CN107078114A - 热交换器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热交换器,具备流路管(3)和板状的内翅片(34)。流路管供热介质流通,并且,该流路管的与热介质的流通方向正交的流路截面具有扁平形状。内翅片具有多个第一翅片(340)和多个第二翅片(341)。多个第一翅片将热介质流通的主流路分割成多个细流路。在与形成有多个第一翅片的区域(34b)相比位于流通方向的上游侧的上游端部(34a)及与形成有多个第一翅片的区域相比位于流通方向的下游侧的下游端部(34c)中的至少一方,多个第二翅片形成为与热介质的流通方向平行。多个第一翅片彼此之间的翅片间距(Fp1、Fp2、Fp3、…、FpN)全部相同。多个第二翅片彼此之间的翅片间距中的至少一个翅片间距与多个第二翅片彼此之间的其他翅片间距不同。

Description

热交换器
相关申请的相互参照
本申请基于2014年10月28日申请的日本专利申请2014—219292号,并将其公开内容作为参照而编入本申请。
技术领域
本发明涉及一种热交换器。
背景技术
以往,已知一种液冷散热器,形成为盘状的两块板相对且叠加,它们之间液体密封地钎焊。在该液冷散热器中,存在如下情况:为了使在翅片的各部流通的冷却液的流量均匀,使构成被收纳于液冷散热器的内部的人字型翅片的纵肋的顶端弯曲(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-65609号公报
然而,上述专利文献1所记载的装置,通过使构成人字型翅片的纵肋的顶端弯曲从而使在翅片的各部流通的冷却液的流量均匀,但是,存在因冷却液的流量的分配性变化而热交换性能(冷却性能等)变差的可能性。
另外,上述专利文献1所记载的装置,纵肋的顶端的间隔恒定,因此不能使例如特定部位的热交换性能提高。
另外,例如,能够通过变更主冷却区域的翅片形状、例如将主冷却区域的内翅片大型化等来提高热交换性能,但是,当变更主冷却区域的翅片形状时,存在缺乏通用性的情况。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作出,其目的在于,提供一种不变更主冷却区域的翅片形状就能够实现特定部位的热交换性能的提高的热交换器。
本发明的热交换器具备流路管和板状的内翅片。流路管供与热交换对象物进行热交换的热介质流通,并且,流路管的与热介质的流通方向正交的流路截面具有扁平形状。内翅片配置于流路管的内部,使与热介质的传热面积增大。内翅片具有多个第一翅片和多个第二翅片。多个第一翅片将供热介质流通的主流路分割成多个细流路。在与形成有多个第一翅片的区域相比位于流通方向的上游侧的上游端部及与形成有所述多个第一翅片的区域相比位于流通方向的下游侧的下游端部中的至少一方,多个第二翅片形成为与热介质的流通方向平行。多个第一翅片之间的翅片间距全部相同。多个第二翅片彼此之间的翅片间距中的至少一个翅片间距与多个第二翅片彼此之间的其他翅片间距不同。
根据这样的结构,内翅片具有多个第一翅片和多个第二翅片,多个第一翅片的全部翅片间距相同,多个第二翅片的一部分翅片间距与多个第二翅片其他部分翅片间距不同。因此,不变更主冷却区域的翅片形状就能够实现特定部位的热交换性能的提高。
附图说明
一边参照添加的附图一边通过下述的详细的记述使本发明的上述目的以及其他目的、特征和优点变得更加明确。
图1是第一实施方式的层叠型热交换器的主视图。
图2是图1的II-II剖视图。
图3是图2的III-III剖视图。
图4是图2的IV方向的流路管的向视图。
图5是表示在第一实施方式的热交换器的中间板的一面侧搭载有内翅片的情形的图。
图6是第一实施方式的热交换器的内翅片的形成有第一翅片的区域的立体图。
图7是示意地表示图5中的B部的图。
图8是从接触面的法线方向观察第二实施方式的热交换器的中间板和内翅片的图。
图9是用于对在流路管3的内部流通的热介质进行说明的图。
图10是沿着图9中的X-X线的剖视图。
图11是从内翅片的法线方向观察本发明的第三实施方式的热交换器的流路管的图。
图12是示意地表示本发明的第四实施方式的热交换器的内翅片的图。
图13是示意地表示本发明的第五实施方式的热交换器的内翅片的图。
