CN107065249B - 一种贴合系统及其贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴合系统及其贴合方法，贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组，所述旋转模组与吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。贴合时待贴合基板均是处于竖直状态，可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面，减少气泡，提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种贴合系统及其贴合方法。
背景技术
传统的用于液晶显示屏的软板、硬板贴合的贴合设备，不论是在贴合前对软板、硬板的运输过程中，还是在进行软板、硬板的贴合时，软板和硬板均是处于水平状态，由于贴合设备在运作的过程中会产生大量的灰尘，所以当软板和硬板处于水平状态时，会有大量灰尘沉积在软板和硬板的表面，贴合时，由于大量灰尘的存在，会在软板和硬板的贴合面形成大量的气泡，从而严重影响贴合后产品的良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种可以提高贴合后的产品的良率的贴合系统及其贴合方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组，所述旋转模组和吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。
本发明采用的另一技术方案为：
一种贴合方法，第一上料机构将第一待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至真空贴合装置处，真空贴合装置上的吸附装置将所述第一待贴合基板进行竖直固定；第二上料机构将第二待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至固定装置处，所述固定装置将所述第二待贴合基板进行竖直固定；真空贴合装置将所述第一待贴合基板贴合于所述第二待贴合基板上。
本发明的有益效果在于：第一上料机构的旋转模组将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置，然后运送至真空贴合装置处，吸附装置对待贴合基板进行竖直固定，第二上料机构的旋转模组将另一待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，然后运送至固定装置处，固定装置将另一待贴合基板进行竖直固定，由于贴合时待贴合基板均是处于竖直状态，可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面，减少气泡，提高产品良率；本发明的贴合方法简单、可靠，可实现生产自动化，在提高产品良率的同时可提高贴合效率。
附图说明
图1为本发明实施例一的贴合系统的整体结构示意图；
图2为本发明实施例一的第一上料机构的整体结构示意图。
标号说明：
1、分流装置；2、第一清洁机构；3、第二清洁机构；4、第一上料机构；
5、上料皮带线；6、扫描装置；7、第三清洁机构；8、第三撕膜装置；
9、转向机构；10、第二上料机构；11、旋转平台；12、第一工位；
13、第二工位；14、第三工位；15、第四工位；16、真空贴合装置；
17、下料皮带线；
41、吸附模组；42、旋转模组；43、升降模组；44、搬运模组。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：将待贴合基板从水平状态翻转至竖直状态，可以减少基板表面的灰尘量，提高贴合后的产品的良率。
