CN106996747B - 蒸镀图案检测系统及蒸镀图案检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种蒸镀图案检测系统及蒸镀图案检测方法。本发明的蒸镀图案检测系统在现有的蒸镀图案检测系统上集成白光干涉显微镜，使用该蒸镀图案检测系统对基板上的蒸镀图案进行检测时，能够利用白光干涉显微镜获得基板上的蒸镀图案的二维及三维图像，根据二维及三维图像可以得到蒸镀图案膜厚不均匀区域的宽度范围，以用于评估基板上蒸镀阴影效应的严重程度，为减小阴影效应提供数据支持。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀图案检测系统及蒸镀图案检测方法。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示屏(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示装置已经逐步取代阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示屏。
OLED与LCD相比，具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，被誉为“梦幻显示器”。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型(Passive Matrix，PM)OLED和有源矩阵型(Active Matrix，AM)OLED两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)矩阵寻址两类。
现如今，随着AMOLED显示技术蓬勃发展，尤其是柔性OLED显示，正成为移动智能装备，如可折叠手机的关键部件。在AMOLED制程工艺中，有机半导体材料成膜是最关键制程之一，目前，唯一量产的成膜技术是真空蒸镀与精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)相结合的方法，有机半导体材料在蒸发源中受热蒸发，有机小分子材料穿过FMM的像素孔，然后在玻璃基板的红、绿、蓝像素点上成膜。该方法要求FMM与玻璃基板紧密贴合，如果FMM与玻璃基板之间有间隙，加上本身FMM像素孔截面形状和蒸发源的蒸镀角度因素，在基板上形成的有机材料像素点便会扩大，膜厚也不均匀，即阴影(shadow)效应，从而导致最终产品混色或者光电效率差，阴影效应也是限制产品良率和提高像素数目(PPI)的关键因素。要降低蒸镀阴影效应，首先，我们需要评估阴影的严重程度，即需要测量出阴影的大小，而获得蒸镀的有机膜图案的三维图像是测量阴影大小的有效途径。
目前，现有的蒸镀图案检测系统通常检测项目有膜厚、蒸镀像素位置精度(PPA)、面电阻(RS)和透过率(TR)，如图1所示，为现有的一种蒸镀图案检测系统，包括位移平台101、与位移平台101相对设置的基板吸附平台105、设于所述位移平台101上的面电阻测试仪102、设于所述位移平台101上与面电阻测试仪102相间隔的荧光显微镜103、设于所述基板吸附平台105下方的椭偏仪104、及设于所述基板吸附平台105两侧的透过率测试仪107，一待检测的基板106吸附于所述基板吸附平台105下表面，所述椭偏仪104用于测量基板106上的膜厚，所述荧光显微镜103利用测试蒸镀的有机膜图案与基板上标准检测标之间相对距离测试像素位置精度，所述面电阻测试仪102利用四探针法测试蒸镀的OLED阴极金属膜的面电阻，所述透过率测试仪107利用波长可调的光源和光强探测器测试基板106的透过率。由于蒸镀的有机膜图案或者像素点长宽通常为微米级，厚度为纳米级，包括上述荧光显微镜103在内的普通的光学显微镜没有纳米级的垂直分辨率，也很难获得微小区域的三维图像；因此现有的蒸镀图案检测系统还不具有测量蒸镀的有机膜图案的三维图像功能。
