CN107113972A - 用于容纳电子器件的多层结构及相关制造方法 - Google Patents

Abstract

用于电子设备的多层结构(200)，包括：柔性的基板膜(102)，用于容纳电子器件；多个电元件(204、206)，优选地通过印刷电子器件和/或表面安装设置至所述柔性的基板膜；保护层(104)，层压至该基板膜的至少第一表面上，所述保护层被配置成掩盖该基板的基本上位于所述多个元件的位置处的可感知物理偏差(诸如，不均匀表面轮廓或着色)以免于从外部感知，该外部感知可选地为经由该保护层进行的视觉感知及/或触觉检查；及塑料层(106)，其模制于该基板膜的与该第一表面相对的至少第二表面上。还提出一种相应的制造方法。

Description

用于容纳电子器件的多层结构及相关制造方法

技术领域

大体而言，本发明涉及电子器件。特别地，但并非排他性地，本发明与在柔性的基板上制造包括电子器件的多层结构有关。

背景技术

大体而言，在电子器件及电子产品的背景下，存在多种不同的多层结构。可使用热成型、模制、粘合剂、热能和/或基于压力的层压等制造多层的解决方案。可利用模内装饰(In-mold decoration；IMD)/模内贴标(in-mold labeling；IML)来将所需的着色及例如图形图案并入于该结构内。

追求多层结构的动机或需要可能与相关使用背景一样多样化。在所确定的解决方案最终展现多层性质时，相对更常寻求的是大小缩减、重量缩减、成本缩减或仅仅是部件的有效整合。继而，相关联的使用情境可涉及产品封装或食品包装、设备壳体的视觉设计、显示器、检测器或传感器、车辆内部、天线、标牌等。

一般可通过多种不同的技术将电子器件(诸如电子组件、IC(集成电路)及导体)设置至多层结构中或设置至多层结构上。可将自然现成的电子器件(诸如可购得的表面安装设备(SMD))安装于最终形成多层结构的内层或外层的基板上。另外，可应用落入术语“印刷电子器件”的技术来实际上将电子器件直接制备至相关联基板。在此情况下，术语“印刷”指代能够制备电子器件/电元件的各种印刷技术，包括(但不限于)网板印刷、柔板印刷及喷墨印刷。

在电子器件包括于多层结构中以使得电子器件嵌入于多个包围材料层之间时，层与电子器件之间(例如，电子器件的基板与实际安装或印刷的电子器件之间)的界面受影响，其导致材料的变形及染色。其用户常常可从结构外部察觉这些现象。举例而言，产生的美学及触觉不连续性或“误差”(诸如，分别为多层结构内的可感知的、突然的色彩变化及由内部变形引起的多层结构的表面的意外粗糙度或不均匀性)能够以多种方式对用户造成困惑且降低包括多层结构的整个产品的可用性、耐用性及质量印象(若实际上并非质量，则该印象亦可取决于用于评定其的技术属性)。

发明内容

本发明的目的在于至少减少与包含嵌入的电子器件的多层结构相关联的上述缺陷。

通过根据本发明的多层结构及相关制造方法的实施例实现该目标。

根据本发明的一个方面，一种用于电子设备的多层结构包含：

柔性的基板膜，其用于容纳电子器件，

多个电元件，其优选地通过印刷电子器件和/或表面安装设置至该柔性的基板膜，

在基板膜的至少第一表面上的保护层，该保护层被配置成掩盖该基板的基本上位于所述多个元件的位置处的可感知的物理偏差(诸如不均匀的表面轮廓或着色)免于从外部感知，该外部感知可选为经由该保护层进行的视觉感知和/或触觉检查，及

塑料层，其模制至该基板膜的与该第一表面相对的至少第二表面上。

根据另一个方面，一种用于制造用于电子设备的多层结构的方法，包含：

获得用于容纳电子器件的柔性的基板膜，在基板膜的至少第一表面上设置有保护层，该保护层被配置成掩盖该基板的基本上位于进一步设置至膜的多个电元件的位置处的可感知物理偏差(诸如，不均匀的表面轮廓或着色)免于从外部感知，该外部感知优选地为经由该保护层进行的视觉感知和/或触觉检查；及将塑料层模制至该基板膜的与该第一表面相对的至少第二表面上。