请参照图1以及图2，一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置的旋转模组，所述旋转模组和吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：第一上料机构的旋转模组将待贴合基板从水平位置翻转到竖直位置，然后运送至真空贴合装置处，吸附装置对待贴合基板进行竖直固定，第二上料机构的旋转模组将另一待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，然后运送至固定装置处，固定装置将另一待贴合基板进行竖直固定，由于贴合时待贴合基板均是处于竖直状态，可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面，减少气泡，提高产品良率。旋转模组可以通过电机控制翻转，以提高控制精度，吸附装置对待贴合基板进行吸附时可通过抽真空的方式进行。为了提高贴合效率，可并行设置多个第一上料机构或者第二上料机构，真空贴合装置也可以设置多个。
进一步的，所述第一上料机构和第二上料机构分别还包括升降模组和搬运模组，所述旋转模组与所述升降模组固定连接，所述升降模组与所述搬运模组固定连接。
由上述描述可知，升降模组可以调节搬运待贴合基板时的高度，搬运模组可将待贴合基板运送至真空贴合装置处，搬运模组可设置为水平搬运模组，通过滑轨的方式来实现，并通过电机控制搬运速度。
进一步的，所述第一上料系统还包括分流装置、第一清洁机构和第二清洁机构，所述第一清洁机构和第二清洁机构分别位于所述分流装置的相向的两侧。
由上述描述可知，分流装置可以将合格品和不合格品进行分流，清洁机构可以对待贴合基板上的灰尘进行清洁，提高贴合后产品的良率。
进一步的，所述第一上料系统还包括第一撕膜装置和第二撕膜装置，所述第一撕膜装置位于第一清洁机构和真空贴合装置之间，所述第二撕膜装置位于第二清洁机构和真空贴合装置之间。
由上述描述可知，撕膜装置位于清洁机构和真空贴合装置之间，在贴合之前才将膜撕掉，可防止灰尘在贴合面堆积。
进一步的，所述第二上料系统还包括依次设置的第三清洁机构、第三撕膜装置和转向机构，所述第二上料机构位于所述转向机构远离第三撕膜装置的一端。
由上述描述可知，第二上料系统也设有清洁机构，可对待贴合基板进行清洁，然后撕膜装置撕掉待贴合基板的表面膜，转向机构可以使待贴合基板的运送方向发生变化。
进一步的，所述第二上料机构还包括一旋转平台，所述旋转平台上间隔设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上分别设有一固定装置，所述第一工位与所述第二上料机构对应设置，所述第四工位与所述真空贴合装置对应设置。
由上述描述可知，旋转平台上设置多个加工工位，可以提高生产效率。
进一步的，所述第二上料系统还包括表面处理装置，所述表面处理装置与所述第二工位对应设置。
由上述描述可知，表面处理装置可用于对待贴合基板进行表面静电处理，提高贴合后产品的良率。
进一步的，所述第二上料系统还包括检测装置，所述检测装置与所述第三工位对应设置。
由上述描述可知，检测装置用于检测待贴合基板是否合格，在贴合前将不合格品剔除，以免造成浪费。
进一步的，所述第二上料系统还包括扫描装置，所述扫描装置位于所述第三清洁机构远离第三撕膜装置的一侧。
由上述描述可知，扫描装置用于扫描待贴合基板上的二维码，记录待贴合基板的点胶程度。
本发明涉及的另一技术方案为：
一种贴合方法，第一上料机构将第一待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至真空贴合装置处，真空贴合装置上的吸附装置将所述第一待贴合基板进行竖直固定；第二上料机构将第二待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至固定装置处，所述固定装置将所述第二待贴合基板进行竖直固定；真空贴合装置将所述第一待贴合基板贴合于所述第二待贴合基板上。
由上述描述可知，可实现自动贴合，贴合方法简单、可靠，产品良率高。
请参照图1及图2，本发明的实施例一为：
一种贴合系统，可提高贴合后产品的良率，适用于软板和硬板的贴合。
如图1所示，所述贴合系统包括水平设置的贴合平台，所述贴合平台上设有第一上料系统、第二上料系统和贴合设备，所述第一上料系统用于运输软板，所述第二上料系统用于运输硬板。