现有技术中纳米级的三维图像的测试方法有扫描电镜、原子力显微镜等，但这两种方法都需要特殊制备的样品，检测时间长，在线检测集成难度大，而且是破坏性测量。白光干涉显微镜利用白光干涉原理或者白光相位干涉原理，可以获得微区的纳米级厚度的三维图像，垂直分辨率可以达到0.1nm，属于无损检测，几秒即可测量一个点，因此，白光干涉显微镜非常适合于测量蒸镀的有机膜图案的三维图像。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蒸镀图案检测系统，能获得基板上蒸镀图案的二维及三维图像，进而获得蒸镀图案膜厚不均匀区域的宽度范围，为评估蒸镀机的蒸镀效果提供数据支持。
本发明的目的还在于提供一种蒸镀图案检测方法，操作简单，能够获得基板上蒸镀图案的二维及三维图像，进而获得蒸镀图案膜厚不均匀区域的宽度范围，为评估蒸镀机的蒸镀效果提供数据支持。
为实现上述目的，本发明提供一种蒸镀图案检测系统，包括：位移平台、设于位移平台上方的基板吸附平台、及于位移平台与基板吸附平台之间设于所述位移平台上的白光干涉显微镜；基板吸附平台的下表面吸附基板，所述基板远离基板吸附平台的一面设有蒸镀图案；
所述白光干涉显微镜通过对蒸镀图案进行拍摄获得所述蒸镀图案的二维及三维图像。
所述蒸镀图案包括一蒸镀图案位置测试块，所述基板上设有蒸镀图案的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块的设计中心点的精度测试标。
还包括设于所述基板吸附平台下方的椭偏仪。
还包括设于所述位移平台上与白光干涉显微镜相间隔的荧光显微镜。
所述蒸镀图案的材料为有机材料或金属；
所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台上与白光干涉显微镜相间隔的面电阻测试仪、及设于所述基板吸附平台两侧的透过率测试仪；
所述面电阻测试仪上设有四根探针；
所述基板吸附平台对应透过率测试仪的区域设有一过孔，所述透过率测试仪包括位于基板吸附平台上方的光源、及位于基板下方的光强探测器。
本发明还提供一种蒸镀图案检测方法，所述蒸镀图案检测方法包括：
提供一蒸镀图案检测系统，包括：位移平台、设于位移平台上方的基板吸附平台、及于位移平台与基板吸附平台之间设于位移平台上的白光干涉显微镜；
提供一精细金属掩膜板及一基板，利用所述精细金属掩膜板在所述基板上蒸镀一蒸镀图案，将所述基板吸附于基板吸附平台的下表面，使所述基板具有蒸镀图案的一面远离基板吸附平台；
所述白光干涉显微镜对蒸镀图案进行拍摄获得所述蒸镀图案的二维及三维图像；
根据蒸镀图案的三维图像获得蒸镀图案中膜厚不均匀区域的宽度范围。
所述蒸镀图案包括一蒸镀图案位置测试块，所述基板上设有蒸镀图案的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块的设计中心点的精度测试标；
还包括根据蒸镀图案的二维图像获得蒸镀图案位置测试块的实际中心点的位置坐标，根据蒸镀图案位置测试块的实际中心点的位置坐标及精度测试标定位的蒸镀图案位置测试块的设计中心点的位置对应的坐标获得蒸镀图案的位置精度。
还包括根据蒸镀图案的三维图像获得蒸镀图案的膜厚。
还包括：
利用同一精细金属掩膜板连续对多个基板进行蒸镀，利用白光干涉显微镜对多个基板上的蒸镀图案进行拍摄获得多个基板的蒸镀图案的三维图像，根据多个基板的蒸镀图案的三维图像获得多个蒸镀图案除膜厚不均匀区域以外区域的宽度随连续蒸镀基板数量的变化曲线。
所述蒸镀图案的材料为有机材料或金属；
所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台上与白光干涉显微镜相间隔的面电阻测试仪、及设于所述基板吸附平台两侧的透过率测试仪；
所述面电阻测试仪上设有四根探针；
