CN107103866B - Amoled大板检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种AMOLED大板检测装置及其检测方法，装置包括：若干显示单元和若干连接单元，显示单元包括第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；连接单元包括第一金属层、第一绝缘层、第二金属层的第一连接部和第二连接部、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；第一连接部和第二连接部相互间隔设置，第二绝缘层至少部分地设置于第一连接部和第二连接部之间，第一连接部与第二金属层本体连接。由于第二金属层的第一连接部和第二连接部相互间隔而不连接，对各显示单元进行阵列检测，各显示单元分别相互不连接，避免由于共线而引起阵列检测的结果异常，能够检测出存在缺陷的显示单元。

Description

AMOLED大板检测装置及其检测方法

技术领域

本发明涉及发光显示技术领域，特别是涉及AMOLED大板检测装置及其检测方法。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode)是有源矩阵有机发光二极体或主动有机发光二极体。AMOLED面板包括依次形成于基板上的LTPS(LowTemperature Poly-silicon，低温多晶硅)、背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。LTPS的背板电路是由多层结构组成，并通过不同的工艺制程实现不同层之间的连接或者同层走线相互分离。一般AMOLED面板工艺分为背板段(LTPS段)、OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)蒸镀段、封装段，其中背板段包括组成电路结构阵列基板、阳极等；OLED蒸镀段包括有机发光材料的蒸镀、阴极蒸镀等。

通常为了降低成本，会在大板(Mother Substrate)有效区内尽量多地设置显示屏，增加大板的利用率。AMOLE面板制造初期，面板良率普遍较低，一般会在阵列基板中增加部分检测电路，用于检查缺陷、监测工艺并剔除不良品。检测步骤主要包括阵列检测(ArrayTest)和大板点亮检测。

阵列检测是在背板段(LTPS段)工艺完成后，即蒸镀工艺之前，通过专用的调制器(Modulater)模拟最终的点灯显示装置，对基板的电气特性进行检查，进而使得能够对某些短路不良可以进行修复。大板点亮检测是在封装段完成后，切割前对整片的大板点亮，分析有机发光材料蒸镀的情况，同时可以检测出有验证缺陷的显示屏。

阵列检测与大板点亮检测是AMOLED面板工艺中非常重要的缺陷检查工作。但是，由于为了增大可视面积，目前的显示屏边框较窄，显示屏边缘用于走线和构建电路的区域有限，一般在设计检测所需的走线时，阵列检测电路走线与大板点亮检测走线会存在很多共用的情况，即两种检测部分走线共用，此外，由于大板上显示屏数量较多，较为密集，同一大板上相邻显示屏之间的走线空间有限，在大板点亮检测中，不同显示屏之间也会共用走线。尽管在设计时可通过开关信号将控制阵列检测与大板点亮检测的信号线分开，当一个电路工作时，另一个电路关闭，但是一些驱动信号、扫描信号还是会存在共用的情况。

在实际生产中，当阵列检测电路工作时，一个显示屏的驱动信号线以及扫描信号线都会与相邻显示屏共用，且在背板段的工艺工程中，显示屏与大板点亮检测的走线已经通过金属膜层连接起来，当共用大板点亮检测的信号线的显示屏中存在有缺陷时，可能会导致阵列检测的结果异常，无法正常检测出存在缺陷的显示屏。

发明内容

基于此，有必要针对传统的AMOLED大板阵列检测与大板点亮检测的走线存在共用的情况，导致在阵列检测的结果异常，无法正常检测出存在缺陷的显示屏的缺陷，提供一种AMOLED大板检测装置及其检测方法。

一种AMOLED大板检测装置，包括：若干显示单元和若干连接单元，每一所述显示单元分别与一所述连接单元连接，各所述显示单元至少包括依次连接的第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；各所述连接单元至少包括依次连接的第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层的第一连接部和第二连接部、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层和所述第四金属层；

所述第一绝缘层开设有第一通孔，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述第一金属层连接；

所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第二绝缘层至少部分地设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

所述第二绝缘层开设有第二通孔，所述第三金属层通过所述第二通孔与所述第二金属层连接，所述第三绝缘层开设有第三通孔，所述第四金属层通过所述第三通孔与所述第三金属层连接。

