CN107112866A - 驱动装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于包括电动马达(601)的驱动装置(615),其中所述电动马达(601)的b侧(605)包括用于电子功率转换器的第一接收区域(101)以及用于其他电子单元的第二接收区域(607),这两个接收区域都通过热隔离件而彼此热隔离(301),使得当所述电动马达(601)在运作时,可于所述第一接收区域(101)中形成第一温度区(609),并且于第二接收区域(607)中形成第二温度区(613)。热屏蔽(401、403)具有突出至所述第一接收区域(101)中的区段(403),所述热屏蔽通过所述热隔离件(301)而与所述第一接收区域(101)热去耦,其中所述突出的区段(403)包括用于位置传感器(501)的第三接收区域。
Description
技术领域
本发明与驱动装置有关。
背景技术
公开的专利申请案DE 10 2006 047 269 A1公开了一种转换器马达。
公开的专利申请案DE 196 22 396 A1公开了一种用于驱动装置的频率转换器。
专利说明书US 6,441,353 B1公开了一种驱动单元。
驱动装置是先前技术中所习知的。在这个方面,作为示例,专利说明书EP 2238817B1公开了一种包括马达与转换器的转换器马达。转换器是固定至马达的B侧,其中转换器与马达热去耦。功率电子组件与讯号电子组件是配置在转换器中。功率电子组件热连接至散热器。讯号电子组件热连接至转换器外壳的外壳壁。
一般而言,情况是功率电子组件会变得比转换器的其他电子组件更热。因此需要有效率的冷却概念。这是因为通常情况是功率电子组件和转换器电子组件的其他电子组件的各自电子构件无法全部都应付相同温度。有些构件会比其他构件更具抗温性。
马达绕组(特别是隔离件)通常对高达140℃都有抗温性。电子构件通常都显著较不能抗温。它具有的效果是,举例而言,具有机电式解析器作为角度测量系统的马达被允许获得比具有编码器作为测量系统的马达更高的操作温度。编码器马达的较低热稳定性自动地会导致较低的马达额定电流,亦即较低的额定转矩。因电子组件所致的这种降级被称为「降额」。现今的转换器马达都已经有明显降额。
发明内容
因此,本发明所根据的目的在于,提供一种改良的驱动装置,它可提供有效率的冷却概念,使得在所述驱动装置的操作期间可使用具有不同温度敏感性的电子构件,而不会因操作期间的盛行温度而有构件招致破坏。
这个目的是通过独立权利要求的目标内容而达成。本发明的有利配置则是各自的从属下位权利要求的目标内容。
根据本发明的一个构想,提供一种驱动装置,包括:电动马达,其中用于转换器功率电子组件的第一接收区域以及用于其他电子组件的第二接收区域是形成在所述电动马达的B-侧上,其中所述两个接收区域通过热隔离件而彼此热去耦,使得在所述电动马达的运作期间,在所述第一接收区域中可形成第一温度区,而且在所述第二接收区域中可形成第二温度区。
本发明因此包括在电动马达的B侧上提供两个接收区域的概念,所述接收区域是通过热隔离件而彼此热去耦。废热是因电动马达的操作而产生,并且在电动马达的B侧处导致温度增加。然而,由于所述两个接收区域彼此热去耦,在对应的温度区中有盛行不同温度,因此有利的是,电子构件可根据它们的热稳定性或它们的温度敏感性、以及根据它们的冷却需求(通常是必须从功率晶体管散热)而被配置在对应的温度区中,也就是在对应的接收区域中。因此,在这个方面,具有较高热稳定性的构件可被配置在比另一温度区有更高温度盛行的温度区中。然后将仅可应付较低温度的构件配置在另一温度区中。因此,有利地,因而提供了一种有效率的冷却概念。
电动马达的B侧代表位于与电动马达的A侧相对的电动马达侧部。A侧是表示电动马达的马达轴杆提供输出驱动的电动马达侧部。
根据一个具体实施例,所述第一接收区域是通过电动马达的轴承屏蔽所形成。这提供了技术优势,特别是,可有效地利用现有的电动马达轴承屏蔽。
在另一具体实施例中,配置有用于转换器功率电子组件的功率晶体管的固定单元,特别是可移除地配置在所述第一接收区域中。这提供了技术优势,特别是,利用这种可移除配置,可在故障情形或在功率晶体管失效的情形下,简单地更换带有功率晶体管的固定单元。一般而言,固定单元提供的技术优势在于,功率晶体管可以稳固地固定于所述第一接收区域中。
