CN107111751A - 一种盖板及其制备方法、终端设备 - Google Patents
一种盖板及其制备方法、终端设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107111751A CN107111751A CN201580071591.4A CN201580071591A CN107111751A CN 107111751 A CN107111751 A CN 107111751A CN 201580071591 A CN201580071591 A CN 201580071591A CN 107111751 A CN107111751 A CN 107111751A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover board
- layer
- micro
- hole
- touch surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 156
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 45
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- -1 potassium nitride Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
提供一种盖板及其制备方法、终端设备，涉及指纹识别技术领域，可解决现有技术中将指纹识别功能设置在home键(10)处，而当home键(10)损坏时指纹识别功能无法实现的问题。该盖板包括盖板本体(02)和电容式指纹识别传感器；所述盖板本体(02)的预定区域(20)设置多个均匀排布的微通孔(30)，所述电容式指纹识别传感器设置在所述微通孔(30)中。用于具有指纹识别功能的终端设备。
Description
本发明涉及显示产品制造领域，尤其涉及一种盖板及其制备方法、终端设备。
随着生活水平的不断提高，终端设备例如手机、电脑等成为生活的必需品。目前市场上的终端设备种类繁多，对于消费者来说，也在不断追求性能好、安全性高且外观新颖独特的终端设备。
其中，对于安全性而言，主要是通过指纹识别功能实现。由于每个人的指纹都不相同，即指纹具有唯一性，而且终身不变，因此被用于进行安全验证。
以目前的主流机型为例，如图1所示，其主要是通过在上盖板01上开十几毫米的通孔，并在通孔的位置处嵌入与上盖板01分离的home(主页)键10，然后通过在home键10的下方设置电容式指纹传感器等器件而实现指纹识别功能。
然而，手机的home键不仅用来实现指纹识别功能，还用来实现其它功能(例如，确定、返回等功能)，因此，经多次按压后，home键很容易被按坏，而造成其不能再用于进行指纹识别，从而影响其安全性。
发明内容
本发明的实施例提供一种盖板及其制备方法、终端设备，可解决现有技术中将指纹识别功能设置在home键处，而当home键损坏时指纹识别功能无法实现的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种盖板，应用于终端设备，该盖板包括盖板本体和电容式指纹识别传感器；所述盖板本体的预定区域设置多个均匀排布的微通孔，所述电容式指纹识别传感器设置在所述微通孔
中。本发明与目前的主流终端设备相比，只需在盖板上开微通孔并在微通孔内植入电容式指纹识别传感器即可，而不需要在盖板上设置与盖板分离的home键，因而可解决现有技术中将指纹识别功能设置在home键处，而当home键损坏时指纹识别功能无法实现的问题。
结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述电容式指纹识别传感器包括导体层和半导体层。其中，所述半导体层靠近所述盖板的触摸面，所述导体层远离所述盖板的触摸面。当进行指纹识别时，手指与半导体层形成电容，并通过导体层将信号传递给相应的IC，经过IC处理后，便可实现对指纹的识别。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述盖板还包括位于所述预定区域、靠近所述盖板的触摸面一侧的第一塑封层和超硬镀膜层。所述第一塑封层设置于所述超硬镀膜层和所述盖板本体之间，用于封装所述微通孔。通过设置第一塑封层可以避免空气中的水分或氧气进入微通孔而腐蚀半导体层，通过设置超硬度膜层可避免第一塑封层形变而导致影响指纹识别的精确性。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述盖板还包括设置在所述盖板本体远离所述盖板的触摸面一侧的第二塑封层；所述第二塑封层设置在所述预定区域的周边，用于隔离所述预定区域。
结合第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述微通孔的直径为20μm-100μm。
第二方面，提供一种包括上述盖板的终端设备。