在其中一个实施例中，第二连接部与所述第一金属层连接。

在其中一个实施例中，所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一连接部连接，所述第四连接部与所述第二连接部连接。

在其中一个实施例中，所述第三绝缘层至少部分地设置于所述第三连接部和第四连接部之间。

在其中一个实施例中，所述第四金属层分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接。

在其中一个实施例中，还包括背板，所述第一金属层设置于所述背板上。

在其中一个实施例中，所述第三金属层的材质包括Ag和ITO中的任一种。

在其中一个实施例中，所述第四金属层的材质为Mg或Ag。

在其中一个实施例中，还包括若干驱动控制单元和若干信号线，若干驱动控制单元通过若干信号线与所述第二金属层的所述第二连接部连接。

一种AMOLED大板检测装置的检测方法，包括：

在背板上形成第一金属层，并在所述第一金属层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上开设第一通孔；

在所述第一绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括第二金属层本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

在所述第一连接部和所述第二连接部之间以及所述第一连接部和所述第二连接部上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上开设第二通孔；

在所述第二绝缘层上形成第三金属层，在所述第三金属层上形成第三绝缘层；

在第三绝缘层上开设第三通孔；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层和所述第三绝缘层的显示单元进行阵列检测；

在所述第三绝缘层上形成第四金属层；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层以及所述第四金属层的显示单元进行大板点亮检测。

上述AMOLED大板检测装置及其检测方法，在背板段工艺完成后，背板上依次形成了第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层，由于第二金属层的第一连接部和第二连接部相互间隔而不连接，随后对各显示单元进行阵列检测，随后在第三绝缘层上形成了第四金属层，在封装段工艺完成后，第二金属层的第一连接部和第二连接部通过第四金属层连接，使得大板点亮检测的信号线能够与各显示单元分别连接，实现了大板点亮检测。由于在进行阵列检测时，使得各显示单元分别相互隔离，相互不连接，有效避免由于共线而引起阵列检测的结果异常，能够精确检测出存在缺陷的显示单元。

附图说明

图1为一个实施例的AMOLED大板检测装置的电路示意图；

图2为一个实施例的显示单元与连接单元的连接示意图；

图3为图2中A处局部放大示意图；

图4为图3中沿B-B剖面线的剖面结构示意图；

图5为一个实施例的AMOLED大板检测装置的检测方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种AMOLED大板检测装置，包括：若干显示单元和若干连接单元，每一所述显示单元分别与一所述连接单元连接，各所述显示单元至少包括依次连接的第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；各所述连接单元至少包括依次连接的第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层的第一连接部和第二连接部、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层和所述第四金属层；所述第一绝缘层开设有第一通孔，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述第一金属层连接；所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第二绝缘层至少部分地设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；所述第二绝缘层开设有第二通孔，所述第三金属层通过所述第二通孔与所述第二金属层连接，所述第三绝缘层开设有第三通孔，所述第四金属层通过所述第三通孔与所述第三金属层连接。

本实施例中，在背板段工艺完成后，背板上依次形成了第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层，由于第二金属层的第一连接部和第二连接部相互间隔而不连接，随后对各显示单元进行阵列检测，随后在第三绝缘层上形成了第四金属层，在封装段工艺完成后，第二金属层的第一连接部和第二连接部通过第四金属层连接，使得大板点亮检测的信号线能够与各显示单元分别连接，实现了大板点亮检测。由于在进行阵列检测时，使得各显示单元分别相互隔离，相互不连接，有效避免由于共线而引起阵列检测的结果异常，能够精确检测出存在缺陷的显示单元。

在一个实施例中，提供一种AMOLED大板检测装置10，如图1和图2所示，包括：若干显示单元110和若干连接单元120，每一所述显示单元110分别与一所述连接单元120连接。

为了实现对大板上各检测单元的大板点亮检测，如图1所示，AMOLED大板检测装置10还包括若干驱动控制单元130和若干信号线140，若干驱动控制单元130通过若干信号线140与各所述显示单元110连接。例如，AMOLED大板检测装置10包括第一驱动控制单元131、第二驱动控制单元132、第三驱动控制单元133和第四驱动控制单元134，各信号线140包括若干第一信号线141、若干第二信号线142、若干第三信号线143以及若干第四信号线144，所述第三驱动控制单元133以及第四驱动控制单元134分别通过所述第一信号线141、第二信号线142以及第三信号线143分别与各显示单元110连接，所述第一驱动控制单元131和所述第二驱动控制单元132通过若干第四信号线144分别与各显示单元110连接。