在一个具体实施例中,所述固定单元是被配置以可移除地固定功率晶体管。这提供了技术优势,特别是,在故障情形或在失效情形下,可简单地从固定单元移除功率晶体管。
根据另一具体实施例,所述固定单元包括至少一个平板,所述平板具有固定在平板上且用于固定地夹住功率晶体管的至少一个弹簧夹钳。这提供了技术优势,特别是,可简单地插置或移除功率晶体管,而对其不需要另外的工具。
根据另一个具体实施例,形成具有突出至第一接收区域中的区段的热屏蔽,其中所述热屏蔽通过热隔离件而与第一接收区域热去耦,其中所述突出的区段包括用于位置传感器的第三接收区域。
这提供了技术优势,特别是,在所述第一接收区域中的空间可以被利用,甚至是用于在电动马达的运作期间未针对第一温度区中的温度所指定的构件。这是因为所述热屏蔽产生了因第一温度区中盛行的温度所导致的热辐射的屏蔽。所述热屏蔽,在这里特别是指突出的区段,是作用为对抗热辐射、以及对抗因对流所导致的热流(所述热流通过热屏蔽而朝外部逸散)的屏蔽,因此在所述第三接收区域中的电子构件不加热。
根据另一具体实施例,热屏蔽对所述第二接收区域热耦接,使得第二温度区可延长到所述第一接收区域中。
第二温度区中存在的温度将因热耦接而至少也部分存在于第三接收区域;从第二温度区的温度至第一温度区的温度的至少一温度梯度将会形成,使得在所述第三接收区域中一般是盛行显著比第一接收区域的温度更接近第二接收区域的温度的温度。
在另一具体实施例中,热屏蔽包括带有凸缘管件作为突出的区段的金属片。这提供了技术优势,特别是,能够将位置传感器有效地且简单地容置在管件中。
热屏蔽对其他构件的简单固定是有利地可经由金属片而产生。由于它的薄形型态,因此与包括较厚组件而非金属片的热屏蔽相比,金属片有利地并不会占据过多空间,且也不会有太多质量。有利地,因而可产生重量节省。
根据另一具体实施例,第一接收区域热耦接至电动马达。这提供了技术优势,特别是,第二接收区域因热隔离件而与电动马达热去耦,使得在电动马达的运作期间,在第二温度区中的温度将低于第一温度区中的温度。对温度敏感的电子构件可因此被配置于第二接收区域中。因此,更为热稳定的、且在此方面被指明用于较高温度的电子构件(例如在电子马达运作期间的温度)即可被配置在第一接收区域中。
根据另一具体实施例,第一接收区域包括自成一体的框架。这提供了技术优势,特别是,提供了用于固定功率晶体管的稳定装置。这是因为框架一般是稳定的固定装置。特别是,功率晶体管是固定在所述框架的相对内侧。所述内侧因为与内侧相对的框架外侧而提供对功率晶体管的保护。
在另一具体实施例中,第一接收区域包括基底板,所述框架配置在基底板上作为散热器。这提供了技术优势,特别是,所述框架形成了散热器以降低第一温度区中的温度。特别是,基底板容置功率晶体管。因此,也就是说,根据一个具体实施例,功率晶体管是固定至基底板。
根据另一具体实施例,隔离件包括自成一体的塑料框架,所述塑料框架以力锁合及/或正向锁合方式固定至框架。这提供了技术优势,特别是,提供了良好的热隔离件(在此处是塑料件)。所述框架是易于生产的稳定形状,因此塑料框架的生产可以简单方式进行。力锁合接合及/或正向锁合接合一般都是良好的固定可行方式,因此可产生塑料框架对所述框架的可靠固定。根据一个具体实施例,力锁合及/或正向锁合固定是一种可移除的力锁合及/或可移除的正向锁合连接或固定。
根据另一具体实施例,碳化硅(SiC)MOSFET是配置作为第一接收区域中的转换器功率电子组件。SiC MOSFETs可通过非常低的损耗与特别高的热稳定性(200℃)而被区别。因此,在使用SiC MOSFET作为转换器的功率晶体管的情况下,可省略复杂且大型又重的散热器。特别是,可以省略风扇。
此外,SiC MOSFET具有特别有利的特性:在SiC MOSFET的情况下,有利地,总是存在的MOSFET本体二极管可被使用作为SiC MOSFET中具有非常短的反向回复时间的续流二极管。这有利地减少了切换损耗。
此外,在开启状态(on state)中的SiC MOSFET的通道在两个方向中都运载电流(所谓的同步整流器)。这降低了跨越续流二极管的电压降,且因而减少开启状态损耗。