图14是示意地表示本发明的第六实施方式的热交换器的内翅片的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外,在以下的各实施方式中,存在对与在先前的方式已说明的事项相同或者等同的部分标注相同的参照符号而省略其说明的情况。另外,在各实施方式中,在仅对构成要素的一部分进行说明的情况下,对于构成要素的其他部分能够应用在先前的实施方式中已说明的构成要素。
(第一实施方式)
在本实施方式中,对通过用本发明的热交换器构成的层叠型热交换器1来构成对作为“热交换对象物”的多个电子零件2进行冷却的冷却器的例子进行说明。
如图1、图2所示,与多个电子零件2进行热交换的热介质在层叠型热交换器1流通。层叠型热交换器1具有多个流路管3,该多个流路管3的与热介质的流通方向正交的流路截面具有扁平形状。多个流路管3是在形成于相邻的流路管3之间的间隙配设有电子零件2的状态下层叠配置而构成的。图2是沿着图1的II-II线的剖视图。在图2中,为了明确流路管3的形状而省略电子零件2的图示。另外,在图2用虚线表示被收容于流路管3的内部的内翅片34。另外,图3是沿着图2的III-III线的剖视图。本发明的热交换器具备:供与电子零件2进行热交换的热介质在内部流通的流路管3;及被收容于该流路管3的内翅片34。
如图2所示,流路管3的宽度方向的一对周缘部沿着长度方向而并排地延伸,并且,该长度方向的周缘端部的形状以描绘半圆的方式成为半圆弧形状。
本实施方式的流路管3是将铝和铜等具有高的热传导性的金属制的板层叠且将这些板接合而构成的。具体而言,如图3所示,流路管3具有一对外壳板31、32、配置于一对外壳板31、32之间的中间板33、以及配置于外壳板31、32及中间板33之间的两个波纹形状的内翅片34。
并且,在外壳板31、32及中间板33之间形成有供热介质流通的介质流路30。此外,能够采用例如将混入了乙二醇系的防冻溶液的水、水或氨等自然制冷剂等作为热介质。
一对外壳板31、32是构成流路管3的外壳的板部件。一对外壳板31、32通过配置于其周缘部的内侧的焊料而接合。配置于该外壳板31、32的内侧的焊料也用于将中间板33及内翅片34接合于外壳板31、32。此外,流路管3的周缘部是一对外壳板31、32彼此通过焊料等接合的接合部位。
中间板33是长方形状的板部件,经由内翅片34接合于一对外壳板31、32。虽未图示,但在中间板33上与后述的突出管部35的开口部对应地形成有圆形的开口部。此外,中间板33的周缘部也可以夹持于一对外壳板31、32之间。
内翅片34是使电子零件2与在介质流路30流通的热介质的传热面积增大的部件。内翅片34是例如对铝等具有高的热传导性的金属制的板状的板进行冲压加工而形成的。对于本实施方式的内翅片34的结构,之后进行详细地说明。
另外,如图4所示,在流路管3的长度方向的两侧设有向层叠方向开口并且向层叠方向突出的圆筒状的突出管部35。相邻的流路管3通过使突出管部35彼此嵌合并且将该突出管部35的侧壁彼此接合而连结。此外,在多个流路管3中的除位于层叠方向的最外侧的一对流路管3以外的流路管3,在与相邻的流路管3相对的相对面的两面设有一对突出管部35。另一方面,多个流路管3中的位于层叠方向的最外侧的一对流路管3,仅在与相邻的流路管3相对的一面设有突出管部35。
相邻的流路管3通过彼此的突出管部35的接合而使彼此的介质流路30连通。一对突出管部35中的一方起到用于将热介质向各流路管3的介质流路30供给的供给集管部11的功能,另一方起到用于将热介质从各流路管3的介质流路30排出的排出集管部12的功能。
流路管3大致划分为接触面3c和部位3d。接触面3c与电子零件2接触,构成用于使电子零件2与在介质流路30流通的热介质进行热交换的热交换区域。部位3d构成供给集管部11及排出集管部12。
返回到图1,在多个流路管3中的配置于层叠方向的最外侧的一对流路管3的一方,在长度方向的两端部连接有介质导入部4和介质导出部5,该介质导入部4用于将热介质导入至层叠型热交换器1,该介质导出部5用于将热介质从层叠型热交换器1导出。介质导入部4及媒体导出部5通过钎焊等接合技术而接合于配置在层叠方向的最外侧的一方的流路管3。
接着,用图5~图7对本实施方式的热交换器的内翅片34的结构进行说明。图5是表示在中间板33的一面侧搭载有内翅片34的情形的图。另外,图6是内翅片34的形成有第一翅片340的区域34b的立体图。另外,图7是示意地表示图5中的B部的图。
如图5所示,本实施方式的内翅片34具有多个第一翅片340和多个第二翅片341。多个第一翅片340将供热介质流通的主流路分割成多个细流路。在与形成有多个第一翅片的区域34b相比位于热介质的流通方向的上游侧的上游端部34a及与形成有多个第一翅片的区域34b相比位于热介质的流通方向的下游侧的下游端部34c,多个第二翅片341形成为与热介质的流通方向平行。
如图6所示,第一翅片340的与流路管3的长度方向(热介质的流通方向)正交的断面形状成为波纹形状,并且,从流路管3的层叠方向观察,第一翅片340成为在热介质的流通方向上弯曲成三角波纹形状(波纹形状)。换言之,流路管3的层叠方向是内翅片34的法线方向。
如图3所示,第二翅片341的与流路管3的长度方向正交的断面形状成为波纹形状,并且,从流路管3的层叠方向观察,第二翅片341成为直线形状。
另外,在内翅片34,连接于上游端部34a的第二翅片341、第一翅片340及连接于下游端部34c的第二翅片341连续而构成一片翅片。
另外,如图7所示,形成于内翅片34的多个第一翅片340彼此之间的翅片间距全部相同。即,如图7所示,在将最上部的第一翅片340与从上开始的二号第一翅片340的间隔设成Fp1,将从上开始的二号第一翅片340与从上开始的三号第一翅片340的间隔设成Fp2,将从上开始的三号第一翅片340与从上开始的四号第一翅片340的间隔设成Fp3时,成为Fp1=Fp2=Fp3。
相对于此,在内翅片34的上游端部34a和内翅片34的下游端部34c,多个第二翅片341彼此之间的翅片间距中的一部分翅片间距与其他翅片间距不同。
具体而言,在图5中的上游端部34a,在最上部的第二翅片341与从上开始的二号第二翅片341之间,和最下部的第二翅片341与从下开始的二号第二翅片341之间,分别形成有比其他部分的翅片间距宽的部位(宽幅部)D。
另外,在图5中的下游端部34c,在最上部的第二翅片341与从上开始的二号第二翅片341之间,和最下部的第二翅片341与从下开始的二号第二翅片341之间,也分别形成有比其他部分的翅片间距宽的宽幅部D。
此外,如图7所示,在多个第二翅片341彼此之间的翅片间距中的一个比多个第二翅片341彼此之间的其他翅片间距宽的部位(宽幅部D)将第一翅片340和第二翅片341连接的连接部34d,位于第一翅片340中的振幅方向(波纹形状的振幅方向)的宽度Wda比第一翅片340中的振幅方向的最大宽度Wd小的部分。
即,在图7中,从上开始的二~四号第二翅片341在第一翅片340的振幅方向的宽度成为最大宽度Wd的连接部34e与第一翅片340连接。第一翅片340的振幅方向的宽度成为最大宽度Wd的连接部34e与第一翅片340的图7中的底部340b相当。相对于此,最上部的第二翅片341在第一翅片340的振幅方向的宽度Wda变得比最大宽度Wd小的连接部34d与第一翅片340连接。在图7中,连接部34d位于第一翅片340的振幅方向的顶部340a与底部340b的中间部分。
此外,在上游端部34a,在将最上部的第二翅片341与从上开始的二号第二翅片341的间隔设为Fp1a,将从上开始的二号第二翅片341与从上开始的三号第二翅片341的间隔设为Fp2a,将从上开始的三号第二翅片341与从上开始的四号第二翅片341的间隔设成Fp3a时,成为Fp1a≠Fp2=Fp3。
在上述的结构中,在热介质从供给集管部11向流路管3流入时,该热介质在形成于上游端部34a的第二翅片341分配流量。即,向第二翅片341中的翅片间距变宽的部分流入的热介质的流量增多,向第二翅片341中的翅片间距变窄的部分流入的热介质的流量减少。
在这样的热交换器中,如图8所示,热介质容易通过流路管3的宽度方向的中央而难以通过流路管3的宽度方向的两端。然而,在本实施方式的热交换器中,第二翅片341的与热介质的流通方向正交的方向的两端的翅片间距比两端的中间的翅片间距宽。即,在本实施方式的热交换器中,在上游端部34a和下游端部34c,在与热介质的流通方向正交的方向的两端形成有宽幅部D。由此,热介质能够向流路管3的内部均匀地流动。
根据上述的结构,内翅片34具有多个第一翅片340及多个第二翅片341。多个第一翅片340将供热介质流通的主流路分割成多个细流路。在形成有多个第一翅片340的区域34b的上游端部34a及下游侧的端部34c中的至少一方,多个第二翅片341形成为与热介质的流通方向平行。多个第一翅片340彼此之间的翅片间距Fp1、Fp2、Fp3全部相同。多个第二翅片341彼此之间的翅片间距中的一个翅片间距Fp1a与多个第二翅片341彼此之间的其他翅片间距Fp2a、Fp3a不同。因此,不变更主冷却区域的翅片形状就能够实现特定部位的热交换性能的提高。
