CN107033427A - 一种芯片散热封装材料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片散热封装材料，由以下组分组成：聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末、对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡。该发明芯片散热封装材料具有优异的散热和热传递效果、固化速度快、粘附力、化学和热稳定性以及表界面性能。

Description

一种芯片散热封装材料
技术领域
本发明涉及一种芯片散热封装材料，属于芯片散热封装技术领域。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装有必要采用较好性能的材料，改善其使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片散热封装材料，以便更好地实现芯片散热封装材料的使用功能，使产品具有较好的性能，改善产品使用性能。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20～24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18～22份、丁腈橡胶粉18～22份、卤化丁基橡胶16～20份、聚酯树脂18～22份、二乙二醇丁醚18～22份、聚醋酸乙烯乳液16～20份、苯甲酸甲酯18～22份、丁烯酸甲酯18～22份、冬青油16～20份、柠檬烯16～20份、氟喹诺酮16～20份、百菌清18～22份、白茅素16～20份、磺胺嘧啶银14～18份、聚乙烯醇纤维18～22份、卵磷脂16～20份、钒粉14～18份、葡萄糖酸钠16～20份、石英砂粉末14～18份、对甲苯酚14～18份、锑酸钠粉末14～18份、三乙二醇二异辛酸酯12～16份、纳米氧化锌8～12份、六溴环十二烷6～10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6～10份、甘露寡糖6～10份、聚羧酸盐减水剂6～10份、三聚氰酸三烯丙酯6～10份、费托蜡6～10份。
进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18份、丁腈橡胶粉18份、卤化丁基橡胶16份、聚酯树脂18份、二乙二醇丁醚18份、聚醋酸乙烯乳液16份、苯甲酸甲酯18份、丁烯酸甲酯18份、冬青油16份、柠檬烯16份、氟喹诺酮16份、百菌清18份、白茅素16份、磺胺嘧啶银14份、聚乙烯醇纤维18份、卵磷脂16份、钒粉14份、葡萄糖酸钠16份、石英砂粉末14份、对甲苯酚14份、锑酸钠粉末14份、三乙二醇二异辛酸酯12份、纳米氧化锌8份、六溴环十二烷6份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6份、甘露寡糖6份、聚羧酸盐减水剂6份、三聚氰酸三烯丙酯6份、费托蜡6份。
进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯22份、甲基乙烯基苯基硅橡胶20份、丁腈橡胶粉20份、卤化丁基橡胶18份、聚酯树脂20份、二乙二醇丁醚20份、聚醋酸乙烯乳液18份、苯甲酸甲酯20份、丁烯酸甲酯20份、冬青油18份、柠檬烯18份、氟喹诺酮18份、百菌清20份、白茅素18份、磺胺嘧啶银16份、聚乙烯醇纤维20份、卵磷脂18份、钒粉16份、葡萄糖酸钠18份、石英砂粉末16份、对甲苯酚16份、锑酸钠粉末16份、三乙二醇二异辛酸酯14份、纳米氧化锌10份、六溴环十二烷8份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯8份、甘露寡糖8份、聚羧酸盐减水剂8份、三聚氰酸三烯丙酯8份、费托蜡8份。
进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶22份、丁腈橡胶粉22份、卤化丁基橡胶20份、聚酯树脂22份、二乙二醇丁醚22份、聚醋酸乙烯乳液20份、苯甲酸甲酯22份、丁烯酸甲酯22份、冬青油20份、柠檬烯20份、氟喹诺酮20份、百菌清22份、白茅素20份、磺胺嘧啶银18份、聚乙烯醇纤维22份、卵磷脂20份、钒粉18份、葡萄糖酸钠20份、石英砂粉末18份、对甲苯酚18份、锑酸钠粉末18份、三乙二醇二异辛酸酯16份、纳米氧化锌12份、六溴环十二烷10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯10份、甘露寡糖10份、聚羧酸盐减水剂10份、三聚氰酸三烯丙酯10份、费托蜡10份。
进一步地，上述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；
(2)加入所述质量份数的对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；