所述基板吸附平台对应透过率测试仪的区域设有一过孔，所述透过率测试仪包括位于基板吸附平台上方的光源、及位于基板下方的光强探测器。
本发明的有益效果：本发明提供的一种蒸镀图案检测系统，通过在现有的蒸镀图案检测系统上集成白光干涉显微镜，使用该蒸镀图案检测系统对基板上的蒸镀图案进行检测时，能够利用白光干涉显微镜获得基板上的蒸镀图案的二维及三维图像，根据二维及三维图像可以得到蒸镀图案膜厚不均匀区域的宽度范围，以用于评估基板上蒸镀阴影效应的严重程度，为减小阴影效应提供数据支持。本发明提供的一种蒸镀图案检测方法，应用上述蒸镀图案检测系统对蒸镀图案进行检测，操作简单，能够获得基板上蒸镀图案的二维及三维图像，进而获得蒸镀图案膜厚不均区域的宽度范围，为评估蒸镀机的蒸镀效果提供数据支持。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的蒸镀图案检测系统的示意图；
图2为本发明的蒸镀图案检测系统第一实施例的示意图；
图3为本发明的蒸镀图案检测系统中基板的俯视示意图；
图4为本发明的蒸镀图案检测系统第二实施例的示意图；
图5为本发明的蒸镀图案检测系统第三实施例的示意图
图6为本发明的蒸镀图案检测方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，为本发明的蒸镀图案检测系统的第一实施例，包括：位移平台11、设于位移平台11上方的基板吸附平台15、及于位移平台11与基板吸附平台15之间设于所述位移平台11上的白光干涉显微镜18；基板吸附平台15的下表面吸附基板16，所述基板16远离基板吸附平台15的一面设有蒸镀图案19；
所述白光干涉显微镜18通过对蒸镀图案19进行拍摄获得所述蒸镀图案19的二维及三维图像。
具体地，所述蒸镀图案19的材料为有机材料或金属。
优选地，所述基板16为玻璃基板。
需要说明的是，上述蒸镀图案检测系统，利用白光干涉显微镜18对蒸镀图案19进行拍摄，可获得所述蒸镀图案19的二维及三维图像，现有技术中白光干涉显微镜获得的二维及三维图像均具有对应的二维尺寸及三维尺寸，因此，根据蒸镀图案19的三维图像即可获得蒸镀图案膜厚不均区域的宽度范围，以此来评估基板16上蒸镀阴影效应的严重程度，为减小阴影效应提供数据支撑，以解决阴影效应造成的产品混色缺陷。
具体地，请参阅图3，所述蒸镀图案19包括一蒸镀图案位置测试块191，所述基板16上设有蒸镀图案19的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块191的设计中心点的精度测试标161。具体地，所述精度测试标161的数量为两个。需要说明的是，现有技术中白光干涉显微镜中建立有平面直角坐标系，而其拍摄的二维图像中的每一点对应该平面直角坐标系均具有一位置坐标，通过利用白光干涉显微镜18获得蒸镀图案19的二维图像，即可获得蒸镀图案19中蒸镀图案位置测试块191的实际中心点(图3中实心圆点处)的位置坐标，将蒸镀图案位置测试块191的实际中心点的位置坐标与精度测试标161定位的蒸镀图案位置测试块191的设计中心点(图3中的实心三角处)的位置对应的坐标相比较获得两者之间的相对距离，即可得到蒸镀图案19的像素位置精度，从而为蒸镀机提供补偿(Offset)数据，以提高蒸镀的精度。
具体地，利用所述白光干涉显微镜18获得的蒸镀图案19的三维图像的的三维尺寸即可得到蒸镀图案19的厚度，进而监控蒸镀过程中的膜厚稳定性，调试蒸镀机中速率监控系统的加工(Tooling)值，提高后续蒸镀的均匀性。
具体地，利用白光干涉显微镜18连续获得利用同一精细金属掩膜板蒸镀形成的多个蒸镀图案19的三维图像，即可得到该多个蒸镀图案19除膜厚不均匀区域以外的区域的宽度，可获得多个蒸镀图案19除膜厚不均匀区域以外区域的宽度随连续蒸镀基板16数量的变化曲线，从而评估一张精细金属掩膜板能够蒸镀基板的最大数量，为精细金属掩膜板的使用时间及清洗提供数据支持。