举例而言，在一个优选实施例中，基板可首先设置有至少一些电子器件，紧接着通过层压在其上设置保护层，此举可指代将现成的层附着至基板或通过合适的涂布技术例如直接在其上制造层。

取决于实施例，例如，可颠倒层压及模制步骤的执行次序。模制阶段大体上可包括注射模制，其中基板及可选的保护层可充当插入件。另外，在一些实施例中，可在层压之后(即，在形成基板-保护层层压件之后)设置电子器件的含有电元件的至少一部分。

在一些实施例中，在所获得的多层构造中可存在很多个基板膜、保护层和/或塑料层，于是相关联的制造方法亦可包括提供很多个电子器件、层压和/或模制步骤。多射模制(multi-shot molding)技术亦可适用。

本发明的效用由取决于其每一特定实施例的多个问题产生。可依据所应用的方法步骤、所使用的材料、尺寸及形状以及可扩展性使用相对高效、快速、可靠(产率良好)且柔性的工艺获得包含如由嵌入的电子器件提供的预定功能的柔性的、薄的、轻的且触觉上及光学上所需(例如，不透明、半透明、透明、着色的、图案化的等)的多层结构。举例而言，多层结构可设置有额外特征(诸如，可选的可经由各种印刷方法获得的嵌入的视觉装饰或指示性图形)。另外，包含电子器件的基板可在模制之前经历热成型，以使得巧妙地获得结构的目标3d形状。

具体地，本发明可有助于遮盖或平整嵌入的电子器件与相邻层(诸如，电子设备的一个或多个基板)的界面处的视觉不连续性。可减少或消除不期望及非所欲的褪色、色彩变化及阴影的影响。此外，从触觉和/或视觉检查的观点，可减少或至少掩盖归因于由模制过程及嵌入的电子器件导致的内部变形的多层表面的不均匀性。除优化着色之外，保护层自身可包括不均匀的表面轮廓。这样的轮廓可很好地掩盖其他不均匀性。另外，保护层可包含弹力(柔性)材料且有效地顺应下层基板上的电元件和可能还有的其他元件的凸出特征。这些不同的有利特征是否能同时实现取决于所讨论的实施例及所使用的材料，其特性、尺寸、性质、嵌入的部件的位置及数目等。

术语“多个”在本文中可指代从一(1)开始的任何正整数。

对应地，术语“很多个”可指代从二(2)开始的任何正整数。

术语“电元件”在本文中可大体上指代通过安装或印刷或经由其他可适用安装或生产方法可提供至本发明多层结构的导体、接触区域、连接器、电子器件或电部件、电路、集成电路(IC)、子总成、子系统等。

在所附的从属权利要求中公开了本发明的不同的实施例。

附图说明

接下来，将参考附图更详细地描述本发明，其中：

图1示出了本发明的一个使用情境及实施例，其中获得了弯曲/柔性的多层结构，以用于电子产品(诸如臂带或腕带计算机)。

图2示出了根据本发明的实施例的多层结构的内部。

图3示出了图2的多层结构的放大部分。

图4为揭示了根据本发明的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

图1以100示出了本发明的一个仅例示性的使用情境及实施例，其中已获得了弯曲/柔性的多层结构，以用于电子产品(诸如，臂带或腕带计算机)，以101A粗略描绘了该电子产品的主视图。本领域技术人员认可以下事实：本发明的原理亦可很好地应用于非弯曲/非柔性的基板及构造。

包含多层结构的目标电子产品或设备101A可包括例如消费型电子设备、工业电子器件、自动化装备、机械、汽车产品、安全或保护设备、计算机、平板电脑、平板手机、移动终端(诸如，手机)、报警设备、可穿戴电子器件/产品(服装、头饰、鞋类等)、传感器设备、测量设备、显示设备、游戏控制器或控制台、照明设备、多媒体或音频播放器、AV设备、运动器材、通信设备、输送或运载装备、电池、光学设备、太阳能面板或太阳能设备、传输器、接收器、无线受控设备或控制器设备。