然而,从板状的内翅片34的法线方向观察,在多个第一翅片340成为直线形状时,不会获得良好的热交换性能,在多个第二翅片341成为波纹形状时,存在热介质的通过阻力增大的担忧。
但是,在上述的结构中,从板状的内翅片34的法线方向观察,多个第一翅片340成为波纹形状,多个第二翅片341成为直线形状,多个第二翅片341与多个第一翅片340分别以连续的方式连接。由此,能够获得良好的热交换性能,能够降低热介质的通过阻力。
另外,存在热介质容易通过流路管3的宽度方向的中央而难以通过流路管3的宽度方向的两端的担忧。但是,在上述的结构中,多个第二翅片341的与热介质的流通方向正交方向的两端的翅片间距Fp1a比与热介质的流通方向正交方向的两端的中间的翅片间距Fp2a、Fp3a宽,因此热介质能够在流路管3中均匀地流动。
(第二实施方式)
图9表示在第二实施方式的热交换器的中间板33的一面侧搭载有内翅片34的情形。另外,图10是沿着图9中的X-X线的剖视图。本实施方式的热交换器的内翅片34与图5所示的内翅片34相同。本实施方式的热交换器与所述的第一实施方式的热交换器相比,不同点在于,在中间板33的两面形成有用于对热介质的流量进行调节的整流肋33a。
在这样的热交换器中,将整流肋33a插入至形成于内翅片34的流路且将内翅片34安装于中间板33。在此,在形成于内翅片34的流路的宽度窄时,安装时的操作性降低,因该情况也存在不能将整流肋33a插入至形成于内翅片34的流路的情况。
但是,在本热交换器的内翅片34,第二翅片341的一部分翅片间距比第二翅片341的其他部分翅片间距宽。将整流肋33a插入至该翅片间距宽的部位而将内翅片34安装于中间板33。因此,能够容易地进行内翅片34向中间板33安装。
此外,本实施方式的热交换器将整流肋33a插入至第二翅片341的翅片间距宽的部位而将内翅片34安装于中间板33。在这基础上,与第一实施方式的热交换器同样地,也可以将用于提高特定部位的热交换性能的宽幅部形成于内翅片34。
(第三实施方式)
图11表示从内翅片34的法线方向观察第三实施方式的热交换器的流路管3的图。在该图中,用虚线表示被收容于流路管3的内部的内翅片34。
从内翅片34的法线方向观察,在将流路管3和作为热交换对象物的电子零件2重叠的区域设成冷却区域,在第二翅片341配置于冷却区域的内侧时冷却性能降低。另外,在将第一翅片340配置到冷却区域的外侧时热介质的通过阻力上升。
因此,本实施方式的热交换器,第一翅片340配置于冷却区域的内侧而冷却性能不会降低,并且,第二翅片341配置于冷却区域的外侧而热介质的通过阻力被抑制。
另外,在流路管3的内部存在大的空隙时,存在在流路管3的内压变高时流路管3变形的情况。因此,本实施方式的热交换器,将第二翅片341配置到突出管部35的附近而使流路管3的内部的空隙的部分减少,使各流路管3的耐压性提高。
根据上述的结构,从板状的内翅片34的法线方向观察,在将流路管3和电子零件2(热交换对象物)重叠的区域设成冷却区域时,第二翅片341配置于冷却区域的外侧。由此,能够抑制热介质的通过阻力,并且能够使流路管3的耐压性提高。另外,从板状的内翅片34的法线方向观察,第一翅片340配置于冷却区域的内侧,因此能够获得良好的冷却性能。
(第四实施方式)
图12表示示意地表示第四实施方式的热交换器的内翅片34的图。在上述第一实施方式中,在与形成有第一翅片340的区域34b相比位于上游侧的上游端部34a和下游端部34c,在与热介质的流通方向正交的方向的两端形成宽幅部D。相对于此,在本实施方式中,多个第二翅片341彼此之间的翅片间距中的一部分翅片间距与其他翅片间距不同。由此,与电子零件2a、2b接触的部位的内翅片34内的热介质的流量增多,电子零件2a、2b被积极地冷却。
具体而言,如图12中所示,为了使与电子零件2a、2b接触的部位的第一翅片340内的热介质的流量增多,与位于与电子零件2a、2b接触的部位的第一翅片340连接的第二翅片341的翅片间距变宽。此外,如图12中的Fp1、Fp2、Fp3所示,第二翅片341的一部分翅片间距与第二翅片341的其他部分翅片间距不同。