如图1所示，第三驱动控制单元133以及第四驱动控制单元134分别通过一条第一信号线141、一条第二信号线142以及一条第三信号线143与同一行上的多个显示单元110连接，第三驱动控制单元133以及第四驱动控制单元134通过多条第一信号线141、多条第二信号线142以及多条第三信号线143实现与若干行的显示单元110连接，第一驱动控制单元131和第二驱动控制单元132通过一条第四信号线144分别与同一列的多个显示单元110连接，第一驱动控制单元131和第二驱动控制单元132通过若干条第四信号线144分别与若干列的显示单元110连接。应该理解的是，在其他实施例中，信号线140的数量可以是三条、五条或者任意条，可根据大板点亮检测所需的信号设置不同数量的信号线140。各信号线140用于为显示单元110提供点亮所需信号，例如，信号线140用于为显示单元110提供驱动电压、扫描电压、测试电路开关信号和测试电路R/G/B数据信号。

如图2所示，各显示单元110分别设置有阵列检测电路111，且各阵列检测电路111设置有若干针脚112，各针脚112分别与各连接单元120连接，各连接单元120与各信号线140连接。

请结合图3和图4，AMOLED大板检测装置10包括依次连接的第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层220、第二绝缘层320、第三金属层230、第三绝缘层330和第四金属层240。

所述第二金属层220包括若干第一连接部221、若干第二连接部222以及若干第二金属层本体(图未示)，其中，各第一连接部221和各第二连接部222设置于所述连接单元120内，各第二金属层本体设置于所述显示单元110内。

所述第三金属层230包括若干第三连接部233、第四连接部234以及若干第三金属层本体(图未示)，其中，各第三连接部233和各第四连接部234设置于所述连接单元120内，各第三金属层本体设置于所述显示单元110内。

具体地，各所述显示单元110包括依次连接的第一绝缘层310、第二金属层220的第二金属层本体、第二绝缘层320、第三金属层230的第三金属层本体、第三绝缘层330和第四金属层240；各所述连接单元120包括依次连接的第一金属层210、所述第一绝缘层310、所述第二金属层220的第一连接部221和第二连接部222、所述第二绝缘层320、所述第三金属层230、所述第三绝缘层330的第三连接部233和各第四连接部234以及所述第四金属层240。

所述第一绝缘层310开设有第一通孔311，所述第二金属层220通过所述第一通孔311与所述第一金属层210连接；所述第一连接部221和所述第二连接部222相互间隔设置，所述第二绝缘层320至少部分地设置于所述第一连接部221和所述第二连接部222之间，所述第一连接部221与所述第二金属层本体连接；所述第二绝缘层320开设有第二通孔322，所述第三金属层230通过所述第二通孔322与所述第二金属层220连接，所述第三绝缘层330开设有第三通孔333，所述第四金属层240通过所述第三通孔333与所述第三金属层230连接。

例如，所述第三金属层230包括第三连接部233和第四连接部234，所述第三连接部233与所述第一连接部221连接，所述第四连接部234与所述第二连接部222连接，所述第三连接部233和所述第四连接部234相互隔离，所述第三绝缘层330至少部分地设置于所述第三连接部233和第四连接部234之间，所述第四金属层240分别与所述第三连接部233以及所述第四连接部234连接。

例如，第二通孔322的数量为两个，即第二绝缘层320上开设有两个第二通孔322，例如，所述第三连接部233通过两个第二通孔322中的一个与第二金属层220的第一连接部221连接，所述第四连接部234通过两个第二通孔322中的另一个与第二金属层220的第二连接部222连接。

例如，第三通孔333的数量为两个，即第三绝缘层330上开设有两个第三通孔333，所述第四金属层240通过两个所述第三通孔333分别与所述第三金属层230的第三连接部233和第四连接部234连接。

具体地，该AMOLED大板检测装置10在平面方向上划分为若干显示单元110和若干连接单元120，在垂直于背板的方向朝向AMOLED大板检测装置10观测，AMOLED大板检测装置10划分为若干显示区域和若干连接区域，本实施例中，显示区域即为显示单元110，连接区域为连接单元120。而在垂直于平面的方向上划分为多层依次连接的结构，包括第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层220、第二绝缘层320、第三金属层230、第三绝缘层330和第四金属层240，即AMOLED大板检测装置10的剖面具有多层依次连接的结构。