以101B示出了弯曲和/或柔性设备101A的侧视图，其中该结构进一步容置了显示元件103。替代地，显示器103可已部分或完全嵌入于该结构内，以使得其观察部分限定产品的(可能基本上连续和/或平坦的)外表面的一部分或至少由基本上光学透明的材料覆盖，以使得能够检查屏幕活动。显示器103可为触敏式的，从而实现触摸屏功能。结构可能已补充有多个开关、按钮、旋钮等，以给用户提供专用控制输入装置。再次，技术人员应认识到，本发明的所有实施例并非必须包括显示元件103，且若存在，考虑到相关使用背景的特定需求，可包括多个替代或额外的元件。已选择所示出的实例，最主要归因于其紧凑性质及具体化潜在实际生活使用情境中的所建议解决方案的少数核心构想的适用性。

以101C提供了多层结构的一部分的近距离外观。具有第一表面102A及第二表面102B的柔性的塑料膜102(视情况包含热塑性材料或由热塑性材料构成)邻近于所附着的保护层104及模制塑料层106。所示出的尺寸为例示性的，但在很多实施例中，膜102可明显比模制层106更薄且亦比保护层104更薄。

在各种实施例中，多层结构可实际上包括很多个柔性膜、模制层和/或保护层，这些柔性膜、模制层和/或保护层就其构造(例如，尺寸、形状、定向、材料等)而言可为相互类似或不同的，但为了简单起见，所示出的实例展现了每一上述类型的仅一个层。另外，可能已将其他层(例如，建立例如符号、图片或文数信息的装饰性层或包含指示性图形的层)布置至该结构。因此，IMD或IML技术为可适用的。

每一所提供的层可已大体上通过层压来附着至该结构或使用例如合适的沉积/涂布方法或模制而直接制备至该结构。

图2以200示出了例如上述多层结构的内部，其中着重于嵌入的电子器件。的确，至少可能热塑性材料的柔性膜102已通过可行的制造或安装技术设置有多个电元件204、206(诸如，电子部件、导体或芯片(IC))。举例而言，安装技术可包括表面安装及通孔安装。在各种其他选项之中，制造(诸如，印刷)可指代网板印刷或喷墨。可选地，所获得的多层结构的层含有孔或其他特征，以用于容纳电子器件。大体而言，层可具有平坦形状，但亦可以是更复杂的、基本上三维的构造。

考虑到重叠层的数目，所获得的多层(堆叠)结构可选地包含相互不同的多层部分。在某一位置处，可存在比在其他位置中更多数目的堆叠层(即，额外层)。大体而言，层可被叠加，但在统一性(一些层由(例如)基本上位于同一侧向平面上的很多个分布元件构成)、宽度及/或高度方面不同。所有层并非必须相互叠加地存在而是可沿多层堆叠的高度不同地定位。当然，连续层必须至少在某些位置彼此接触。层可包含通孔或窗口。

在图中，数字204指代部件(例如，有源、无源或机电的)或电路，而数字206指代导体或其他导电区域，该导体或导电区域一般可(但并非必须)比部件/电路204平坦。数字204可进一步指代电子器件子总成或子系统。子总成/系统可包含其自身的柔性或刚性基板，例如，基于聚酰亚胺的FPC(柔性印刷电路，flexible printed circuit)或刚性PCB(印刷电路板，printed circuit board，例如FR4)。如果所使用的材料的确耐受焊接而不被损坏，可通过焊接将电子器件(诸如，多个所需部件)设置至此基板，以获得一般比具有例如印刷电子器件的基板高的部件密度。

另外，相邻的保护层104及模制层106可已设置有其自身的电子器件。除电子器件之外，多层结构的层可包含其他元件或特征(诸如，如在上文中提及的装饰性特征)。举例而言，可包括化学活性层或特征。

图3以300描绘了图2的多层结构的由虚线椭圆包围的一部分的放大。该图示出了可如何利用所建议的解决方案来对抗由模制容纳电子器件204、206的基板膜102上的层106引起的视觉上或触觉上恼人的人工产物。因为膜102包含具有一定有限厚度、长度、形状等的电子器件，因此在将模制层106及可能还有保护层104引入于其上时，与相邻层104、106的界面将必然受额外应力或压力的影响。这可诱发色彩偏差、结构内的可感知阴影以及结构变形。所嵌入的电子器件及其他元件可导致整个多层结构变形，以使得例如可能在基本上对应于下层元件的位置处的表面上出现凸块。另外，电子器件的安装或制造本身可能在界面处及例如该处的基板上导致不期望的影响。可能发生例如导电油墨、膏体或粘合剂与附近基板或其他层的意外着色、染色或吸收/扩散。

在图3中，虚线303表示在不遵循本发明的原理达必要程度的情境中的潜在后果(不包括色彩缺陷)。通过模制塑料106将基板102上的电子设备204朝向多层结构的顶表面推动，以使得该顶层(或多个顶层，若存在多个)104明显向上弯曲。参考基板102及保护层104在下部元件204上方的位置306处的弯曲，显然中间层及界面亦可能弯曲或变形。然而，在本发明的各种实施例中，这样的突起并未出现或至少其尺寸减小了。另外或替代地，可将结构的内部界面处的表面突起以及缺陷(色彩不连续性、染色、扩散等)的美学或触觉影响降至最低。

举例而言，保护层104可被配置成保护基板膜免受物理冲击、辐射、光、热、寒冷、湿气及/或污垢。可通过适当地选择层的厚度及材料以及用于将层固定在多层结构中的附着技术来获得保护性质。

具体地，保护层104有利地被配置成掩盖基板在元件204、206的位置处的可感知及不期望的物理偏差诸如不均匀、弯曲表面轮廓、阴影或着色(归因于染色、变形、扩散等)以免于从外部感知，该外部感知主要指代视觉感觉及/或触觉检查。

在一个实施例中，保护层104包含弹性的或“有弹力”的材料，以在保护层与基板膜之间的界面处顺应设置有所述多个元件的基板膜的表面轮廓。因此，即使没有根本上避免，但也至少减少了多层结构的外表面上的突起。

另外或替代地，可使至少一个保护层着色，以掩盖偏差。

保护层104的着色可被配置成可选地经由图形和/或色彩图案遮盖偏差。可将不同形式、符号、图片、数字、字符、词语等产生至保护层(或它们可自然或固有地存在)，以提供所需的掩盖效果。

保护层104的着色可基本上在膜的着色后进行，以使得由电子器件或模制过程引入至保护层的人工产物被掩盖，以免受外部(视觉)考察。

保护层104可为至少部分半透明或不透明的，以遮盖偏差，可选地保护层进一步包含虑及预定波长的基本上光学透明的窗口或区域。

另外，保护层104可包含不均匀的(顶部/外部)表面轮廓，可选地具有突起、脊、凹槽、凹部、凹坑、鱼鳞纹图案和/或凹口。举例而言，层104的表面轮廓可固有地为如此，和/或此轮廓可通过雕琢、铣削、雕刻、冲压或压印而技术地产生。层104的不均匀表面轮廓及纹理可在视觉上和/或触觉上掩盖分别由底层102、106及元件204、206以其他方式导致的不期望的视觉及构形偏差(例如，类随机的不均匀性)。

保护层104可包含诸如塑料(例如，TPU(热塑性聚胺甲酸酯，thermoplasticpolyurethane；)或其他TPE(热塑性弹性体，thermoplastic elastomer；))、金属、皮革、其他生物制品、有机材料和/或纺织材料的材料。

除具有保护及掩盖功能之外，保护层104可通过所使用的色彩、图形图案、纹理等来将所需外观及感觉或纹理提供至多层结构。在生物材料的情况下，层104可包括或仿效(例如)皮革、鳞片状覆盖件或蜥蜴/蛇皮或者提供强烈视觉外观、有效的掩盖效果及特有的触觉感觉的其他类似材料。

另外，可通过给保护层104或下层提供指示性图形(符号、文字等)来实现指示性和/或指导性功能。

除基板102之外，保护层104可包含优选地印刷于其上(印刷于内表面上，例如面对其他嵌入的电子器件，和/或印刷于外表面上，可选地具有通向结构内部的直通连接件)的电元件(可选地为导体)。

再次回到图3中明确提出的情境，穹顶形状302(层106中的凹部及层104中的凸部)表示由于与层104、106直接或间接物理接触且面对的嵌入的电子器件导致多层结构内部的载体(基板)及相邻层104、106出现的异常。已优选地以熔化状态提供模制层106，以使得其绕过并包围组件204、206，但对现有层102、104导致压力/力及相关应力，所述层基本上正被推离其原始、自然位置。由于考虑到外部障碍物，层104的材料已经适当地选择为具有足够弹力及/或其他种类的适应性，优选地避免了表面突起303或至少减小了其大小。