这样一来,通过使与位于与想要积极地冷却的电子零件2a、2b接触的部位的第一翅片340连接的第二翅片341的翅片间距不同,从而如图12所示,能够将与电子零件2a、2b接触的部位的翅片34内的热介质的流量控制为适当的流量。
(第五实施方式)
图13表示示意地表示第五实施方式的热交换器的内翅片34的图。上述第一实施方式的第一翅片340从流路管3的层叠方向(内翅片34的法线方向)观察成为波纹形状。相对于此,本实施方式的第一翅片340从流路管3的层叠方向观察成为直线形状。
如图13所示,将最上部的第一翅片340与从上开始的二号第一翅片340的间隔设为翅片间距Fp1,将从上开始的二号第一翅片340与从上开始的三号第一翅片340的间隔设为翅片间距Fp2,将从上开始的三号第一翅片340与从上开始的四号第一翅片340的间隔设为翅片间距Fp3。此外,在将从上开始的N号第一翅片340与从上开始的N+1号第一翅片340的间隔设为翅片间距FpN时,成为Fp1=Fp2=Fp3=FpN。
另外,在位于形成有第一翅片340的区域34b的上游侧的上游端部34a形成有多个第二翅片341。各第二翅片341从流路管3的层叠方向观察成为直线形状。
如图13所示,将最上部的第二翅片341与从上开始的二号第二翅片341的间隔设为Fp2a,将从上开始的二号第二翅片341与从上开始的三号第二翅片341的间隔设为Fp2a,将从上开始的三号第二翅片341与从上开始的四号第二翅片341a的间隔设为Fp3a。此外,在将从上开始的N号第二翅片341与从上开始的五号第二翅片341的间隔设为FpNa时,成为Fp1a≠Fp2a≠Fp3=FpN。
这样一来,即使构成为,从流路管3的层叠方向观察将第一翅片340设为直线形状,此外,在内翅片34的上游端部34a,第二翅片341中的至少一个翅片间距与其他部分不同,也能够获得与上述第一实施方式相同的效果。
(第六实施方式)
图14表示示意地表示第六实施方式的热交换器的内翅片34的图。本实施方式的第一翅片340与上述第五实施方式同样地,从流路管3的层叠方向(内翅片34的法线方向)观察成为直线形状。
在本实施方式中,因为对电子零件2a进行积极地冷却,所以为了使与电子零件2a接触的部位的翅片内的热介质的流量增多,第二翅片341的一部分翅片间距与第二翅片341的其他部分翅片间距不同。
在图14中,将最上部的第二翅片341与从上开始的二号第二翅片341的间隔设为翅片间距Fp1a,将从上开始的二号第二翅片341与从上开始的三号第二翅片341的间隔设为翅片间距Fp2a,将从上开始的三号第二翅片341与从上开始的四号第二翅片341的间隔设为翅片间距Fp3a,将从上开始的四号第二翅片341与从上开始的五号第二翅片341a的翅片间距间隔设为Fp4a,将从上开始的五号第二翅片341与从上开始的六号第二翅片341的间隔设为翅片间距Fp5a。如图14所示,翅片间距Fp3a及翅片间距Fp4a都比翅片间距FP1a、翅片间距FP2a、及翅片间距FP5a大。
这样一来,即使构成为,从流路管3的层叠方向观察第一翅片340设为直线形状,此外,在内翅片34的上游端部34a,第二翅片341中的至少一个翅片间距与其他部分不同,也能够获得与上述第一实施方式相同的效果。
另外,通过增大与位于与想要积极地冷却的电子零件2a接触的部位的第一翅片340连接的第二翅片341的翅片间距,从而能够将与电子零件2a接触的部位的翅片34内的热介质的流量控制为适当的流量。
(其他实施方式)
在上述第一~第六实施方式中,表示了在本热交换器对作为热交换对象物的电子零件2进行冷却的结构,但是也可以设成在本热交换器对热交换对象物进行加热的结构。
另外,在上述第一~第四实施方式中,在内翅片34的上游端部34a和下游端部34c的双方形成第二翅片341。然而,也可以在上游端部34a和下游端部34c的一方形成第二翅片341。
另外,在上述第五~第六实施方式中,在内翅片34的上游端部34a形成第二翅片341。然而,也可以在上游端部34a和下游端部34c的双方形成第二翅片341。
另外,在上述第一~第六实施方式中,内翅片34的多个第二翅片341分别构成为与多个第一翅片340以连续的方式连接。然而,第二翅片341和第一翅片342不需要全部连接,也可以设成第二翅片341和第一翅片342的一部分不连接的结构。
此外,本发明不限定于上述的实施方式,在权利要求书所记载的范围内能够适当变更。上述各实施方式不是相互无关系的,除了明确不可组合的情况之外,能够适当组合。