具体地，所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台11上与白光干涉显微镜18相间隔的面电阻测试仪12、及设于所述基板吸附平台15两侧的透过率测试仪17。
具体地，所述面电阻测试仪12上设有四根探针121，利用四探针法测试所述蒸镀图案19的面电阻。
具体地，所述基板吸附平台15对应透过率测试仪17的区域设有一过孔151，所述透过率测试仪17包括位于基板吸附平台15上方的发光波长可调的光源171、及位于基板16下方的光强探测器172，所述透过率测试仪17能够对吸附于基板吸附平台15下表面的基板16的透过率进行测量。
值得一提的是，由于该白光干涉显微镜18同时具有检测蒸镀图案19膜厚不均匀区域的宽度范围、检测蒸镀图案19膜厚、检测蒸镀位置精度的功能，因此能够同时取代现有技术的蒸镀图案检测系统中的检测蒸镀图案膜厚及检测蒸镀位置精度的装置，以达到最大程度简化蒸镀图案检测系统结构的目的，同时根据实际的生产需要，该白光干涉显微镜18也可选择性取代现有的检测蒸镀膜厚的装置或现有的检测蒸镀位置精度的装置，或者保留现有的检测蒸镀膜厚的装置及现有的检测蒸镀位置精度的装置，使该白光干涉显微镜18仅作为用于检测蒸镀图案19的阴影效应的结构，例如，请参阅图4，为本发明的蒸镀图案检测系统的第二实施例，该第二实施例与第一实施例的区别在于，所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述基板吸附平台15下方的椭偏仪14，其余均与第一实施例相同，该椭偏仪14为现有技术中用于测量蒸镀图案19的膜厚的装置，在此不赘述。再例如，请参阅图5，为本发明的蒸镀图案检测系统的第三实施例，其与第一实施例的区别在于，所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述基板吸附平台15下方的椭偏仪14、及设于所述位移平台11上与白光干涉显微镜18相间隔的荧光显微镜13，其余均与第一实施例相同，该椭偏仪14为现有技术中用于测量蒸镀图案19的膜厚的装置，而荧光显微镜13为现有技术中用于测量像素位置精度的装置，在此不赘述。
请参阅图6，并结合图2至图5，基于上述的蒸镀图案检测系统，本发明还提供一种蒸镀图案检测方法，包括如下步骤：
步骤1、请参阅图2，提供一蒸镀图案检测系统，包括：位移平台11、设于位移平台11上方的基板吸附平台15、及于位移平台11与基板吸附平台15之间设于位移平台11上的白光干涉显微镜18。
具体地，所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台11上与白光干涉显微镜18相间隔的面电阻测试仪12、及设于所述基板吸附平台15两侧的透过率测试仪17。
具体地，所述面电阻测试仪12上设有四根探针121。
具体地，所述基板吸附平台15对应透过率测试仪17的区域设有一过孔151，所述透过率测试仪17包括位于基板吸附平台15上方的光源171、及位于基板16下方的光强探测器172。
步骤2、提供一精细金属掩膜板及一基板16，利用所述精细金属掩膜板在所述基板16上蒸镀一蒸镀图案19，将所述基板16吸附于基板吸附平台15的下表面，使所述基板16具有蒸镀图案19的一面远离基板吸附平台15。
具体地，所述蒸镀图案19的材料为有机材料或金属；
优选地，所述基板16为玻璃基板。
具体地，请参阅图3，所述蒸镀图案19包括一蒸镀图案位置测试块191，所述基板16上设有蒸镀图案19的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块191的设计中心点的精度测试标161。
具体地，所述精度测试标161的数量为两个。
步骤3、所述白光干涉显微镜18对蒸镀图案19进行拍摄获得所述蒸镀图案的二维及三维图像。