在所示出的情况下，所有层102、104、106容纳某一电子元件204、206的至少一部分。尽管使基板层102弯曲以向上弯折会导致保护层104在306处缩回，但层104已在(例如)材料弹力方面被配置成使得基本上优选地省掉或至少显著减小了上面的凸块303。

替代地或另外，层104的表面结构(轮廓)或色彩、图形、图案等可被选择成在触觉上和/或在视觉上掩盖凸块303的影响，即使凸块基本上存在于那里。如在上文中所提及，出于某种目的，层104的面对外部环境的外表面可已设置有不均匀的表面轮廓。此表面轮廓可为触觉上合意的且遵循例如某一规则或伪规则图案。另外，层104的面对电子器件204、206的内表面可另外地或在潜在的可替代的一些情境中已设置有例如用于容纳电子器件204、206的凸起部分的一个或多个凹部，模制塑料层106将所述凸起部分推向层的内表面，从而减小了层104的外表面上的不期望凸块303的大小。

举例而言，考虑到基板膜102的潜在性质，其厚度可小于约300微米，优选地厚度小于约200微米，且最优选地厚度小于约150微米。

基板膜102可包含例如塑料/聚合物，诸如聚碳酸酯(Poly Carbonate；PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methyl Methacrylate；PMMA)、聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯的共聚物(MS树脂)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate；PET)，或者基板膜可包含金属。这些材料亦可用于模制层106和/或保护层104中。

膜102可包括凹凸形式或形状，诸如相对于膜的表面平面的突起、脊、凹槽或凹部，可选地为通孔。这些特征可用于将元件(诸如，导体、部件等)容纳或至少部分嵌入于膜102内。类似特征可存在于保护层104中。

图4包括公开了根据本发明的方法的实施例的流程图400。

在指代启动阶段的402处，可进行必要任务，诸如材料、部件及工具的选择、获取、校准及其他构造。须特别注意，单个元件及材料选择共同作用且经受住多层结构及该结构可能设置于其上的可能目标产品的选择的制造工艺，该制造工艺自然优选地例如基于制造工艺规范及部件数据表或通过调查及测试所产生的原型来预先进行检查。因此，尤其模制/IMD、层压、热成型和/或印刷装备可在此阶段提升至操作状态。

在404处，获得用于容纳电子器件的至少一个优选柔性的基板膜。可获取现成的基板材料(例如，成卷的塑料膜)且可选地对其进行处理(诸如，涂布、着色(若并非最初具有期望色彩或例如最佳程度的透明度或半透明度)、雕刻、压印、成形等)，或基板自身可用期望的起始材料通过模制或其他方法由刮擦而内部地产生。

在406处，举例而言，可通过印刷将装饰、图形指示、色彩等产生至膜上。此为可选的项目且可省略或可改变其在方法流程中的位置。替代地或另外，其他层(诸如，保护层)可设置有这样的特征。举例而言，可应用网板印刷或喷墨。通常可使用IMD/IML兼容方法提供装饰性或指示性(例如，指导性)特征。

在408及410处，可分别通过例如印刷将电迹线(导体)设置至基板的期望位置，以及通过适当的安装技术来附着部件。由此可形成FPC结构。举例而言，安装可包括使用粘合剂、膏体及/或导电油墨，以供建立及确保期望的机械连接和电连接。取决于实施例，可反复地或交替地执行项目408及410，于是将这些项目分离为专用执行阶段并非始终是必要的或甚至始终可能的。另外或替代地，在一些实施例中，直至已进行下文中所描述的层压412或热成型414后才可执行项目408和/或410。

在412处，将至少一个保护层层压至所述基板膜的至少第一表面(例如，结构的主要或预定外表面，该主要或预定外表面可为当结构/主设备在使用中时使用者最可见的层)上，以掩盖基板的基本上位于所述多个元件的位置处的可感知物理偏差以免于从外部感知。取决于实施例及使用情况，感知(例如，主要为视觉和/或触觉，尽管层可具有某些特有的气味)可经由保护层进行，即，用户或其他方经由保护层感知多层结构。另外或替代地，考虑到例如其中多层结构保持暴露以使得可从多个角度进行检查的产品，感知可经由模制层进行。并入该结构的腕带或臂带可为这样的产品的一个实例。然而，即使在这些种类的产品的情况下，某个感知方向可被视为主要感知方向或头等重要的感知方向，诸如保护层的感知方向。

