CN107023717A - 一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，包括步骤S10至步骤S30，其中步骤S10：将电缆或管线穿过预留安装孔；步骤S20：在完成安装的电缆或管线的周围浇注液体高分子发泡树脂；步骤S30：等待浇注的液体高分子发泡树脂完成发泡凝胶并固化成型，液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟。由于液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟，因而其能够充分流动而进入到电缆或管线与墙体、开关柜底板等物体之间和多根电缆或管线之间会留下细小的缝隙中且进入到足够深的位置，从而在预留安装孔内部形成气密性封堵层。

Description

一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法
技术领域
本发明涉及细小缝隙的气密封堵封堵方法，具体而言，涉及一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法。
背景技术
电缆或管线在穿过墙体、开关柜底板等物体之后，电缆或管线与墙体、开关柜底板等物体之间和多根电缆或管线之间会留下细小的缝隙，这些缝隙通过常规方法难以实现很好地封堵，下面以电缆穿越电气柜或墙体为例进行说明。
近几年，变电站透水、开关柜结露的危害逐步显现。在施工安装工艺不良的情况下，肘型终端容易因进水受潮而发生接地故障；凝露也易导致开关传动机构锈蚀、卡阻，导致二次线接线端子锈蚀、一次柜体锈蚀。在对设备进行自动化改造之后，自动化通信设备对潮气、凝露的防护能力更差，潮气更容易导致电路板、二次原件故障等等。
变电站透水、结露问题排除房屋结构因素以外，主要是电缆穿越后遗留的孔洞、缝隙所造成的：1.电缆穿越设备底板；2.电缆穿越墙体；3.电缆穿越管道。
这些孔洞的特点和问题是：电缆数量多，排列错综复杂；电缆之间形成众多缝隙，潮气、烟气、毒气易通过这些孔隙进入柜体；同电缆穿越建筑物种类复杂，包括水泥墙、法兰盘、铁板等，导致封堵效果难以达标。
现有电缆密封方法主要包括以下方式：
1)采用机械构造方法进行密封。这类方法适用于制式电缆区域，需对于密封的空间进行精确测量并制作，无法满足普通空间的需求。
2)采用固体板材进行封堵，并采用红泥及其他密封胶对于缝隙孔洞进行封堵。这种密封方法在规则及单根电缆情况下较为适用，但在电缆束复杂排列情况下，电缆束中间的缝隙无法进行有效封堵，达不到防潮、防烟气的作用。
3)采用无机材料进行封堵处理。如专利号CN101037583涉及一种电缆防火密封填料的制备方法。这类无机材料封堵技术所使用无机材料，与有机高分子材料相比，其在韧性、绝缘性、绝热性都具有较大的差距，并且对于电缆线之间的缝隙难以实现封堵，并不能满足电缆密封的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，以解决现有技术中的电缆或管线与墒体、开关柜底板等物体之间和多根电缆或管线之间会留下细小的缝隙密封不严实的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，包括步骤S10至步骤S30，其中步骤S10：将电缆或管线穿过预留安装孔，按完成电缆或管线的安装；步骤S20：在完成安装的电缆或管线的周围浇注液体高分子发泡树脂，液体高分子发泡树脂自由流动使得电缆或管线与安装孔之间和电缆或管线之间的缝隙完全填充；步骤S30：等待浇注的液体高分子发泡树脂完成发泡凝胶并固化成型，液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟。
进一步地，结构体包括开关柜、环网柜及其他电气设备底部电缆穿越结构体、电缆及管线穿越墙体结构体以及具有电缆贯穿的管道结构体。
进一步地，液体高分子发泡树脂由A、B、C三种组分构成，按照重量计，A、B、C三种组分的比例为5∶5∶1，其中：A组分中包括聚异氰酸酯和多异氰酸酯，按照重量计，聚异氰酸酯的含量大于等于60％小于等于100％，多异氰酸酯大于等于0小于等于40％；B组分中包括聚醚多元醇、聚酯多元醇、阻燃剂、阻聚剂、有机硅表面活性剂、催化剂和水，按照重量计，所述聚醚多元醇的含量大于等于40％小于等于50％，所述聚酯多元醇的含量大于等于10％小于等于20％，所述阻燃剂的含量大于等于10％小于等于20％，所述阻聚剂的含量大于等于10％小于等于20％，所述有机硅表面活性剂的含量大于等于1％小于等于3％，所述催化剂的含量大于等于0.01％小于等于0.5％，所述水的含量大于等于0.2％小于等于5％；C组分中包括固体阻燃剂和无机填料，固体阻燃剂的含量大于等于60％小于等于80％，无机填料的含量大于等于20％小于等于40％。
进一步地，在步骤S10和步骤S20包括步骤S11：按照比例配制A组分、B组分和C组分，将配制的A组分、B组分和C组分按照比例进行混合并搅拌均匀得到液体高分子发泡树脂，液体高分子发泡树脂的发泡倍率大于等于3倍小于等于7倍。
进一步地，当预留孔为竖直方向设置时，液体高分子发泡树脂在预留孔的上端对应的平面发泡形成封堵层；当预留孔为水平方向设置时，在步骤S10和步骤S11之间还包括步骤S101：在预留孔的一侧设置限制液体高分子发泡树脂的隔板，隔板与预留孔所在的壁板之间构成容纳液体高分子发泡树脂的容纳盒体，液体高分子发泡树脂在容纳盒体中发泡形成封堵层。
进一步地，在步骤S11完成液体高分子发泡树脂的配制到步骤S20之间的间隔时间不超过1分钟
应用本发明的技术方案，通过在完成安装的电缆或管线周围浇注液体高分子发泡树脂，由于液体高分子发泡树脂的流动性，因而于液体高分子发泡树脂能够在水平和竖直两个方向上流动，由于液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟，因而其能够充分流动而进入到电缆或管线与墙体、开关柜底板等物体之间和多根电缆或管线之间会留下细小的缝隙中且进入到足够深的位置，之后液体高分子发泡树脂发泡凝胶并固化成型，从而在预留安装孔内部形成封堵层。由于液体自流平性能和本发明的液体高分子发泡树脂的自由流动时间较长，因而液体高分子发泡树脂能够流动充满各个缝隙并进入到沿电缆或管线的足够深的位置，防止有细小缝隙填充不到位，而后涨发、凝胶，能够利用其膨胀过程中产生的挤压力，在纵向形成足够厚的密封体系，从而实现气密性密封效果，保证电缆孔的细小缝隙都能够得到有效密封。同时，本发明的电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法还具有实现容易、操作简单，便于进行推广应用的特点。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了本发明的电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法的操作流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
为解决现有技术中的电缆孔中的细小缝隙难以密封不严实问题，本发明提供了一种电缆孔流动密封方法。
本发明的电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法包括步骤S10至步骤S30，其中步骤S10：将电缆或管线穿过预留安装孔，按完成电缆或管线的安装；步骤S20：在完成安装的电缆或管线的周围浇注液体高分子发泡树脂，液体高分子发泡树脂自由流动使得电缆或管线与安装孔之间和电缆或管线之间的缝隙完全填充；步骤S30：等待浇注的液体高分子发泡树脂完成发泡凝胶并固化成型，液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟。
通过在完成安装的电缆或管线周围浇注液体高分子发泡树脂，由于液体高分子发泡树脂的流动性，因而于液体高分子发泡树脂能够在水平和竖直两个方向上流动，由于液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟，因而其能够充分流动而进入到电缆或管线与墙体、开关柜底板等物体之间和多根电缆或管线之间会留下细小的缝隙中且进入到足够深的位置，之后液体高分子发泡树脂发泡凝胶并固化成型，从而在预留安装孔内部形成封堵层。由于液体自流平性能和本发明的液体高分子发泡树脂的自由流动时间较长，因而液体高分子发泡树脂能够流动充满各个缝隙并进入到沿电缆或管线的足够深的位置，防止有细小缝隙填充不到位，而后涨发、凝胶，能够利用其膨胀过程中产生的挤压力，在纵向形成足够厚的密封体系，从而实现气密性密封效果，保证电缆孔的细小缝隙都能够得到有效密封。
优选地，结构体包括开关柜、环网柜及其他电气设备底部电缆穿越结构体、电缆及管线穿越墙体结构体，以及具有电缆贯穿的管道结构体，可以理解为所有的有电缆或管路穿过需要密封的地方。
优选地，液体高分子发泡树脂由A、B、C三种组分构成，按照重量计，A、B、C三种组分的比例为5∶5∶1，其中：
A组分中包括聚异氰酸酯和多异氰酸酯，按照重量计，聚异氰酸酯的含量大于等于60％小于等于100％，多异氰酸酯大于等于0小于等于40％；
B组分中包括聚醚多元醇、聚酯多元醇、阻燃剂、阻聚剂、有机硅表面活性剂、催化剂和水，按照重量计，聚醚多元醇的含量大于等于40％小于等于50％，聚酯多元醇的含量大于等于10％小于等于20％，阻燃剂的含量大于等于10％小于等于20％，阻聚剂的含量大于等于10％小于等于20％，有机硅表面活性剂的含量大于等于1％小于等于3％，催化剂的含量大于等于0.01％小于等于0.5％，水的含量大于等于0.2％小于等于5％；
C组分中包括固体阻燃剂和无机填料，固体阻燃剂的含量大于等于60％小于等于80％，无机填料的含量大于等于20％小于等于40％。
通过对于B组分催化剂与阻聚剂配比的控制，从而实现液体高分子发泡树脂自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟，使得液体高分子发泡树脂能够保持较长的流动时间，能够深入到细小的缝隙中去。同时，由于B组分聚醚多元醇与聚酯多元醇具有一定的相变吸热能力，可有效控制反应进程，进一步延长液体高分子发泡树脂自由流动时间，并且控制整体反应温度不超过70℃，使得整个发泡过程更加平缓可控。
在步骤S10和步骤S20包括步骤S11：按照比例配制A组分、B组分和C组分，将配制的A组分、B组分和C组分按照比例进行混合并搅拌均匀得到液体高分子发泡树脂，液体高分子发泡树脂的发泡倍率大于等于3倍小于等于7倍。在安装好电缆或管线之后，在现场进行A组分、B组分和C组分的配制，然后再进行A组分、B组分和C组分按照比例进行混合并搅拌均匀得到液体高分子发泡树脂，从而保持A组分、B组分和C组分和液体高分子发泡树脂的“新鲜程度”，避免A组分、B组分和C组分和液体高分子发泡树脂在进行浇注之前放置过长的时间，从而保证浇注之后的运动时间充分。通过A组分中聚异氰酸酯和多异氰酸酯、B组分中聚醚多元醇、聚酯多元醇、有机硅表面活性剂的合理配比，从而使得液体高分子发泡树脂发泡倍率大于等于3倍小于等于7倍，因而在发泡过程中使得细小缝隙封堵更加致密，使其气密性更好。
优选地，在步骤S11完成液体高分子发泡树脂的配制到步骤S20之间的间隔时间不超过1分钟，减少在浇注之前的放置时间。
优选地，当预留孔为竖直方向设置时，液体高分子发泡树脂在预留孔的上端对应的平面发泡形成封堵层；当预留孔为水平方向设置时，在步骤S10和步骤S11之间还包括步骤S101：在预留孔的一侧设置限制液体高分子发泡树脂的隔板，隔板与预留孔所在的壁板之间构成容纳液体高分子发泡树脂的容纳盒体，液体高分子发泡树脂在容纳盒体中发泡形成封堵层。由于液体高分子发泡树脂在预留孔的上端对应的平面发泡形成封堵层和液体高分子发泡树脂在容纳盒体中发泡形成封堵层，因而在预留安装孔内部和外侧形成两个密封层，进一步增加封堵的严实性和可靠性，保证封堵结构长时间可靠有效。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，包括：
步骤S10：将所述电缆或管线穿过预留安装孔，按完成所述电缆或管线的安装；
步骤S20：在完成安装的所述电缆或管线的周围浇注液体高分子发泡树脂，所述液体高分子发泡树脂自由流动使得所述电缆或管线与所述安装孔之间和所述电缆或管线之间的缝隙完全填充；
步骤S30：等待浇注的所述液体高分子发泡树脂完成发泡凝胶并固化成型，所述液体高分子发泡树脂的自由流动时间为大于等于6分钟小于等于20分钟。
2.根据权利要求1所述的一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，所述结构体包括开关柜、环网柜及其他电气设备底部电缆穿越结构体、电缆及管线穿越墙体结构体以及具有电缆贯穿的管道结构体。
3.根据权利要求2所述的一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，所述液体高分子发泡树脂由A、B、C三种组分构成，按照重量计，A、B、C三种组分的比例为5∶5∶1，其中：
A组分中包括聚异氰酸酯和多异氰酸酯，按照重量计，所述聚异氰酸酯的含量大于等于60％小于等于100％，所述多异氰酸酯大于等于0小于等于40％；
B组分中包括聚醚多元醇、聚酯多元醇、阻燃剂、阻聚剂、有机硅表面活性剂、催化剂和水，按照重量计，所述聚醚多元醇的含量大于等于40％小于等于50％，所述聚酯多元醇的含量大于等于10％小于等于20％，所述阻燃剂的含量大于等于10％小于等于20％，所述阻聚剂的含量大于等于10％小于等于20％，所述有机硅表面活性剂的含量大于等于1％小于等于3％，所述催化剂的含量大于等于0.01％小于等于0.5％，所述水的含量大于等于0.2％小于等于5％；
C组分中包括固体阻燃剂和无机填料，所述固体阻燃剂的含量大于等于60％小于等于80％，所述无机填料的含量大于等于20％小于等于40％。
4.根据权利要求3所述的一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，在所述步骤S10和步骤S20包括步骤S11：按照比例配制所述A组分、所述B组分和所述C组分，将配制的所述A组分、所述B组分和所述C组分按照比例进行混合并搅拌均匀得到所述液体高分子发泡树脂，所述液体高分子发泡树脂的发泡倍率大于等于3倍小于等于7倍。
5.根据权利要求4所述的一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，当所述预留孔为竖直方向设置时，所述液体高分子发泡树脂在所述预留孔的上端对应的平面发泡形成封堵层；
当所述预留孔为水平方向设置时，在所述步骤S10和所述步骤S11之间还包括步骤S101：在所述预留孔的一侧设置限制所述液体高分子发泡树脂的隔板，所述隔板与所述预留孔所在的壁板之间构成容纳所述液体高分子发泡树脂的容纳盒体，所述液体高分子发泡树脂在所述容纳盒体中发泡形成封堵层。
6.根据权利要求4所述的一种电缆或管线贯穿结构体的气密封堵方法，其特征在于，在所述步骤S11完成所述液体高分子发泡树脂的配制到所述步骤S20之间的间隔时间不超过1分钟。
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