CN107086254A - 用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺 - Google Patents

用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,包括如下步骤:依次进行三步扩散和推进,其中,第一步扩散和第一次推进的中心温度为810℃,第二步扩散和第二次推进的中心温度为820℃,第三步扩散和第三次推进的中心温度为830℃,于每步扩散中通入携带磷源氮气。本发明实现了四探针测试条件下90‑100Ω/sq的高方阻,5点测试均匀性更好,有效降低了结深,减少了表面复合,配合合适的丝网印刷工艺,可以有效提升电池的开路电压和短路电流,使电池效率至少有0.1%的绝对值提升。该工艺过程操作简单,没有增加生产成本,易于工业化推广。

Description

用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺
技术领域
本发明属于光伏领域晶硅电池的扩散工艺,涉及一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺。
背景技术
晶体硅太阳能电池的基本工艺流程为制绒-扩散-刻蚀-镀膜-印刷-烧结-测试。其中扩散在整个工艺流程中起着至关重要的作用。太阳能电池的发电原理为光生伏特效应,扩散制造了PN结,PN结是光生伏特的关键结构。扩散工艺决定了PN结的结构和硅片的表面状态,最终会影响电池的光电转换效率。扩散的实现方法有热扩散、离子注入、激光、外延及高频电注入法等。目前,工业化的扩散工艺为热扩散,即使用氮气携带三氯氧磷的方式,在有氧气氛中完成高温磷扩散。在三氯氧磷液态源扩散过程中主要发生3个反应:
5POCl3=P2O5+3PCl5 (1)
4PCl5+5O2=2P2O5+10Cl2 (2)
2P2O5+5Si=4P+5SiO2 (3)
常规扩散工艺一般为一步扩散,该工艺的缺陷为方块电阻均匀性差、结深不好控制、表面复合严重,对开路电压和短路电流造成不利影响,从而降低了电池的光电转换效率。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺。
为此,本发明提供的技术方案为:
一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,包括:
依次进行三步扩散和推进,其中,第一步扩散和第一次推进的中心温度为810℃,第二步扩散和第二次推进的中心温度为820℃,第三步扩散和第三次推进的中心温度为830℃,于每步扩散中通入携带磷源氮气。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,所述第一步扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间360s;
所述第一步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,所述第二部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间480s;
所述第二步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,时间300s。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,所述第三部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间540s;
所述第三步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,所述第一步扩散前,还包括如下步骤:
氧化:于温度800℃进行氧化,通入氮气15000sccm-25000sccm,氧气1000sccm-2000sccm,持续时间300s。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,于所述氧化步骤前,还包括依次进行的如下步骤:
进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
升温:升温到800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
恒温:于800℃进行保温,通入氮气15000sccm-25000sccm。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,在所述第三步推进之后,还包括依次进行地如下步骤:
降温:降至中心温度至700℃,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间600s。
取舟:中心温度800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm。
优选的是,所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺中,所述第一步扩散、第二步扩散和第三步扩散于升温过程中进行,所述第一步推进、第二步推进和第三步推进于恒温条件下进行。
本发明至少包括以下有益效果:
本发明在现有设备基础上开发出一套全新的扩散工艺,提高了方块电阻的均匀性,适当减少了结深,增大了方块电阻,降低了表面的杂质浓度,减少了复合,提高了表面少子的存活率,提高了开路电压和短路电流,最终提高了晶硅电池的转换效率。
本发明通过对现有扩散工艺的进一步改进,实现了四探针测试条件下90-100Ω/sq的高方阻,5点测试均匀性更好,有效降低了结深,减少了表面复合,配合合适的丝网印刷工艺,可以有效提升电池的开路电压和短路电流,使电池效率至少有0.1%的绝对值提升。该工艺过程操作简单,没有增加生产成本,易于工业化推广。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
本发明提供一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,包括:
依次进行三步扩散和推进,其中,第一步扩散和第一次推进的中心温度为810℃,第二步扩散和第二次推进的中心温度为820℃,第三步扩散和第三次推进的中心温度为830℃,于每步扩散中通入携带磷源氮气。中心温度指的是扩散基准温度,由于扩散炉内有多个温区,设置中心温度为810℃,各温区温度可能在810℃附近。磷源氮气是指在温度条件下,通入的氮气所能携带的最大磷源量。作为优选,该磷源为三氯氧磷液态源。本发明将磷源分次通入扩散炉内,解决了高浓度磷源的扩散参数调节余地小及扩散速率不均匀,而造成的PN结结面不平整的问题。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,所述第一步扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间360s;
所述第一步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,所述第二部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间480s;
所述第二步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,时间300s。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,所述第三部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间540s;
所述第三步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,所述第一步扩散前,还包括如下步骤:
氧化:于温度800℃进行氧化,通入氮气15000sccm-25000sccm,氧气1000sccm-2000sccm,持续时间300s。
在上述方案中,作为优选,于所述氧化步骤前,还包括依次进行的如下步骤:
进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
升温:升温到800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
恒温:于800℃进行保温,通入氮气15000sccm-25000sccm。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,在所述第三步推进之后,还包括依次进行地如下步骤:
降温:降至中心温度至700℃,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间600s。
取舟:中心温度800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm。
在本发明的其中一个实施例中,作为优选,所述第一步扩散、第二步扩散和第三步扩散于升温过程中进行,所述第一步推进、第二步推进和第三步推进于恒温条件下进行。
实施例1
(1)进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm。
(2)升温:快速升温到800℃,通入氮气15000sccm。
(3)恒温:在800℃进行保温,通入氮气15000sccm。
(4)氧化:在800℃进行氧化,通入氮气15000sccm,氧气1000sccm,时间300s。