相较于习知的IGBT,碳化硅MOSFET在关闭时不具有IGBT-典型尾端电流。这也减少了切换损耗。
根据一个具体实施例,设有位置传感器,特别是编码器或解析器,它特别是配置在热屏蔽的突出区段中。一般而言,比起解析器,编码器较不抗热,因此为编码器设置热屏蔽是技术上特别有利及有优点的。
根据另一具体实施例,转换器功率电子组件,特别是转换器功率晶体管(优选的是六个转换器功率晶体管)是配置在第一接收区域中。
根据另一具体实施例,不同于转换器功率电子组件的转换器的其他转换器电子组件是配置在第二接收区域中。特别是,发出比转换器功率电子组件更少功率损耗的一个或更多个电子组件构件是被配置在第二接收区域中。其他电子组件包括,例如用于如位置传感器、及/或用于如电动马达的控制电子组件(例如:处理器及/或可编程逻辑,如场可编程闸极数组FPGA;称为:(应用)场可编程(逻辑)闸极数组)及/或用于如位置传感器、及/或电动马达的信号电子组件。
因此,也就是说,根据一个具体实施例,驱动装置包括配置在电动马达的B侧上的转换器,其中所述转换器功率电子组件,特别是转换器功率晶体管(优选地,六个转换器功率晶体管),是配置在所述第一接收区域中,其中不同于转换器功率电子组件的转换器的转换器的其他电子组件是配置在第二接收区域中。
根据一个具体实施例,所述驱动装置是自动化系统的部件。
根据一个具体实施例,所述驱动装置是机器人(特别是自动化系统的机器人)的部件。
根据另一具体实施例,所述第二接收区域包括外壳或形成为外壳。所述外壳为例如金属罩,或包括例如金属罩。
附图说明
本发明以参照图式的优选例示具体实施例为基础而更详细说明如下,其中:
图1至图5在每一情况说明了驱动装置组装期间的不同时间点,
图6说明一种驱动装置,
图7说明带有功率晶体管的固定单元,
图8说明带有功率晶体管的第一接收区域,
图9至图13在每一情况说明在驱动装置的组装期间的一个时间点,以及
图14说明一种驱动装置。
具体实施方式
在下文中,相同的组件符号是被使用于相同的特征。
图1至图5在每一情况说明在驱动装置组装期间的时间点。在此处,在每个情况中,图式中的下方图式显示平面图,图式中的上方图式显示了沿着根据平面图中的断线A-A’所示的截面侧视图。
图1显示框架101,框架101是由例如铝所形成。框架101为四边形框架并且自成一体。作为例示,框架101具有方形。各自相对的内侧103和105是基于框架101的自成一体的设计而形成。框架的高度是以组件符号为109的双向箭头符号象征性表示。举例而言,高度为20mm。框架的宽度是以组件符号为107的双向箭头符号象征性表示。举例而言,框架101的宽度为100mm。
图2显示框架101,其中在每一情况转换器功率电子组件的三个功率晶体管201配置在框架101的两个相对内侧103处。举例而言,这六个功率晶体管201是碳化硅MOSFET。因此,也就是说,三个功率晶体管201是配置在内侧103处。因此,总共有六个功率晶体管201因而固定至框架101。组件符号203表示功率晶体管201的三个电气连接接脚。
使用碳化硅MOSFET提供了技术优势,特别是,它们被指明用于高达200℃的温度而不受破坏。在此处,一般而言,SiC MOSFET的空乏层是被指定用于高达200℃的温度。这预示着这些功率晶体管201是在电动马达附近使用。因此,特别有利地是使用这类功率晶体管用于转换器的转换器功率电子组件。这是根据根据一个具体实施例的本发明所提供。
图3显示根据图2具有塑料框架301的配置,其是作为热隔离件。也就是说,塑料框架301是热隔离件。塑料框架301包括基底区段303,翼部305从基底区段303垂直地突出。塑料框架301是通过它的基底表面303或它的基底区段303而放置在框架101上。塑料框架301的尺寸和形成方式使得翼部305抵顶于框架101的相对内壁105,因此产生框架101与塑料框架301的正向锁合固定。
图4显示根据图3具有金属片401的配置。金属片401具有与框架101适配的形状,其中管件403在金属片401中心带有凸缘。所述管件403从金属片401垂直突出,金属片401以及管件403是由例如铝所形成。金属片401的厚度为例如2mm。金属片401是放置在塑料框架301上,更精确地是放置在基底表面303上,使得管件403突出至框架101中,更精确地是突出至框架101所包围或框住的空间中。
组件符号405表示双向箭头,其象征性说明了管件403的直径。在这个例子中,直径405与编码器501(参考图5)的客制尺寸与大小适配。
图5显示根据图4的配置,其中作为用于电动马达(未示)的马达轴杆的位置传感器的编码器501是配置在管件403中。
图6显示根据图5带有电动马达601的配置。电动马达601包括A侧603以及与A侧603相对的B侧605,A侧603包括输出轴杆(未示于此处)。图4所示配置是设于B侧上,也就是在电动马达601的B侧605上。在这个例子中,框架101热连接或耦接至电动马达601。
外壳607是配置在或放置在金属片401上,其中转换器的其他电子组件可被设置在(且根据一个具体实施例,是实际上设置在)外壳607中。塑料框架301在对电动马达601热耦接的框架101以及用于其他电子组件的外壳607之间形成热隔离件。因此,也就是说,外壳607和框架101之间彼此热去耦。这提供了技术优势,特别是,外壳607也与电动马达601热去耦。因此,在电动马达601的运作期间,外壳607的内部因而不会变得与框架101的内部一样热。因此,有利地,会形成可配置电子构件(例如转换器电子组件的电子构件)的接收区域,其中所述构件则不需要被指明用于与框架101的构件(在此是指功率晶体管201)相同的温度。
因此,框架101形成了第一接收区域。外壳607形成第二接收区域。这两个接收区域彼此热去耦。这可通过塑料框架301而完成。因此,在电动马达601的运作期间,框架101中将形成第一温度区609,而外壳607中将形成第二温度区613。这两个温度区609、613是不同的。也就是说,与框架101中的温度相比,在外壳607中较低的温度将盛行。作为例示,在第一温度区609中的温度是介于90℃与100℃之间。因为热隔离,外壳607中的温度(亦即第二温度区613)为例如70℃至80℃。
作为例示,用于编码器501的耦接的电子组件是配置在外壳607中。
作为编码器501的一种替代方式,根据一个未示出的具体实施例,设有用于侦测电动马达601的马达轴杆位置的解析器(未详细示于此处)。
图6中所示配置在其整体上是以组件符号615来表示,且其形成驱动装置。
因此,本发明特别地包括将转换器的凸缘于B侧上设到电动马达上的概念,其中「热」侧(第一温度区609)和「冷」侧(第二温度区613)的形成可以以非常紧凑的方式通过温度屏蔽(塑料框架)而实现。
基于带有管件403的金属片401是放置在塑料框架301上、而且管件403突出至框架101中的事实,金属片401也是与框架101以及与电动马达601热去耦。在外壳607中的第二温度区613因此可有利地延长到框架101中。因此,也就是说,在框架101本身当中会形成一个空间,与这个空间外部(亦即管件403的外部)的温度相比,在电动马达601的运作期间于这个空间中较低温度将盛行。在这个情况下,管件403是作用为热屏蔽,用于抵抗因电动马达601运作期间的废热所产生的热辐射。
图7显示用于功率晶体管201的固定单元700。固定单元700包括平板701,在平板701上通过各自螺丝705而有两个弹簧夹钳703被锁住。各自的功率晶体管201是固定地被夹在弹簧夹钳703中。
图7所示的此一固定单元700的其他优点为例如:
功率晶体管201的简单更换性,以及因弹簧力而对平板701有良好的热连接。
在一个未示出的具体实施例中,平板701也通过根据图1至图6的框架101而形成。也就是说,框架101包括弹簧夹钳703,其中可固定地夹有功率晶体管201。
图8说明与根据图7的配置类似的固定单元700。然而这一次,固定单元700包括三个根据图7的配置的平板701。在每一情况带有两个固定夹住的功率晶体管201的这三个平板701是配置在电动马达(例如电动马达601)的轴承屏蔽801的外侧的外边缘上。在这种配置中,框架101即可被省略。轴承屏蔽801本身即形成用于功率晶体管201的第一接收区域。尽管如此,在也根据图8的配置中,类似于图3至图6,塑料框架301是配置在轴承屏蔽801上,其中带有呈凸缘的管件403的金属片401被接着置放在塑料框架301上,然后外壳607置于其上。