结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述终端设备还包括主板，所述主板上设置有用于指纹识别的IC，所述电容式指纹识别传感器的导体层经锡球通过柔性电路板FPC与所述IC相连。当进行指纹识别时，指纹的脊线或谷线与微通孔内的半导体层形成电容，导体层将形成的电容经FPC传递给主板上用于指纹识别的IC，经IC处理后便可获得具有灰度级的指纹图像。
第三方面，提供了一种上述盖板的制备方法，该制备方法包括：通过钻孔工艺在盖板本体的预定区域形成多个均匀排布的微通孔；依次在所述微通孔中生长导体层和半导体层。其中，所述半导体层靠近所述盖板的触摸面形成，所述导体层远离所述盖板的触摸面形成。通过微通孔中的半导体层和导体层及主板上的IC便可实现对指纹的识别。
结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，通过物理气相沉积工艺在所述微通孔中生长所述导体层；在所述导体层上方，通过化学气相沉积工艺生长所述半导体层。
结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述制备方法还包括：在所述预定区域、且所述盖板本体的靠近所述盖板的触摸面的一侧依次形成第一树脂胶层和超硬镀膜层。对所述第一树脂胶层进行固化，使所述第一树脂胶层形成所述第一塑封层。设置的第一塑封层可以塑封微通孔，设置超硬度膜层可避免第一塑封层形变而导致影响指纹识别的精确性。
结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述制备方法还包括：在所述预定区域的周边、且所述盖板本体的远离所述盖板的触摸面一侧形成第二树脂胶层；对所述第二树脂胶层进行固化，使所述第二树脂胶层形成所述第二塑封层。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种具有指纹识别功能的手机的结构示意图；
图2为本发明实施提供的一种前盖板的结构示意图；
图3为本发明实施提供的一种后盖板的结构示意图；
图4为图2或图3中AA’向剖视示意图；
图5为本发明实施提供的一种盖板中预定区域的远离盖板的触摸面一侧的俯视示意图；
图6为当盖板应用于终端设置时图2或图3中AA’向剖视示意图；
图7为本发明实施提供的一种制备植入指纹识别功能的盖板的流程示意图。
附图标记：
01-盖板；02-盖板本体；10-home键；20-预定区域；21-虚线框；30-微通孔；40-半导体层；50-导体层；60-第一塑封层；70-超硬度膜层；80-遮光层；90-锡球；100-第二塑封层。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种盖板，该盖板包括盖板本体和电容式指纹识别传感器；如图2-图3所示，盖板本体02的预定区域20设置多个均匀排布的微通孔30，电容式指纹识别传感器(图2-3中均未标识出)设置在微通孔30中。
其中，电容式指纹识别传感器进行指纹识别的原理为：电容式指纹识别传感器中的半导体层充当一个电极，当用户将手指放在所述盖板的触摸面时，其手指充当另一个电极，二者之间可产生电容。根据电容公式：可知，指纹的脊线(或谷线)和与脊线(或谷线)对应的微通孔30内的半导体可以产生电容。其中，C为电容，ε为介电常数，d为指纹的脊线(或谷线)到与脊线(或谷线)对应的微通孔30内的半导体之间的距离，S为指纹的脊线(或谷线)和与脊线(或
谷线)对应的微通孔30内的半导体之间的重叠面积。由于指纹的脊线到与脊线对应的微通孔30内半导体层之间的实际距离与谷线到与谷线对应的微通孔30内的半导体层之间的实际距离不相同，因而指纹的脊线和与脊线对应的微通孔30内的半导体形成的电容、谷线和与谷线对应的微通孔30内的半导体形成的电容数值也不同，通过与电容式指纹识别传感器相连的IC(Integrated circuit，集成电路)将不同电容数值进行汇总便可获得具有灰度级的指纹图像，从而实现指纹识别功能。
需要说明的是，第一，盖板可以是如图2所示的前盖板，也可以是如图3所示的后盖板。
此处，前盖板，后盖板是相对将其应用在终端设备中的位置而言的，若将其应用在终端设备的正面，即显示面，则该盖板为前盖板，若将其应用在终端设备的背面，则该盖板为后盖板。
其中，由于前盖板位于终端设备的正面，因此，必须保证在终端设备的显示区，该前盖板为透明，即，参考图2所示，虚线框以内的区域需保证透明，以避免对显示产生影响。
在此基础上，由于终端设备的非显示区设置走线、主板等，因此为了美观，需要使终端设备的非显示区不透明，基于此，可在前盖板的与终端设备的非显示区对应的区域，即，参考图2所示，虚线框以外的区域，设置遮光层80(如图4所示)，其中遮光层80的材料例如可以是油墨、光阻材料等。
此外，设置在预定区域20的遮光层80可以与其他区域的遮光层80颜色不同，例如，预定区域20可以涂白色油墨，其他区域涂黑色油墨，当然，也可以是预定区域涂黑色油墨，其他区域涂白色油墨，这样便于用户快速找到指纹识别区域。
其中，所述微通孔30也贯穿所述遮光层80。
第二，对于电容式指纹识别传感器的结构，只要能实现指纹识别功能，并能设置在盖板本体02的微通孔中均可。
其中，本发明实施例中所指的盖板本体02是指不设置有任何膜
层的用作盖板的原始基板，例如可以是用作前盖板的玻璃基板。
第三，不限定预定区域20的形状和大小，可根据普通成人的手指腹与盖板接触时的形状和大小而定。
本发明实施例中，所述预定区域20例如可以是直径为十几毫米的圆形，也可以是边长为十几毫米的方形等。
