CN106987807A - 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 - Google Patents
一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106987807A CN106987807A CN201710406103.1A CN201710406103A CN106987807A CN 106987807 A CN106987807 A CN 106987807A CN 201710406103 A CN201710406103 A CN 201710406103A CN 106987807 A CN106987807 A CN 106987807A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- evaporation
- traveling table
- crucible
- vapor deposition
- evaporation crucible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例提供一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法,涉及真空蒸发镀膜领域,能够解决现有的蒸镀坩埚在蒸镀材料气化蒸发使得内部扩散空间增大进而导致蒸发速率下降而影响蒸镀效果的问题。包括:蒸镀坩埚;活动台,设置在蒸镀坩埚内,活动台至少包括底板,用于放置蒸镀材料,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔;移动机构,带动活动台在蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动。其中,在蒸镀坩埚的上表面设置有蒸镀材料出口。
Description
技术领域
本发明涉及真空蒸发镀膜领域,尤其涉及一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法。
背景技术
真空蒸发镀膜是指在真空环境中,将待成膜物质加热蒸发或升华后,使其在低温工件或基片表面凝结或沉积,以形成镀层的工艺。待成膜物质在蒸镀坩埚内部加热蒸发或升华后,上升并通过蒸镀坩埚上方的蒸镀出口发出,待蒸镀基板静止固定于蒸镀出口位置处或匀速通过蒸镀出口,蒸发出的待成膜物质离开蒸镀坩埚的加热后逐渐降温,蒸发运动的速度也逐渐降低,最终在待蒸镀基板的表面沉积形成膜层。
对于有机显示器件,例如有机电致发光显示器件(Organic Light-EmittingDiode,OLED),其多层的有机薄膜叠层通常就是使用上述真空蒸发镀膜的方式进行蒸镀成膜的。
待成膜的蒸镀材料的气化蒸发速率与蒸镀坩埚内部的加热温度成正比例关系,蒸镀坩埚内部的加热温度越高,热量传递的速度越快,则蒸镀材料气化蒸发的速率越高。在蒸镀坩埚内部的蒸镀材料开始气化蒸发后,固体状态的蒸镀材料逐渐减少,使得蒸镀坩埚的内部空间增大,蒸镀坩埚内部的蒸汽压会随着蒸镀坩埚内部的扩散空间的增大而降低,从而使得蒸镀材料气化蒸发的速率下降。为了使蒸镀材料的气化蒸发始终保持固定的速率,就需要随着蒸镀材料的蒸发时间而不断的提高蒸镀坩埚内部的加热温度。但是,对于有机蒸镀材料来说,加热温度过高,会增加材料分解变质的几率,待成膜的有机蒸镀材料一旦分解变质,变质的材料蒸发后在待蒸镀基板上形成的膜层通常难以达到预期的光电特性,甚至可能导致无法在待蒸镀基板上沉积成膜,使得整个OLED器件失效。
发明内容
本发明实施例提供一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法,能够解决现有的蒸镀坩埚在蒸镀材料气化蒸发使得内部扩散空间增大进而导致蒸发速率下降而影响蒸镀效果的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例的一方面,提供一种蒸镀源,包括:蒸镀坩埚;活动台,设置在蒸镀坩埚内,活动台至少包括底板,用于放置蒸镀材料,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔;移动机构,与活动台相连接,并可带动活动台在蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动。其中,在蒸镀坩埚的上表面设置有蒸镀材料出口。
进一步的,移动机构包括伸缩部件,伸缩部件的伸缩端与活动台相连接、固定端与蒸镀坩埚相连接。
优选的,移动机构包括弹性元件,弹性元件的一端与活动台相连接、另一端与蒸镀坩埚相连接。
优选的,移动机构与蒸镀坩埚相连接的一端,连接在蒸镀坩埚的上表面或下表面。
进一步的,活动台的周边还包括有与底板固定连接的侧板,其中,侧板包括有多个时,相邻的两个侧板之间相互连接。
优选的,活动台的材料包括磁性材料。
优选的,移动机构包括吸磁部件,吸磁部件设置在蒸镀坩埚外部,通过磁力移动活动台。
优选的,吸磁部件包括电磁铁或者永磁体。
本发明实施例的另一方面,提供一种蒸镀装置,包括至少一个上述的蒸镀源。
本发明实施例的再一方面,提供一种蒸镀方法,包括,加热蒸镀源的蒸镀坩埚,使蒸镀坩埚内的蒸镀材料受热气化。移动机构带动活动台在蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动,以调节活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面共同形成的蒸发空腔的空间大小。