(5)第一步扩散:升温扩散,中心温度810℃,携带磷源氮气880sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间360s。
(6)第一步推进:恒温推进,中心温度810℃,氮气15000sccm,时间300s。
(7)第二步扩散:升温扩散,中心温度820℃,携带磷源氮气880sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间480s。
(8)第二步推进:恒温推进,中心温度820℃,氮气15000sccm,时间300s。
(9)第三步扩散:升温扩散,中心温度830℃,携带磷源氮气880sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间540s。
(10)第三步推进:恒温推进,中心温度830℃,氮气15000,时间300s。
(11)降温:中心温度700℃,氮气15000sccm,时间600s;
(12)取舟:中心温度800℃,氮气15000sccm。
使用上述扩散工艺获得的一批400片方块电阻为95Ω/sq,使用常规工艺获得的一批400片方块电阻为90Ω/sq,对比结果如下:
工艺方案 U% 开路电压 短路电流 串联电阻 填充因子 转换效率
常规工艺 8% 0.634V 8.924A 0.00197Ω 79.17% 18.41%
改进工艺 5% 0.635V 8.954A 0.00205Ω 79.29% 18.53%
实施例2
(1)进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm。
(2)升温:快速升温到800℃,通入氮气15000sccm。
(3)恒温:在800℃进行保温,通入氮气15000sccm。
(4)氧化:在800℃进行氧化,通入氮气15000sccm,氧气1000sccm,时间300s。
(5)第一步扩散:升温扩散,中心温度810℃,携带磷源氮气840sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间360s。
(6)第一步推进:恒温推进,中心温度810℃,氮气15000sccm,时间300s。
(7)第二步扩散:升温扩散,中心温度820℃,携带磷源氮气840sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间480s。
(8)第二步推进:恒温推进,中心温度820℃,氮气15000sccm,时间300s。
(9)第三步扩散:升温扩散,中心温度830℃,携带磷源氮气840sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间540s。
(10)第三步推进:恒温推进,中心温度830℃,氮气15000,时间300s。
(11)降温:中心温度700℃,氮气15000sccm,时间600s;
(12)取舟:中心温度800℃,氮气15000sccm。
使用上述扩散工艺获得的一批400片方块电阻为98Ω/sq,使用常规工艺获得的一批400片方块电阻为95Ω/sq,对比结果如下:
实施例3
(1)进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm。
(2)升温:快速升温到800℃,通入氮气15000sccm。
(3)恒温:在800℃进行保温,通入氮气15000sccm。
(4)氧化:在800℃进行氧化,通入氮气15000sccm,氧气1000sccm,时间300s。
(5)第一步扩散:升温扩散,中心温度810℃,携带磷源氮气820sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间360s。
(6)第一步推进:恒温推进,中心温度810℃,氮气15000sccm,时间300s。
(7)第二步扩散:升温扩散,中心温度820℃,携带磷源氮气820sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间480s。
(8)第二步推进:恒温推进,中心温度820℃,氮气15000sccm,时间300s。
(9)第三步扩散:升温扩散,中心温度830℃,携带磷源氮气820sccm,氧气600sccm,氮气13500sccm,时间540s。
(10)第三步推进:恒温推进,中心温度830℃,氮气15000,时间300s。
(11)降温:中心温度700℃,氮气15000sccm,时间600s;
(12)取舟:中心温度800℃,氮气15000sccm。
使用上述扩散工艺获得的一批400片方块电阻为98Ω/sq,使用常规工艺获得的一批400片方块电阻为98Ω/sq,对比结果如下:
工艺方案 U% 开路电压 短路电流 串联电阻 填充因子 转换效率
常规工艺 11% 0.633V 8.968A 0.00236Ω 79.47% 18.57%
改进工艺 7% 0.634V 9.017A 0.00238Ω 79.50% 18.70%
实施例4
(1)进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气25000sccm。
(2)升温:快速升温到800℃,通入氮气25000sccm。
(3)恒温:在800℃进行保温,通入氮气25000sccm。
(4)氧化:在800℃进行氧化,通入氮气25000sccm,氧气2000sccm,时间300s。
(5)第一步扩散:升温扩散,中心温度810℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气18000sccm,时间360s。
(6)第一步推进:恒温推进,中心温度810℃,氮气25000sccm,时间300s。
(7)第二步扩散:升温扩散,中心温度820℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气18000sccm,时间480s。
(8)第二步推进:恒温推进,中心温度820℃,氮气25000sccm,时间300s。
(9)第三步扩散:升温扩散,中心温度830℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气18000sccm,时间540s。
(10)第三步推进:恒温推进,中心温度830℃,氮气25000sccm,时间300s。
(11)降温:中心温度700℃,氮气25000sccm,时间600s;
(12)取舟:中心温度800℃,氮气25000sccm。
使用上述扩散工艺获得的一批400片方块电阻为100Ω/sq,使用常规工艺获得的一批400片方块电阻为99Ω/sq,对比结果如下:
工艺方案 U% 开路电压 短路电流 串联电阻 填充因子 转换效率
常规工艺 10% 0.633V 8.921A 0.00235Ω 79.3% 18.43%
改进工艺 6% 0.634V 8.966A 0.00237Ω 79.38% 18.56%
实施例5
(1)进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气25000sccm。
(2)升温:快速升温到800℃,通入氮气25000sccm。
(3)恒温:在800℃进行保温,通入氮气25000sccm。
(4)氧化:在800℃进行氧化,通入氮气25000sccm,氧气2000sccm,时间300s。
(5)第一步扩散:升温扩散,中心温度810℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm,时间360s。
(6)第一步推进:恒温推进,中心温度810℃,氮气25000sccm,时间300s。
(7)第二步扩散:升温扩散,中心温度820℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm,时间480s。
(8)第二步推进:恒温推进,中心温度820℃,氮气25000sccm,时间300s。
(9)第三步扩散:升温扩散,中心温度830℃,携带磷源氮气800sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm,时间540s。
(10)第三步推进:恒温推进,中心温度830℃,氮气25000sccm,时间300s。
(11)降温:中心温度700℃,氮气25000sccm,时间600s;
(12)取舟:中心温度800℃,氮气25000sccm。
使用上述扩散工艺获得的一批400片方块电阻为97Ω/sq,使用常规工艺获得的一批400片方块电阻为99Ω/sq,对比结果如下:
工艺方案 U% 开路电压 短路电流 串联电阻 填充因子 转换效率
常规工艺 12% 0.633V 8.905A 0.00238Ω 79.2% 18.37%
改进工艺 8% 0.634V 8.941A 0.00240Ω 79.25% 18.49%
从上述工艺方案的实验对比结果看,本发明提供的3步扩散、推进的工艺方法,降低了表面掺杂浓度,提高了方块电阻的均匀性,最终串联电阻虽略有增加,但是获得了更高的开路电压和短路电流,同时提高了填充因子,晶硅电池的光电转换效率至少提高了0.12%。
这里说明的模块数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
如上所述,根据本发明,实现了四探针测试条件下90-100Ω/sq的高方阻,5点测试均匀性更好,有效降低了结深,减少了表面复合,配合合适的丝网印刷工艺,可以有效提升电池的开路电压和短路电流,使电池效率至少有0.1%的绝对值提升。该工艺过程操作简单,没有增加生产成本,易于工业化推广。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节。