第四，由于一个微通孔30中电容式指纹传感器测量的是其与对应的指纹的一条脊线或一条谷线之间的电容，因此，微通孔30的直径应小于一条脊线或一条谷线的最小宽度，微通孔30之间的间距应小于脊线与脊线之间的间距或谷线与谷线之间的最小间距。
其中，微通孔30的直径可以小于100μm，且大于20μm。
由于微通孔30内的一个电容式指纹识别传感器对应测量指纹中一条脊线或一条谷线，因此微通孔30的直径应小于一条脊线或一条谷线的宽度。但是，微通孔30的直径不能太小，一方面，微通孔30的直径太小将会增加制作微通孔30工艺的难度，另一方面，微通孔30的直径太小，将会导致微通孔30内的半导体层40直径也较小，因而，当进行指纹识别时，半导体层40与手指形成的电容可能太小，经导体层50传递给IC后可能不能被分辨，从而影响了指纹识别的精确性，因此，微通孔30的半径应大于20μm。
第五，微通孔30的数目与预定区域20的大小、微通孔30的直径、微通孔30之间的间距有关。为了使指纹识别的准确性更高，可在预定区域20内设置尽可能多的微通孔30，且这些微通孔30可以阵列方式进行排布。
本发明实施例提供一种盖板，通过在盖板本体02的预定区域20内设置多个均匀排布的微通孔30，并将电容式指纹识别传感器植入在微通孔30中，便可根据指纹的脊线和谷线与电容式指纹识别传感器中的半导体层之间的电容值，而实现对指纹的识别。本发明实施例与目前的主流终端设备相比，只需在盖板上开微通孔30并在微通孔30内植入电容式指纹识别传感器即可，而不需要在盖板上设置与盖板分离的home键，因而可解决现有技术中将指纹识别功能设置
在home键处，而当home键损坏时指纹识别功能无法实现的问题。
优选的，如图4所示，电容式指纹识别传感器包括导体层50和半导体层40。其中，半导体层40靠近盖板的触摸面，导体层50远离盖板的触摸面。
其中，导体层50的材料例如可以是铜、银、铝等金属，由于铜的导电性较好，优选的，该导体层50的材料选用铜。半导体层40的材料例如可以是氮化钾、单晶硅等，由于单晶硅是一种性能优良的半导体且目前用单晶硅作为半导体的工艺已非常成熟，因此，优选的，该半导体层40的材料选用单晶硅。
在此基础上，半导体层40的厚度应根据半导体层40的材料和微通孔30的直径进行设置，其应确保当进行指纹识别时，半导体层40和手指形成的电容能被识别，且不影响指纹识别的精确度。当半导体层40的厚度确定后，根据盖板的厚度，相应的导体层50的厚度也是确定的。此处，需要说明的是，半导体层40靠近盖板的触摸面的一侧应与盖板本体02齐平。
本发明实施例中当进行指纹识别时，手指与上述半导体层40形成电容，并通过导体层50将信号传递给相应的IC，经过IC处理后，便可实现对指纹的识别。
需要说明的是，触摸面即进行指纹识别时，与手指接触的盖板的面。
此外，本领域技术人员应该知晓，在进行指纹识别时，手指并不是与半导体层40直接接触，而是在手指和半导体层40之间还有绝缘层，绝缘层相当于半导体层40和手指形成的电容的介电层。
基于此，如图4所示，盖板还可以包括位于预定区域20、靠近盖板的触摸面一侧的第一塑封层60和超硬镀膜层70。第一塑封层60设置于超硬镀膜层70和盖板本体02之间，用于封装微通孔30。
为了避免预定区域20高于盖板的其他区域太多而影响产品的美观，因此，优选的，第一塑封层60的厚度为1μm-10μm左右，超硬度膜层70的厚度为0μm-100μm。
第一塑封层60例如可以采用树脂材料对所述微通孔30进行封装。其中，为了使该预定区域20与其它区域有明显的区别以便于用户快速找到指纹识别区域，提高用户体验，可以在第一塑封层60的材料中加入一些颜料，以与盖板的其他区域进行区别。在此基础上，由于对所述微通孔30进行封装的材料例如可以是树脂材料，其硬度不是很高，经过多次触摸后，树脂可能会变形，从而会导致影响指纹识别的精确性，因此，当在第一塑封层60上形成超硬度膜层70时，由于超硬度膜层70的硬度较高，因而可避免第一塑封层60形变而导致影响指纹识别的精确性。其中，超硬度膜层70的材料例如可以是氮化硅或氧化硅。
本发明实施例中，通过设置第一塑封层60可以避免空气中的水分或氧气进入微通孔30而腐蚀半导体层50，通过设置超硬度膜层70可避免第一塑封层60形变而导致影响指纹识别的精确性。
进一步优选的，如图5所示，盖板还包括设置在盖板本体02远离盖板的触摸面一侧的第二塑封层100，第二塑封层100设置在预定区域20的周边，用于隔离所述预定区域20。图5为从远离盖板的触摸面一侧向盖板的触摸面一侧的俯视示意图。
其中，第二塑封层100的材料可以是硅胶，也可以是树脂等。
在预定区域20的周边设置第二塑封层100，该第二塑封层100一方面可以用于保护预定区域20内的导体层50，另一方面，由于第二塑封层100具有一定的厚度，因此，当盖板应用于终端设备时，可以使盖板和位于盖板下方的与导体层50连接的柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)产生一定的间隙，便于盖板的微通孔30内的导体层50与FPC实现电连接。
需要说明的是，在盖板是前盖板时，且在盖板本体的远离盖板的触摸面一侧设置遮光层80时，第二塑封层100应设置在遮光层80远离盖板本体的一侧。
