KR101669335B1 - 증착용 자성체 검사장치 - Google Patents

증착용 자성체 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101669335B1
KR101669335B1 KR1020140147608A KR20140147608A KR101669335B1 KR 101669335 B1 KR101669335 B1 KR 101669335B1 KR 1020140147608 A KR1020140147608 A KR 1020140147608A KR 20140147608 A KR20140147608 A KR 20140147608A KR 101669335 B1 KR101669335 B1 KR 101669335B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
magnetic body
substrate
magnetic
unit
Prior art date
Application number
KR1020140147608A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160050175A (ko
Inventor
이형배
이명진
박희재
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔유 프리시젼 주식회사 filed Critical 에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority to KR1020140147608A priority Critical patent/KR101669335B1/ko
Priority to CN201510694947.1A priority patent/CN105547131A/zh
Priority to JP2015209655A priority patent/JP6019198B2/ja
Publication of KR20160050175A publication Critical patent/KR20160050175A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101669335B1 publication Critical patent/KR101669335B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/14—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G01B7/15—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures being regularly spaced
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/28—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06596—Structural arrangements for testing

Abstract

본 발명은 증착용 자성체 검사장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 증착용 자성체 검사장치는 증착 공정에서 기판과 마스크의 정렬시 이용되는 자성체를 검사하는 장치에 있어서, 금속 소재로 소정의 패턴이 형성되는 마스크; 상기 마스크의 상면에 정렬되는 기판; 상기 마스크와 정렬된 상기 기판의 상면이 접촉하여 임시 고정되며, 내부에 상기 자성체가 상하방향으로 이동 가능하게 수용되는 고정부; 상기 마스크의 하방에 배치되며, 상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 자속밀도와 패턴의 처짐현상 중 적어도 어느 하나를 측정하는 검사부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 상향식 증착환경과 동일한 환경에서 기판과 마스크가 정렬시 이용되는 자성체를 검사하되, 검사시 발생할 수 있는 진동이 최소화되도록 함으로써, 정밀하며 신뢰성이 높은 자성체 검사결과를 얻을 수 있는 증착용 자성체 검사장치가 제공된다.

Description

증착용 자성체 검사장치{MAGNETIC INSPECTING APPARATUS FOR DEPOSITION}
본 발명은 증착용 자성체 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상향식 증착환경과 동일한 환경에서 기판과 마스크가 정렬시 이용되는 자성체를 검사함으로써, 검사 정밀도를 향상시킬 수 있는 증착용 자성체 검사장치에 관한 것이다.
디지털 콘버젼스와 유비쿼터스로 대변되는 정보기술의 혁명으로 전자기기의 발전이 눈부시게 빠르게 진행되고 있다. 이 가운데에 핵심을 이루고 있는 기술 중 하나가 디스플레이 기술이다. 최근에는 보다 뛰어난 시인성, 저비용, 소비전력이 낮은 디스플레이에 대한 요구가 증가된다. 이에 따라, PDP(Plasma Display Panel), 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display)에 이어 유기발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)가 각광을 받고 있다.
유기발광 다이오드는 전류를 흘려주면 빛을 내는 자발광 디바이스로 응답속도가 액정 표시 장치 대비 천 배 이상 빠르고 시야각이 넓다. 또한, 액정 표시 장치가 필요로 하는 백라이드, 칼라필터 등이 필요없으며, 유연한 디스플레이로 구현이 가능하여 성능 뿐만 아니라 부품 가격 측면에서도 큰 장점을 갖는다.
유기발광 다이오드의 제작시에 사용되는 유기박막은 고진공 상태에서 진공 증착 방식을 이용하여 기판의 표면에 순차적으로 형성된다. 유기발광 다이오드의 full color display를 구현하기 위해서는 고정세의 증착패턴이 필수적이다. 이러한 증착 패턴을 형성하기 위하여 패턴이 형성된 마스크를 사용한다. 증착 패턴의 정밀도를 향상시키기 위해서는 마스크 자체의 패턴이 정밀하여야 할 뿐만 아니라 기판과 마스크가 기구적으로 정밀하게 정렬(alignment)되는 것이 중요하다.
