CN107097430B - 一种导线焊接固定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导线焊接固定方法，该导线焊接固定方法包括如下步骤：在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。本发明提出了的导线焊接固定方法，利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起，提高了导线固定的结构强度，能长时间固定，尤其适用耳机线焊接固定，而且生产工艺简单，不需要辅料，具有很好的密封性。

Description

一种导线焊接固定方法
技术领域
本发明属于电子行业技术领域，更具体地，涉及一种导线焊接固定方法。
背景技术
随着科技的飞速发展，在人们对产品质量的要求越来越高，尤其是电子产品。而现有技术中，电子产品的导线固定方法较为简单，效果不理想，尤其针对耳机线固定，已经不能满足人们对高质量的要求。
目前，耳机线固定主要采用如下几种方法：
1、线材打结点胶，该方式主要利用工人手工对耳机线进行打结，并通过线结将耳机线阻挡在耳机壳内，防止其脱落。其中，通过打结方式固定耳机线对线结的位置和松紧度要求比较严格，对于线结的高质量要求以及作业员存在的经验差异，会影响耳机成品的质量及其一致性，此外，打结过松或过紧也会影响耳机线的缠绕长度及耳机线的固定效果。
2、线材打端子(注塑)点胶，该方式主要通过端子或注塑件将耳机线固定在耳机壳内，防止耳机线的脱出。其中，耳机线的固定部位极易受力脱落，密封性不强，此外，该工艺操作繁琐，效率低下。
另外，上述工艺点胶的胶水易挥发，长时间后粘接强度会减弱，如果导线松动，会造成耳机声学变化不良等问题，而且点胶技术不符合环保要求。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种导线焊接固定方法的新技术方案；
根据本发明的第一方面，提供了一种导线焊接固定方法，所述方法包括如下步骤：
S101、在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；
S102、将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；
S103、利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。
优选地，所述S103步骤还包括：
将焊接外壳通过夹具固定在旋转电机的转轴上，以对焊接环进行旋转焊接。
优选地，所述焊接外壳与焊接环的形状、尺寸匹配。
优选地，所述焊接环和固定套采用相同的材料，二者一体成型。
优选地，所述焊接环至少设置有2个。
优选地，所述可吸光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和炭黑制备而成。
优选地，所述可透光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和白色母制备而成。
优选地，所述导线为耳机线，所述焊接外壳为耳机壳。
优选地，所述耳机壳红外透光率大于20％。
优选地，所述激光波长为900nm-1100nm，激光功率为1-10W，焦深为2-8mm。
本发明的发明人发现，在现有技术中，电子产品的导线固定效果不理想，尤其针对耳机线的固定效果更差，而耳机线松动会造成耳机声学变化不良等问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的导线焊接固定方法的流程图。
图2至图4是本发明实施例提供的耳机线固定方法的流程示意图。
其中，1、耳机线，2、固定套，3、焊接环，4、耳机壳，5、夹具，6、旋转电机，7、激光发生器。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
有鉴于现有技术中的问题，本发明提供了一种导线焊接固定方法，利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。此方法提高了导线固定的结构强度，能长时间固定不松动，尤其适用耳机线焊接固定，而且生产工艺简单，不需要辅料，在耳机线固定过程中实现了很好的密封性。
其中，导线用于电信号的传输，可以包括导体以及包覆在导体外的绝缘材料，为了避免导线松动对电子产品性能产生影响，导线往往需要固定在产品外壳内。具体的，产品外壳包括但不限于导线固定壳、耳机壳等。
如图1所示，为本发明提出的导线焊接固定方法的流程示意图，其中，该方法包括如下步骤：
S101、在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；
为了简化焊接环的生产，同时避免焊接时激光对导线直接造成损伤，本发明的焊接环通过固定套设在导线外，并且焊接环和固定套采用相同的材料，二者一体成型。具体的，焊接环可以与固定套通过注塑机一体注塑在导线上，也可采用雕刻等常规方法在固定套上凸出构造出焊接环。另外，为了提高焊接的牢固性，焊接环至少设置有2个，且焊接环分别间隔形成在固定套外壁上，以便提供更均匀的固定力。
为了实现激光对焊接环加热，焊接环采用吸光材料，具体可采用本领域常规材料，例如，可以采用聚乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，并添加炭黑制备而成。