本实施例中，第一上料系统包括两条运输线，两条运输线并行设置，互不干扰。所述第一上料系统包括分流装置1、第一清洁机构2、第二清洁机构3、第一上料机构4、第一撕膜装置和第二撕膜装置。所述分流装置1包括上下两层，用于分离软板中的合格品和不合格品，合格品走上层并通过滑轨运送至第一清洁机构2和第二清洁机构3，不合格品走下层进行回收。所述第一清洁机构2和第二清洁机构3位于所述分流装置1的相向的两侧，并且分别与所述分流装置1通过滑轨连接，第一清洁机构2和第二清洁机构3分别用于清洁两条运输线上的软板上的灰尘。两条运输线上均设有灰尘检测装置(图中未示)，用于检测灰尘清理是否合格。两条运输线上均设有第一上料机构4，如图2所示，所述第一上料机构4包括吸附模组41、旋转模组42、升降模组43和搬运模组44。所述吸附模组41用于抓取经第一清洁机构2和第二清洁机构3清洁后的软板，可通过抽真空(负压)的方式来实现。所述旋转模组42与所述吸附模组41固定连接，旋转模组42可通过电机控制旋转，将软板从水平状态旋转至竖直状态。所述旋转模组42固定设置在升降模组43上，升降模组43可带动旋转模组42上下运动，升降模组43的升降可通过升降气缸来实现。升降模组43与搬运模组44固定连接，搬运模组44可带动软板运动至贴合设备处，搬运模组44的运动也可以由电机来控制，速度大小可通过调节电机的转速来实现。所述第一撕膜装置(图中未示)位于第一清洁机构2和贴合设备之间，所述第二撕膜装置(图中未示)位于第二清洁机构3和贴合设备之间。
本实施例中，第二上料系统包括依次设置的第三清洁机构7、第三撕膜装置8、转向机构9、第二上料机构10和旋转平台11。第三清洁机构7一端连接硬板的上料皮带线5，另一端紧邻第三撕膜装置8转向机构9。上料皮带线5的上端设有扫描装置6，用于扫描硬板是否合格，扫描到的不合格品从上料皮带线5卸下，合格品运送到第三清洁机构7。转向机构9用于改变硬板的传送方向，合理利用贴合平台的空间。第二上料机构10的结构和工作原理与第一上料机构4相同，在这里就不一一赘述。所述旋转平台11上设有第一工位12、第二工位13、第三工位14和第四工位15，所述第一工位12、第二工位13、第三工位14和第四工位15上分别设有一固定装置，所述第一工位12与所述第二上料机构10对应设置，所述第二工位13处对应设置有表面处理装置，所述第三工位14处对应设置有检测装置，所述第四工位15与所述真空贴合装置16对应设置。所述固定装置用于竖直固定从第二上料机构10运送来的硬板，表面处理装置用于对硬板进行静电处理，检测装置用于检测静电处理是否合格。
所述贴合设备包括真空贴合装置16，所述真空贴合装置16包括吸附装置(图中未示)，吸附装置可将第一上料机构4运送来的软板进行竖直固定。本实施例中，所述贴合平台上设有四个真空贴合装置16，第一上料系统的两条运输线上分别设两个真空贴合装置16，四个真空贴合装置16位于同一滑动轨道上，贴合时，吸附装置上的软板与所述固定装置上的硬板一一对应，真空贴合装置16向固定装置方向运动，将软板贴合在硬板上。
本实施例中，所述贴合平台上还设有下料皮带线17，第二上料机构10可将贴合后的第一工位12上的贴合产品转送至下料皮带线17上。
本实施例中，上述贴合设备的贴合过程为：
软板通过分流装置1分流后，合格的软板分别送到第一清洁机构2和第二清洁机构3进行表面灰尘处理，然后软板通过灰尘检测装置检测表面灰尘的覆盖度，检测合格的产品被送往第一上料机构4处，不合格品被送走回收。第一上料机构4吸附住软板，然后将软板从水平状态翻转至竖直状态，与此同时，第一撕膜装置(或第二撕膜装置)撕掉软板上的保护膜。随后，第一上料机构4向真空贴合设备处运动，运动到位后，真空贴合装置16的吸附装置将软板竖直固定住，然后第一上料机构4回位，重复上述动作。
硬板被送到上料皮带线5后，通过扫描装置6扫描应板上的二维码，看硬板的点胶程度是否合格，合格的产品被送往第三清洁机构7进行表面灰尘的清洁，然后送往第三撕膜装置8撕掉硬板表面的保护膜，随后经转向机构9送至第二上料机构10处，第二上料机构10将硬板由水平状态翻转至竖直状态，然后转移至第一工位12的固定装置上。旋转平台11逆时针旋转至第二工位13进行表面静电处理等，然后逆时针旋转至第三工位14检测硬板是否合格，随后逆时针旋转至第四工位15。合格的硬板在第四工位15与软板进行贴合，不合格的产品直接跳过贴合步骤。贴合时，真空贴合装置16上的软板和第四工位15处的硬板一一对应，真空贴合装置16带着软板朝第四工位15上的硬板运动，将软板贴合在硬板上。贴合完成后，第四工位15的硬板旋转至第一工位12，然后通过第二上料机构10将贴合后的产品运送至下料皮带线17上，下料皮带线17将贴合后的成品运输至包装处等。
综上所述，本发明提供的一种贴合系统及其贴合方法，贴合时待贴合基板均是处于竖直状态，可有效避免大量灰尘沉积在待贴合基板的表面，减少气泡，提高产品良率；本发明的贴合方法简单、可靠，可实现生产自动化，在提高产品良率的同时可提高贴合效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种贴合系统，包括水平设置的贴合平台，其特征在于，所述贴合平台上设有贴合设备、运输待贴合基板的第一上料系统和第二上料系统，所述第一上料系统包括第一上料机构，所述第二上料系统包括第二上料机构，所述第一上料机构、第二上料机构分别包括吸附待贴合基板的吸附模组和将待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置的旋转模组，所述旋转模组与吸附模组固定连接，所述第二上料系统还包括将从第二上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的固定装置；所述贴合设备包括真空贴合装置，所述真空贴合装置包括将从第一上料机构运送来的待贴合基板进行竖直固定的吸附装置；
所述第一上料机构和第二上料机构分别还包括升降模组和搬运模组，所述旋转模组与所述升降模组固定连接，所述升降模组与所述搬运模组固定连接；
所述第一上料系统还包括互不干扰的并行的两条运输线；
所述第一上料系统还包括分流装置、第一清洁机构和第二清洁机构，所述第一清洁机构和第二清洁机构分别位于所述分流装置的相向的两侧，并且分别与所述分流装置通过滑轨连接，第一清洁机构和第二清洁机构分别用于清洁两条运输线上的软板上的灰尘；两条运输线上均设有灰尘检测装置，灰尘检测装置用于检测灰尘清理是否合格，检测合格的产品被送往该运输线所对应的第一上料机构，检测不合的产品被送走回收；
所述第一上料系统还包括第一撕膜装置和第二撕膜装置，所述第一撕膜装置位于第一清洁机构和真空贴合装置之间，所述第二撕膜装置位于第二清洁机构和真空贴合装置之间；
所述第二上料系统还包括依次设置的第三清洁机构、第三撕膜装置和转向机构，所述第二上料机构位于所述转向机构远离第三撕膜装置的一端；
所述第二上料机构还包括一旋转平台，所述旋转平台上间隔设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上分别设有一固定装置，所述第一工位与所述第二上料机构对应设置，所述第四工位与所述真空贴合装置对应设置；
所述第三清洁机构和第三撕膜装置均位于所述第一上料系统的一端外侧，所述第二上料机构和所述旋转平台位于所述第一上料系统的同侧。
2.根据权利要求1所述的贴合系统，其特征在于，所述第二上料系统还包括表面处理装置，所述表面处理装置与所述第二工位对应设置。
3.根据权利要求2所述的贴合系统，其特征在于，所述第二上料系统还包括检测装置，所述检测装置与所述第三工位对应设置。
4.根据权利要求1所述的贴合系统，其特征在于，所述第二上料系统还包括扫描装置，所述扫描装置位于所述第三清洁机构远离第三撕膜装置的一侧。
5.一种基于权利要求1-4任意一项所述的贴合系统的贴合方法，其特征在于，第一上料机构将第一待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至真空贴合装置处，真空贴合装置上的吸附装置将所述第一待贴合基板进行竖直固定；第二上料机构将第二待贴合基板从水平位置翻转至竖直位置，并运送至固定装置处，所述固定装置将所述第二待贴合基板进行竖直固定；然后真空贴合装置将所述第一待贴合基板贴合于所述第二待贴合基板上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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