이때, 마스크와 기판을 정렬한 뒤, 증착 공정을 수행시 자성체를 이용하는 경우가 있다. 마스크는 금속 소재로 소정의 패턴이 형성되어 기판과 정렬되며, 기판과 마스크가 정렬된 상태를 유지할 수 있도록 기판이 자성체 측에 밀착된 뒤 증착공정을 수행하게 된다. 즉, 마스크 - 기판 - 자성체 순으로 배치되어 증착공정이 수행된다. 자성체에 의하여 금속 소재로 패턴이 형성된 마스크가 기판 측으로 밀착되어 정렬 상태가 지속적으로 유지된다.
이때, 자성체에 결함이 없어야만 기판과 마스크가 정밀하게 정렬된 상태로 유지되고 패턴이 정밀하게 유지되며, 이에 따라 자성체를 검사하는 장치가 요구된다. 종래의 자성체를 검사하는 장치는 자성체의 상면과 소정간격 이격되어 상방에서 자성체를 따라 이동하면서 검사를 하게 된다. 그러나, 이러한 경우, 마스크 - 기판 - 자성체 순으로 배치되는 증착 환경과 달라 마스크와 자성체 간의 자속밀도의 정확한 측정이 어려워 실제 증착 환경과 다른 값을 가지게 되며, 검사시 결함이 없는 것으로 판명된 자성체가 실제로는 결함이 있어 이로 인해, 실제 증착 공정시 균일하며 정밀한 증착이 수행되지 않는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상향식 증착 환경과 동일한 환경에서 기판과 마스크가 정렬시 이용되는 자성체를 검사하되, 검사시 발생할 수 있는 진동이 최소화되도록 함으로써, 정밀하며 신뢰성이 높은 자성체 검사결과를 얻을 수 있는 증착용 자성체 검사장치를 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정에서 기판과 마스크의 정렬시 이용되는 자성체를 검사하는 장치에 있어서, 금속 소재로 소정의 패턴이 형성되는 마스크; 상기 마스크의 상면에 정렬되는 기판; 상기 마스크와 정렬된 상기 기판의 상면이 접촉하여 임시 고정되며, 내부에 상기 자성체가 상하방향으로 이동 가능하게 수용되는 고정부; 상기 마스크의 하방에 배치되며, 상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 자속밀도와 패턴의 처짐현상 중 적어도 어느 하나를 측정하는 검사부;를 포함하는 증착용 자성체 검사장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 검사부가 설치되며, 상기 검사부를 이동시키는 스테이지부; 한 쌍의 정반으로 마련되어 상호 연결되며, 상기 스테이지부와 상기 고정부가 각각 설치되는 베이스부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 고정부는, 상면 일부가 내측으로 함몰되어 수용공간을 형성하는 프레임부; 상기 수용공간에 수용되며, 수직 방향으로 이동가능하게 마련되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트 하면에 장착되며, N극과 S극이 소정간격 이격되어 교대로 배치되는 자성체;를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 기판과 접촉되는 상기 고정부의 면은 상기 기판과 접촉시 정전기가 발생하지 않도록 엠보싱 패턴으로 에칭되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 검사부는, 상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 가우스 분포를 측정하는 가우스 측정부; 상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 패턴의 처짐현상을 측정하는 형상 측정부; 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 자성체가 실제로 이용되는 상향식 증착 장치와 동일한 환경에서 자성체를 검사하므로 정밀하며 신뢰성이 높은 증착용 자성체 검사장치가 제공된다.
또한, 검사부를 스테이지를 이용하여 이동시켜 자성체 전반에 걸쳐 검사를 할 수 있으며, 이때, 한 쌍의 정반으로 마련되는 베이스부에 의하여 진동 발생을 최소화함으로써 정밀한 검사결과가 도출된다.
또한, 자성체는 베이스부의 상측에 설치되는 외부 구성에 연결되어 상하방향으로 이동하므로, 자성체에 가해지는 진동이 보다 최소화된다.