(3)加入所述质量份数的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。
该发明的有益效果在于：本发明中的芯片散热封装材料，由以下组分组成：聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末、对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡。本发明产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。该发明芯片散热封装材料具有优异的散热和热传递效果、固化速度快、粘附力、化学和热稳定性以及表界面性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18份、丁腈橡胶粉18份、卤化丁基橡胶16份、聚酯树脂18份、二乙二醇丁醚18份、聚醋酸乙烯乳液16份、苯甲酸甲酯18份、丁烯酸甲酯18份、冬青油16份、柠檬烯16份、氟喹诺酮16份、百菌清18份、白茅素16份、磺胺嘧啶银14份、聚乙烯醇纤维18份、卵磷脂16份、钒粉14份、葡萄糖酸钠16份、石英砂粉末14份、对甲苯酚14份、锑酸钠粉末14份、三乙二醇二异辛酸酯12份、纳米氧化锌8份、六溴环十二烷6份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6份、甘露寡糖6份、聚羧酸盐减水剂6份、三聚氰酸三烯丙酯6份、费托蜡6份。
上述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；
(2)加入所述质量份数的对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为50min；
(3)加入所述质量份数的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度4800r/min左右，分散时间为40min；混合均匀后制得本品。
实施例2
本实施例中的芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯22份、甲基乙烯基苯基硅橡胶20份、丁腈橡胶粉20份、卤化丁基橡胶18份、聚酯树脂20份、二乙二醇丁醚20份、聚醋酸乙烯乳液18份、苯甲酸甲酯20份、丁烯酸甲酯20份、冬青油18份、柠檬烯18份、氟喹诺酮18份、百菌清20份、白茅素18份、磺胺嘧啶银16份、聚乙烯醇纤维20份、卵磷脂18份、钒粉16份、葡萄糖酸钠18份、石英砂粉末16份、对甲苯酚16份、锑酸钠粉末16份、三乙二醇二异辛酸酯14份、纳米氧化锌10份、六溴环十二烷8份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯8份、甘露寡糖8份、聚羧酸盐减水剂8份、三聚氰酸三烯丙酯8份、费托蜡8份。
上述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为45min；
(2)加入所述质量份数的对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷，超声高速分散，超声波频率为27kHz，分散速度5000r/min左右，分散时间为40min；
(3)加入所述质量份数的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡，超声高速分散，超声波频率为25kHz，分散速度4700r/min左右，分散时间为30min；混合均匀后制得本品。
实施例3
本实施例中的芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶22份、丁腈橡胶粉22份、卤化丁基橡胶20份、聚酯树脂22份、二乙二醇丁醚22份、聚醋酸乙烯乳液20份、苯甲酸甲酯22份、丁烯酸甲酯22份、冬青油20份、柠檬烯20份、氟喹诺酮20份、百菌清22份、白茅素20份、磺胺嘧啶银18份、聚乙烯醇纤维22份、卵磷脂20份、钒粉18份、葡萄糖酸钠20份、石英砂粉末18份、对甲苯酚18份、锑酸钠粉末18份、三乙二醇二异辛酸酯16份、纳米氧化锌12份、六溴环十二烷10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯10份、甘露寡糖10份、聚羧酸盐减水剂10份、三聚氰酸三烯丙酯10份、费托蜡10份。
上述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为40kHz，分散速度5000r/min，分散时间为30min；
(2)加入所述质量份数的对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷，超声高速分散，超声波频率为35kHz，分散速度4800r/min，分散时间为30min；
(3)加入所述质量份数的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度4600r/min左右，分散时间为20min；混合均匀后制得本品。