本实施例中，显示单元110即为显示屏，在大板上形成的显示单元110也叫panel，该显示单元110包括依次连接的第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层本体、第二绝缘层320、第三金属层230、第三绝缘层330和第四金属层240，第三金属层230为显示单元110的阳极，第四金属层240为显示单元110的阴极，该显示单元110在驱动信号下发光。具体地，各显示单元110的针脚与连接单元120内的第二金属层220的第一连接部221连接，显示单元110的各针脚为第二金属层本体的一部分。

具体地，如图2所示，该连接单元120用于连接各信号线140与显示单元110，该连接单元120包括第一金属层210、第一绝缘层310、第一连接部221和第二连接部222、第二绝缘层320、第三金属层230、第三绝缘层330和第四金属层240。各信号线140为大板点亮检测的信号线140，包括上述的第一信号线141、第二信号线142、第三信号线143以及第四信号线144(为便于描述，下均称信号线140)，信号线140用于连接驱动控制单元130。例如，驱动单内的所述第二金属层220的所述第二连接部222与各信号线140连接，即第一连接部221连接显示单元110的第二金属层本体，第二连接部222连接信号线140。当第一连接部221和第二连接部222不相连时，显示单元110不与信号线140连接，而第一连接部221和第二连接部222相连时，则显示单元110通过第二金属层220与信号线140连接。

具体地，在背板段工艺中，背板上通过涂布、曝光和显影形成第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层220、第二绝缘层320、第三金属层230和第三绝缘层330，并分别在第一绝缘层310、第二绝缘层320和第三绝缘层330上刻蚀形成第一通孔311、第二通孔322和第三通孔333，此时显示单元110包括第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层本体、第二绝缘层320、第三金属层230和第三绝缘层330，由于此时第二金属层220的第一连接部221和第二连接部222相互间隔而不连接，即大板点亮检测的信号线140并不与显示单元110连接，这样，在阵列检测时，各显示单元110相互隔离，且相互之间不连接，使得在阵列检测中各显示单元110独立工作，有效避免由于共线而引起阵列检测的结果异常，能够精确检测出存在缺陷的显示单元110。进而能够及时发现显示单元110的问题，解决问题，调整工艺，且有利于提升检测结果的准确性，节约成本，避免缺陷产品流入下一制程，避免造成资源浪费。

随后，在蒸镀段中，在第三绝缘层330上蒸镀第四金属层240，由于第四金属层240与第三金属层230的第三连接部233和第四连接部234连接，第三连接部233和第四连接部234分别与第一连接部221以及第二连接部222连接，使得第一连接部221和第二连接部222通过第四金属层240连接，使得大板点亮检测的信号线140能够与各显示单元110分别连接，这样，在封装段工艺完成后，进行大板点亮检测时，大板点亮检测的信号线140能够与各显示单元110分别连接，进而可以对各显示单元110进行大板点亮检测。

应该理解的是，在其他实施例中，显示单元110还可以包括第一金属层210，显示单元110内的第一金属层210通过第一绝缘层310与第二金属层220的第二金属层本体相隔离。

为了使得各层能够稳固地连接，例如，AMOLED大板检测装置10还包括背板，所述第一金属层210设置于所述背板(图未示)上，例如，第一金属层210背向第一绝缘层310的一面与背板连接，例如，各显示单元110和各连接单元120均设置于背板上。第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层220、第二绝缘层320、第三金属层230、第三绝缘层330和第四金属层240依次设置于背板上，该背板用于为各层提供支撑，使得各层的连接更为稳固。

应该理解的是，信号线140与第二金属层220的第二连接部222连接，可以是直接连接，也可以是间接连接，例如，信号线140与信号线140与第二金属层220的第二连接部222直接连接，又如，如图4所示，信号线140与第二金属层220的第二连接部222通过第一金属层210连接，例如，第二连接部222与所述第一金属层210连接，各信号线140与第一金属层210连接，例如，第二金属层220的第一连接部221与第一金属层210相互隔离，例如，第一连接部221通过第一绝缘层310与第一金属层210相互隔离，这样，在本实施例中，各信号线140通过第一金属层210与第二连接部222连接，使得各信号线140的连接更为简易。