Claims (8)

1.一种用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,包括如下步骤:
依次进行三步扩散和推进,其中,第一步扩散和第一次推进的中心温度为810℃,第二步扩散和第二次推进的中心温度为820℃,第三步扩散和第三次推进的中心温度为830℃,于每步扩散中通入携带磷源氮气。
2.如权利要求1所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,所述第一步扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间360s;
所述第一步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
3.如权利要求1所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,所述第二部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间480s;
所述第二步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,时间300s。
4.如权利要求1所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,所述第三部扩散中,通入携带磷源氮气800sccm-880sccm,氧气600sccm,氮气13000sccm-18000sccm,持续时间540s;
所述第三步推进中,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间300s。
5.如权利要求1至4任一所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,所述第一步扩散前,还包括如下步骤:
氧化:于温度800℃进行氧化,通入氮气15000sccm-25000sccm,氧气1000sccm-2000sccm,持续时间300s。
6.如权利要求5所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,于所述氧化步骤前,还包括依次进行的如下步骤:
进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
升温:升温到800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm;
恒温:于800℃进行保温,通入氮气15000sccm-25000sccm。
7.如权利要求5所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,在所述第三步推进之后,还包括依次进行地如下步骤:
降温:降至中心温度至700℃,通入氮气15000sccm-25000sccm,持续时间600s。
取舟:中心温度800℃,通入氮气15000sccm-25000sccm。
8.如权利要求1所述的用于晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,所述第一步扩散、第二步扩散和第三步扩散于升温过程中进行,所述第一步推进、第二步推进和第三步推进于恒温条件下进行。
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