또한, 기판과 접촉되는 고정부의 면은 엠보씽 패턴으로 에칭됨으로써, 기판과 고정부 간의 접촉시 정전기 발생이 방지된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치의 개략적인 사시도이며,
도 2는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 마스크를 개략적으로 도시한 도면이며,
도 3은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부의 개략적인 정면도이며,
도 4는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부 중 요부의 개략적인 저면 사시도이며,
도 5는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부 중 요부의 개략적인 평면도이며,
도 6은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부의 개략적인 저면 사시도이며,
도 7은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 스테이지부 및 검사부의 개략적인 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치는 상향식 증착환경과 동일한 환경에서 기판과 마스크가 정렬시 이용되는 자성체를 검사하되, 검사시 발생할 수 있는 진동이 최소화되도록 함으로써, 정밀하며 신뢰성이 높은 자성체 검사결과를 얻을 수 있는 증착용 자성체 검사장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치의 개략적인 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치(100)는 기판(110)과, 기판(110)이 정렬되는 마스크(120)와, 기판(110)의 상면이 접촉하여 임시 고정되는 고정부(130)와, 마스크(120)에 배치되는 검사부(140)와, 검사부(140)가 설치되는 스테이지부(150) 및 베이스부(150)를 포함한다.
기판(110)은 증착 공정에서 증착 소스로부터 방출되는 증착물질이 증착되는 구성으로서, 마스크(120) 상면에 정렬되어 안착된다.
도 2는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 마스크를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 마스크(120)는 기판(110)의 하면에 증착물질이 소정의 패턴을 형성하며 증착될 수 있도록 하는 구성으로서, 마스크 프레임(121)과 패턴부(122)를 포함한다.
마스크 프레임(121)은 소정의 두께를 가지며 패턴부(122)가 형성될 수 있도록 관통공이 형성된다. 즉, 마스크 프레임(121)은 패턴부(122)를 지지하기 위한 테두리이다.
패턴부(122)는 기판(110) 상에 형성될 패턴과 동일한 패턴이 형성되는 영역이다. 패턴부(122)는 증착공정에 의하여 제조되는 제품에 따라, 또한, 자성체(133)에 의하여 정밀하게 패턴을 유지할 수 있도록 금속재질로 마련되며, 본 실시예에서는 와이어로 형성된다.
기판(110)과 마스크(120)는 실제 증착환경과 동일한 환경에서 자성체(133)를 검사할 수 있도록 마련되는 것으로서, 실제 증착환경에서 사용되는 기판(110) 및 마스크(120)와 동일한 것이 사용된다.
도 3은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부의 개략적인 정면도이며, 도 4는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부 중 요부의 개략적인 저면 사시도이다.
고정부(130)는 증착 공정 시 정렬된 마스크(120)와 기판(110)이 상방으로 이동하여 기판(110)의 상면이 접촉됨으로써 임시 고정되며, 기판(110)과 마스크(120)가 고정된 상태에서 증착 공정이 수행됨으로써 정밀하며 균일하게 증착물질이 증착되도록 하는 구성이다. 고정부(130)는 프레임부(131)와, 고정 플레이트(132) 및 자성체(133)를 포함한다.
프레임부(131)는 하면에 기판(110)의 상면이 접촉되며, 자성체(133)가 설치된 고정 플레이트(132)가 수용되는 구성이다. 프레임부(131)는 상면 일부가 내측으로 함몰됨으로써 수용공간을 형성하며, 수용공간 내에 고정 플레이트(132)가 수용된다. 이때, 수용공간의 크기는 고정플레이트(132)의 크기보다 조금 크게 마련됨으로써, 스테이지부(150)의 구동에 의한 진동이 고정플레이트(132)에 전달되는 것을 최소화 할 수 있다. 진동의 최소화에 의하여 자성체(133)에 영향이 거의 없으며, 이에 따라 정밀하며 신뢰성 높은 검사결과가 도출될 수 있다.
고정 플레이트(132)는 하면에 자성체(133)가 고정 설치되는 구성이며, 상측 베이스부(160) 상측에 설치되는 기판 또는 마스크 정렬장치 등의 별도의 구성에 연결되어 상하 방향으로 이동 가능하게 마련된다. 별도의 구성에 연결됨으로써, 검사시 발생할 수 있는 진동이 자성체(133)에 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
금속 재질로 마련되는 패턴부(122)와 자성체(133) 사이에는 자기장이 형성되며, 자속밀도는 패턴부(122)와 자성체(133) 간의 간격에 따라서 다른 값을 나타나게 된다. 증착 공정을 통하여 제조하고자 하는 제품 등에 따라 요구되는 자속밀도의 값이 상이할 수 있으며, 이에 따라 고정 플레이트(132)가 상하방향으로 이동가능하게 마련됨으로써 자성체(133)와 패턴부(122) 간의 간격이 조절되어 원하는 자속밀도 값을 갖게된다. 본 실시예에서, 자성체(133) 표면에서는 3900~4000 가우스 값, 10mm의 이격거리의 경우 1100~1200 가우스 값, 20mm의 이격거리의 경우 350~400 가우스 값을 갖는 것으로 하였다.
본 실시예에서 프레임부(131)는 AL6061 소재로 마련되며, 고정 플레이트(132)는 SUS420 소재의 고정판과 AL6061 소재의 백 플레이트로 마련되고, 고정 플레이트(132)의 크기는 900mm X 620mm 인 것으로 하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5는 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부 중 요부의 개략적인 평면도이다. 도 5를 참조하면, 자성체(133)는 금속 재질로 마련되는 마스크(120)의 패턴부(122) 간에 자기장이 형성되도록 하기 위한 구성으로서 고정 플레이트(132) 하면에 설치된다. 즉, 하방으로부터 마스크(120) - 기판(110) - 프레임부(131) - 자성체(133) - 고정 플레이트(132) 순으로 배치되어 실제 증착환경과 동일한 환경이 조성된다.
상향식 증착의 경우 마스크(120)의 상면에 기판(110)이 정렬되어 안착되며, 이때 기판(110)의 하중에 의하여 마스크(120) 패턴부(122)가 소정간격 하방으로 처지는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라, 자성체(133)가 설치됨으로써 인력에 의해 패턴부(122)를 상방으로 끌어당김으로써 기판(110)의 하중에 의하여 패턴부(122)의 처짐현상을 방지할 수 있다.
자성체(133)는 고정 플레이트(133)의 길이와 유사한 길이를 갖도록 마련되며, N극과 S극이 고정 플레이트(133)의 폭방향을 따라 소정간격 이격되어 교대로 배치된다. 자성체(133)의 폭 및 자성체(133) 간의 거리 즉, N극과 S극 간의 거리는 증착 환경에 따라 적절하게 설정되는 것이 바람직하다.
자성체(133)를 포함한 고정 플레이트(132)는 자성체 검사장치(100)로부터 탈착 가능하게 마련되며, 검사 조건을 충족한 경우에는 탈착하여 증착 장치에 설치함으로써 정밀한 증착 공정을 수행할 수 있다.
도 6은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 고정부의 개략적인 저면 사시도이다. 도 6을 참조하면, 고정부(130)의 하면, 즉 기판(110)의 상면과 접촉되는 프레임부(131)의 면에는 엠보싱 패턴(134)이 형성된다. 엠보싱 패턴(142)을 갖도록 에칭됨으로써 고정부(130)와 기판(110)이 접촉되는 경우 정전기 등이 발생하지 않게 된다.
도 7은 도 1의 증착용 자성체 검사장치의 스테이지부 및 검사부의 개략적인 사시도이다. 도 7을 참조하면, 검사부(140)는 자성체(133)의 성능, 품질 등의 항목을 검사하기 위한 구성으로서, 마스크(120)의 하방에 설치된다. 마스크(120) - 기판(110) - 프레임부(131) - 자성체(133) - 고정 플레이트(132) 순으로 배치된 마스크(120)의 하방에 배치됨으로써, 실제 증착환경과 동일한 환경에서 자성체(133)를 검사하게 된다. 즉, 증착공정 시에는 마스크(120)의 하방에 증착 소스가 배치되며, 본 실시예에서는 증착 소스가 배치되는 영역에 검사부(140)가 배치됨으로써 동일한 환경이 조성된다.
검사부(140)는 자성체(133)와 마스크(120) 간의 거리에 따른 패턴부(122)의 처짐 현상 등을 측정하는 형상 측정부(141) 및 자성체(133)와 마스크(120) 간의 거리에 따른 자속밀도를 측정하는 가우스 측정부(142)를 포함한다.
구체적으로, 형상 측정부(141)는 패턴부(122)의 길이방향 및 폭방향을 따라 이동하면서 와이어 간의 간격, 와이어의 처짐현상 등을 측정하는 구성이며, 가우스 측정부(142)는 마스크(120)와 자성체(133) 간의 거리에 따른 패턴부(122) 전체의 자속밀도 즉 가우스를 측정하는 구성이다. 가우스 측정부(142)가 자속밀도 측정시 형상 측정부(141)에 의하여 패턴부(122) 자체의 결함을 확인함으로써, 패턴부(122)의 결함에 의한 잘못된 자속밀도 값이 측정되는 것을 방지할 수 있다.
스테이지부(150)는 검사부(140)를 마스크(120)의 길이방향, 폭방향 및 높이방향을 따라 이동시키는 구성이다. 스테이지부(150)는 3개의 가이드 레일로 구성되며, 설치 면적이 최소화 되도록 배치된다. 즉, 길이방향 가이드 레일 상에 설치되는 폭방향 가이드 레일은, 가이드 레일 기능과 동시에 검사부(140)를 길이방향으로 이동시키도록 마련되어 설치 공간이 최소화된다.
베이스부(160)는 스테이지부(150)의 이동에 따른 진동을 최소화하기 위한 구성으로써, 한 쌍의 정반으로 마련되며, 각각의 정반은 연결기둥에 의해 상호 연결된다. 하측 베이스부(160)의 상면에는 스테이지부(150)가 장착되며, 상측 베이스부(160)는 고정부(130)의 상방에 설치된다. 스테이지부(150)가 구동되어 검사부(140)가 이동하는 경우 장치 전체적으로 진동이 발생 염려가 있으며, 진동이 발생하는 경우 가우스 값에 큰 영향을 미치게 된다. 이에 따라, 베이스부(160)는 한 쌍의 정반으로 마련되어 상호 연결됨으로써, 스테이지부(150)의 구동에 의한 진동을 최소화한다.
즉, 본원발명은 한 쌍의 정반으로 마련되는 베이스부(160), 프레임부(131) 및 고정 플레이트(132)의 상하이동 수단 등에 의하여 검사시 발생할 수 있는 진동을 최소화함으로써, 측정결과의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.
지금부터는 본 발명의 일실시예에 따른 증착용 자성체 검사장치의 작동에 대하여 설명한다.
먼저 검사대상인 자성체(133)와 고정 플레이트(132)를 프레임부(131)의 수용공간에 수용시키며, 요구되는 가우스 값이 나타나도록 고정 플레이트(132)를 상하방향으로 이동시킨다. 예를 들어 1100~1200 가우스 값이 요구되는 경우 이격거리가 10mm가 되도록 고정 플레이트(132)를 이동시켜 고정한다.
이 후, 기판(110)과 마스크(120)가 투입되며, 마스크(120) 상에 정렬되어 안착된 기판(110)은 마스크(120)와 함께 상승하여 고정부(130)의 하면에 접촉된다. 이때, 고정부(130)의 하면은 엠보싱 패턴(134)이 형성됨으로써 기판(110)과 접촉시 정전기 발생이 방지된다.
기판(110)과 마스크(120)가 고정부(130)에 접촉되어 임시고정되면, 검사부(140)가 설치된 스테이지부(150)가 구동된다. 스테이지부(150)의 구동에 따라 검사부(140)는 마스크(120)의 길이방향, 폭방향 및 높이방향을 따라 이동하면서 검사한다. 이때, 스테이지부(150)의 구동 및 검사부(160)가 이동되는 경우에도, 한 쌍의 정반으로 마련되는 베이스부(160) 및 베이스부(160)의 상방의 별도의 구성에 연결되며 프레임부(131)에 소정간격 이격되도록 수용되는 고정 플레이트(132)에 의해 진동이 최소화되어 영향을 미치지 않게 된다.
구체적으로, 형상 측정부(141)는 마스크(120)의 패턴부(122)의 처짐현상 등의 결함을 측정하며, 가우스 측정부(142)는 마스크(120)와 자성체(133) 간의 자속밀도를 측정한다. 패턴부(122)의 전 영역을 따라 이동하여 스캔한 결과 전 영역에 따라서 자속밀도가 일정한 값을 나타내는 경우 자성체(133)가 결함이 없는 것으로 판단된다.
결함이 없는 것으로 판명된 자성체(133)는 고정 플레이트(132)를 장치로부터 분리한 뒤, 증착 장치에 수용되어 실제 증착 공정에서 사용된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 상향식 증착환경과 동일한 환경에서 기판과 마스크가 정렬시 이용되는 자성체를 검사하되, 검사시 발생할 수 있는 진동이 최소화되도록 함으로써, 정밀하며 신뢰성이 높은 자성체 검사결과를 얻을 수 있는 증착용 자성체 검사장치가 제공된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 : 증착용 자성체 검사장치 110 : 기판
120 : 마스크 130 : 고정부
131 : 프레임부 132 : 고정 플레이트
133 : 자성체 134 : 엠보싱 패턴
140 : 검사부 141: 가우스 측정부
142 : 형상 측정부 150 : 스테이지부
160 : 베이스부

Claims (5)

  1. 증착 공정에서 기판과 마스크의 정렬시 이용되는 자성체를 검사하는 장치에 있어서,
    금속 소재로 소정의 패턴이 형성되는 마스크;
    상기 마스크의 상면에 정렬되는 기판;
    상기 마스크와 정렬된 상기 기판의 상면이 접촉하여 임시 고정되며, 내부에 상기 자성체가 상하방향으로 이동 가능하게 수용되는 고정부; 및
    상기 마스크의 하방에 배치되며, 상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 자속밀도와 패턴의 처짐현상을 측정하여 상기 자성체의 결함 여부를 판단하는 검사부;를 포함하는데,
    상기 검사부는,
    상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 가우스 분포를 측정하는 가우스 측정부; 및
    상기 자성체와 상기 마스크 간의 거리에 따른 패턴의 처짐현상을 측정하는 형상 측정부를 포함하고,
    상기 기판과 접촉되는 상기 고정부의 면은 상기 기판과 접촉시 정전기가 발생하지 않도록 엠보싱 패턴으로 에칭되는 것을 특징으로 하는 증착용 자성체 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사부가 설치되며, 상기 검사부를 이동시키는 스테이지부;
    한 쌍의 정반으로 마련되어 상호 연결되며, 상기 스테이지부와 상기 고정부가 각각 설치되는 베이스부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 자성체 검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 고정부는,
    상면 일부가 내측으로 함몰되어 수용공간을 형성하는 프레임부; 상기 수용공간에 수용되며, 수직 방향으로 이동가능하게 마련되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트 하면에 장착되며, N극과 S극이 소정간격 이격되어 교대로 배치되는 자성체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 자성체 검사장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020140147608A 2014-10-28 2014-10-28 증착용 자성체 검사장치 KR101669335B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140147608A KR101669335B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 증착용 자성체 검사장치
CN201510694947.1A CN105547131A (zh) 2014-10-28 2015-10-22 沉积用磁体检查装置
JP2015209655A JP6019198B2 (ja) 2014-10-28 2015-10-26 蒸着用磁性体検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140147608A KR101669335B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 증착용 자성체 검사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160050175A KR20160050175A (ko) 2016-05-11
KR101669335B1 true KR101669335B1 (ko) 2016-10-26

Family

ID=55826496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140147608A KR101669335B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 증착용 자성체 검사장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6019198B2 (ko)
KR (1) KR101669335B1 (ko)
CN (1) CN105547131A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6871034B2 (ja) * 2017-03-24 2021-05-12 株式会社アルバック 評価方法及び計測装置
JP2019113341A (ja) * 2017-12-21 2019-07-11 株式会社アルバック ギャップ測定方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031181A (ja) 2002-06-27 2004-01-29 Sony Corp パターン成膜装置およびパターン成膜方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206939A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
KR101102032B1 (ko) * 2004-12-16 2012-01-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계발광표시소자의 제조장치
CN101790597A (zh) * 2008-03-28 2010-07-28 佳能安内华股份有限公司 真空处理设备、使用该真空处理设备制造图像显示设备的方法以及由该真空处理设备制造的电子装置
JP5540605B2 (ja) * 2009-08-28 2014-07-02 株式会社ニコン 位置合わせ装置および基板貼り合わせ装置
KR101810683B1 (ko) * 2011-02-14 2017-12-20 삼성디스플레이 주식회사 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치
KR101283609B1 (ko) * 2011-03-14 2013-07-08 엘아이지에이디피 주식회사 기판 척킹 플레이트의 자성체 검사장치 및 방법
CN102880013B (zh) * 2012-09-28 2015-02-18 清华大学 一种掩模台工作台
JP2014154315A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Hitachi High-Technologies Corp 有機ｅｌデバイス製造装置及び有機ｅｌデバイス製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031181A (ja) 2002-06-27 2004-01-29 Sony Corp パターン成膜装置およびパターン成膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6019198B2 (ja) 2016-11-02
CN105547131A (zh) 2016-05-04
KR20160050175A (ko) 2016-05-11
JP2016084536A (ja) 2016-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200484209Y1 (ko) Oled 프로세싱을 위한 cvd 마스크 정렬
KR102285975B1 (ko) 얼라이너 구조 및 얼라인 방법
KR100970204B1 (ko) Ｏｌｅｄ 시편 시험장치
CN103649764B (zh) 非机械性接触信号测量装置及其信号测量方法
US20050073323A1 (en) Measuring method and apparatus of thin film thickness
US9366696B2 (en) Roll to roll tester and method of testing flexible substrates roll to roll
TWI267644B (en) Apparatus and method for contacting of test objects
JP5002007B2 (ja) 導体路構造体を検査するセンサ素子、導体路構造体の検査装置、導体路構造体の検査方法、および、センサ素子の製造方法
KR101669335B1 (ko) 증착용 자성체 검사장치
CN104090391A (zh) 一种阵列基板和显示装置
JP2013130417A (ja) ガラス板の反り測定方法およびガラス板の製造方法
JP4848263B2 (ja) 板状部材検査装置
KR20170064760A (ko) 프로브 검사 장치
KR20190125861A (ko) 카세트 검사장치 및 방법
KR101902603B1 (ko) 디스플레이 셀의 검사 방법
JP2019113341A (ja) ギャップ測定方法
KR20080056498A (ko) 기판의 표면 측정장치
KR101248135B1 (ko) 에어 베어링을 이용한 프로브 검사장치
CN108239744B (zh) 间隙计量方法
KR102623969B1 (ko) 유기 발광 표시 장치의 얼라인 검사 장치 및 검사 방법
KR20160065660A (ko) 픽셀 위치 정확도 검사 방법
KR101935074B1 (ko) 디스플레이 셀들의 검사 방법
TW201319545A (zh) 光學量測裝置
CN106996747B (zh) 蒸镀图案检测系统及蒸镀图案检测方法
KR20220149478A (ko) 정초점 궤도를 추종할 수 있는 검사 카메라를 가진 부품 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant