CN107053845B - 液体喷射头以及液体喷射装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射装置。其课题在于,确保对液体进行贮存的空间的容量。液体喷射头具备:驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;液体贮存室,其对向所述压力室供给的液体进行贮存;驱动IC,其对所述驱动元件进行驱动,所述液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与所述驱动元件及所述驱动IC重叠。
Description
技术领域
本发明涉及一种对油墨等的液体进行喷射的技术。
背景技术
目前提出有一种从多个喷嘴喷射油墨等液体的液体喷射头。例如在专利文献1中,公开了一种通过将共用液室内所贮存的液体向多个压力室供给并利用压电元件等的压力产生元件来使各压力室内的压力发生变动,从而从喷嘴喷射液体的液体喷射头。在专利文献1的技术中,在构成共用液室的单元壳体中形成有贯穿空部,安装了对压力产生元件进行驱动的驱动IC (Integrated Circuit:集成电路)的柔性电缆被安装在贯穿空部的内侧。
然而,在专利文献1的技术中,由于需要将用于设置柔性电缆的贯穿空部形成在单元壳体中,因此存在难以充分确保共用液室的容量的问题。考虑到以上的情况,本发明的目的在于,确保对液体进行贮存的空间的容量。
专利文献
专利文献1:日本特开2013-129191号公报
发明内容
为了解决以上的课题,本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备:驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;液体贮存室,其对向压力室供给的液体进行贮存;驱动IC,其对驱动元件进行驱动,液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与驱动元件及驱动IC的双方重叠。在以上的方式中,由于液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与驱动元件及驱动IC的双方重叠,因此与共用液室和压电元件以及驱动IC不重叠的专利文献1的结构相比,具有易于确保液体贮存室的容量的优点。
在本发明的优选的方式中,驱动IC位于驱动元件与液体贮存室之间。在以上的方式中,与例如液体贮存室位于驱动IC与驱动元件之间的结构相比,驱动IC被设置在接近于驱动元件的位置处。因此,具有驱动IC与驱动元件的电连接较为容易的优点。
在本发明的优选的方式中,液体贮存室包括:第一空间,其在从驱动IC 观察时位于驱动元件的相反侧;第二空间,其位于驱动IC以及驱动元件的侧方,第一空间的至少一部分在俯视观察时与驱动元件及驱动IC重叠。在以上的方式中,由于液体贮存室包括在从驱动IC观察时于驱动元件的相反侧与驱动元件及驱动IC重叠的第一空间、以及位于驱动IC以及驱动元件的侧方的第二空间,因此,易于确保液体贮存室的容量这一上文所述的效果尤其显著。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备形成有对驱动元件进行收纳的收纳空间的保护部件,驱动IC位于保护部件中与收纳空间为相反侧的表面上。在以上的方式中,驱动IC被配置在形成有对驱动元件进行收纳的收纳空间的保护部件的表面上。即,驱动IC被设置驱动元件的附近。因此,与例如将驱动IC安装在设置于保护部件中的配线基板上的结构相比,能够缩短从驱动IC到驱动元件的电气路径长度,从而降低因该路径的电阻成分或电容成分所引起的信号畸变。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头包括多个驱动元件,并且,具备配线部件,所述配线部件被设置在保护部件中的多个驱动元件进行排列的方向上的端部处,并与驱动IC电连接。在以上的方式中,由于配线部件被设置在保护部件中的多个驱动元件进行排列的方向上的端部处,因此不需要在多个驱动元件的排列中的中途的位置处确保用于配线部件的空间。因此,易于确保液体贮存室的容量这一前文所述的效果尤其显著。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备挠性的第一吸振体,所述第一吸振体在从驱动IC观察时被设置在驱动元件侧的第一表面上并构成液体贮存室的壁面。在以上的方式中,通过从驱动IC观察时被设置在驱动元件侧的第一表面上的第一吸振体,从而使液体贮存室内的压力变动被吸收。因此,降低了由于液体贮存室内的压力变动向压力室传播从而对喷射特性(例如喷射量、喷射速度、喷射方向)造成影响的可能性。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备挠性的第二吸振体,该第二吸振体在从驱动IC观察时被设置在与驱动元件为相反侧的第二表面上,并构成液体贮存室的壁面。在以上的方式中,通过从驱动IC观察时被设置在与驱动元件为相反侧的第二表面上的第二吸振体,从而使液体贮存室内的压力变动被吸收。因此,降低了由于液体贮存室内的压力变动向压力室传播从而对液体的喷射特性造成影响的可能性。根据设置了第一吸振体以及第二吸振体的双方的结构,能够抑制液体贮存室内的压力变动这一效果尤其显著。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备:驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;液体贮存室,其对向压力室供给的液体进行贮存;驱动IC,其对驱动元件进行驱动,液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与喷嘴及驱动IC的双方重叠。