本发明实施例提供一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法,包括:蒸镀坩埚;活动台,设置在蒸镀坩埚内,活动台至少包括底板,用于放置蒸镀材料,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔;移动机构,带动活动台在蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动。其中,在蒸镀坩埚的上表面设置有蒸镀材料出口。通过在蒸镀坩埚内设置可由移动机构控制沿垂直于底板的方向移动的活动台,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面之间包围形成蒸发空腔,放置在活动台底板上的蒸镀材料在蒸镀坩埚加热向上蒸发的过程中,蒸发为气态的蒸镀材料在蒸发空腔内达到一定的蒸汽压并由蒸镀材料出口向外蒸出。通过移动机构能够带动活动台向上移动以减小蒸发空腔的空间,对蒸镀材料蒸发减少导致的蒸发空腔的空间增大进行补偿,保证蒸镀材料的蒸发空腔空间大小不变,从而提高蒸镀材料沉积速率的稳定性,避免通过对蒸镀坩埚的持续升温来保持蒸发空腔内的蒸汽压时,过高的加热温度可能导致蒸镀材料分解变质的问题,提高了蒸镀膜层的蒸镀效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种蒸镀源的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种蒸镀源中移动机构包括伸缩部件的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种蒸镀源中移动机构包括弹性元件的结构示意图之一;
图4为本发明实施例提供的一种蒸镀源中移动机构包括弹性元件的结构示意图之二;
图5为本发明实施例提供的一种蒸镀源中活动台的周边还包括有与底板连接的侧板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种蒸镀源中移动机构包括吸磁部件的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种蒸镀源中吸磁部件为电磁铁或永磁体的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程图。
附图标记:
01-蒸镀源;10-蒸镀坩埚;20-活动台;21-底板;22-侧板;30-蒸镀材料;40-移动机构;41-伸缩部件;411-伸缩部件的伸缩端;412-伸缩部件的固定端;42-弹性元件;43-吸磁部件;X-蒸发空腔;a-蒸镀材料出口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种蒸镀源,如图1所示,包括:蒸镀坩埚10;活动台20,设置在蒸镀坩埚10内,活动台20至少包括底板21,用于放置蒸镀材料30,活动台20与蒸镀坩埚10的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔X;移动机构40,与活动台20相连接,并可带动活动台20在蒸镀坩埚10内沿垂直于底板21的方向移动。其中,在蒸镀坩埚10的上表面设置有蒸镀材料出口a。
需要说明的是,第一,如图1所示,活动台20至少包括有底板21,在底板21上放置蒸镀材料30,当活动台20仅包括底板21时,如图1中的虚线框所示,底板21以及蒸镀坩埚10的侧面和上表面共同包围的区域形成蒸发空腔X。对蒸镀坩埚10进行加热后,受热的蒸镀材料30升华蒸发为气态,气态的蒸镀材料30即在蒸发空腔X的内部进行扩散。在气态蒸镀材料30不断升华蒸发的过程中,底板21上的蒸镀材料30逐渐减少,这样一来,在活动台20位置固定的情况下,蒸发空腔X内的蒸镀材料30的扩散空间即逐渐增大,在逐渐增大的扩散空间内,保持固定的加热温度的蒸镀坩埚10内的蒸镀材料30的蒸汽压以及蒸发速度就会逐渐下降,在此情况下,通过移动活动台20能够改变蒸发空腔X的空间大小,也就能够依照蒸镀材料30的减少速度对应控制活动台20的移动,以实现始终保持蒸发空腔X的空间大小不变以保持蒸镀源的蒸发速率稳定的目的。
第二,本发明实施例的蒸镀源对于活动台20的具体结构不做限定,只要保证至少包括有底板21即可,且由于底板21以及蒸镀坩埚10的侧面和上表面共同包围形成的蒸发空腔X即为气态蒸镀材料30的扩散空间,因此,本领域技术人员应该知晓,底板21的形状需要与蒸镀坩埚10的横截面形状相同,保证蒸发空腔X内除了蒸镀材料出口a以外,其他位置均为封闭状态,以形成气态蒸镀材料30的扩散空间,避免气态的蒸镀材料30由除蒸镀材料出口a以外的位置溢出。
第三,通过移动机构40的移动或形态变化,可带动与移动机构40相连接的活动台20在蒸镀坩埚10内移动,移动的方向为垂直于底板21的方向,如图1所示,即为沿图1中双向箭头所示的方向上、下方向移动。在移动机构40带动活动台20移动时,蒸发空腔X的空间大小会随之改变。例如,当移动机构40带动活动台20向上移动时,底板21与蒸镀坩埚10上表面之间的距离缩短,底板21以及蒸镀坩埚10的侧面和上表面共同包围的区域形成的蒸发空腔X的内部空间会缩小。这样一来,气态的蒸镀材料30的扩散空间也能够随之进行调整,增大或缩小。