组件符号803表示配置在轴承屏蔽801上、且作为与驱动装置601的电气接触的插头。
类似于图1至图5,图9至图13在每一情况显示了在驱动装置组装期间的一个时间点。图9至图13中的下图显示平面图;图9至图13中的上图则显示沿根据平面图的断线B-B’的截面侧视图。
图9显示一基底板901,其是由例如铝所形成。如图10所示,六个功率晶体管201是安装在基底板901的安装表面905上。组件符号903表示双向箭头,其象征性说明基底板901的宽度。此宽度为例如100mm。基底板901形成为四边形形式,且例如是方形形式。作为例示,基底板901是用来取代电动马达601的B侧盖件。
如同已说明者,图10显示具有配置在安装表面905上的六个功率晶体管201的基底板901。功率晶体管201为例如碳化硅MOSFET。相较于图1至图5中所示的功率晶体管201,图9至图14所示的功率晶体管201包括角度连接接脚203。
图11显示根据图10的配置,其中由例如铝所形成的框架1101是放置或配置在安装表面905上。在此情况中,框架1101的轮廓或尺寸是使得其对应于基底板901轮廓或是几何。因此,也就是说,框架1101与基底板901的外边缘齐平地终止。框架1101有利地作为散热器,从而可藉以产生功率晶体管201的冷却。
图12显示根据图11的配置,其中设有塑料框架1201,塑料框架1201是放置或配置在框架1101上。所述塑料框架1201作用为热隔离件。这是因为基底板901以它的安装面905形成了用于转换器功率电子组件(在此为功率晶体管201)的第一接收区域。所述第一接收区域与第二接收区域(下文将更详细说明与解释)通过塑料框架1201而热去耦。
图13显示根据图12的配置,其中由例如铝所形成的另一框架1301是被放置或配置在塑料框架1201上。在这里,所述另一框架1301也是与基底板901和塑料框架1201的外边缘齐平地终止。
在因而形成例如第二接收区域的所述另一框架1301中,容置有实际上根据一个具体实施例而提供的转换器电子组件的其他电子构件。因为有塑料框架1201,所述另一框架1301与带有置放框架1101的基底板901会彼此热去耦。因此,也就是说,在根据一个具体实施例而以此方式提供的基底板901的热耦接的情况下,在电动马达601的B侧上,所述另一框架1301也与电动马达601热去耦。
图14显示根据图13带有电动马达601的配置,所述电动马达601设有凸缘于或配置于基底板901上。
因此,类似于图6的构件615,第一温度区609与第二温度区613对应地各自形成于第一接收区域与第二接收区域中。
作为例示,转换器的控制电子组件1401是被配置在所述另一框架1301中,其中所述另一框架1301可通过外壳盖体1405而关闭。
框架1101和1301的高度的划分是根据例如功率晶体管201和控制电子组件1401的功率。举例而言,一个优化的标准是当符合各个电子构件的温度规格时的最大转矩(其对应于最大电流)。
作为所述六个功率晶体管201的替代,根据一个替代具体实施例,也可使用六个封装模块,其中六个晶体管是由半导体制造者容置或配置在外壳(即模块)中。根据一个具体实施例,驱动装置是被使用于一个或多个机器人的驱动。特别是,所述驱动装置是被使用于自动化系统中。
一般的情况是,习知业界的电动马达是使用具有绝缘闸双极晶体管(IGBT)的转换器,其中转换器通常是如「背包」般地横向安装在马达上。为此所需要的散热器明显增加了这类驱动器的大小与重量。此外,习知驱动器一般无法以全电流运作,否则电子组件会变得过热。与没有合适转换器的电动马达相比,通常这种驱动器仅具有大约60%至80%的额定功率(转矩)。这在本领域技术人员中称为「降额(derating)」。
由于根据本发明的热隔离件、以及所产生的第一接收区域和第二接收区域的热去耦,可以提供一种驱动装置,其可使得电动马达(例如可以配置为伺服马达),带有合适的转换器而无以特别小型的形式降额,且不具风扇。