在以上的方式中,由于液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与喷嘴及驱动IC的双方重叠,因此与专利文献1的结构相比,具有易于确保液体贮存室的容量的优点。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备:驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;液体贮存室,其对向压力室供给的液体进行贮存;驱动IC,其对驱动元件进行驱动,液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与压力室及驱动IC的双方重叠。在以上的方式中,由于液体贮存室的至少一部分在俯视观察时与压力室及驱动IC的双方重叠,因此与专利文献1的结构相比,具有易于确保贮存室的容量的优点。
本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置具备以上所例示的各个方式所涉及的液体喷射头。虽然液体喷射装置的优选示例为喷射油墨的印刷装置,但本发明所涉及的液体喷射装置的用途并不限定于印刷。
附图说明
图1为本发明的第一实施方式中的液体喷射装置的结构图。
图2为液体喷射头的分解立体图。
图3为液体喷射头的剖视图(图2的Ⅲ-Ⅲ线的剖视图)。
图4为将压电元件的附近放大了的剖视图。
图5为液体喷射头的中线与各要素的位置关系的说明图。
图6为液体喷射头的中线与各要素的位置关系的说明图。
图7为液体喷射头的中线与各要素的位置关系的说明图。
图8为第二实施方式中的液体喷射头的剖视图。
图9为第三实施方式中的液体喷射头的分解立体图。
具体实施方式
第一实施方式
图1为对本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置100进行例示的结构图。第一实施方式的液体喷射装置100为向介质12喷射作为液体的示例的油墨的喷墨式的印刷装置。虽然介质12典型而言为印刷纸张,但也可以将树脂薄膜或布匹等任意的印刷对象作为介质12而利用。如图1所例示的那样,在液体喷射装置100中,固定有对油墨进行贮存的液体容器14。例如,将相对于液体喷射装置100可拆装的盒、由挠性的薄膜形成的袋状的墨袋、或者能够补充油墨的油墨罐作为液体容器14而利用。液体容器14中存储有色彩不同的多个种类的油墨。
如图1所例示的那样,液体喷射装置100具备控制装置20、输送机构22、移动机构24以及多个液体喷射头26。控制装置20包含例如CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)或FPGA(Field Programmable Gate Array:现场可编程门阵列)等的处理电路和半导体存储器等的存储电路,并且综合性地对液体喷射装置100的各要素进行控制。输送机构22在由控制装置20 所实施的控制下将介质12在Y方向上进行输送。
移动机构24在由控制装置20所实施的控制下使多个液体喷射头26在X 方向上往复。X方向为与介质12被输送的Y方向相交叉(典型而言为正交) 的方向。第一实施方式的移动机构24具备对多个液体喷射头26进行收纳的大致箱型的输送体(滑架)242、和固定有输送体242的无接头带244。另外,也可以将液体容器14与液体喷射头26一起搭载到输送体242上。
多个液体喷射头26中的各个液体喷射头26在由控制装置20所实施的控制下将从液体容器14供给来的油墨从多个喷嘴(喷射孔)向介质12喷射。通过各液体喷射头26以与由输送机构22进行的介质12的输送以及输送体 242的反复的往返并行的方式而向介质12喷射油墨,从而在介质12的表面上形成所需的图像。另外,以下将与X-Y平面(例如与介质12的表面相平行的平面)垂直的方向标记为Z方向。由各液体喷射头26进行的油墨的喷射方向(典型而言为铅直方向)相当于Z方向。
图2为任意的一个液体喷射头26的分解立体图,图3为图2中的Ⅲ-Ⅲ线的剖视图。如图2所例示的那样,液体喷射头26具备在Y方向上排列的多个喷嘴N。第一实施方式的多个喷嘴N被划分为第一列L1和第二列L2。虽然也可以使喷嘴N在第一列L1与第二列L2中的Y方向上的位置不同(即交错配置或参差配置),但在图3中为了便利而例示了在第一列L1和第二列L2中使喷嘴N的Y方向的位置一致的结构。如从图2所理解到的那样,第一实施方式的液体喷射头26为,使与第一列L1的多个喷嘴N相关联的要素和与第二列L2的多个喷嘴N相关联的要素大致线对称地配置的结构。
如图2以及图3所例示的那样,第一实施方式的液体喷射头26具备流道基板32。流道基板32为包括第一表面F1和接合面FA的板状部件。第一表面 F1为Z方向的正侧的表面(介质12侧的表面),接合面FA为与第一表面F1为相反侧(Z方向的负侧)的表面。在流道基板32的接合面FA的表面上设置有压力室基板34、振动部36、多个压电元件37、保护部件38以及筐体部40,第一表面F1的表面上设置有喷嘴板52和吸振体54。液体喷射头26的各要素大致与流道基板32同样为在Y方向上狭长的板状部件,且例如利用粘合剂而被相互接合在一起。也可以将流道基板32、压力室基板34、保护部件38和喷嘴板52被层叠的方向理解为Z方向。
