例如，如上述例示的中央位置)设定为激光LB的照射位置，由此，在激光焊接时能够抑制焊接不良(例如，因未焊接部的产生或焊接部位的位置偏移所引起的密封性能不足等)的发生。

而且，由于能够使激光LB的光斑直径充分地变小，因此，不但能够使用输出更小的激光设备，而且由于激光焊接时产生的热大幅度地减少，从而能够充分地抑制框体的温度上升，其结果，能够降低对上述的透镜构件20、透光板24、各种支架41～43、以O型圈91、92等为代表的树脂制或橡胶制的内部结构部件所造成的不良影响。

因此，本实施方式中的光电传感器1与以往的光电传感器相比，能够减少制造成本，并且能够可靠地将主体外壳10A与主体盖10B相接合。

此外，在上述结构的光电传感器1的情况下，由于能够使激光LB的光斑直径充分地变小，因此，能够使焊接部WP的面积变小，其结果，能够提高框体的外观的美观。另外，通过设置焊接部WP，能够减少产生于框体10的外表面的凹凸面，因此，在食品领域和工作机械领域中，在使用该光电传感器1的情况下，能够抑制在该焊接部WP附着污垢，从而在卫生方面有所提高。

在上面说明的本发明的实施方式中，以在主体盖10B的重合区域OR和阶梯面15a的与该重合区域OR重合的部分的边界部中从侧面开口部14向外侧隔开距离的部分设置有焊接部WP的情况为例进行了说明，但不一定需要焊接部WP远离侧面开口部14的设置，也可以是焊接部WP设置于与侧面开口部14相邻的部分。但是，为了降低对内部结构部件的不良影响，优选地，以尽可能地远离该内部结构部件的方式设置焊接部WP，但根据情况，也可以通过增加焊接部WP与该内部结构部件之间的框体10的厚度等，使框体10的热容量变大，从而抑制上述的热影响的产生。

另外，在上述的本发明的实施方式中，以将被照射激光LB的位置设定为阶梯部15的宽度方向的中央位置的情况为例进行了说明，但不一定需要这样构成，若是阶梯部15的宽度方向上的靠中央的位置，则可以将激光LB的照射位置设定为任何位置。

另外，在上述的本发明的实施方式中，以在主体外壳10A设置有阶梯部15且在该阶梯部15嵌入有主体盖10B的情况为例进行了说明，但不一定需要设置阶梯部15，在仅设置有侧面开口部14的结构中，当然也能够适用本发明。在该情况下，能够获得上述的各种效果中的由设置阶梯部15所得的效果以外的效果。而且，因不设置阶梯部15，能够使框体10小型化，并且，在激光焊接时只将主体盖10B向主体外壳10A侧按压即可，从而能够提高操作性。

另外，在上述的本发明的实施方式中，以用于将各种内部结构部件组装于主体外壳10A的内部的开口部设置于主体外壳10A的左侧面的情况为例进行了说明，但设置有该开口部的位置并不限定于此。另外，本发明不一定需要适用于将各种内部结构部件组装于主体外壳10A的内部的开口部，本发明也可以适用于为了其他用途所设置的开口部(例如，用于将透光板和显示操作部组装于框体的开口部等)的闭塞。

而且，在上述的本发明的实施方式中，以本发明适用于反射型光电传感器的情况为例进行了说明，但本发明的适用对象并不限定于此，当然，本发明也能够适用于其他形式的光电传感器、光电传感器以外的传感设备。

对本发明的实施方式进行了说明，但本次公开的实施方式的全部方面均为例示，并不应该认为是用于限制。本发明的范围由权利要求书示出，旨在包含与权利要求的范围均等的含义和范围内的全部变更。

Claims (8)

1.一种传感设备，其中，

具有：

主体外壳，其设置有开口部，

主体盖，其以覆盖所述开口部的方式组装于所述主体外壳，

所述主体盖在其外周部具有重合区域，该重合区域为所述主体盖的位于所述开口部的周缘的部分与所述主体外壳重合的区域，

在所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述主体盖的端面向内侧隔开距离的部分形成有焊接部，从而所述主体盖固定于所述主体外壳，该焊接部以包围所述开口部的方式，通过激光焊接将所述主体外壳与所述主体盖接合而成。

2.如权利要求1所述的传感设备，其中，

在所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分设置有阶梯部，

在所述阶梯部嵌入有所述主体盖。

3.如权利要求2所述的传感设备，其中，

沿着所述开口部的开口面的法线方向观察时，所述阶梯部的外形为比所述主体盖的外形大的多边形，

在外形为多边形的所述阶梯部的相邻的两边，所述阶梯部的端面与所述主体盖的端面相抵接。

4.如权利要求1所述的传感设备，其中，

所述焊接部还设置在所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述开口部向外侧隔开距离的部分。

5.一种传感设备的制造方法，其中，

具有：

将主体盖配置于主体外壳的工序，通过该工序，使所述主体盖覆盖设置于所述主体外壳的开口部，并且所述主体盖的外周部与所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分重合，

将所述主体盖固定于所述主体外壳的工序，在该工序中，在与所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分重合的所述主体盖的重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中、从所述主体盖的端面向内侧隔开距离的部分，沿着所述开口部一边扫描一边照射激光而形成焊接部，由此以包围所述开口部的方式，通过激光焊接将所述主体外壳与所述主体盖接合。

6.如权利要求5所述的传感设备的制造方法，其中，

在将所述主体盖配置于所述主体外壳的工序中，在所述主体外壳的位于所述开口部的周缘的部分所设置的阶梯部嵌入有所述主体盖。

7.如权利要求6所述的传感设备的制造方法，其中，

在将所述主体盖配置于所述主体外壳的工序中，沿着所述开口部的开口面的法线方向观察时，在外形为比所述主体盖的外形大的多边形的所述阶梯部的相邻两边，使所述主体盖的端面与所述阶梯部的端面相抵接，来进行所述主体盖与所述主体外壳的定位。

8.如权利要求5所述的传感设备的制造方法，其中，

在将所述主体盖固定于所述主体外壳的工序中，对所述主体盖的所述重合区域和所述主体外壳的与该重合区域重合的部分的边界部中从所述开口部向外侧隔开距离的部分，一边扫描一边照射所述激光。