除掩盖基板的偏差之外，保护层可被构造成尽可能顺应下层的构形，以使得其自身的外表面显示出最小迹象的变形和/或实际上尽可能小地变形。除可能的其他因素之外，最佳构造可能要求找到合适的材料厚度及弹性。

可在层压期间用起始材料建立保护层或者可固定现成的材料层。可应用可选的处理阶段(诸如，涂布或切割)。

可在技术人员及可适用装备的控制下使用(例如)粘合剂、压力和/或热量执行层压。应注意，材料要经受住该过程。

代替将现成的保护层层压至基板上，基本上可利用适合于基板及保护层本身的材料的任何期望涂布或其他可适用技术，用相关联材料在基板上直接建立保护层。

在层压之后和/或在其之前，保护层可设置有各种特征，包括例如电元件和/或通孔。如上文所提及，在一些实施例中，在设置电元件(诸如，迹线及部件)之前或之间，可将保护层设置至基板。

在414处，能可选地进行成型(诸如，热成型)。在热成型期间，可将优选地已经设置有电子器件的基板膜成形为期望的基本上三维形状。电子器件应已优选地被设置为避开在热成型期间出现最大应力的位置，诸如最大压力或曲率的位置。

在一些实施例中，可颠倒项目412及414的相互执行次序。另外，可在模制416之后执行项目412和/或项目414。

大体而言，代替将电元件安装或制备至多层结构的层的表面，可将电元件嵌入于其中(例如，嵌入于其不同的凹部中)。

在416处，将例如热塑性、热固型或弹性材料的优选塑料层模制于该基板膜的与该第一表面相对的至少第二表面之上。可应用注射模制。基板及可选的保护层(若已经存在)可用作模具中的插入件。应用可选的多射模制或多部件模制(multi-component molding)，以将例如多种材料提供至该结构。塑料层可为至少部分光学透明的和/或包括凹部或通孔以提供通向下层电子器件的视觉路径，下层电子器件可包括光电部件(LED、感光检测器)或例如显示器(诸如，OLED(有机LED、发光二极管)显示器)。塑料层可另外或替代地包含不透明(例如，经着色或含图形)或半透明部分。其可进一步设置有表面凹凸形式或其他特征以用于各种目的，诸如用于光学用途(例如，光向内耦合(incoupling)、向外耦合(outcoupling)、散射或反射)。

鉴于所使用的材料、尺寸及部件，本领域技术人员应预先了解或通过现场测试来判定最佳工艺参数。可给定少数仅例示性准则以用于通用指导。在基板膜为PET且待包覆模制于其上的塑料为PC时，熔化的PC的温度可介于280摄氏度与320摄氏度之间且可适用的模具温度可在约20摄氏度至95摄氏度的范围内，即，例如，温度可为约80摄氏度。所使用的基板膜及工艺参数应被选择成使得基板在工艺期间基本上保持固态。可能的预安装的电子器件已被优选地附着至基板，以使得它们在模制期间保持静止。

可选地，可在制造方法的执行期间至少针对所选择的阶段(诸如，为基板提供迹线/部件的阶段或将层整合在一起的阶段)利用卷对卷(roll-to-roll)技术。卷对卷的应用要求所使用材料层具有一定柔性。因此，最终产品(所获得的多层结构或甚至最终容置该多层结构的设备)可为柔性的。然而，本发明在实际中亦可适用于具有更刚性片材或大体上期望材料片的情境。

在418处，结束方法执行。

本发明的范围由所附权利要求及其等同物确定。本领域技术人员将了解以下事实：仅出于说明的目的构造了所公开的实施例，且前文综述的所建议的解决方案的新颖核心将覆盖更好地适合每一实际生活使用情况的其他实施例、实施例组合、变体及等同物。关于所提供的多层结构，在一些实施例中，该构造例如可包括很多个基板、保护层和/或模制层而非每一层类型仅一个示例。类似层可彼此邻近，在其间具有不同层或在多层结构中建立某一其他构造。在结构中亦可包括在前文未明确综述的一些其他层，例如热的、电的、化学的或另外的绝缘/阻断、导电或活性层。