第四,本发明实施例的蒸镀源对于移动机构40的结构和材料不做具体限定,只要与活动台20相连接并能够带动活动台20在如图1中所示的上、下方向移动,以使得蒸镀空间X的内部空间发小发生相应的改变即可。
第五,本发明实施例的蒸镀源对于移动机构40在蒸镀坩埚10内的设置位置也不做具体限定,可以将移动机构40设置在蒸镀坩埚10的上表面、下表面或侧壁均可。例如,将移动机构40设置在蒸镀坩埚10位于活动台20以上部分的侧壁上,并与活动台20的上表面相连接,通过移动机构40带动活动台20移动,这种情况下,移动机构40对活动台20的带动作用力的方向并不一定是沿垂直于底板21的方向,即,移动机构40的作用力方向与活动台20的移动方向不相同,活动台20是在移动机构40的作用力以及活动台20与蒸镀坩埚10侧壁之间的摩擦力的合力作用下沿垂直于底板21的方向移动的。又例如,如图1所示,将移动机构40设置在蒸镀坩埚10的下表面,并与活动台20的下表面相连接,通过移动机构40带动活动台20移动。
第六,本发明实施例的蒸镀源对于移动机构40的设置数量也不做具体限定,例如,当移动机构40设置在如图1所示的蒸镀坩埚10的下表面时,可以在位于底板21的中心位置处只设置一个,通过对与底板21的连接位置处提供作用力以带动底板21移动,或者,也可以在底板21上均布设置多个,同时提供作用力,以提高带动底板21移动时的稳定性,又或者进行其他方式的联动设计均可,本领域技术人员可以根据蒸镀工艺中的实际需要进行适应性调整。
第七,在蒸镀坩埚10的上表面设置有蒸镀材料出口a,本发明实施例中对于蒸镀源的蒸镀方式不做具体限定,点蒸镀源、线蒸镀源或面蒸镀源均可。对于点蒸镀源,如图1所示,在蒸镀坩埚10的上表面设置有一个蒸镀材料出口a,升华蒸发的气态蒸镀材料30即由蒸镀材料出口a向外蒸发扩散,并沉积于设置在蒸镀材料出口a外部的待蒸镀基板上,从而实现对待蒸镀基板上相应膜层的蒸镀。例如,当蒸镀源为线蒸镀源时,可以为在蒸镀坩埚10的上表面上设置有呈线性排列的多个蒸镀材料出口a,多个蒸镀材料出口a均与设置有蒸镀材料30的蒸发空腔X贯通,这样一来,升华蒸发的气态蒸镀材料30即可通过线性排列的多个蒸镀材料出口a以线性状态向外蒸发扩散。同理,当蒸镀源为面蒸镀源时,在蒸镀坩埚10的上表面上设置有呈矩阵形式排列的多个蒸镀材料出口a,其他设置关系以及蒸镀过程与线蒸镀源相同,此处不再赘述。
本发明实施例提供一种蒸镀源,包括:蒸镀坩埚;活动台,设置在蒸镀坩埚内,活动台至少包括底板,用于放置蒸镀材料,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔;移动机构,带动活动台在蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动。其中,在蒸镀坩埚的上表面设置有蒸镀材料出口。通过在蒸镀坩埚内设置可由移动机构控制沿竖直方向移动的活动台,活动台与蒸镀坩埚的侧面以及上表面之间包围形成蒸发空腔,放置在活动台底板上的蒸镀材料在蒸镀坩埚加热向上蒸发的过程中,蒸发状态的蒸镀材料在蒸发空腔内达到一定的蒸汽压并由蒸镀材料出口向外蒸出。通过移动机构能够带动活动台向上移动以减小蒸发空腔的空间,对蒸镀材料蒸发减少导致的蒸发空腔的空间增大进行补偿,保证蒸镀材料的蒸发空腔空间大小不变,从而避免通过对蒸镀坩埚的持续升温来保持蒸发空腔内的蒸汽压,降低了过高的加热温度可能导致蒸镀材料分解变质的风险,提高了蒸镀膜层的稳定性。
进一步的,如图2所示,移动机构40包括伸缩部件41,伸缩部件41的伸缩端411与活动台20相连接、固定端412与蒸镀坩埚10相连接。
如图2所示,伸缩部件41可以为多节短杆套接设置的伸缩杆,多节短杆的横截面直径逐渐增大且依次套设,伸缩部件41的固定端412固定连接的蒸镀坩埚10的下表面,伸缩端411,即横截面直径最小且套设在最中心的短杆与活动台20连接,当需要通过伸缩部件41推动活动台20向上移动时,控制伸缩部件41的伸缩端411向上逐节伸出,即可拉长伸缩部件41的整体长度,其中,伸缩端411的高度提升,并能够同时推动活动台20向上移动以缩小蒸发空腔X的空间大小。
此外,为了遵循固态的蒸镀材料30蒸发减少的速度与活动台20的移动距离之间的对应关系以对活动台20的移动距离进行精确控制,从而保证蒸发空腔X在蒸镀工艺过程中空间大小能够保持不变,通常可以设置控制器(图2中未示出)对伸缩部件41的伸缩过程进行控制,上述固态的蒸镀材料30蒸发减少的速度与活动台20的移动距离之间的对应关系可以根据本领域技术人员在具体工作中的经验数据分析得知,也可以通过蒸镀坩埚10的加热温度得知固态的蒸镀材料30在单位时间内蒸发减少的量的体积,由于蒸发空腔X的横截面积不变,即可计算得到活动台20需要移动的距离,将上述方式得到的对应关系预先在控制器中进行设置,从而就能够通过控制器准确的控制伸缩部件41的伸缩过程。
优选的,如图3以及图4所示,移动机构40包括弹性元件42,弹性元件42的一端与活动台20相连接、另一端与蒸镀坩埚10相连接。
