CN106973512B - 一种电路板的打孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及加工领域,尤其涉及一种电路板的打孔方法,包括机架、钻孔机构、成团机构和位于钻孔机构与成团机构之间的传送带;成团机构位于钻头下方,成团机构包括转动连接在机架上的加工环和固定连接在机架上的加工台,加工台同轴安装在加工环内,加工环周向均匀分布有通孔,且加工环上还设有一条环形通槽,环形通槽的一侧上设有环形齿面,加工台内径向设有一条管道,该管道位于活动轴下侧,管道入口处向外延伸设有导向板,管道内上下两侧分别转动连接有弧形盘,两个弧形盘相对设置且转动方向相反,通过实施上述技术方案,以达到在对电木板打孔的过程中便可对其产生的碎屑进行处理的效果。

Description

一种电路板的打孔方法
技术领域
本发明涉及加工领域,尤其涉及一种电木板的处理装置。
背景技术
电木板采用品质优良的漂白木积纸及棉绒纸做为补强物,并以高纯度、全合成的石化原料所反应制成的酚醛树脂做为树脂粘合剂制造而成,无毒无害。因其具有绝缘、不产生静电、耐磨及耐高温等特性,成为电子产品之绝缘开关和可变电阻、机械用之模具及生产线上的治具等产品使用,最常见的是用于电路实验的洞洞板(电路板的一种)。
在现有技术中将电木板加工成洞洞板通常采用的批量打孔的方式,这种方法虽然打孔效率高,但打孔过程中所产生的碎屑通过人为进行收集,收集后通常是直接浪费掉,但电木板材质无毒无害可用于制成各种工艺品或其他成品,因此申请人提出了一种可处理电木板碎屑的方案。
发明内容
本发明意在提供一种电路板的打孔方法,以达到在对电木板打孔的过程中便可对其产生的碎屑进行加工成团的效果。
为达到上述目的,本发明的基础方案如下:电路板的打孔方法,包括以下步骤,
步骤1、准备一打孔装置,该装置包括机架、钻头、成团机构和传送带;所述成团机构位于钻头下方,成团机构包括由外至内依次设置的加工环、研磨机构和圆柱形的加工台,所述加工环转动连接在机架上,所述加工台固定安装在机架上,加工环的径向上均匀分布有通孔,且加工环的一端面上设有环形齿面;所述研磨机构包括安装在加工台径向上的活动轴,该活动轴转动连接在加工台上,活动轴的一端连接有与环形齿面啮合的齿轮,活动轴的另一端设有基板,基板上设有数个与加工台接触的滚珠,加工台上设有挡板,该挡板位于基板的右侧,所述加工台的径向上设有一条管道,该管道位于活动轴下侧,所述管道入口处向外延伸设有导向板,所述管道内安装有揉搓单元,揉搓单元包括两个相对设置的弧形盘和两个弹性的支撑轴,所述支撑轴一端固定连接在弧形盘上,支撑轴另一端转动连接在管道上,两个所述支撑轴转动方向相反,位于下侧的弧形盘与管道之间设有电磁铁和压簧,所述加工台上还设有用于对弧形盘内添加粘合剂的喷管。
步骤2、启动传送带和加工环,并将电木板放置到传送带上,当钻头与加工环上通孔对准时,钻头对传送到其下方的电木板进行打孔处理;
步骤3、当打孔产生的碎屑从通孔内落入到加工台上的滚珠处时,活动轴上的齿轮与加工环上的齿面啮合转动,带动滚珠转动以对碎屑进行研磨;
步骤4、启动两个支撑轴反向转动,当步骤3中的碎屑沿加工台周面从管道进入到弧形盘内,启动喷管间歇的将粘合剂喷入到碎屑中,并配合两个弧形盘的反向揉搓将碎屑揉搓成圆团状;
步骤5、启动电磁铁吸附步骤4中位于管道下方的弧形盘一侧,使位于管道下方的弧形盘倾斜并将步骤4中成团的碎屑倒出。
本方案的原理及优点在于:步骤1中,通过在加工环的端面上设置与齿轮啮合的环形齿面,从而当加工环转动的过程中便可带动基板转动,有效利用了其结构本身所带来的动力,无需再额外添加动力源,从而简化了结构也节约了资源;将支撑轴转动连接在加工台上,且支撑轴采用弹性材质,一方面即可实现弧形盘的旋转又可达到左右摆动的目的,从而在揉搓碎屑时,使碎屑多角度的在弧形盘中来回滚动,更有利于碎屑成团的效果;另一方面以便于碎屑在不断增多的过程中,弧形盘在弹力的作用下对碎屑起到压实的作用。在步骤3和步骤4中,通过加工环、加工台以及弧形盘的配合工作,同时完成了电木板的打孔以及将打孔所产生的碎屑进行粘合成团的效果。
优选方案1:作为基础方案的改进,在步骤1中,所述导向板的自由端为柔性结构,且导向板的自由端与加工环内壁相抵,以避免碎屑落入到加工台下方不易清理。
优选方案2:作为优选方案1的改进,在步骤4中,喷管以喷淋的方式将粘合剂喷入到碎屑中,喷淋的间隔时间为30s-40s,如此以保证均匀的将粘合剂喷洒到碎屑中。
优选方案3:作为优选方案2的改进,两个所述弧形盘的相对面上均设有摩擦层,如此在两个弧形盘的配合工作下,使电木板的碎屑随弧形盘的转动发生各方位上的转动,有利于碎屑黏合团。
附图说明
图1为本发明中电路板的打孔方法的结构示意图。
图2为图1中A的放大示意图。
图3为图1中B的放大示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
