CN107124829A - Pcb表面处理方法 - Google Patents

Pcb表面处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107124829A
CN107124829A CN201610104353.5A CN201610104353A CN107124829A CN 107124829 A CN107124829 A CN 107124829A CN 201610104353 A CN201610104353 A CN 201610104353A CN 107124829 A CN107124829 A CN 107124829A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
etching
processing method
pcb surface
surface processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610104353.5A
Other languages
English (en)
Inventor
王强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Technologies Development Dongguan Co Ltd
Original Assignee
SAE Technologies Development Dongguan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Technologies Development Dongguan Co Ltd filed Critical SAE Technologies Development Dongguan Co Ltd
Priority to CN201610104353.5A priority Critical patent/CN107124829A/zh
Publication of CN107124829A publication Critical patent/CN107124829A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

本发明的PCB表面处理方法，包括：对PCB表面进行刻蚀处理，所述刻蚀处理包括：在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀，刻蚀深度为0.2～0.3μm。本发明能提高PCB的制造效率并降低制造成本。

Description

PCB表面处理方法
技术领域
本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)表面处理方法。
背景技术
在半导体领域中，PCB的焊盘、端子部分、插入元件用的孔和印刷接触片部分等除了用作焊接之外，还需要元件之间的连接和连接器的电性导通。因此为了确保PCB上这些部分的铜与无铅焊料焊点之间的焊接性，往往在PCB的表面进行处理以确保连接可靠性和电性导通可靠性。现如今，人们通常通过改进PCB表面的金属层的结构以达到以上目的，而在改变金属层结构之前的刻蚀处理显得十分重要。人们希望提高制造效率之外，还希望降低制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB表面处理方法，其能提高PCB的制造效率并降低制造成本。
为实现上述目的，本发明的PCB表面处理方法，包括：对PCB表面进行刻蚀处理，所述刻蚀处理包括：在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀，刻蚀深度为0.2～0.3μm。
与现有技术相比，本发明的PCB表面处理方法在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀。因此，在刻蚀时，PCB的周边的无效金属镀膜层因涂光刻保护胶而不会与刻蚀溶液发生反应，从而减少了刻蚀溶液的消耗，进而降低制造成本。同时，涂有光刻保护胶的周边无效区域能便于精确定位，在后续的切割过程中，这些无效区域会被快速切掉，从而提高制造效率。
较佳地，在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻保护胶，并在所述光刻保护胶上覆盖掩膜板。
较佳地，烘干所述光刻保护胶具体包括：控制温度为120～130℃，烘烤时间为20～25分钟。
较佳地，对所述光刻保护胶进行曝光处理具体包括：控制曝光量为40～100mj/cm2，曝光时间为1～3秒，照度为50mw/cm2～70mw/cm2。
较佳地，对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：采用碱液进行显影，显影时间为120～180秒。
较佳地，在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀具体包括：采用酸性刻蚀溶剂进行刻蚀，刻蚀时间为5～8分钟。
较佳地，所述酸性刻蚀溶剂包括浓度为60％～100％磷酸以及浓度为15％～20％醋酸。
较佳地，对PCB表面进行刻蚀处理之后还包括：在所述PCB的表面形成钴基金属层。
较佳地，形成所述钴基金属层之后还包括：对所述PCB进行防变色钝化处理。
较佳地，对PCB表面进行刻蚀处理之前还包括：用清洗液及超声波对PCB进行清洗。
附图说明
图1为本发明PCB表面处理方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的PCB表面处理方法作进一步说明，但不因此限制本发明。
在本发明的PCB表面处理方法的一个实施例中，该方法包括对PCB表面进行刻蚀处理，具体包括：在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀，刻蚀深度为0.2～0.3μm。因此，在刻蚀时，PCB的周边的无效金属镀膜层因涂光刻保护胶而不会与刻蚀溶液发生反应，从而减少了刻蚀溶液的消耗，进而降低制造成本。同时，涂有光刻保护胶的周边无效区域能便于精确定位，在后续的切割过程中，这些无效区域会被快速切掉，从而提高制造效率。
在一个优选实施例中，如图1所示，该PCB表面处理方法包括以下步骤：
步骤101，超声波清洗。具体地，将PCB铜焊盘浸于清洗液，如IPA溶液中进行超声波清洗。较佳地，超声频率为25kHz，超声功率为250W/cm2，电流密度范围3-5A/dm2，清洗温度为室温，浸泡时间为10分钟为宜。
步骤102，刻蚀处理。具体地，该刻蚀处理包括涂布光刻保护胶(102a)、曝光(102b)、显影(102c)、刻蚀(102d)。具体地，在步骤102a中，在PCB的预定区域上涂布光刻保护胶，该预定区域包括后续加工最终保留在基板上的有效金属走线、架桥线条以及最终将被去除掉的周边无效金属镀膜层。较佳地，该光刻保护胶的厚度为1～2μm。继而，对该光刻保护胶进行烘烤处理，具体地，烘烤工序中控制温度为120～130℃，烘烤时间为20～25分钟。继而，在光刻保护胶上覆盖掩膜板，该掩膜板的遮掩图形包括与有效金属走线、架桥线条以及四边无效金属镀膜层对应的图形。在曝光工序中，可采用黄光，但并不限制于此。在本实施例中，控制曝光量为40～100mj/cm2，曝光时间为1～3秒，照度为50mw/cm2～70mw/cm2。在显影工序中，采用浓度为1.5％的氢氧化钠碱液，显影时间120～180秒。在刻蚀工艺中，具体地，对不涂有光刻保护胶的部分进行蚀刻。蚀刻工序采用的酸性蚀刻溶液为：浓度为60％～100％磷酸以及浓度为15％～20％醋酸。蚀刻时间为7-8分钟。由此，为钴基金属层作准备的刻蚀工序完成。
步骤103，形成钴基金属层。具体包括子步骤预镀钴以及子步骤脉冲镀钴。在预镀钴中，该PCB在预镀钴溶液中进行预镀钴。该预镀钴溶液为硫酸钴及硫酸。在脉冲镀钴中，具体地，该步骤采用的镀钴溶液包括氨基磺酸钴、氯化钠、硼酸，光亮剂。经过预镀钴和脉冲镀钴处理后，PCB表面形成一层钴基金属层，该钴基金属层在PCB焊接组装时与无铅焊料直接接触及连接。
步骤104，防变色处理。将电镀后的PCB进行防变色处理，防变色处理液包括1-苯基-5巯基四氮唑及苯并三氮唑，并以乙醇为溶剂，在40℃温度下钝化处理，时间为1分钟左右。经过此钝化处理，在钴基金属层的表面上形成致密保护膜以防止变色。最后，干燥铜焊盘以得到PCB成品。
综上所述，本发明的PCB表面处理方法在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀。因此，在刻蚀时，PCB的周边的无效金属镀膜层因涂光刻保护胶而不会与刻蚀溶液发生反应，从而减少了刻蚀溶液的消耗，进而降低制造成本。同时，涂有光刻保护胶的周边无效区域能便于精确定位，在后续的切割过程中，这些无效区域会被快速切掉，从而提高制造效率。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种PCB表面处理方法，包括：对PCB表面进行刻蚀处理，其特征在于，所述刻蚀处理包括：
在PCB的预定区域涂布光刻保护胶，所述预定区域包括PCB的周边的无效金属镀膜层；
对所述光刻保护胶进行曝光、显影处理；以及
在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀，刻蚀深度为0.2～0.3μm。
2.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于：在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻保护胶，并在所述光刻保护胶上覆盖掩膜板。
3.如权利要求2所述的PCB表面处理方法，其特征在于：烘干所述光刻保护胶具体包括：控制温度为120～130℃，烘烤时间为20～25分钟。
4.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于：对所述光刻保护胶进行曝光处理具体包括：控制曝光量为40～100mj/cm2，曝光时间为1～3秒，照度为50mw/cm2～70mw/cm2。
5.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于：对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：采用碱液进行显影，显影时间为120～180秒。
6.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于：在PCB的所述预定区域之外的区域进行刻蚀具体包括：采用酸性刻蚀溶剂进行刻蚀，刻蚀时间为5～8分钟。
7.如权利要求6所述的PCB表面处理方法，其特征在于：所述酸性刻蚀溶剂包括浓度为60％～100％磷酸以及浓度为15％～20％醋酸。
8.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于，对PCB表面进行刻蚀处理之后还包括：在所述PCB的表面形成钴基金属层。
9.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于，形成所述钴基金属层之后还包括：对所述PCB进行防变色钝化处理。
10.如权利要求1所述的PCB表面处理方法，其特征在于：对PCB表面进行刻蚀处理之前还包括：用清洗液及超声波对PCB进行清洗。
CN201610104353.5A 2016-02-25 2016-02-25 Pcb表面处理方法 Pending CN107124829A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610104353.5A CN107124829A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 Pcb表面处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610104353.5A CN107124829A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 Pcb表面处理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107124829A true CN107124829A (zh) 2017-09-01

Family

ID=59717756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610104353.5A Pending CN107124829A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 Pcb表面处理方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107124829A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102312232A (zh) * 2011-07-27 2012-01-11 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
CN103384448A (zh) * 2013-06-27 2013-11-06 清华大学 印刷电路板及表面处理方法
CN103425372A (zh) * 2013-07-25 2013-12-04 浙江金指科技有限公司 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺
CN104342732A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 深圳中宇昭日科技有限公司 一种钨钢电镀钴方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102312232A (zh) * 2011-07-27 2012-01-11 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
CN103384448A (zh) * 2013-06-27 2013-11-06 清华大学 印刷电路板及表面处理方法
CN104342732A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 深圳中宇昭日科技有限公司 一种钨钢电镀钴方法
CN103425372A (zh) * 2013-07-25 2013-12-04 浙江金指科技有限公司 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107960017B (zh) 线路板阻焊层的加工方法
CN103796433B (zh) 线路板混合表面工艺的制作方法
CN1994033A (zh) 印刷电路板、其制造方法及半导体装置
TW201044441A (en) Substrate for semiconductor element, method of forming the same, and semiconductor device
KR19990023187A (ko) 실리콘 반도체소자의 전극구조
JP2007103450A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP6838104B2 (ja) 半導体装置用基板および半導体装置
KR101140978B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
US6132588A (en) Method for plating independent conductor circuit
JP2796270B2 (ja) 導電性インクを使用した半導体パッケージ基板の製造方法
JP4999862B2 (ja) 銀めっきに超音波を使用する方法
JP4701248B2 (ja) 半導体パッケージ用印刷回路基板のスロット加工方法
CN107124829A (zh) Pcb表面处理方法
TWI241704B (en) Surface treatment for oxidation removal in integrated circuit package assemblies
JP2005354030A (ja) 回路板の製法
KR20190043757A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN110225645B (zh) 电路基板和电路基板的制造方法
JP5954871B2 (ja) 半導体装置の製造方法並びにそれに用いられる半導体素子搭載用基板とその製造方法
US20240178166A1 (en) Semiconductor package conductive terminals with reduced plating thickness
CN107119298A (zh) Pcb表面处理方法
JP4798126B2 (ja) 磁気ヘッドサスペンションブランクの製造方法および磁気ヘッドサスペンションの製造方法
JP6056400B2 (ja) リードフレームの製造方法、半導体装置の製造方法、リードフレーム基材、および半導体装置
JP2001237338A (ja) フリップチップボールグリッドアレイ基板及びその製造法
KR100680739B1 (ko) 기판 제조방법 및 기판 습윤성 향상 장치
CN102731170A (zh) 陶瓷基片表面镀膜工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170901

RJ01 Rejection of invention patent application after publication