根据本发明,根据一个具体实施例,使用了碳化硅MOSFET来取代硅IGBT。碳化硅MOSFET的不同在于非常低的损耗与特别高的热稳定性(高达200℃)。在此例中,转换器(也可被称为附加型转换器)被区分为两个温度区:第一接收区域与第二接收区域。碳化硅MOSFET热耦接至由例如铝所形成的(较热的)马达外壳。其他电子组件通过热隔离件而与其热去耦,并且通过例如金属盖(例如外壳607)而冷却。根据一个具体实施例,视情况地,解析器或特别是编码器也可连接至这个较冷区,也就是第二温度区。这可在金属片401的管件403的基础下通过例如第二温度区的延长而完成。
本发明因此能够建构出特别小型且有能量效率的马达附加型转换器,其中电动马达的额定功率不需要减小、或几乎不需要减小(无降额)。
Claims (11)
1.一种驱动装置(615、1403),包括:
-电动马达(601),其中
-用于转换器功率电子组件的第一接收区域(101、801、901)以及用于其他电子组件的第二接收区域(607)是形成在所述电动马达(601)的B-侧(605)上,其中
-所述两个接收区域(101、801、901、607)通过热隔离件(301、1201)而彼此热去耦,使得
-在所述电动马达(601)的所述运作期间,在所述第一接收区域(101、801、901)中可形成第一温度区(609),而且在所述第二接收区域(607)中可形成第二温度区(613),
-其中形成有热屏蔽(401;403),所述热屏蔽(401;403)具有突出至所述第一接收区域(101、801、901)中的区段(403),其中所述热屏蔽(401;403)通过所述热隔离件(301、1201)而与所述第一接收区域(101、801、901)热去耦,其中所述突出的区段(403)包括用于位置传感器(501)的第三接收区域。
2.根据权利要求1所述的驱动装置(615、1403),其中所述第一接收区域(101、801、901)是通过所述电动马达(601)的轴承屏蔽件(801)所形成。
3.根据权利要求1或2所述的驱动装置(615、1403),其中用于所述转换器功率电子组件的功率晶体管(201)的固定单元(700)是可卸除地排列在所述第一接收区域(101、801、901)中。
4.根据权利要求3所述的驱动装置(615、1403),其中所述固定单元(700)包括至少一个平板(701),所述平板(701)具有固定在所述平板(701)上且用于固定地夹住功率晶体管(201)的至少一个弹簧夹钳(703)。
5.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的驱动装置(615、1403),其中所述热屏蔽(401;403)对所述第二接收区域(607)热耦接,使得所述第二温度区(613)可伸长至所述第一接收区域(101、801、901)中。
6.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的驱动装置(615、1403),其中所述热屏蔽(401;403)包括金属片(401),所述金属片(401)具有作为突出的区段(403)的带凸缘的管件(403)。
7.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的驱动装置(615、1403),其中所述第一接收区域(101、801、901)对所述电动马达(601)热耦接。
8.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的驱动装置(615、1403),其中所述第一接收区域(101、801、901)包括自成一体的框架。
9.根据权利要求8所述的驱动装置(615、1403),其中所述第一接收区域(101、801、901)包括基底板(901),所述框架是配置在所述基底板(901)上作为散热器。
10.根据权利要求8或9所述的驱动装置(615、1403),其中所述隔离件包括自成一体的塑料框架(301、1201),所述自成一体的塑料框架(301、1201)是以力锁合及/或正向锁合的方式固定至所述框架。
11.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的驱动装置(615、1403),其中SiCMOSFET(201)被配置作为所述第一接收区域(101、801、901)中的转换器功率电子组件。
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