S102、将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；
本发明的焊接环与焊接外壳的形状、尺寸匹配。具体的，两者在连接处横截面形状相同，例如可以是圆形或椭圆形。在本发明优选实施例中，焊接环与焊接外壳在连接处的横截面均为圆形，焊接环的外径略大于焊接外壳的内径，以使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，焊接外壳与固定套同时向焊接环提供压紧力，使得焊接更加牢固。需要说明的是，为满足焊接环抵接在焊接外壳内壁上，固定套和焊接外壳大小接近，把固定套安装在焊接外壳内时，固定套外壁和焊接外壳内壁相接触或接近，以保证焊接环熔化时，能实现焊接环两侧的固定套与焊接外壳良好密封性。
为了满足激光透过并减少对焊接外壳造成加热损伤，焊接外壳采用透光材料，透光材料透光率大于20％，优选的，透光材料的红外透光率大于20％。其中，透光材料采用本领域常规材料，例如，可以采用聚乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，并添加白色母制备而成。
S103、利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。
其中，激光由激光发生器产生，在本发明优选实施例中，激光的光斑直径大于焊接环的宽度，提高焊接效率，保证焊接环可更快完全熔化，焊接更加牢固。
为了满足焊接环的全方位焊接，需要改变激光发生器对焊接环固定焊接的方式。在本发明优选的实施例中提出了相应的焊接方式，具体如下：
将焊接外壳通过夹具固定在旋转电机的转轴上，并保证定位精度后，对焊接环进行旋转焊接。其中，旋转电机优选为360°旋转电机。
在本发明具体实施例中，提供了一种耳机线固定方法，以实现耳机线和耳机壳的焊接固定，现结合图2-图4所示的具体的应用场景，对发明的技术方案进行说明。
具体的，本实施例的耳机线固定方法包括如下步骤：
(1)、环绕耳机线1一体注塑形成固定套2和焊接环3，也可先注塑形成固定套2，再在固定套2外壁上注塑形成焊接环3，焊接环3凸起固定套2表面。其中，焊接环3选自可吸光材料，焊接环宽度优选为0.2mm-0.4mm，厚度为0.2mm-0.5mm，参考图2。
(2)、将耳机线1插装并固定在耳机壳4内，并使固定套2固定于耳机壳4尾端内，固定套2与耳机壳4尾端形状匹配，例如固定套2可构造成和耳机壳4尾端相同的圆柱形。焊接环3的外径略大于耳机壳4的内径，使得焊接环3抵接在耳机壳4上，所述耳机壳4选自可透光材料，参考图3。
(3)、将耳机壳4通过夹具5固定在旋转电机6的转轴上，激光发生器7产生激光透过耳机壳4对焊接环3进行加热，使焊接环3一圈都熔化并完全与耳机壳4粘结在一起，参考图4。
优选地，所述耳机壳4红外透光率大于20％，所述激光波长为900nm-1100nm，激光功率为1-10W，焦深为2-8mm，激光采用红外波段，以达到更好透过耳机壳而对焊接环3加热的目的。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种导线焊接固定方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
S101、在导线上形成固定套，所述固定套的外壁上设置有凸起其表面的焊接环，所述焊接环选自可吸光材料；
S102、将导线以及固定套安装在焊接外壳内，使得焊接环抵接在焊接外壳内壁上，所述焊接外壳选自可透光材料；
S103、利用激光透过焊接外壳对焊接环进行加热，使焊接环熔化并与焊接外壳粘结在一起。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述S103步骤还包括：
将焊接外壳通过夹具固定在旋转电机的转轴上，以对焊接环进行旋转焊接。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述焊接外壳与焊接环的形状、尺寸匹配。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述焊接环和固定套采用相同的材料，二者一体成型。
5.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述焊接环至少设置有2个。
6.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述可吸光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和炭黑制备而成。
7.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述可透光材料由聚乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和白色母制备而成。
8.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述导线为耳机线，所述焊接外壳为耳机壳。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于：所述耳机壳红外透光率大于20％。
10.根据权利要求9所述方法，其特征在于：所述激光波长为900nm-1100nm，激光功率为1-10W，焦深为2-8mm。
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