在上述各实施方式中,对于构成实施方式的要素,除了特别明示为必须的情况及原理上明显为必须的情况等之外,不一定是必须的,这是不言而喻的。
在上述各实施方式中,在提及实施方式的结构要素的个数、数值、量、以及范围等数值的情况下,除了特别明示为必须的情况及原理上明显地限定于特定的数的情况等之外,并不限定于其特定的数。
在上述各实施方式中,在提及结构要素等的材质、形状及位置关系等时,除了特别明示的情况及原理上被限定为特定的材质、形状及位置关系等的情况等之外,不限定于其材质、形状及位置关系等。

Claims (5)

1.一种热交换器,其特征在于,具备:
流路管(3),该流路管供与热交换对象物(2)进行热交换的热介质流通,并且,该流路管的与所述热介质的流通方向正交的流路截面具有扁平形状;以及
板状的内翅片(34),该板状的内翅片配置于所述流路管的内部,使与热介质的传热面积增大,
所述内翅片具有:
多个第一翅片(340),该多个第一翅片将供所述热介质流通的主流路分割成多个细流路;以及
多个第二翅片(341),在与形成有所述多个第一翅片的区域(34b)相比位于所述流通方向的上游侧的上游端部(34a)及与形成有所述多个第一翅片的区域(34b)相比位于所述流通方向的下游侧的下游端部(34c)中的至少一方,该多个第二翅片形成为与所述流通方向平行,
所述多个第一翅片彼此之间的翅片间距(Fp1、Fp2、Fp3、…、FpN)全部相同,
所述多个第二翅片彼此之间的翅片间距中的至少一个翅片间距与所述多个第二翅片彼此之间的其他翅片间距不同。
2.根据权利要求1所述的热交换器,其特征在于,
从所述内翅片的法线方向观察,所述多个第一翅片成为波纹形状,所述多个第二翅片成为直线形状,所述多个第二翅片与所述多个第一翅片分别以连续的方式连接。
3.根据权利要求2所述的热交换器,其特征在于,
在所述多个第二翅片彼此之间的翅片间距比所述多个第二翅片彼此之间的其他翅片间距宽的部位,所述第一翅片和所述第二翅片相连接的连接部(34d),位于所述第一翅片中的所述波纹形状的振幅方向的宽度(Wda)比所述第一翅片中的所述波纹形状的振幅方向的最大宽度(Wd)小的部分。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的热交换器,其特征在于,
所述多个第二翅片彼此之间的翅片间距中的与所述热介质的流通方向正交的正交方向的两端的翅片间距,比所述正交方向的两端的中间的翅片间距宽。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的热交换器,其特征在于,
从所述内翅片的法线方向观察,在将所述流路管和所述热交换对象物重叠的区域设为冷却区域时,所述多个第二翅片配置于所述冷却区域的外侧。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109990639A (zh) * 2017-11-29 2019-07-09 本田技研工业株式会社 冷却装置
CN112062087A (zh) * 2019-09-17 2020-12-11 河北氢联新能源科技有限公司 一种反应器及其制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10612860B2 (en) * 2016-05-23 2020-04-07 Hamilton Sunstrand Corporation Multiple flow heat exchanger
US20190316847A9 (en) * 2016-11-28 2019-10-17 Carrier Corporation Plate heat exchanger with dual flow path
JP6717326B2 (ja) * 2017-07-18 2020-07-01 株式会社デンソー 熱交換器
JP2019021872A (ja) * 2017-07-21 2019-02-07 株式会社デンソー 積層型熱交換器
JP7002410B2 (ja) * 2018-06-12 2022-02-04 株式会社Soken 部品冷却装置
DE112019001845B4 (de) * 2018-04-09 2024-03-07 Denso Corporation Wärmetauscher
KR20200124577A (ko) * 2019-04-24 2020-11-03 현대자동차주식회사 전력변환 장치용 냉각 시스템
US11270925B2 (en) 2020-05-28 2022-03-08 Google Llc Heat distribution device with flow channels
EP4350274A1 (en) * 2022-10-05 2024-04-10 Borgwarner Emissions Systems Spain, S.L.U. Heat exchanger

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002350083A (ja) * 2001-05-22 2002-12-04 Calsonic Kansei Corp 熱交換器用インナーフィン
US20030154724A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-21 Urch John Francis Heat exchanger
US6935416B1 (en) * 2000-12-25 2005-08-30 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Heat exchanger
CN101897011A (zh) * 2007-12-14 2010-11-24 丰田自动车株式会社 冷却鳍片和冷却鳍片的制造方法
US20110132570A1 (en) * 2009-12-08 2011-06-09 Wilmot George E Compound geometry heat exchanger fin
JP2012017943A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Denso Corp オイルクーラ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2617567B1 (fr) 1987-07-02 1989-10-27 Normetex Dispositif de transmission etanche a soufflet metallique notamment pour vannes a simple rotation quart de tour
JPH0213A (ja) 1987-10-13 1990-01-05 Hitachi Chem Co Ltd 液晶表示素子の透明電極保護被膜形成用組成物
JPH0215A (ja) 1989-02-28 1990-01-05 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置
JPH065609A (ja) 1992-06-17 1994-01-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk バンプ形成方法
US5709264A (en) * 1996-03-18 1998-01-20 The Boc Group, Inc. Heat exchanger
JP4774581B2 (ja) 2000-06-30 2011-09-14 株式会社デンソー 冷却流体冷却型半導体装置
EP2244289B1 (en) 2000-04-19 2014-03-26 Denso Corporation Coolant cooled type semiconductor device
US20060219396A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Denso Corporation Lamination-type cooler
DE102005029321A1 (de) * 2005-06-24 2006-12-28 Behr Gmbh & Co. Kg Wärmeübertrager
JP4552805B2 (ja) 2005-08-19 2010-09-29 株式会社デンソー 積層型熱交換器及びその製造方法
US20090145581A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Paul Hoffman Non-linear fin heat sink
JP2010040757A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Denso Corp 電子部品冷却器
JP5381561B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-08 富士電機株式会社 半導体冷却装置
CA2766917C (en) * 2009-07-17 2015-06-16 Lockheed Martin Corporation Heat exchanger and method for making
DE102009038806A1 (de) * 2009-08-25 2011-03-03 Ziehl-Abegg Ag Elektronische Einheit mit Kühlrippen
JP5423337B2 (ja) * 2009-11-18 2014-02-19 トヨタ自動車株式会社 積層型冷却器
JP2011233688A (ja) * 2010-04-27 2011-11-17 Denso Corp 半導体冷却器
JP5869267B2 (ja) 2011-09-15 2016-02-24 株式会社ティラド 液冷ヒートシンクの製造方法
US20140262188A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Ramana Venkato Rao Sistla Fin Spacing On An Evaporative Atmospheric Water Condenser
JP6247090B2 (ja) * 2013-12-26 2017-12-13 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935416B1 (en) * 2000-12-25 2005-08-30 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Heat exchanger
JP2002350083A (ja) * 2001-05-22 2002-12-04 Calsonic Kansei Corp 熱交換器用インナーフィン
US20030154724A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-21 Urch John Francis Heat exchanger
CN101897011A (zh) * 2007-12-14 2010-11-24 丰田自动车株式会社 冷却鳍片和冷却鳍片的制造方法
US20110132570A1 (en) * 2009-12-08 2011-06-09 Wilmot George E Compound geometry heat exchanger fin
JP2012017943A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Denso Corp オイルクーラ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109990639A (zh) * 2017-11-29 2019-07-09 本田技研工业株式会社 冷却装置
CN112062087A (zh) * 2019-09-17 2020-12-11 河北氢联新能源科技有限公司 一种反应器及其制造方法
CN112062087B (zh) * 2019-09-17 2021-09-03 河北氢联新能源科技有限公司 一种反应器及其制造方法

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Publication number Publication date
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US10462931B2 (en) 2019-10-29
JP2016086115A (ja) 2016-05-19
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