应该理解的是，本实施例中，第一金属层210、第一绝缘层310、第二金属层220和第二绝缘层320在背板段工艺中形成，其作为大板的背板驱动电路，用于驱动显示单元110。该第一金属层210和/或第二金属层220的至少部分作为信号线140，用于连接所述连接单元120和所述驱动控制单元130。而第三金属层230为OLED的阳极，第四金属层240为OLED的阴极，例如，所述第三金属层230的材质包括Ag和ITO中的任一种，即OLED的阳极的材质包括Ag和ITO中的任一种，例如，所述第四金属层240的材质为Mg或Ag，即阴极的材质包括Mg或Ag。

应该理解的是，在第三金属层230和第四金属层240之间还设置有有机层，该有机层由有机材料形成，有机层包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层，其属于现有技术，本实施例中不再累赘描述。

例如，第一金属层210的材质为钼，第二金属层220为钛、铝和钛中的任一种，例如，第一绝缘层310、第二绝缘层320和第三绝缘层330的材质为SiNx或SiOx。第一金属层210和第二金属层220具有良好的导电性，能够更好地驱动显示单元110。

在一个实施例中，提供一种AMOLED大板检测装置的检测方法，如图5所示，包括：

步骤502，在背板上形成第一金属层，并在所述第一金属层上形成第一绝缘层。

例如，通过涂布、曝光和显影的方式在背板上形成第一金属层，并在第一金属层上涂布第一绝缘层。

例如，在背板上划分若干显示区域和若干连接区域，第一金属层覆盖于若干显示区域和若干连接区域。

步骤504，在所述第一绝缘层上开设第一通孔。

例如，对第一绝缘层进行刻蚀，形成第一通孔。

步骤506，在所述第一绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括第二金属层本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接。

例如，通过涂布、曝光和显影的方式在第一绝缘层上形成第二金属层，且形成的第二金属层包括三部分，包括第二金属层本体、第一连接部和第二连接部，第二金属层本体位于显示区域内，第一连接部和第二连接部位于连接区域内，第一连接部与第二金属层本体连接，且连接区域内第一连接部和第二连接部相互间隔而不连接，其中在涂布过程中，第二连接部涂布于第一通孔内，使得第二连接部与第一金属层连接。第一绝缘层用于将第一金属层与第二金属层的第一连接部隔离。

步骤508，在所述第一连接部和所述第二连接部之间以及所述第一连接部和所述第二连接部上形成第二绝缘层。

具体地，本步骤中，第一连接部和所述第二连接部之间以及所述第一连接部和所述第二连接部上涂布第二绝缘层，第二绝缘层将第一连接部和第二连接部隔离。

步骤510，在所述第二绝缘层上开设第二通孔。

例如，对第二绝缘层进行刻蚀，形成第二通孔。例如，第二绝缘层设置两个第二通孔。

步骤512，在所述第二绝缘层上形成第三金属层，在所述第三金属层上形成第三绝缘层。

本步骤中，同样采用涂布、曝光和显影的方式在第二绝缘层上形成第三金属层，该第三金属层为OLED的阳极。其中，所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与第二金属层的第一连接部连接，所述第四连接部与第二金属层的第二连接部连接，涂布时，第三连接部和第四连接部分别通过第二通孔与第一连接部以及第二连接部连接，具体地，所述第三连接部通过两个第二通孔中的一个与第二金属层的第一连接部连接，所述第四连接部通过两个第二通孔中的另一个与第二金属层的第二连接部连接。

所述第三连接部和所述第四连接部相互间隔，所述第三绝缘层至少部分地设置于所述第三连接部和第四连接部之间，第三绝缘层使得第三连接部和第四连接部相隔离。

步骤514，在第三绝缘层上开设第三通孔。

例如，对第三绝缘层进行刻蚀，形成第三通孔，例如，第三绝缘层设置两个第三通孔。

步骤516，对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层和所述第三绝缘层的显示单元进行阵列检测。