本发明实施例提供一种终端设备，包括上述的植入指纹识别功能的盖板。
其中，本发明实施例的植入指纹识别功能的盖板可以配置在现有的各种智能终端设备上。该终端设备包括但不限于：各种智能手机、平板电脑、笔记本，等任何涉及用户交互或输入的电子设备等。
优选的，上述终端设备还包括主板，主板上设置有用于指纹识别的IC；电容式指纹识别传感器通过FPC与用于指纹识别的IC相连。其中，如图6所示，当所述电容式指纹识别传感器包括导体层50和半导体层40时，导体层50可以通过锡球90与FPC(图中未标识出)相连。
其中，当导体层50通过锡球90与FPC相连后，为了减小连接导体层50与主板上用于指纹识别的IC的FPC的长度，所述IC在主板上的设置位置应尽量与盖板的预定区域20接近。
当进行指纹识别时，指纹的脊线或谷线与微通孔30内的半导体层40形成电容，导体层50将形成的电容经FPC传递给主板上用于指纹识别的IC，经IC处理后便可获得具有灰度级的指纹图像。
本发明实施例还提供了一种上述盖板的制备方法，如图7所示，该制备方法包括：
S101、通过钻孔工艺在盖板本体02的预定区域20形成多个均匀排布的微通孔30。
需要说明的是，若盖板是前盖板，则在盖板上钻孔之前，可在如图2所示的虚线框21以外的区域形成如图4所示的遮光层80。
其中，不对钻孔工艺进行限定，例如可以采用激光钻孔。当采用激光钻孔工艺时，具体可以利用聚焦透镜飞秒脉冲激光直接打孔，由于飞秒激光脉冲与盖板作用时间短，激光束的高能热量来不及扩散至盖板的微通孔30以外的其它区域便可对微通孔30处的材料定向去除。微通孔30的大小、圆度取决于激光光斑的大小和圆度，由于激光光斑的大小易于控制，因此微通孔30的大小也易于控制。通过激光钻孔工艺获得孔的孔径一般在0.005-0.3mm。
S102、依次在上述微通孔30中生长导体层50和半导体层40。其中，半导体层40靠近盖板的触摸面形成，导体层40远离盖板的
触摸面形成。
此处，只要能在盖板的微通孔30内生长一定高度的导体层50和半导体层40即可。
优选的，利用物理气相沉积工艺在微通孔30中生长导体层50。例如可以是：在真空条件下，利用激光束或离子束高能轰击金属块(可以是铜、银、铝等导电性较好的金属)，使金属蒸发，然后沉积在微通孔30内，根据需要合理控制沉积的金属的量，从而获得适宜的导体层50的高度。
在导体层上方50的上方通过化学气相沉积工艺在微通孔30中继续生长半导体层40。例如可以是：利用离子束轰击单晶硅的靶材，使单晶硅原子部分电离成离子，在电场或磁场作用下，被电离的离子沿电场或磁场方向沉积在微通孔30内的导体层50上方。其中，可以根据需要的导体层50的高度轰击适量单晶硅。此处，当用物理气相沉积工艺和化学气相沉积工艺分别在微通孔30内生长完导体层50和半导体层40后，可以利用等离子清洗仪清洗沉积在微通孔30外的导体层50或半导体层40材料。
需要说明的是，半导体层40的厚度应根据半导体层40的材料和微通孔30的直径进行设置，其应确保当进行指纹识别时，半导体层40和手指形成的电容能被识别，且不影响指纹识别的精确度。当半导体层40的厚度确定后，根据盖板的厚度，相应的导体层50的厚度也是确定的。
基于上述，该制备方法还包括：在所述预定区域20、且盖板本体02的靠近盖板的触摸面一侧依次形成第一树脂胶层和超硬镀膜层70；对第一树脂胶层进行固化，使第一树脂胶层形成所述第一塑封层60。
其中，可以采用涂胶机在盖板本体02的靠近盖板的触摸面一侧的表面涂厚度适宜的第一树脂胶层。可以采用紫外固化设备对第一树脂胶层进行固化，也可以利用加热炉进行固化。
此处，需要说明的是，用涂胶机将第一树脂胶涂在预定区域20
后，在预定区域20上方放置超硬度膜层70，当对第一树脂胶层进行固化时，即可以使第一塑封层60和超硬度膜层70固定。
在此基础上，上述方法还包括：在所述预定区域20的周边、且盖板本体的远离盖板的触摸面一侧形成第二树脂胶层；对第二树脂胶层进行固化，使第二树脂胶层形成第二塑封层100。可以利用点胶机在预定区域20的周边形成一圈第二树脂胶层。
需要说明的是，在盖板是前盖板时，且在盖板本体的远离盖板的触摸面一侧形成遮光层80时，第二塑封层100应形成在遮光层80远离盖板本体的一侧。
基于此，当其应用在终端设备时，可在形成第二塑封层100后，通过锡球90将微通孔30内的导体层50通过FPC与主板上用于指纹识别的IC相连。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (11)
- 一种盖板，应用于终端设备，其特征在于，包括盖板本体和电容式指纹识别传感器；所述盖板本体的预定区域设置多个均匀排布的微通孔，所述电容式指纹识别传感器设置在所述微通孔中。
- 根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述电容式指纹识别传感器包括导体层和半导体层；其中，所述半导体层靠近所述盖板的触摸面，所述导体层远离所述盖板的触摸面。
- 根据权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括位于所述预定区域、靠近所述盖板的触摸面一侧的第一塑封层和超硬镀膜层；所述第一塑封层设置于所述超硬镀膜层和所述盖板本体之间，用于封装所述微通孔。