喷嘴板52为形成有多个喷嘴N的板状部件,其例如利用粘合剂而被设置在流道基板32的第一表面F1上。各喷嘴N为使油墨通过的贯穿孔。第一实施方式的喷嘴板52通过利用半导体制造技术(例如蚀刻)而对硅(Si)的单晶基板进行加工而制成。但是,在喷嘴板52的制造中可以任意地采用公知的材料及制造方法。
流道基板32为用于形成油墨流道的板状部件。如图2以及图3所例示的那样,第一实施方式的流道基板32上,针对第一列L1以及第二列L2而各自形成有空间RA和多条供给流道322以及多条连通流道324。空间RA为在俯视观察时(即从Z方向观察时)被形成为沿着Y方向的长条状的开口,供给流道322以及连通流道324为针对每个喷嘴N而形成的贯穿孔。多个供给流道 322被排列在Y方向上,多个连通流道324也同样被排列在Y方向上。此外,如图3所例示的那样,在流道基板32的第一表面F1上形成有跨接多个供给流道322的中间流道326。中间流道326为对空间RA和多个供给流道322进行连结的流道。另一方面,连通流道324与喷嘴N连通。
如图2以及图3所例示的那样,压力室基板34为针对第一列L1以及第二列L2的各列而形成了在Y方向上排列的多个开口342的板状部件,并例如利用粘合剂而被设置在流道基板32的接合面FA上。开口342为,针对每个喷嘴N而形成并在俯视观察时呈沿着X方向的长条状的贯穿孔。流道基板32 以及压力室基板34与前述的喷嘴板52同样地例如通过利用半导体制造技术对硅(Si)的单晶基板进行加工而制成。但是,在流道基板32以及压力室基板34的制造中可以任意地采用公知的材料及制造方法。
如图2以及图3所例示的那样,在压力室基板34中的与流道基板32为相反侧的表面上设置有振动部36。第一实施方式的振动部36为能够进行弹性振动的板状部件(振动板)。另外,也可以通过在预定板厚的板状部件中的与开口342相对应的区域处选择性地去除板厚方向上的一部分,从而将压力室基板34与振动部36形成为一体。
如从图3所理解到的那样,流道基板32的接合面FA与振动部36在各开口342的内侧以相互隔开间隔的方式而对置。在开口342的内侧位于流道基板32的接合面FA与振动部36之间的空间作为用于向被填充到该空间中的油墨施加压力的压力室C而发挥功能。压力室C为例如将X方向作为长度方向而将Y方向作为宽度方向的空间。压力室C针对每个喷嘴N而独立地形成。针对第一列L1以及第二列L2而各自在Y方向上排列有多个压力室C。如从图3所理解到的那样,任意的一个压力室C经由供给流道322和中间流道326 而与空间RA连通,并且经由连通流道324而与喷嘴N连通。另外,也可以通过在开口342中形成流道宽度狭窄的缩颈流道,从而附加所定的流道阻力。
如图2以及图3中所例示的那样,在振动部36中的与压力室C为相反侧的表面上,针对第一列L1以及第二列L2而各自设置有与相互不同的喷嘴N相对应的多个压电元件37。压电元件37为通过驱动信号的供给而发生变形的从动元件。多个压电元件37以与各压力室C相对应的方式而在Y方向上排列。
图4为将压电元件37的附近放大了的剖视图。如图4所例示的那样,压电元件37为使压电体层373存在于相互对置的第一电极371与第二电极372 之间的层压体。当振动部36与压电元件37的变形联动从而进行振动时,由于压力室C内的压力发生变动,从而使被填充到压力室C中的油墨经过连通流道324和喷嘴N而被喷射。压电元件37被划定为,第一电极371、第二电极372及压电体层373在俯视观察时重叠的部分。此外,也可以将通过驱动信号的供给而发生变形的部分(即,使振动部36振动的能动部)划定为压电元件37。
图2以及图3的保护部件38为用于对多个压电元件37进行保护的板状部件,并被设置在振动部36的表面(或压力室基板34的表面)上。虽然保护部件38的材料或制造方法为任意,但与流道基板32或压力室基板34同样地,例如可以通过利用半导体制造技术对硅(Si)的单晶基板进行加工,从而形成保护部件38。
如图4所例示的那样,在保护部件38中的振动部36侧的表面(以下,称为“接合面”)G1上,针对第一列L1以及第二列L2而各自形成多个对压电元件37进行收纳的收纳空间382。收纳空间382为相对于接合面G1而凹陷的空间,并被形成为在沿着多个压电元件37的排列的Y方向上狭长的形状。在保护部件38中的与收纳空间382为相反侧的表面(以下,称为“安装面”) G2上设置有驱动IC62。驱动IC62为搭载有如下的驱动电路的大致矩形的IC 芯片,该驱动电路在由控制装置20所实施的控制下通过生成以及供给驱动信号来对各压电元件37进行驱动。如从图3以及图4所理解到的那样,液体喷射头26的至少一部分的压电元件37在俯视观察时与驱动IC62重叠。此外,如图3以及图4所例示的那样,驱动IC62在俯视观察时与对应于第一列L1的喷嘴N的压电元件37和对应于第二列L2的喷嘴N的压电元件37的双方重叠。即,驱动IC62以在X方向上跨及第一列L1的喷嘴N和第二列L2的喷嘴N 的双方的方式而设置。
在保护部件38的安装面G2上,以与每个压电元件37相对应的方式而形成有与驱动IC62的输出端子连接的配线384。各配线384经由贯穿保护部件 38的导通孔(接触空)H而与接合面G1的连接端子386电连接。被形成在接合面G1上的连接端子386与压电元件37的第二电极372电连接。例如,利用导电材料对通过树脂材料而被形成在接合面G1上的突起进行覆盖的公知的树脂磁芯凸点优选作为连接端子386。从驱动IC62的输出端子被输出的驱动信号经由配线384、导通孔H以及连接端子386而被供给到压电元件37中。
此外,如图2所例示的那样,在保护部件38的安装面G2上,形成有与驱动IC62的输入端子连接的多条配线388。多条配线388延伸至保护部件38 的安装面G2中的、位于Y方向(即多个压电元件37所排列的方向)的端部处的区域E内。在安装面G2的区域E内接合有配线部件64。配线部件64为,形成了对控制装置20和驱动IC62进行电连接的多条配线(省略图示)的安装部件。例如,作为配线部件64,优选采用FPC(Flexible Printed Circuit:柔性印刷电路)或FFC(Flexible Flat Cable:柔性扁平电缆)等挠性的配线基板。如从以上的说明所理解到的那样,第一实施方式的保护部件38还作为形成了对驱动信号进行传送的配线(384、388)的配线基板而发挥功能。但是,也可以将在驱动IC62的安装或配线的形成中所使用的配线基板与保护部件38单独地设置。
图2以及图3所例示的筐体部40为,用于对向多个压力室C(甚至是多个喷嘴N)供给的油墨进行贮存的壳体。筐体部40中的Z方向上的正侧的表面(以下,称为“接合面”)FB通过例如粘合剂而被固定在流道基板32的接合面FA上。如图2以及图3所例示的那样,在筐体部40的接合面FB上形成有在Y方向上延伸的槽状的凹部42。保护部件38以及驱动IC62被收纳在凹部42的内侧。被接合在保护部件38的区域E内的配线部件64以经过凹部 42的内侧的方式而在Y方向上延伸。如从图2所理解到的那样,配线部件64 的宽度W1(X方向上的尺寸的最大值)小于筐体部40的宽度W2(W1<W2)。
第一实施方式的筐体部40由与流道基板32或压力室基板34分别不同的材料而形成。例如可以通过树脂材料的注射成形来制造筐体部40。但是,在筐体部40的制造中可以任意地采用公知的材料及制造方法。作为筐体部40 的材料,例如优选为,聚对苯撑苯并双口恶唑纤维 (Poly-p-phenylenebenzobisthiazoe,简称PBO)(“柴隆”[注册商标])等合成纤维或液晶聚合物等的树脂材料。
如图3所例示的那样,在第一实施方式的筐体部40中,针对第一列L1以及第二列L2而各自形成有空间RB。筐体部40的空间RB与流道基板32的空间RA相互连通。由空间RA和空间RB构成的空间作为对向多个压力室C供给的油墨进行贮存的液体贮存室(贮存器)R而发挥功能。液体贮存室R为跨及多个喷嘴N的共用液室。在筐体部40中的与流道基板32为相反侧的表面(以下,称为“第二表面”)F2上,针对第一列L1以及第二列L2而各自形成有用于将由液体容器14供给的油墨向液体贮存室R导入的导入口43。
如图3所例示的那样,筐体部40的空间RB包含第一空间RB1和第二空间 RB2。第一空间RB1以及第二空间RB2为在Y方向上狭长的空间。第一空间RB1与导入口43连通。第二空间RB2位于第一空间RB1的下游侧,并与流道基板32 的空间RA连通。当从Z方向的正侧观察时,对保护部件38以及驱动IC62进行收纳的凹部42位于与第一列L1相对应的第二空间RB2和与第二列L2相对应的第二空间RB2之间。因此,第二空间RB2位于压电元件37、保护部件38以及驱动IC62的侧方(X方向的正侧或负侧)。如以上的例示所示,在第一实施方式中,液体贮存室R(筐体部40的空间RB)包含第一空间RB1和第二空间 RB2。因此,与仅由第一空间RB1以及第二空间RB2中的一方形成空间RB的结构相比,能够使液体贮存室R大容量化。
从液体容器14沿着Z方向的正侧而被供给到导入口43中的油墨如图3 中由虚线的箭头标记所示,在液体贮存室R的第一空间RB1内于与X-Y平面大致平行的方向(例如水平方向、X方向)上流动并流入第二空间RB2,并在第二空间RB2内向Z方向的正侧(例如铅直方向的下方)流动而到达流道基板 32的空间RA中。液体贮存室R中所贮存的油墨在中间流道326内于X方向上流动,并从中间流道326分支至多个供给流道322从而向Z方向的负侧流动,从而被并列地供给以及填充到各压力室C中。被填充到压力室C中的油墨在连通流道324内向Z方向流动并经过喷嘴N而被喷射出。
如以上所例示的那样,第一实施方式的液体喷射头26包含第一表面F1和第二表面F2。各压电元件37、保护部件38以及驱动IC62被配置在第一表面F1与第二表面F2之间。第一表面F1在从驱动IC62观察时位于压电元件37 侧,第二表面F2在从驱动IC62观察时位于压电元件37的相反侧。在第二表面F2上,除了形成有前述的导入口43之外,还形成有与空间RB(第一空间 RB1以及第二空间RB2)相对应的开口44。
如图2所例示的那样,在第一表面F1上设置有吸振体54(第一吸振体的示例)。吸振体54为对液体贮存室R内的油墨的压力变动进行吸收的挠性的薄膜(可塑性基板)。如图3所例示的那样,吸振体54以将流道基板32的空间RA、中间流道326以及多条供给流道322堵塞的方式而被设置在流道基板 32的第一表面F1上,并构成液体贮存室R的壁面(具体而言为底面)。
在筐体部40的第二表面F2上设置有吸振体46(第二吸振体的示例)。吸振体46与吸振体54同样为,对液体贮存室R内的油墨的压力变动进行吸收的挠性的薄膜,并以将开口44堵塞的方式而被设置在第二表面F2上,并构成液体贮存室R的壁面(具体而言为顶面)。由于在第二表面F2上易于确保足够的面积,因此根据在第二表面F2上设置了吸振体46的第一实施方式,与仅设置了吸振体54的结构相比,具有能够有效吸收液体贮存室R内的压力变动这样的优点。
如图3所例示的那样,第一实施方式的液体贮存室R的至少一部分在俯视观察时与压电元件37和驱动IC62的双方重叠。具体而言,液体贮存室R 中的从驱动IC62观察时位于压电元件37的相反侧的第一空间RB1的一部分,在俯视观察时与压电元件37及驱动IC62重叠。即,液体贮存室R中的在俯视观察时与压电元件37重叠的部分,在俯视观察时与驱动IC62也重叠。换句话说,成为了第一空间RB1以与压电元件37及驱动IC62重叠的方式而从第二空间RB2向X方向伸出了的结构。
图3所例示的结构换句话说即为如下结构,即,液体贮存室R的至少一部分在俯视观察时与驱动IC62及喷嘴N的双方重叠。即,液体贮存室R中的在俯视观察时与驱动IC62重叠的部分,在俯视观察时与喷嘴N也重叠。如从图3所理解到的那样,当着眼于沿着Z方向的各要素的位置关系时,驱动IC62 位于液体贮存室R与喷嘴N之间。此外,图3所例示的换句话说即为如下结构,即,液体贮存室R的至少一部分在俯视观察时与驱动IC62及压力室C 的双方重叠。即,液体贮存室R中的在俯视观察时与驱动IC62重叠的部分,在俯视观察时与压力室C也重叠。如从图3所理解到的那样,当着眼于沿着 Z方向的各要素的位置关系时,驱动IC62位于液体贮存室R与压力室C之间。
图5为着眼于从X方向上的液体喷射头26的中点起沿着Z方向而延伸的中线XC(并未必须限定于液体喷射头26的中央,也可以是大致线对称的结构中的中央线)与各要素的X方向上的位置(P1-P5)的关系的剖视图。图5的位置P1为液体贮存室R的中线XC侧的端部的位置,位置P5为液体贮存室R的与中线XC为相反侧的端部的位置。位置P2为X方向上的喷嘴N的中心轴的位置,位置P3为X方向上的导入孔43的中心轴的位置。此外,位置P4为驱动 IC62的端部的位置。如从图5所理解到的那样,在第一实施方式中,从接近中线XC的一方起,液体贮存室R的中线XC侧的端部P1→喷嘴N的中心轴P2→导入孔43的中心轴P3→驱动IC62的端部P4→液体贮存室R的与中线XC为相反侧的端部P5以上述顺序而在X方向上排列。
如以上所说明的那样,在第一实施方式中,液体贮存室R的至少一部分在俯视观察时与压电元件37及驱动IC62重叠。因此,与共用液室和压电元件以及驱动IC不重叠的专利文献1的结构相比,具有使液体喷射头26小型化且能够易于确保液体贮存室R的容量的优点。尤其是在第一实施方式中,液体贮存室R包括从驱动IC62观察时在压电元件37的相反侧处与压电元件 37及驱动IC62重叠的第一空间RB1、以及位于驱动IC62以及压电元件37的侧方的第二空间RB2。因此,易于确保液体贮存室R的容量这一前述的效果尤其显著。
此外,在形成有对压电元件37进行收纳的收纳空间382的保护部件38 的安装面G2上设置有驱动IC62。即,驱动IC62被设置在压电元件37的附近。因此,与例如将驱动IC62安装在固定于保护部件38中的配线基板上的结构相比,能够缩短从驱动IC62到压电元件37的路径长度,并减少因该路径的电阻成分或电容成分所引起的信号畸变。
在第一实施方式中,由于在保护部件38中的多个压电元件37进行排列的Y方向上的端部的区域E内设置有配线部件64,因此不需要在多个压电元件37的排列的中途的位置处确保用于配线部件64的空间。因此,易于确保液体贮存室R的容量这一前述的效果尤其显著。
此外,在第一实施方式中,由于通过吸振体54以及吸振体46而使液体贮存室R内的压力变动被吸收,因此使得液体贮存室R内的压力变动向压力室C传播从而对油墨的喷射特性(例如喷射量、喷射速度、喷射方向)造成影响的可能性被降低。尤其是在第一实施方式中,由于吸振体54被设置在第一表面F1上且吸振体46被设置在第二表面F2上,因此能够抑制液体贮存室R 内的压力变动这一效果尤其显著。另外,也可以在筐体部40的侧面形成开口并设置吸振体。
另外,液体喷射头26的各要素的位置(P1~P5)并不限定于图5的示例,例如,如图6所例示的那样,相比于图5的结构,也可以将导入孔43的中心轴P3与驱动IC62的端部P4的关系反转。即,在图6的结构中,从距中线XC较近的一方起,液体贮存室R的中线XC侧的端部P1→喷嘴N的中心轴P2→驱动IC62的端部P4→导入孔43的中心轴P3→液体贮存室R的与中线XC为相反侧的端部P5以上述顺序而在X方向上排列。
此外,如图7所例示的那样,相比于图6的结构,也可以将液体贮存室 R的中线XC侧的端部P1与喷嘴N的中心轴P2的关系反转。即,在图7的结构中,从距中线XC较近的一方起,喷嘴N的中心轴P2→液体贮存室R的中线XC侧的端部P1→驱动IC62的端部P4→导入孔43的中心轴P3→液体贮存室R的与中线XC为相反侧的端部P5以上述顺序而在X方向上排列。另外,在图7的结构中,也可以与图5的结构同样地,使导入孔43的中心轴P3位于从驱动 IC62的端部P4观察时靠中线XC侧。即,从距中线XC较近的一侧起,喷嘴N 的中心轴P2→液体贮存室R的中线XC侧的端部P1→导入孔43的中心轴P3→驱动IC62的端部P4→液体贮存室R的与中线XC为相反侧的端部P5以上述的顺序而在X方向上排列。
第二实施方式
对本发明的第二实施方式进行说明。另外,对于在以下所例示的各方式中作用或功能与第一实施方式相同的要素,沿用在第一实施方式的说明中所使用的符号并适当省略详细的说明。
图8为第二实施方式中的液体喷射头26的剖视图(与图3相同的截面)。如图8所例示的那样,第二实施方式的筐体部40中设置有梁状部48。梁状部48为,跨接在液体贮存室R内相互对置的内壁面之间的梁状的部分。
图8中例示了在液体贮存室R的第二空间RB2内形成了梁状部48的结构。具体而言,当着眼于筐体部40中的在X方向上隔开间隔且相互对置的内壁面 411及内壁面412时,第二实施方式的梁状部48从内壁面411以及内壁面412 中的一方起于X方向上突出并到达另一方。内壁面411与内壁面412的间隔相当于第二空间RB2。例如可以采用将与筐体部40分体形成的梁状部48固定在筐体部40上的结构、或将梁状部48与筐体部40形成为一体的结构。另外,虽然在图8中图示了一个梁状部48,但以相互隔开间隔的方式而使多个梁状部48在Y方向上排列的结构也为优选。
