JP2018503547A - 電子回路を収容するための多層構造および関連する製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
電子回路を収容するための可撓性基板フィルムと、
好ましくは印刷された電子回路および/または表面実装によって前記可撓性基板フィルムに設けられたいくつかの電気素子と、
前記基板フィルムの少なくとも第1の表面上の保護層であって、実質的に、前記いくつかの素子の位置で、不均一な表面プロファイルまたは着色などの、基板の知覚可能な物理的な偏位を、外部知覚、任意選択で保護層を介して行われる視知覚および/または触覚の検査からマスクするように構成された、保護層と、
前記第1の表面の反対側の、前記基板フィルムの少なくとも第2の表面上にモールド成型されたプラスチック層と、
を備える。
基板フィルムの少なくとも第1の表面上に保護層が設けられた、電子回路を収容するための可撓性基板フィルムを得るステップであって、前記保護層が、不均一な表面プロファイルもしくは着色などの、基板の知覚可能な物理的な偏位を、実質的に、フィルムにさらに設けられたいくつかの電気素子の位置で、保護層を介して行われる外部知覚、好ましくは視知覚および/または触覚の検査からマスクするように構成されている、ステップと、前記第1の表面の反対側の、前記基板フィルムの少なくとも第2の表面上にプラスチック層をモールド成型するステップと、
を含む。
101B 多層構造
101C 多層構造
102 プラスチックフィルム
102A 第1の表面
102B 第2の表面
103 表示素子
104 保護層
106 プラスチック層
200 多層構造
204 構成部品または回路
206 導体
300 多層構造
302 ドーム形状
303 表面突出部
400 流れ図
Claims (21)
- 電子回路を収容するための可撓性基板フィルム(102)と、
好ましくは印刷された電子回路および/または表面実装によって、前記可撓性基板フィルムに設けられたいくつかの電気素子(204、206)と、
前記基板フィルムの少なくとも第1の表面(102A)上の保護層(104)であって、実質的に、前記いくつかの素子の位置で、不均一な表面プロファイルまたは着色などの、前記基板の知覚可能な物理的な偏位(302、304)を、前記保護層を介して行われる外部知覚、好ましくは視知覚および/または触覚の検査からマスクするように構成された、保護層(104)と、
前記第1の表面の反対側の、前記基板フィルムの少なくとも第2の表面(102B)上にモールド成型されたプラスチック層(106)と、
備える、電子デバイスのための多層構造(101B、101C、200、300)。 - 前記基板フィルムの前記第1の表面が少なくとも前記電気素子の一部を備える、請求項1に記載の構造。
- 前記基板フィルムの前記第2の表面が少なくとも前記電気素子の一部を備える、請求項1または2に記載の構造。
- 前記保護層が、好ましくは前記保護層上に印刷された電気素子、任意選択で導体をさらに備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が、前記保護層と前記基板フィルムとのインタフェースで、前記いくつかの素子が設けられた、前記第2の表面上にモールド成型された前記プラスチック層を有する、前記基板フィルムの前記表面プロファイルと共形となるように弾性材料を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が前記偏位をマスクするように着色されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層の前記着色が前記偏位を任意選択でカラーパターンによって覆い隠すように構成されている、請求項6に記載の構造。
- 前記保護層の前記着色が実質的に前記フィルムの前記着色に続いて行われる、請求項6または7に記載の構造。
- 前記保護層が前記偏位を覆い隠すように少なくとも部分的に半透明または不透明であり、任意選択で、所定の波長を考慮して光学的に実質的に透明な窓または領域をさらに備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が、任意選択でいくつかの突出部、隆起部、溝、くぼみ、表面浮彫、スケールパターン、および/またはノッチを有する、不均一な表面プロファイルを備える、請求項1から9のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層および/またはモールド成型された層が可撓性であり、好ましくは前記全体の多層構造も可撓性である、請求項1から10のいずれか一項に記載の構造。
- 前記基板フィルムが、熱可塑性材料、プラスチック、ポリマー、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、MS樹脂、PET、ガラス、ポリイミド、および金属から成るグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、請求項1から11のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が、熱可塑性材料、TPE(熱可塑性エラストマー)、プラスチック、金属、革、生物学的材料、および繊維材料から成るグループから選択された少なくとも1つの材料を含む、請求項1から12のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が、衝撃、放射、光、熱、冷気、水分、および汚れから成るグループから選択された少なくとも1つの要素に対して前記基板フィルムを保護するように構成されている、請求項1から13のいずれか一項に記載の構造。
- 前記保護層が、着色、グラフィックス、グラフィカルなパターン、光外部結合、または反射パターン、例えば、表面浮彫パターン、記号、質感表現、および数値表現から成るグループから選択された少なくとも1つの表示用、教示用、または装飾的な要素を含む、請求項1から14のいずれか一項に記載の構造。
- 前記電気素子が、導体、トランジスター、ダイオード、抵抗器、キャパシタ、集積回路、発光素子、光検出素子、処理素子、メモリ素子、センサ、通信素子、電子回路サブアセンブリー、サブシステム、およびコネクターから成るグループから選択された少なくとも1つの素子を含む、請求項1から15のいずれか一項に記載の構造。
- 前記基板フィルムが約300ミクロン未満の厚さ、好ましくは約200ミクロン未満の厚さ、最も好ましくは約150ミクロン未満の厚さである、請求項1から16のいずれか一項に記載の構造。
- 請求項1から17のいずれか一項に記載の前記構造を備える電子機器、任意選択で、リストップ機器、アームバンド機器、またはそれらの機器のための他のポータブルコンピューターもしくはコントローラ。
- 前記基板フィルムの少なくとも第1の表面上に保護層が設けられた(412)、電子回路を収容するための可撓性基板フィルムを得るステップ(404)であって、前記保護層が、不均一な表面プロファイルもしくは着色などの、前記基板の知覚可能な物理的な偏位を、実質的に、前記フィルムにさらに設けられた(408、410)いくつかの電気素子の前記位置で、前記保護層を介して行われる外部知覚、好ましくは視知覚および/または触覚の検査からマスクするように構成されている、ステップと、
前記第1の表面の反対側の、前記基板フィルムの少なくとも第2の表面上にプラスチック層をモールド成型するステップ(416)と、
を含む、電子デバイスのための多層構造を製造するための方法(400)。 - 前記電子回路が設けられた基板または基板保護層積層物を所望の3次元形状に熱成形するステップ(414)をさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 前記基板上のいくつかの装飾的な、表示用もしくは教示用フィーチャを、任意選択で、前記基板の前記第1および/または第2の表面上に印刷するステップ(406)をさらに含む、請求項19または20に記載の方法。
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