实施例1-3中，实施例2所得效果最佳，实施例2部分测试参数见表1所示。
表1实施例2制得的芯片散热封装材料的性能参数
散热性能 优
氧指数 37
失黏时间(25℃)/s 50
拉伸强度/MPa 3.5
剥离强度/％ 61
介电常数 0.5
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片散热封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20～24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18～22份、丁腈橡胶粉18～22份、卤化丁基橡胶16～20份、聚酯树脂18～22份、二乙二醇丁醚18～22份、聚醋酸乙烯乳液16～20份、苯甲酸甲酯18～22份、丁烯酸甲酯18～22份、冬青油16～20份、柠檬烯16～20份、氟喹诺酮16～20份、百菌清18～22份、白茅素16～20份、磺胺嘧啶银14～18份、聚乙烯醇纤维18～22份、卵磷脂16～20份、钒粉14～18份、葡萄糖酸钠16～20份、石英砂粉末14～18份、对甲苯酚14～18份、锑酸钠粉末14～18份、三乙二醇二异辛酸酯12～16份、纳米氧化锌8～12份、六溴环十二烷6～10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6～10份、甘露寡糖6～10份、聚羧酸盐减水剂6～10份、三聚氰酸三烯丙酯6～10份、费托蜡6～10份。
2.根据权利要求1所述的芯片散热封装材料，其特征在于：所述芯片散热封装材料由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18份、丁腈橡胶粉18份、卤化丁基橡胶16份、聚酯树脂18份、二乙二醇丁醚18份、聚醋酸乙烯乳液16份、苯甲酸甲酯18份、丁烯酸甲酯18份、冬青油16份、柠檬烯16份、氟喹诺酮16份、百菌清18份、白茅素16份、磺胺嘧啶银14份、聚乙烯醇纤维18份、卵磷脂16份、钒粉14份、葡萄糖酸钠16份、石英砂粉末14份、对甲苯酚14份、锑酸钠粉末14份、三乙二醇二异辛酸酯12份、纳米氧化锌8份、六溴环十二烷6份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6份、甘露寡糖6份、聚羧酸盐减水剂6份、三聚氰酸三烯丙酯6份、费托蜡6份。
3.根据权利要求1至2所述的芯片散热封装材料，其特征在于：所述芯片散热封装材料由以下质量份数的组分组成：聚乙烯22份、甲基乙烯基苯基硅橡胶20份、丁腈橡胶粉20份、卤化丁基橡胶18份、聚酯树脂20份、二乙二醇丁醚20份、聚醋酸乙烯乳液18份、苯甲酸甲酯20份、丁烯酸甲酯20份、冬青油18份、柠檬烯18份、氟喹诺酮18份、百菌清20份、白茅素18份、磺胺嘧啶银16份、聚乙烯醇纤维20份、卵磷脂18份、钒粉16份、葡萄糖酸钠18份、石英砂粉末16份、对甲苯酚16份、锑酸钠粉末16份、三乙二醇二异辛酸酯14份、纳米氧化锌10份、六溴环十二烷8份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯8份、甘露寡糖8份、聚羧酸盐减水剂8份、三聚氰酸三烯丙酯8份、费托蜡8份。
4.根据权利要求1至3所述的芯片散热封装材料，其特征在于：所述芯片散热封装材料由以下质量份数的组分组成：聚乙烯24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶22份、丁腈橡胶粉22份、卤化丁基橡胶20份、聚酯树脂22份、二乙二醇丁醚22份、聚醋酸乙烯乳液20份、苯甲酸甲酯22份、丁烯酸甲酯22份、冬青油20份、柠檬烯20份、氟喹诺酮20份、百菌清22份、白茅素20份、磺胺嘧啶银18份、聚乙烯醇纤维22份、卵磷脂20份、钒粉18份、葡萄糖酸钠20份、石英砂粉末18份、对甲苯酚18份、锑酸钠粉末18份、三乙二醇二异辛酸酯16份、纳米氧化锌12份、六溴环十二烷10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯10份、甘露寡糖10份、聚羧酸盐减水剂10份、三聚氰酸三烯丙酯10份、费托蜡10份。
5.根据权利要求1所述的芯片散热封装材料，其特征在于：所述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度约5000～5400r/min，分散时间为30～60min左右；
(2)加入所述质量份数的对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度为约4800～5200r/min，分散时间为30～50min左右；
(3)加入所述质量份数的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度为约4600～4800r/min，分散时间为20～40min左右；混合均匀后制得本品。
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