如图8所例示的那样,在流道基板32的空间RA中形成有单个或多个梁状部328。梁状部328为,跨接在空间RA中的于X方向上隔开间隔而相互对置的内壁面之间的梁状的部分。梁状部328例如通过硅的单晶基板的加工而与流道基板32一体地形成。
在第二实施方式中,也实现了与第一实施方式相同的效果。此外,在第二实施方式中,由于在筐体部40中设置了梁状部48,因此具有即使在例如为了液体喷射头26的小型化而削减了筐体部40的各部的板厚的结构中也能够维持筐体部40的机械强度的优点。由于在第二实施方式中除了筐体部40 的梁状部48之外,在流道基板32中也设置有梁状部328,因此还具有能够维持流道基板32的机械强度(进而维持液体喷射头26的整体的强度)的优点。
第三实施方式
图9为第三实施方式所涉及的液体喷射头26的分解立体图。如图9所例示的那样,第三实施方式的液体喷射头26具备配线部件64A和配线部件64B以取代第一实施方式的配线部件64。
配线部件64A以及配线部件64B分别为,形成有与控制装置20和驱动IC62 电连接的多条配线(省略图示)的安装部件(例如FPC或FFC)。配线部件64A被接合在保护部件38的安装面G2的位于Y方向的正侧的端部处的区域EA内。配线部件64B被接合在安装面G2的位于Y方向的负侧(即与配线部件64A为相反侧)的端部处的区域EB内。配线部件64A以及配线部件64B各自的宽度W1小于筐体部40的宽度W2。
如图9所例示的那样,在保护部件38的安装面G2上,形成有多条配线 388A和多条配线388B。各配线388A以及各配线388B与驱动IC62电连接。各配线388A延伸至安装面G2的区域EA,并与配线部件64A的各配线电连接。各配线388B延伸至安装面G2的区域EB,并与配线部件64B的各配线电连接。如从以上的说明中所理解到的那样,驱动IC62经由配线部件64A以及配线部件 64B而与控制装置20电连接。
在以上的结构中,在各压电元件37的驱动中所使用的控制信号以及电源电压经由各个配线部件64A以及配线部件64B而从控制装置20被供给到驱动 IC62。具体而言,用于对多个压电元件37中的位于Y方向的正侧的各压电元件37进行驱动的控制信号和电源电压经由配线部件64A和各配线388A而被供给至驱动IC62。此外,用于对多个压电元件37中的位于Y方向的负侧的各压电元件37进行驱动的控制信号和电源电压经由配线部件64B和各配线388B而被供给至驱动IC62。
在第三实施方式中,也实现了与第一实施方式相同的效果。但是,在从驱动IC62观察时仅在Y方向的正侧设置了配线部件64的第一实施方式的结构中,需要将经由配线部件64而被供给的控制信号或电源电压在驱动IC62 的内部从Y方向的正侧的端部传递到负侧的端部。因此,存在驱动IC62的内部配线中的电压降变得显著的可能性。对照于第一实施方式,在第三实施方式中,在驱动IC62的一侧设置有配线部件64A,而在另一侧设置有配线部件 64B。即,从驱动IC62中的Y方向上的两侧供给控制信号或电源电压。因此,与第一实施方式相比,具有能够降低驱动IC62的内部配线的电压降这样的优点。
另外,虽然在以上的说明中,将配线部件64A以及配线部件64B双方使用在了控制信号以及电源电压的传送中,但配线部件64A以及配线部件64B的用途并不限定于以上的示例。例如,也可以将配线部件64A使用在控制信号的供给中,而将配线部件64B使用在电源电压的供给中。此外,也可以将与配线部件64A连接的驱动IC和与配线部件64B连接的驱动IC分别安装在保护部件38上。例如,位于Y方向的正侧的驱动IC使用从配线部件64A供给的控制信号以及电源电压而对Y方向的正侧的各压电元件37进行驱动。另一方面,位于Y方向的负侧的驱动IC使用从配线部件64B供给的控制信号以及电源电压而对Y方向的负侧的各压电元件37进行驱动。另外,也可以将第三实施方式应用到具备梁状部48以及梁状部328的第二实施方式中。
改变例
以上所例示的各方式可以进行多种改变。具体的改变方式在以下进行例示。
从以下的示例中任意选择出的两种以上的方式可以在相互不矛盾的范围内被适当合并。
(1)虽然在前述的各方式中例示了设置有吸振体46以及吸振体54的双方的结构,但在例如液体贮存室R内的压力变动没有成为特别的问题的情况下,也可以省略吸振体46以及吸振体54中的一方或双方。根据省略了吸振体46以及吸振体54中的一方或双方的结构,与设置了双方的结构相比而具有削减了制造成本这样的优点。
(2)向压力室C的内部施加压力的要素(驱动元件)并不限定于前述的各方式中所例示的压电元件37。例如,也可以将通过加热使压力室C的内部产生气泡从而使压力发生变动的发热元件作为驱动元件来利用。发热元件为通过驱动信号的供给而使发热体进行发热的部分(具体而言为,使压力室C 内产生气泡的区域)。如从以上的示例中所理解到的那样,驱动元件作为使压力室C内的液体从喷嘴N进行喷射的要素(典型而言为,向压力室C的内部施加压力的要素)而被概括性地表现出来,至于工作方式(压电方式/热方式)或具体的结构如何则不予过问。
(3)虽然在前述的各方式中,例示了使搭载了液体喷射头26的输送体 242往复移动的串行式的液体喷射装置100,但也可以将本发明应用在多个喷嘴N跨及介质12的整个宽度而分布的行式的液体喷射装置中。
(4)前述的各方式中所例示的液体喷射装置100除了能够被专用于印刷的设备所采用之外,还能够被传真装置或复印机等各种的设备所采用。当然,本发明的液体喷射装置的用途并不限定于印刷。例如,对颜色材料的溶液进行喷射的液体喷射装置可作为形成液晶显示装置的滤色器的制造装置而被利用。此外,对导电材料的溶液进行喷射的液体喷射装置可作为形成配线基板的配线或电极的制造装置而被利用。