如图3所示,当移动机构40为弹性元件42时,弹性元件42在蒸镀坩埚10内的连接方式可以为,弹性元件42的一端与活动台20的下表面相连接、另一端与蒸镀坩埚10的下表面相连接。例如,弹性元件42可以为螺旋弹簧,弹性元件42的弹性模量为弹性元件42在弹性形变的状态下,其应力和应变之间的比例系数,通过对弹性元件42的强度设计,在如图3所示的情况下,弹性元件42处于受压压缩的状态,在蒸镀工艺过程中,活动台20的重量保持不变,固态的蒸镀材料30蒸发升华的重量的减少量与弹性元件42的压缩形变恢复力之间呈比例对应关系,固态的蒸镀材料30的重量减轻,弹性元件42释放部分压缩形变的力即能够推动活动台20向上进行相应距离的移动,从而实现在整个蒸镀工艺过程中蒸发空腔X的空间大小保持不变。通过对弹性元件42自身的弹性模量的具体设置,能够直接通过压力改变后弹性元件42的形变变化对蒸镀工艺过程中活动台20的移动距离自动对应控制,从而不必另外设置控制器。
此外,在上述对移动机构40的说明中已经提到,本发明实施例对于移动机构40的设置数量以及在蒸镀坩埚10内的设置位置不做具体限定,因此,具体举例如下,当移动机构40为弹性元件42时,还可以为如图4所示,弹性元件42在蒸镀坩埚10内设置有两个,且弹性元件42的一端均与蒸镀坩埚10的上表面固定连接、另一端与活动台20的上表面固定连接,为了避免对蒸发升华状态的蒸镀材料30由蒸镀材料出口a向外蒸出产生影响,如图4所示,通常设置在蒸发空腔X内的弹性元件42均设置在蒸镀坩埚10的蒸镀材料出口a以外的位置处。这样一来,在如图4所示的情况下,弹性元件42处于受拉力而拉伸的状态,当在蒸镀工艺过程中,活动台20的重量保持不变,固态的蒸镀材料30蒸发升华的重量的减少量与弹性元件42的压缩形变恢复力之间呈比例对应关系,即为弹性模量,调整弹性元件42的弹性模量,使得固态的蒸镀材料30的重量减轻,弹性元件42受到的拉力减小,释放部分拉伸形变的力即能够拉动活动台20向上进行相应距离的移动,从而实现在整个蒸镀工艺过程中蒸发空腔X的空间大小保持不变。
优选的,如图3和图4所示,移动机构40与蒸镀坩埚10相连接的一端,连接在蒸镀坩埚10的上表面或下表面。
如图3所示,移动机构40(在图3中具体为弹性元件42)与蒸镀坩埚10相连接的一端连接在蒸镀坩埚10的下表面,或者,如图4所示,移动机构40(在图4中具体为弹性元件42)与蒸镀坩埚10相连接的一端连接在蒸镀坩埚10的上表面,能够使得移动机构40对活动台20施加的推力或拉力的施加方向沿活动台20的移动方向,这样一来,一方面,能够减少向其他方向产生的分力导致移动机构40的力的损失;另一方面,也降低了推力或拉力中其他方向的分力在活动台20沿其移动方向移动过程中导致的活动台20与蒸镀坩埚10之间的摩擦阻力。
进一步的,如图5所示,活动台20的周边还包括有与底板21固定连接的侧板22,其中,侧板22包括有多个时,相邻的两个侧板22之间相互连接。
这样一来,如图5所示,当活动台20还包括与底板21的周边固定连接的侧板22时,放置在底板21上的蒸镀材料30能够受到侧板22的阻挡作用,从而减少蒸镀材料30在活动台20沿移动方向移动的过程中沿底板21边缘的缝隙掉落的可能性,同时也降低了掉落的蒸镀材料30卡塞在缝隙中导致活动台20或蒸镀坩埚10内壁产生划伤的风险。
需要说明的是,第一,为了降低活动台20在移动过程中侧板22可能与蒸镀坩埚10内壁之间产生的摩擦或划伤,通常情况下,侧板22与蒸镀坩埚10的侧壁平行。
第二,本发明实施例中对侧板22的设置数量不做具体限制,考虑到侧板22的设置目的主要是为了减少蒸镀材料30由底板21的边缘掉落或卡塞在底板21边缘与蒸镀坩埚10内壁之间的缝隙中,因此,当侧板22设置为一个时,通常侧板22为与蒸镀坩埚10的内壁形状匹配的首尾相接的环形侧板33,当侧板22设置为多个时,相邻的两个侧板22之间相互连接,以使得多个侧板22相互连接后组合形成一个环形状。
优选的,活动台20的材料包括磁性材料。
当活动台20的材料包括磁性材料时,还可以通过磁场作用力吸附的方式直接控制活动台20沿其移动方向进行移动。例如,活动台20可以为invar合金材料(中文音译因瓦合金材料),其含有35.4%镍的铁合金,常温下具有很低的热膨胀系数(-20℃~20℃之间,平均值约1.6×10-6/℃)。
此外,当使用上述的伸缩部件41或者弹性元件42作为移动机构40以带动活动台20移动时,活动台20的材料还可以为石英、石墨、其他不具有磁性的不锈钢、陶瓷等。
优选的,如图6所示,活动台20的材料包括磁性材料,移动机构40包括吸磁部件43,吸磁部件43设置在蒸镀坩埚10外部,通过磁力移动活动台20。
例如,如图6所示,吸磁部件43可以为电磁线圈。电磁线圈饶设在蒸镀坩埚10的外部,向电磁线圈通入一定方向和大小的电流,即可由于电磁感应现象,使电磁线圈内部产生与电流对应的匀强磁场,通过调整通入电磁线圈的电流的大小和方向,能够调节匀强磁场的磁场方向和磁场强度,从而实现通过电磁线圈内部的匀强磁场对包括有磁性材料的活动台20沿其移动方向的移动进行控制。当吸磁部件43为电磁线圈时,通常应为如图6所示的,在整个蒸镀坩埚10的外侧均绕设电磁线圈,以使得活动台20的整个可移动区域均在电磁线圈能够产生的匀强磁场的范围内。
优选的,如图7所示,吸磁部件43包括电磁铁或者永磁体。