在前述步骤(步骤502至步骤514)中，完成了背板段的工艺，第一金属层和第二金属层作为背板电路的一部分，还作为信号线的一部分与驱动控制单元连接，由于第二金属层的第一连接部和第二连接部相互间隔，且相互不连接，这样，各信号线以及驱动控制单元均不与显示单元连接。

这样，进行阵列检测时，各显示单元相互不连接，能够分别独立地进行阵列检测，有效避免由于各显示单元共线而引起阵列检测的结果异常，能够精确检测出存在缺陷的显示单元。进而能够及时发现显示单元的问题，解决问题，调整工艺，且有利于提升检测结果的准确性，节约成本，避免缺陷产品流入下一制程，避免造成资源浪费。

步骤518，在所述第三绝缘层上形成第四金属层。

例如，在第三绝缘层上通过蒸镀形成第四金属层，该第四金属层即为OLED的阴极。在涂布过程中，第四金属层通过两个第三通孔分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接，这样，第二金属层的第一连接部和第二连接部即可通过第四金属层实现连接。

应该理解的是，在第三绝缘层上的蒸镀工艺中，还包括了在像素区(显示区域)内蒸镀有机材料，包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层，在完成有机材料的蒸镀后，蒸镀第四金属层，上述蒸镀工艺为现有技术，本实施例中不展开叙述。

步骤520，对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层以及所述第四金属层的显示单元进行大板点亮检测。

具体地，本步骤中，各驱动控制单元与信号线连接，通过信号线与各显示单元连接，第一金属层和第二金属层作为背板电路的一部分，还作为信号线的一部分与驱动控制单元连接，由于第二金属层的第一连接部和第二连接部在第四金属层的蒸镀后实现了连接，使得各驱动控制单元通过信号线连接至第二连接部，通过第二连接部与第一连接部的连接，实现与显示单元的连接，各驱动控制单元通过信号线向显示单元输入检测信号，实现对大板上的各显示单元的大板点亮检测。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种AMOLED大板检测装置，其特征在于，包括：若干显示单元和若干连接单元，每一所述显示单元分别与一所述连接单元连接，各所述显示单元至少包括依次连接的第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；各所述连接单元至少包括依次连接的第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层的第一连接部和第二连接部、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层和所述第四金属层；

所述第一绝缘层开设有第一通孔，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述第一金属层连接；

所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第二绝缘层至少部分地设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

所述第二绝缘层开设有第二通孔，所述第三金属层通过所述第二通孔与所述第二金属层连接，所述第三绝缘层开设有第三通孔，所述第四金属层通过所述第三通孔与所述第三金属层连接；

所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一连接部连接，所述第四连接部与所述第二连接部连接，所述第三连接部和所述第四连接部相互隔离，所述第三绝缘层至少部分地设置于所述第三连接部和第四连接部之间，所述第四金属层分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接。

2.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，第二连接部与所述第一金属层连接。

3.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个。

4.根据权利要求3所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三连接部通过两个所述第二通孔中的一个与所述第二金属层的第一连接部连接，所述第四连接部通过两个所述第二通孔中的另一个与所述第二金属层的所述第二连接部连接。

5.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三绝缘层上开设有两个所述第三通孔，所述第四金属层通过两个所述第三通孔分别与所述第三金属层的所述第三连接部和所述第四连接部连接。

6.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，还包括背板，所述第一金属层设置于所述背板上。

7.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三金属层的材质包括Ag和ITO中的任一种。

8.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第四金属层的材质为Mg或Ag。

9.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，还包括若干驱动控制单元和若干信号线，若干驱动控制单元通过若干信号线与所述第二金属层的所述第二连接部连接。

10.一种AMOLED大板检测装置的检测方法，其特征在于，包括：

在背板上形成第一金属层，并在所述第一金属层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上开设第一通孔；

在所述第一绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括第二金属层本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

在所述第一连接部和所述第二连接部之间以及所述第一连接部和所述第二连接部上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上开设第二通孔；

在所述第二绝缘层上形成第三金属层，在所述第三金属层上形成第三绝缘层；其中，所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一连接部连接，所述第四连接部与所述第二连接部连接；

在第三绝缘层上开设第三通孔；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层和所述第三绝缘层的显示单元进行阵列检测；

在所述第三绝缘层上形成第四金属层；在涂布过程中，所述第四金属层通过两个所述第三通孔分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层以及所述第四金属层的显示单元进行大板点亮检测。

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