符号说明
100…液体喷射装置;12…介质;14…液体容器;20…控制装置;22…输送机构;24…移动机构;242…输送体;244…无接头带;26…液体喷射头; 32…流道基板;RA…空间;322…供给流道;324…连通流道;326…中间流道; 328…梁状部;34…压力室基板;36…振动部;37…压电元件;38…保护部件; 382…收纳空间;384、388…配线;386…连接端子;40…筐体部;43…导入口;46…吸振体;48…梁状部;52…喷嘴板;54…吸振体;62……驱动IC; 64…配线部件;R…液体贮存室;C…压力室;N…喷嘴。
Claims (9)
1.一种液体喷射头,具备:
驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;
筐体,其具有对向所述压力室供给的液体进行贮存的液体贮存室;
驱动集成电路,其对所述驱动元件进行驱动,
所述液体贮存室具有在俯视观察时与所述驱动元件重叠的第一空间,
所述驱动集成电路被配置在所述驱动元件与所述液体贮存室的所述第一空间之间。
2.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
所述液体贮存室还具有在俯视观察时与所述驱动元件及所述驱动集成电路不重叠的第二空间。
3.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
具备保护部件,所述保护部件上形成有对所述驱动元件进行收纳的收纳空间,
所述驱动集成电路被设置在所述保护部件中的与所述收纳空间为相反侧的表面上。
4.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
包括多个所述驱动元件,
并且,具备配线部件,所述配线部件被设置在所述保护部件中的多个所述驱动元件进行排列的方向上的端部处并与所述驱动集成电路电连接。
5.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,
具备挠性的第一吸振体,所述第一吸振体在从所述驱动集成电路观察时被设置在所述驱动元件侧的第一表面上并构成所述液体贮存室的壁面。
6.如权利要求1或权利要求5所述的液体喷射头,其中,
具备挠性的第二吸振体,所述第二吸振体在从所述驱动集成电路观察时被设置在与所述驱动元件为相反侧的第二表面上并构成所述液体贮存室的壁面。
7.一种液体喷射头,具备:
驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;
筐体,其具有对向所述压力室供给的液体进行贮存的液体贮存室;
驱动集成电路,其对所述驱动元件进行驱动,
所述液体贮存室具有在俯视观察时与所述喷嘴重叠的第一空间,
所述驱动集成电路被配置在所述喷嘴与所述液体贮存室的所述第一空间之间。
8.一种液体喷射头,具备:
驱动元件,其使压力室内的液体从喷嘴进行喷射;
筐体,其具有对向所述压力室供给的液体进行贮存的液体贮存室;
驱动集成电路,其对所述驱动元件进行驱动,
所述液体贮存室具有在俯视观察时与所述压力室重叠的第一空间,
所述驱动集成电路被配置在所述压力室与所述液体贮存室的所述第一空间之间。
9.一种液体喷射装置,具备输送机构、和权利要求1至权利要求5、权利要求7、权利要求8中任意一项所述的液体喷射头。
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7056059B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-04-19 | ブラザー工業株式会社 | 複合基板 |
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JP7106917B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP7196641B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP7163636B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドと液体噴射装置 |
CN111347783B (zh) * | 2018-12-21 | 2022-11-11 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷出头以及液体喷出装置 |
BR112021014334A2 (pt) * | 2019-02-06 | 2021-09-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Matriz para um cabeçote de impressão |
WO2020162924A1 (en) | 2019-02-06 | 2020-08-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Die for a printhead |
CA3126054C (en) | 2019-02-06 | 2023-08-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Die for a printhead |
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JP7409605B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-01-09 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101859741A (zh) * | 2005-01-25 | 2010-10-13 | 精工爱普生株式会社 | 器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002316412A (ja) | 2001-04-19 | 2002-10-29 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
JP4450160B2 (ja) | 2003-08-12 | 2010-04-14 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
US7559631B2 (en) * | 2003-09-24 | 2009-07-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head, method for manufacturing the same, and liquid-jet apparatus |
JP4022674B2 (ja) | 2005-03-17 | 2007-12-19 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッド、画像形成装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP4258668B2 (ja) | 2006-05-08 | 2009-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP4890963B2 (ja) | 2006-06-22 | 2012-03-07 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP4855992B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-01-18 | 富士フイルム株式会社 | 液体循環装置、画像形成装置、及び液体循環方法 |
JP2009126012A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Brother Ind Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法 |
JP2013028033A (ja) | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、及び画像形成装置 |
US8727508B2 (en) * | 2011-11-10 | 2014-05-20 | Xerox Corporation | Bonded silicon structure for high density print head |
US8757782B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-06-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
JP5953723B2 (ja) | 2011-12-06 | 2016-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP5900294B2 (ja) | 2012-11-12 | 2016-04-06 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置及び圧電アクチュエータ |
JP6070250B2 (ja) | 2013-02-18 | 2017-02-01 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
JP6160119B2 (ja) | 2013-02-26 | 2017-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | 配線構造体、配線構造体の製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 |
-
2017
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- 2017-02-08 EP EP17155121.1A patent/EP3213922B1/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101859741A (zh) * | 2005-01-25 | 2010-10-13 | 精工爱普生株式会社 | 器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP3213922A3 (en) | 2018-04-18 |
EP3213922B1 (en) | 2019-08-07 |
US10442188B2 (en) | 2019-10-15 |
US20170225457A1 (en) | 2017-08-10 |
CN107053845A (zh) | 2017-08-18 |
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