说明书附图中的附图标记包括:传送带1、钻头2、电木板3、加工环4、加工台5、通孔6、环形齿面7、齿轮8、活动轴9、基板10、滚珠11、管道12、导向板13、弧形盘14、电磁铁15、喷管16、环形通槽17、支撑轴18、挡板19。
本方案的打孔方法如下:
步骤1、准备一个打孔装置,该打孔装置如附图1所示:包括机架、钻孔机构、成团机构和位于钻孔机构与成团机构之间的传送带1,钻孔机构包括往复运动的钻头2;
如附图2,成团机构位于钻头2下方,成团机构包括加工环4和呈圆形的加工台5,加工环4由电机驱动,转动连接在机架上。加工台5固定安装在加工环4内,且加工环4和加工台5之间形成一条供电木板3碎屑通过的通道。加工环4的周向上均匀分布有通孔6,该通孔6的孔径与电木板3的孔径一致。加工环4的端面上开设有环形齿面7。
研磨机构包括安装在加工台5径向上的活动轴9,活动轴9通过轴承嵌设在加工台5上,活动轴9的上端连接有与磁条啮合的齿轮8,活动轴9的下端通过万向节连接基板10,基板10的下表面转动连接有数个与加工台5接触的滚珠11,加工台5上设有挡板19,该挡板19位于基板10的右侧。
如图3所示,加工台5内沿径向开设有一条管道12,该管道12沿加工台5中心方向倾斜。管道12入口处向外延伸固定安装有导向板13,用于接收电木板3的碎屑。管道12内壁的上下两侧分别连接有铁质的上弧形盘14和下弧形盘14,各弧形盘14上固定连接有支撑轴18,支撑轴18的另一端转动连接在加工台5上,且支撑轴18采用弹性材质,一方面即可实现弧形盘的旋转又可达到左右摆动的效果,另一方面以便于碎屑在不断增多的过程中,弧形盘14在弹力的作用下对碎屑起到压实的作用。两个弧形盘14的转动方向相反。下弧形盘14与加工台5之间固定安装有电磁铁15,电磁铁15上套设有压簧,压簧下端连接在加工台5上,压簧上端与下弧形盘14相抵,以保证在常态下弧形盘14处于水平状态。加工台5上连通了一条用于对弧形盘14内添加粘合剂的喷管16。
步骤2、启动传送带1和加工环4,并将电木板3放置到传送带1上,当钻头2与加工环4上的通孔6对准时,钻头2对传送到其下方的电木板3进行打孔处理;
步骤3、当打孔产生的碎屑从通孔6内落入到加工台5上的滚珠11处时,活动轴9上的齿轮8与加工环4上的齿面啮合转动,带动滚珠11转动以对碎屑进行研磨;
步骤4、启动两个支撑轴18反向转动,当步骤3中的碎屑沿加工台5周面从管道12进入到弧形盘14内,启动喷管16间歇的将粘合剂喷入到碎屑中,并配合两个弧形盘14的反向揉搓将碎屑揉搓成圆团状;
步骤5、启动电磁铁15吸附步骤4中位于管道12下方的弧形盘14一侧,使位于管道12下方的弧形盘14倾斜并将步骤4中成团的碎屑倒出,碎屑沿管道12滚入到下一个工位中。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.一种电路板的打孔方法,其特征在于,包括以下步骤,
步骤1、准备一打孔装置,该装置包括机架、钻头、成团机构和传送带;所述成团机构位于钻头下方,成团机构包括由外至内依次设置的加工环、研磨机构和圆柱形的加工台,所述加工环转动连接在机架上,所述加工台固定安装在机架上,加工环的径向上均匀分布有通孔,且加工环的一端面上设有环形齿面;所述研磨机构包括安装在加工台径向上的活动轴,该活动轴转动连接在加工台上,活动轴的一端连接有与环形齿面啮合的齿轮,活动轴的另一端设有基板,基板上设有数个与加工台接触的滚珠,加工台上设有挡板,该挡板位于基板的右侧,所述加工台的径向上设有一条管道,该管道位于活动轴下侧,所述管道入口处向外延伸设有导向板,所述管道内安装有揉搓单元,揉搓单元包括两个相对设置的弧形盘和两个弹性的支撑轴,所述支撑轴一端固定连接在弧形盘上,支撑轴另一端转动连接在管道上,两个所述支撑轴转动方向相反,位于下侧的弧形盘与管道之间设有电磁铁和压簧,所述加工台上还设有用于对弧形盘内添加粘合剂的喷管;
步骤2、启动传送带和加工环工作,并将电木板放置到传送带上,当钻头与加工环上的通孔对准时,钻头对传送到其下方的电木板进行打孔处理;
步骤3、当打孔产生的碎屑从通孔内落入到加工台上的滚珠处时,活动轴上的齿轮与加工环上的齿面啮合转动,带动滚珠转动以对碎屑进行研磨;
步骤4、启动两个支撑轴反向转动,当步骤3中的碎屑沿加工台周面从管道进入到弧形盘内,启动喷管间歇的将粘合剂喷入到碎屑中,并配合两个弧形盘的反向揉搓将碎屑揉搓成圆团状;
步骤5、启动电磁铁吸附步骤4中位于管道下方的弧形盘一侧,使位于管道下方的弧形盘倾斜并将步骤4中成团的碎屑倒出。
2.如权利要求1所述的一种电路板的打孔方法,其特征在于,在步骤1中,所述导向板的自由端为柔性结构,且导向板的自由端与加工环内壁相抵。
3.如权利要求2所述的一种电路板的打孔方法,其特征在于,在步骤4中,喷管以喷淋的方式将粘合剂喷入到碎屑中,喷淋的间隔时间为30s-40s。
4.如权利要求3所述的一种电路板的打孔方法,其特征在于,在步骤1中,两个所述弧形盘的相对面上均设有摩擦层。
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