Claims (21)

1.用于电子设备的多层结构(101B、101C、200、300)，包括：

柔性的基板膜(102)，用于容纳电子器件；

多个电元件(204、206)，优选地通过印刷的电子器件和/或表面安装而设置至所述柔性的基板膜；

保护层(104)，位于所述基板膜的至少第一表面(102A)上，所述保护层被配置成掩盖该基板的基本上位于所述多个元件的位置处的可感知物理偏差(302、304)诸如不均匀表面轮廓或着色以免于从外部感知，所述外部感知优选为经由所述保护层进行的视觉感知和/或触觉检查；以及

塑料层(106)，模制于所述基板膜的与所述第一表面相对的至少第二表面(102B)上。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述基板膜的所述第一表面包括所述电元件的至少部分。

3.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述基板膜的所述第二表面包括所述电元件的至少部分。

4.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层进一步包括优选地印刷于其上的电元件，可选地为导体。

5.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层包含弹性材料，以在所述保护层与所述基板膜之间的界面处顺应设置有所述多个元件且在其第二表面上模制有所述塑料层的所述基板膜的表面轮廓。

6.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层被着色，以掩盖所述偏差。

7.根据权利要求6所述的结构，其中，所述保护层的着色被配置成可选地经由色彩图案遮盖所述偏差。

8.根据权利要求6或7所述的结构，其中，所述保护层的着色基本上在所述膜的着色后进行。

9.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层为至少部分半透明或不透明的，以遮盖所述偏差，可选地所述保护层进一步包含虑及预定波长的基本上光学透明的窗口或区域。

10.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层包括不均匀表面轮廓，可选地具有多个突起、脊、凹槽、凹坑、表面凹凸、鱼鳞纹图案和/或凹口。

11.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层和/或模制层为柔性的，优选地整个多层结构亦为柔性的。

12.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述基板膜包括选自由以下组成的组的至少一种材料：热塑性材料、塑料、聚合物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、MS树脂、PET、玻璃、聚酰亚胺及金属。

13.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层包括选自由以下组成的组的至少一种材料：热塑性材料、TPE(热塑性弹性体)、塑料、金属、皮革、生物材料及纺织材料。

14.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层被配置成保护所述基板膜免受选自由以下组成的组中的至少一种要素影响：冲击、辐射、光、热、寒冷、湿气及污垢。

15.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述保护层包含选自由以下组成的组的至少一个指示性、指导性或装饰性要素：着色、图形、图形图案、诸如表面凹凸图案的光向外耦合或反射图案、符号、文字表示及数值表示。

16.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述电元件包括选自由以下组成的组的至少一个元件：导体、晶体管、二极管、电阻器、电容器、集成电路、发光元件、光检测元件、处理元件、存储元件、传感器、通信元件、电子器件子总成、子系统及连接器。

17.根据任一前述权利要求所述的结构，其中，所述基板膜的厚度小于约300微米，优选地小于约200微米，且最优选地小于约150微米。

18.电子设备，可选地为腕上设备、臂带设备或其他便携式计算机或用于其的控制器，所述电子设备包括前述权利要求中任一项所述的结构。

19.一种用于制造用于电子设备的多层结构的方法(400)，包括：

获得用于容纳电子器件的柔性的基板膜(404)，在所述基板膜的至少第一表面上设置保护层(412)，将所述保护层配置成掩盖所述基板的基本上位于进一步设置至所述膜的多个电元件的位置处的可感知物理偏差诸如不均匀表面轮廓或着色(408、410)以免于从外部感知，所述外部感知优选地为经由所述保护层进行的视觉感知和/或触觉检查；及

将塑料层模制至所述基板模的与所述第一表面相对的至少第二表面上(416)。

20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括将设置有电子器件的基板或基板-保护层层压件热成型为期望的三维形状(414)。

21.根据权利要求19或20中任一项所述的方法，进一步包括将多个装饰性、指示性或指导性的特征印刷于所述基板上，可选地印刷于所述基板的所述第一表面和/或所述第二表面上(406)。