吸磁部件43还可以为设置在蒸镀坩埚10外侧的电磁铁,在通电的状态下能够对磁性材料产生磁吸力,例如,如图7所示,将电磁铁设置在蒸镀坩埚10的靠近蒸镀材料出口a的位置处,通过输入电流的大小调整电磁铁对磁性材料的活动台20的磁吸力的大小,以控制活动台20的移动,或者,通过调整输入电流的大小,设定电磁铁对磁性材料的活动台20的磁吸力并保持磁吸力的稳定,当固态的蒸镀材料30蒸发减少时,磁性材料的活动台20以及放置在活动台20上的固态的蒸镀材料30的总重量减轻,则电磁铁对于活动台20的磁吸力增强,使得活动台20产生相应的移动。又例如,吸磁部件43还可以为设置在蒸镀坩埚10外侧的永磁体,永磁体的设置位置可以与电磁铁的设置位置相同,永磁体的磁吸力通常稳定不变,以上述保持磁吸力固定,通过固态的蒸镀材料30蒸发减重以使得增强活动台20受到的磁吸力的方式,使得活动台20在蒸镀工艺过程中在永磁体的磁吸力作用下沿其移动方向发生移动,从而使得蒸发空腔X的空间大小在蒸镀过程中基本保持不变。
本发明实施例的另一方面,提供一种蒸镀装置,如图8所示,包括至少一个上述的蒸镀源01。
如图8所示,蒸镀装置中包括三个并列设置的蒸镀源01,其中每一个蒸镀源01中的蒸镀材料30可以相同,共同对待蒸镀基板进行蒸镀,此外,也可以每一个蒸镀源01中的蒸镀材料30均不相同,在蒸镀装置进行蒸镀工艺操作时,每一个蒸镀源01均开启,以对待蒸镀基板进行掺杂蒸镀。在上述对蒸镀源的结构的说明,以及对于蒸镀工艺过程中蒸镀源以及其所在的蒸镀装置的工作过程进行了详细的描述,此处不再赘述。
本发明实施例的再一方面,提供一种蒸镀方法,如图9所示,包括,S101、加热蒸镀源01的蒸镀坩埚10,使蒸镀坩埚10内的蒸镀材料30受热气化。S102、移动机构40带动活动台20在蒸镀坩埚10内沿垂直于底板21的方向移动,以调节活动台20与蒸镀坩埚10的侧面以及上表面共同形成的蒸发空腔X的空间大小。
如图8所示,在对待蒸镀基板上加热蒸发蒸镀材料30并使气态的蒸镀材料30在待蒸镀基板上沉积形成膜层的工艺过程中,首先,加热蒸镀源01的蒸镀坩埚10,使得蒸镀坩埚10内的蒸镀材料30受热气化。
在保持一定加热温度的蒸镀坩埚10内,固态的蒸镀材料30以相对固定的速度持续升华蒸发,升华蒸发的气态的蒸镀材料30在蒸镀坩埚10内的蒸发空腔X内扩散,并通过蒸镀坩埚10上表面的蒸镀材料出口a蒸出,蒸出蒸镀坩埚10的蒸镀材料逐渐降温并沉积在设置在蒸镀材料出口a外的待蒸镀基板上,以形成蒸镀膜层。由于固态的蒸镀材料30不断的受热气化并升华蒸发,使得蒸镀坩埚10内的固态的蒸镀材料30不断减少,这样一来,就会使得蒸发空腔X,即气态的蒸镀材料30的扩散空间不断增大。在加热温度不变的情况下,蒸镀材料30的蒸发速率基本保持不变,在此基础上如果蒸发空腔X增大,就会使得蒸发空腔X内气态的蒸镀材料30的蒸汽压降低,从而影响待蒸镀基板上的蒸镀材料30的沉积速率,如果通过增加蒸镀坩埚10的加热温度以提高蒸镀材料30的蒸发速率的方式来补偿由于蒸发空腔X增大而导致的蒸镀材料30的沉积速率降低,蒸镀坩埚10中过高的加热温度可能会导致蒸镀材料30的分解变质,由发生了分解变质的蒸镀材料30沉积成膜的器件其光电特性会受到不利的影响,甚至可能导致整个器件失效。
因此,在加热蒸镀坩埚10对待蒸镀基板进行蒸镀的过程中,随着固态的蒸镀材料30的减少,通过移动机构40带动活动台20在蒸镀坩埚10内沿垂直于底板21的方向移动,以使得由活动台20与蒸镀坩埚10的侧面以及上表面共同形成的蒸发空腔X在此移动过程中降低高度,即减小了蒸发空腔X内的空间大小,从而补偿由于固态的蒸镀材料30的减少而导致的蒸发空腔X空间增大的部分,以使得在整个蒸镀过程中,用于使其他的蒸镀材料30蒸发的扩散空间大小保持基本不变,从而保证蒸镀过程中蒸镀材料30在待蒸镀基板上行的沉积速率,提高待蒸镀基板的蒸镀效果。在上述蒸镀源以及蒸镀装置的结构以及工作原理的具体描述中,已经对于蒸镀过程进行了详细的说明,此处不再赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种蒸镀源,其特征在于,包括:
蒸镀坩埚;
活动台,设置在所述蒸镀坩埚内,所述活动台至少包括底板,用于放置蒸镀材料,所述活动台与所述蒸镀坩埚的侧面以及上表面包围形成蒸发空腔;
移动机构,与所述活动台相连接,并可带动所述活动台在所述蒸镀坩埚内沿垂直于所述底板的方向移动;
其中,在所述蒸镀坩埚的上表面设置有蒸镀材料出口。
2.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述移动机构包括伸缩部件,所述伸缩部件的伸缩端与所述活动台相连接、固定端与所述蒸镀坩埚相连接。
3.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述移动机构包括弹性元件,所述弹性元件的一端与所述活动台相连接、另一端与所述蒸镀坩埚相连接。
4.根据权利要求2或3所述的蒸镀源,其特征在于,所述移动机构与所述蒸镀坩埚相连接的一端,连接在所述蒸镀坩埚的上表面或下表面。
5.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述活动台的周边还包括有与所述底板固定连接的侧板,其中,所述侧板包括有多个时,相邻的两个所述侧板之间相互连接。
6.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,所述活动台的材料包括磁性材料。
7.根据权利要求6所述的蒸镀源,其特征在于,所述移动机构包括吸磁部件,所述吸磁部件设置在所述蒸镀坩埚外部,通过磁力移动所述活动台。
8.根据权利要求7所述的蒸镀源,其特征在于,所述吸磁部件包括电磁铁或者永磁体。
9.一种蒸镀装置,其特征在于,包括至少一个权利要求1-8任一项所述的蒸镀源。
10.一种蒸镀方法,其特征在于,包括,
加热蒸镀源的蒸镀坩埚,使所述蒸镀坩埚内的蒸镀材料受热气化;
移动机构带动活动台在所述蒸镀坩埚内沿垂直于底板的方向移动,以调节所述活动台与所述蒸镀坩埚的侧面以及上表面共同形成的蒸发空腔的空间大小。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710406103.1A CN106987807B (zh) | 2017-06-01 | 2017-06-01 | 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710406103.1A CN106987807B (zh) | 2017-06-01 | 2017-06-01 | 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106987807A true CN106987807A (zh) | 2017-07-28 |
CN106987807B CN106987807B (zh) | 2019-04-26 |
Family
ID=59421619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710406103.1A Active CN106987807B (zh) | 2017-06-01 | 2017-06-01 | 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106987807B (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107236932A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种坩埚装置及蒸镀设备 |
CN108759360A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发辅助装置和干燥设备 |
CN110670026A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-01-10 | 江苏实为半导体科技有限公司 | 一种带有调节功能oled蒸镀源及其使用方法 |
CN110777334A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发源及真空蒸镀系统 |
CN110938808A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-31 | 厦门天马微电子有限公司 | 蒸镀控制方法及蒸镀设备 |
KR20200078851A (ko) * | 2018-12-24 | 2020-07-02 | 주식회사 에스에프에이 | 증착 소스 및 이를 구비하는 기판 증착장치 |
CN111424240A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种蒸镀坩埚 |
CN112267096A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-26 | 天长市石峰玻璃有限公司 | 一种可提高镀膜均匀度的镀膜装置 |
CN112877645A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-06-01 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 蒸镀坩埚及具有该蒸镀坩埚的蒸镀设备 |
CN114231912A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种蒸镀装置及其控制方法 |
CN114277339A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀源及蒸镀方法 |
CN115369361A (zh) * | 2021-08-26 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 蒸镀坩埚、蒸镀设备以及蒸镀方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0790556A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Jeol Ltd | 高周波誘導プラズマ成膜装置 |
JP2003301256A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Cluster Ion Beam Technology Kk | 蒸着用坩堝 |
JP2004269907A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Jeol Ltd | 真空蒸着装置 |
JP2004323876A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 電子ビーム蒸発源 |
CN1582071A (zh) * | 2003-08-15 | 2005-02-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 淀积装置和制造装置 |