步骤4、根据蒸镀图案19的三维图像获得蒸镀图案19中膜厚不均匀区域的宽度范围。
需要说明的是，上述蒸镀图案检测方法在步骤3中利用白光干涉显微镜18对蒸镀图案19进行拍摄，可获得所述蒸镀图案19的二维及三维图像，现有技术中白光干涉显微镜获得的二维及三维图像均具有对应的二维尺寸及三维尺寸，则此步骤4中，根据蒸镀图案19的三维图像即可获得蒸镀图案膜厚不均区域的宽度范围，以此来评估基板16上蒸镀阴影效应的严重程度，为减小阴影效应提供数据支撑，以解决阴影效应造成的产品混色缺陷。
具体地，所述步骤4还包括根据蒸镀图案19的二维图像获得蒸镀图案位置测试块191的实际中心点的位置坐标，根据蒸镀图案位置测试块191的实际中心点的位置坐标及精度测试标161定位的蒸镀图案位置测试块191的设计中心点的位置对应的坐标获得蒸镀图案19的位置精度。
需要说明的是，现有技术中白光干涉显微镜中建立有平面直角坐标系，而其拍摄的二维图像中的每一点对应该平面直角坐标系均具有一位置坐标，上述蒸镀图案检测方法，通过利用白光干涉显微镜18获得蒸镀图案19的二维图像，即可获得蒸镀图案19中蒸镀图案位置测试块191的实际中心点(图3的实心圆点处)的位置坐标，将蒸镀图案位置测试块191的实际中心点的位置坐标与精度测试标161定位的蒸镀图案位置测试块191的设计中心点(图3的实心三角处)的位置对应的坐标相比较获得两者之间的相对距离，即可得到蒸镀图案19的像素位置精度，从而为蒸镀机提供补偿(Offset)数据，以提高蒸镀的精度。
具体地，所述步骤4还包括根据蒸镀图案19的三维图像获得蒸镀图案19的膜厚。上述蒸镀图案检测方法，利用所述白光干涉显微镜18获得的蒸镀图案19的三维图像的三维尺寸即可得到蒸镀图案19的厚度，进而监控蒸镀过程中的膜厚稳定性，调试蒸镀机中速率监控系统的加工(Tooling)值，提高后续蒸镀的均匀性。
具体地，所述蒸镀图案检测方法还包括：
步骤5、利用同一精细金属掩膜板连续对多个基板16进行蒸镀，利用白光干涉显微镜18对多个基板16上的蒸镀图案19进行拍摄获得多个基板16的蒸镀图案19的三维图像，根据多个基板16的蒸镀图案19的三维图像获得多个蒸镀图案19除膜厚不均匀区域以外区域的宽度随连续蒸镀基板16数量的变化曲线。
需要说明的是，上述蒸镀图案检测方法，利用白光干涉显微镜18连续获得利用同一精细金属掩膜板蒸镀形成的多个蒸镀图案19的三维图像，即可得到该多个蒸镀图案19除膜厚不均匀区域以外的区域的宽度，可获得多个蒸镀图案19除膜厚不均匀区域以外区域的宽度随连续蒸镀基板16数量的变化曲线，从而评估一张精细金属掩膜板能够蒸镀基板的最大数量，为精细金属掩膜板的使用时间及清洗提供数据支持。
综上所述，本发明提供的一种蒸镀图案检测系统，通过在现有的蒸镀图案检测系统上集成白光干涉显微镜，使用该蒸镀图案检测系统对基板上的蒸镀图案进行检测时，能够利用白光干涉显微镜获得基板上的蒸镀图案的二维及三维图像，根据二维及三维图像可以得到蒸镀图案膜厚不均匀区域的宽度范围，以用于评估基板上蒸镀阴影效应的严重程度，为减小阴影效应提供数据支持。本发明提供的一种蒸镀图案检测方法，应用上述蒸镀图案检测系统对蒸镀图案进行检测，操作简单，能够获得基板上蒸镀图案的二维及三维图像，进而获得蒸镀图案膜厚不均区域的宽度范围，为评估蒸镀机的蒸镀效果提供数据支持。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种蒸镀图案检测系统，其特征在于，包括：位移平台(11)、设于位移平台(11)上方的基板吸附平台(15)、及于位移平台(11)与基板吸附平台(15)之间设于所述位移平台(11)上的白光干涉显微镜(18)；基板吸附平台(15)的下表面吸附基板(16)，所述基板(16)远离基板吸附平台(15)的一面设有蒸镀图案(19)；
所述白光干涉显微镜(18)通过对蒸镀图案(19)进行拍摄获得所述蒸镀图案(19)的二维及三维图像；
所述蒸镀图案(19)包括一蒸镀图案位置测试块(191)，所述基板(16)上设有蒸镀图案(19)的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块(191)的设计中心点的精度测试标(161)。
2.如权利要求1所述的蒸镀图案检测系统，其特征在于，还包括设于所述基板吸附平台(15)下方的椭偏仪(14)。
3.如权利要求1所述的蒸镀图案检测系统，其特征在于，还包括设于所述位移平台(11)上与白光干涉显微镜(18)相间隔的荧光显微镜(13)。
4.如权利要求1所述的蒸镀图案检测系统，其特征在于，所述蒸镀图案(19)的材料为有机材料或金属；
所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台(11)上与白光干涉显微镜(18)相间隔的面电阻测试仪(12)、及设于所述基板吸附平台(15)两侧的透过率测试仪(17)；
所述面电阻测试仪(12)上设有四根探针(121)；
所述基板吸附平台(15)对应透过率测试仪(17)的区域设有一过孔(151)，所述透过率测试仪(17)包括位于基板吸附平台(15)上方的光源(171)、及位于基板(16)下方的光强探测器(172)。
5.一种蒸镀图案检测方法，其特征在于，所述蒸镀图案检测方法包括：
提供一蒸镀图案检测系统，包括：位移平台(11)、设于位移平台(11)上方的基板吸附平台(15)、及于位移平台(11)与基板吸附平台(15)之间设于位移平台(11)上的白光干涉显微镜(18)；
提供一精细金属掩膜板及一基板(16)，利用所述精细金属掩膜板在所述基板(16)上蒸镀一蒸镀图案(19)，将所述基板(16)吸附于基板吸附平台(15)的下表面，使所述基板(16)具有蒸镀图案(19)的一面远离基板吸附平台(15)；
所述白光干涉显微镜(18)对蒸镀图案(19)进行拍摄获得所述蒸镀图案的二维及三维图像；
根据蒸镀图案(19)的三维图像获得蒸镀图案(19)中膜厚不均匀区域的宽度范围；
所述蒸镀图案(19)包括一蒸镀图案位置测试块(191)，所述基板(16)上设有蒸镀图案(19)的一面还设有用于定位蒸镀图案位置测试块(191)的设计中心点的精度测试标(161)；
所述蒸镀图案检测方法还包括根据蒸镀图案(19)的二维图像获得蒸镀图案位置测试块(191)的实际中心点的位置坐标，根据蒸镀图案位置测试块(191)的实际中心点的位置坐标及精度测试标(161)定位的测蒸镀图案位置试块(191)的设计中心点的位置对应的坐标获得蒸镀图案(19)的位置精度。
6.如权利要求5所述的蒸镀图案检测方法，其特征在于，还包括根据蒸镀图案(19)的三维图像获得蒸镀图案(19)的膜厚。
7.如权利要求5所述的蒸镀图案检测方法，其特征在于，还包括：
利用同一精细金属掩膜板连续对多个基板(16)进行蒸镀，利用白光干涉显微镜(18)对多个基板(16)上的蒸镀图案(19)进行拍摄获得多个基板(16)的蒸镀图案(19)的三维图像，根据多个基板(16)的蒸镀图案(19)的三维图像获得多个蒸镀图案(19)除膜厚不均匀区域以外区域的宽度随连续蒸镀基板(16)数量的变化曲线。
8.如权利要求5所述的蒸镀图案检测方法，其特征在于，所述蒸镀图案(19)的材料为有机材料或金属；
所述蒸镀图案检测系统还包括设于所述位移平台(11)上与白光干涉显微镜(18)相间隔的面电阻测试仪(12)、及设于所述基板吸附平台(15)两侧的透过率测试仪(17)；
所述面电阻测试仪(12)上设有四根探针(121)；
所述基板吸附平台(15)对应透过率测试仪(17)的区域设有一过孔(151)，所述透过率测试仪(17)包括位于基板吸附平台(15)上方的光源(171)、及位于基板(16)下方的光强探测器(172)。
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