- 根据权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括设置在所述盖板本体远离所述盖板的触摸面一侧的第二塑封层；所述第二塑封层设置在所述预定区域的周边，用于隔离所述预定区域。
- 根据权利要求1-4任一项所述的盖板，其特征在于，所述微通孔的直径为20μm-100μm。
- 一种终端设备，包括盖板，其特征在于，所述盖板为权利要求1-5任一项所述的盖板。
- 根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括主板，所述主板上设置有用于指纹识别的集成电路IC；所述电容式指纹识别传感器的导体层经锡球通过柔性电路板FPC与所述IC相连。
- 一种盖板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：通过钻孔工艺在盖板本体的预定区域形成多个均匀排布的微通孔；依次在所述微通孔中生长导体层和半导体层；其中，所述半导体层靠近所述盖板的触摸面形成，所述导体层远离所述盖板的触摸面形成。
- 根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，通过物理气相沉积工艺在所述微通孔中生长所述导体层；在所述导体层上方，通过化学气相沉积工艺生长所述半导体层。
- 根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述预定区域、且所述盖板本体的靠近所述盖板的触摸面一侧依次形成第一树脂胶层和超硬镀膜层；对所述第一树脂胶层进行固化，使所述第一树脂胶层形成所述第一塑封层。
- 根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述预定区域的周边、且所述盖板本体的远离所述盖板的触摸面一侧形成第二树脂胶层；对所述第二树脂胶层进行固化，使所述第二树脂胶层形成所述第二塑封层。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2015/097737 WO2017101078A1 (zh) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 一种盖板及其制备方法、终端设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107111751A true CN107111751A (zh) | 2017-08-29 |
Family
ID=59055479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580071591.4A Pending CN107111751A (zh) | 2015-12-17 | 2015-12-17 | 一种盖板及其制备方法、终端设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107111751A (zh) |
| WO (1) | WO2017101078A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110717364A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 玻璃盖板、终端、指纹识别方法、装置及存储介质 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104063696A (zh) * | 2014-07-02 | 2014-09-24 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别检测组件及包含其的终端设备 |
| CN104657707A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-27 | 业成光电（深圳）有限公司 | 指纹识别装置及其制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004033610A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Lightuning Technology Inc | 温度差検出セル及びそれを応用した指紋サーモグラフ読み取り装置 |
| TWI382349B (zh) * | 2009-01-07 | 2013-01-11 | Gingy Technology Inc | Optical light guide module for optical fingerprint identification system |
| CN103577811B (zh) * | 2013-11-15 | 2017-02-15 | 信利光电股份有限公司 | 一种具有指纹识别模块电子设备及其制作方法 |
-
2015
- 2015-12-17 CN CN201580071591.4A patent/CN107111751A/zh active Pending