CN1690245A (zh) * | 2002-07-19 | 2005-11-02 | Lg电子株式会社 | 有机场致发光膜蒸镀用蒸镀源 |
JP2012107287A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜形成装置 |
CN203284453U (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种蒸镀源 |
CN106191784A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀用坩埚 |
-
2017
- 2017-06-01 CN CN201710406103.1A patent/CN106987807B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0790556A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Jeol Ltd | 高周波誘導プラズマ成膜装置 |
JP2003301256A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Cluster Ion Beam Technology Kk | 蒸着用坩堝 |
CN1690245A (zh) * | 2002-07-19 | 2005-11-02 | Lg电子株式会社 | 有机场致发光膜蒸镀用蒸镀源 |
JP2004269907A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Jeol Ltd | 真空蒸着装置 |
JP2004323876A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 電子ビーム蒸発源 |
CN1582071A (zh) * | 2003-08-15 | 2005-02-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 淀积装置和制造装置 |
JP2012107287A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜形成装置 |
CN203284453U (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-13 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种蒸镀源 |
CN106191784A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀用坩埚 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107236932A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种坩埚装置及蒸镀设备 |
CN108759360A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发辅助装置和干燥设备 |
KR20200078851A (ko) * | 2018-12-24 | 2020-07-02 | 주식회사 에스에프에이 | 증착 소스 및 이를 구비하는 기판 증착장치 |
KR102190641B1 (ko) | 2018-12-24 | 2020-12-14 | 주식회사 에스에프에이 | 증착 소스 및 이를 구비하는 기판 증착장치 |
CN110670026B (zh) * | 2019-11-13 | 2021-08-03 | 江苏实为半导体科技有限公司 | 一种带有调节功能oled蒸镀源及其使用方法 |
CN110670026A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-01-10 | 江苏实为半导体科技有限公司 | 一种带有调节功能oled蒸镀源及其使用方法 |
CN110777334A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发源及真空蒸镀系统 |
CN110777334B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发源及真空蒸镀系统 |
CN110938808B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-12-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 蒸镀控制方法及蒸镀设备 |
CN110938808A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-31 | 厦门天马微电子有限公司 | 蒸镀控制方法及蒸镀设备 |
CN111424240A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-07-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种蒸镀坩埚 |