- 2015-12-17 WO PCT/CN2015/097737 patent/WO2017101078A1/zh active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104063696A (zh) * | 2014-07-02 | 2014-09-24 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别检测组件及包含其的终端设备 |
| CN104657707A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-27 | 业成光电（深圳）有限公司 | 指纹识别装置及其制作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110717364A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 玻璃盖板、终端、指纹识别方法、装置及存储介质 |
| CN110717364B (zh) * | 2018-07-13 | 2023-09-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 玻璃盖板、终端、指纹识别方法、装置及存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017101078A1 (zh) | 2017-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104766053B (zh) | 指纹识别装置及其制造方法 | |
| US10282577B2 (en) | Touch-sensing apparatus and electronic appliance including the same | |
| CN104077572A (zh) | 指纹识别检测组件及终端设备 | |
| EP2735950B1 (en) | Touch window | |
| TW201201085A (en) | Integrated passive circuit elements for sensing devices | |
| TWI668618B (zh) | 超音波指紋識別裝置及其製作方法以及應用其之電子裝置 | |
| CN104077573A (zh) | 指纹识别传感器、指纹识别检测组件及终端设备 | |
| US9342727B2 (en) | Field shaping channels in a substrate above a biometric sensing device | |
| US20210232884A1 (en) | Capacitive information carrier with improved detection accuracy by means of a via and method for the manufacture thereof | |
| US20200050815A1 (en) | Touch-fingerprint complex sensor and electronic apparatus including the same | |
| CN107450762A (zh) | 触摸感测装置、包括该装置的触摸设备以及电子设备 | |
| WO2017031634A1 (zh) | 终端设备 | |
| CN107850959A (zh) | 导电结构、该导电结构的制造方法、包括该导电结构的触摸面板及包括该导电结构的显示装置 | |
| TWI614693B (zh) | 具曲面基板之生物辨識裝置 | |
| TWI650777B (zh) | 在導電高分子上形成線路的方法及可撓式觸控裝置 | |
| CN104063696A (zh) | 指纹识别检测组件及包含其的终端设备 | |
| CN203930876U (zh) | 指纹识别检测组件及终端设备 | |
| CN107111751A (zh) | 一种盖板及其制备方法、终端设备 | |
| US20200264730A1 (en) | Substrate for touch screen panel, touch screen panel having same and manufacturing method thereof | |
| US10037453B2 (en) | Capacitive fingerprint sensing module | |
| TWI575437B (zh) | Capacitive fingerprint induction module | |
| KR20150131822A (ko) | 전기적 측정 방식 지문 인식 센서용 커버플레이트 | |
| WO2020098194A1 (zh) | 指纹识别装置、指纹识别方法及指纹识别装置的制造方法 | |
| CN203930877U (zh) | 指纹识别传感器、指纹识别检测组件及终端设备 | |
| CN203930867U (zh) | 指纹识别传感器、指纹识别检测组件及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170829 |