CN111424240B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-06-03 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种蒸镀坩埚 |
CN112267096A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-26 | 天长市石峰玻璃有限公司 | 一种可提高镀膜均匀度的镀膜装置 |
CN112877645A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-06-01 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 蒸镀坩埚及具有该蒸镀坩埚的蒸镀设备 |
CN112877645B (zh) * | 2021-01-12 | 2023-06-16 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 蒸镀坩埚及具有该蒸镀坩埚的蒸镀设备 |
CN115369361A (zh) * | 2021-08-26 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 蒸镀坩埚、蒸镀设备以及蒸镀方法 |
CN115369361B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-12-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 蒸镀坩埚、蒸镀设备以及蒸镀方法 |
CN114231912A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种蒸镀装置及其控制方法 |
CN114277339A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀源及蒸镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106987807B (zh) | 2019-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106987807A (zh) | 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法 | |
CN104078626B (zh) | 用于oled材料蒸镀的加热装置 | |
CN207646276U (zh) | 一种具有可移动坩埚的蒸镀设备 | |
CN105177507B (zh) | 蒸镀坩埚及蒸镀设备 | |
US20210265605A1 (en) | Film formation device, vapor-deposited film formation method, and organic el display device production method | |
KR100994490B1 (ko) | 척 및 이를 이용한 증착장치 | |
US9150952B2 (en) | Deposition source and deposition apparatus including the same | |
US11939669B2 (en) | Coating method for continuous preparation of diamond thin film with HFCVD device | |
KR102175820B1 (ko) | 증착원 반송 장치 | |
TW201443260A (zh) | 電磁蒸鍍裝置 | |
WO2019227770A1 (zh) | 蒸镀装置及蒸镀方法 | |
WO2018214515A1 (zh) | 用于蒸镀装置的载板及其蒸镀装置 | |
US20240150885A1 (en) | Organic vapor jet printing system | |
CN103866295A (zh) | 一种用于反应腔的基板加热及传输装置 | |
TW202035741A (zh) | 用以蒸發一材料之蒸發設備及使用蒸發裝置蒸發材料之方法 | |
CN215404463U (zh) | 一种掩膜框结构 | |
JP6754474B2 (ja) | 成膜装置、蒸着膜の成膜方法および有機el表示装置の製造方法 | |
JP2007305439A (ja) | 有機電界発光表示装置の製造方法 | |
CN106811739A (zh) | 半导体加工设备 | |
CN105932177A (zh) | 有机电致发光器件、发光层材料、掺杂方法及制备方法 | |
CN108130513B (zh) | 蒸镀装置及蒸镀方法 | |
KR20060028628A (ko) | 기판 처짐 방지수단을 구비한 유기물 증착장치 | |
JP2002249871A (ja) | 成膜装置 | |
KR102549982B1 (ko) | 증발원 장치, 증착 장치, 및 증발원 장치의 제어 방법 | |
KR101648489B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |