CN106960804A - 评价装置、探针位置的检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。

Description

评价装置、探针位置的检查方法

技术领域

本发明涉及一种对探针前端的位置进行检测的评价装置和探针位置的检查方法。

背景技术

半导体晶片或者将半导体晶片单片化后的芯片是在出厂前评价电气特性的被测定物。在评价被测定物的电气特性时，在通过真空吸附等将被测定物的下表面固定于卡盘台的表面之后，使得用于进行电输入输出的探针与在被测定物的上表面的一部分设置的电极接触。在沿纵向流过大电流的纵型构造的半导体装置的评价中，卡盘台的表面成为电极。在流过大电流或者施加高电压的评价中，增加探针的数量。

在评价半导体装置的电气特性时，使多个探针高位置精度地与半导体装置的表面电极接触是重要的。在探针与表面电极的接触位置产生了偏差的情况下，有时并未向半导体装置施加所希望的电流或者电压。另外，如果探针与半导体装置的表面电极以外的部分接触，则半导体装置有可能受到损伤。特别是，在使用使探针与半导体装置的双面接触的双面探测器的情况下，如果存在上述的位置偏差，则半导体装置可能会受到损伤。

为了抑制探针与半导体装置的接触位置的偏差，优选使用短的探针。然而，为了增加探针卡的主体部分与半导体装置之间的距离而抑制放电现象，存在延长探针的长度的倾向。因此，容易产生探针与半导体装置的接触位置的偏差。

已知通过非接触式的探针位置测定方法针对探针进行是否不存在位置偏差要因的检查。例如，通过与探针相对而设置的照相机对探针位置进行图像处理测量。在该情况下，在探针的前端部分的位置测量时，背景变化、探针与照相机之间的距离波动、针对各个探针的对焦的精度波动或者受到向探针的附着物的影响这些状况全部成为外部干扰因素，妨碍高精度的测量。

专利文献1-3中也公开了探针位置的评价方法。在专利文献1中公开了对使探针与变形体接触而得到的探针痕迹的位置以及大小进行观察。在专利文献2中公开了针迹转印部件的针迹消除。在专利文献3中，公开了在将测定针抵接于透明玻璃平板的状态下进行检查。

专利文献1：日本特开2001-189353号公报

专利文献2：日本特开2009-198407号公报

专利文献3：日本特开平05-157790号公报

专利文献1中的探针检查需要在每次探针检查时进行变形体的再生处理，而且需要探针痕迹转印后的观察，因此检查花费时间。另外，专利文献1所公开的评价装置不能容易地附加至现有的评价装置。就专利文献2中的针迹转印部件而言，也需要再生处理，而且需要探针痕迹转印后的观察，因此检查需要时间。专利文献3的评价装置具有复杂的结构，因此不是能够适应于使探针与半导体装置的双面接触的双面探测器的构造。

发明内容

本发明就是为了解决如上所述的课题而提出的，其目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。

本申请的发明涉及的评价装置的特征在于，具有：支撑部，其将半导体装置固定，并使该半导体装置的上表面和下表面露出；第1绝缘板，其设置于该支撑部的上方；第2绝缘板，其设置于该支撑部的下方；多个第1探针，它们固定于该第1绝缘板；多个第2探针，它们固定于该第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针、或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄，设置于该框体之外。

发明的效果

根据本发明，由于在对半导体装置进行支撑的支撑部安装内含可旋转的内部棱镜的探针位置检查装置，因此能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查。

附图说明

图1是实施方式1涉及的评价装置的主视图。

图2是支撑部的剖视图。

图3是探针的主视图。

图4是探针位置检查装置的剖视图。

图5是对第1探针的检查进行说明的图。

图6是对第2探针的检查进行说明的图。

图7是表示由拍摄部得到的图像的例子的图。

图8是表示由拍摄部得到的图像的例子的图。

图9是实施方式2涉及的评价装置的主视图。

图10是探针位置检查装置的剖视图。

图11是对第1探针的检查进行说明的图。

图12是对第2探针的检查进行说明的图。

标号的说明

10评价装置，12A第1探针，12B第2探针，14A第1绝缘板，14B第2绝缘板，20拍摄部，30支撑部，40、90探针位置检查装置，41框体，42第1透明部件，43保护膜，45第2透明部件，46保护膜，48棱镜旋转部，49内部棱镜，52外部棱镜，94透明部件，96保护膜，100框体旋转部。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式涉及的评价装置和探针位置的检查方法进行说明。对相同或者相对应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复的说明。

实施方式1.

图1是评价装置10的主视图。评价装置10具有对多个第1探针12A进行固定的第1绝缘板14A和对多个第2探针12B进行固定的第2绝缘板14B。第1绝缘板14A通过臂16A而向任意方向移动，第2绝缘板14B通过臂16B而向任意方向移动。也可以通过多个臂使第1绝缘板14A移动，通过多个臂使第2绝缘板14B移动。

在多个第1探针12A与多个第2探针12B之间存在对半导体装置32进行固定的支撑部30。支撑部30在将半导体装置32的上表面和下表面露出的同时对半导体装置32进行固定。半导体装置32在典型情况下是形成有多个半导体芯片的半导体晶片、或者半导体芯片本身，但并不限定于此，可以为任意方式的半导体装置。在支撑部30的上方设置第1绝缘板14A，在支撑部30的下方设置第2绝缘板14B。

图2是支撑部30和半导体装置32的剖视图。支撑部30具有呈能够嵌合的形状的第1部分30A和第2部分30B。第1部分30A与半导体装置32的背面外周部抵接，第2部分30B与半导体装置32的表面外周侧抵接。由此，通过支撑部30夹持半导体装置32，对半导体装置32进行固定。此外，也可以省略第2部分30B。

返回至图1的说明。评价装置10构成双面探测器，即，多个第1探针12A与半导体装置32的上表面抵接，多个第2探针12B与半导体装置32的下表面抵接。半导体装置32具有沿纵向、即面外方向流过大电流的纵型构造。多个第1探针12A经过连接部18A和信号线21而与评价部/控制部24连接。多个第2探针12B经过连接部18B和信号线26而与评价部/控制部24连接。

设想例如施加大于或等于5A的大电流的情况而将第1探针12A和第2探针12B设置多根。为了使各探针的电流密度大致一致，需要使从连接部18A至连接部18B为止的距离无论经由哪个探针都大致一致。为了实现这一点，优选通过连接部18A和连接部18B对半导体装置32进行夹持。此外，对于第1探针12A与连接部18A的连接以及第2探针12B与连接部18B的连接，利用在绝缘板之上设置的金属板等配线。

多个第1探针12A和多个第2探针12B是与作为被测定物的半导体装置接触的部分，因此优选能够沿长度方向伸缩，以不给半导体装置带来损伤。图3是表示可伸缩的探针的图。在图3中示出将第1探针12A设为可伸缩的结构，使其与半导体装置32接触的情况。第1探针12A具有：筒部d，其是作为基座而形成的，与第1绝缘板14A连接；接触部a，其与半导体装置32的电极机械且电接触；柱塞部b，其在内部具有弹簧等弹性部件，该柱塞部b具有能够沿长度方向伸缩的压入部c；以及电连接部e，其与柱塞部b电连通，成为向外部的输出端。

对于第1探针12A的导电性，既可以例如通过铜、钨或者钨铼合金等具有导电性的金属材料进行制作而得以确保，也可以是从导电性改善以及耐久性改善等的角度出发，例如通过金、钯、钽或者铂等的覆膜而得以确保。在图3中，A示出第1探针12A与半导体装置32不接触的初始状态。B示出使第1探针12A向Z轴下方下降，接触部a与半导体装置32接触后的情况。C示出通过从B的状态起进一步使第1探针12A下降，从而压入部c的弹性部件压缩，使得第1探针12A与半导体装置32的接触变得可靠的情况。优选将全部探针设为与图3的第1探针12A相同的结构。弹性部件也可以设置于探针的外部。此外，第1探针12A以及第2探针12B并不限定于此，还可以采用悬臂式探针、层叠探针或者线探针等。

在第1绝缘板14A设置有拍摄部20。拍摄部20拍摄z负方向的图像。拍摄部20例如是CCD照相机。拍摄部20经由信号线21与图像处理部22连接。

在支撑部30的侧面安装有探针位置检查装置40。探针位置检查装置40是为了在进行半导体装置32的电气评价之前确认多个第1探针12A和多个第2探针12B的前端位置是否没有偏差而设置的。

图4是探针位置检查装置40的剖视图。探针位置检查装置40具有框体41。框体41的上表面和下表面由透明的部件形成。即，框体41在第1绝缘板14A侧具有第1透明部件42，在第2绝缘板14B侧具有第2透明部件45。第1透明部件42和第2透明部件45从探针承受到压力，因此为了防止因该压力而引起的破损，第1透明部件42和第2透明部件45由具有强度的部件形成。例如，第1透明部件42和第2透明部件45为大于或等于几mm的玻璃板。

在第1透明部件42的表面设置有透明的保护膜43，在第2透明部件45的表面设置有透明的保护膜46。保护膜43、46比第1透明部件42以及第2透明部件45柔软。保护膜43、46优选为具有透明性及柔性的、容易更换的片材。保护膜43、46例如是PVC片。

在探针位置检查装置40安装有照明44。关于照明44，为了将第1透明部件42照得明亮而在第1透明部件42之上设置有2个，为了将第2透明部件45照得明亮而在第2透明部件45之下设置有2个。作为照明44，优选使用与白炽灯泡相比不产生热且长寿命的LED光源。

在框体41之中设置有内部棱镜49。在该内部棱镜49安装有在框体41之中使内部棱镜49旋转的棱镜旋转部48。棱镜旋转部48例如由电动机构成。

在框体41的外部设置有外部棱镜52。具体而言，在安装于框体41的设置台51之上设置有外部棱镜52。在框体41中的被内部棱镜49和外部棱镜52夹着的部分设置有玻璃50，所拍摄的探针的影像从内部棱镜49穿过玻璃50，到达至外部棱镜52。这种光路由图4的光路60示出。也可以不设置玻璃50，而仅仅是在框体41侧面开孔。但是，为了抑制灰尘以及异物向框体41的侵入，优选设置有透明的玻璃50。

为了避免拍摄时的外部干扰因素所引起的误识别，优选在框体41的内壁涂敷黑色涂装等的防反射膜，或者在框体41的内壁设置防反射薄膜。特别是，在第1透明部件42和第2透明部件45涂敷防反射膜或者附加防反射薄膜即可。

下面，对使用了上述评价装置10的探针位置的检查方法进行说明。在半导体装置的电气评价之前，检查探针前端的面内位置是否妥当。首先，使位于第1透明部件42上方的多个第1探针12A与第1透明部件42接触。将该工序称为第1接触工序。图5是示出使多个第1探针12A和第1透明部件42隔着保护膜43而接触的情况的图。将臂16A移动，将多个第1探针12A按压于保护膜43。由此，使多个第1探针12A与第1透明部件42间接地接触。

然后，将处理推进至第1拍摄工序。在第1拍摄工序中，经由第1透明部件42、内部棱镜49和外部棱镜52而通过拍摄部20对多个第1探针12A进行拍摄。更具体而言，处于多个第1探针12A之下的内部棱镜49对多个第1探针12A的像进行反射而使该像到达至外部棱镜52，外部棱镜52将该像向z正方向进行反射，由此能够通过拍摄部20进行拍摄。内部棱镜49和外部棱镜52是将经由第1透明部件42后的多个第1探针12A的影像引导至拍摄部20的部件。在上述这样得到的拍摄结果中包含多个第1探针12A的前端位置。在拍摄时，通过照明44对多个第1探针12A进行照射，使拍摄条件稳定。所拍摄的图像向图像处理部22送出。

然后，将处理推进至棱镜旋转工序。在棱镜旋转工序中，框体41不旋转，使内部棱镜49旋转。通过使内部棱镜49旋转，从而使内部棱镜49的反射面朝向z负方向。由此，从拍摄z正方向的状态变为拍摄z负方向的状态。

然后，将处理推进至第2接触工序。在第2接触工序中，使处于第2透明部件45下方的多个第2探针12B与第2透明部件45接触。图6是表示使多个第2探针12B和第2透明部件45隔着保护膜46而接触的情况的图。将臂16B移动，将多个第2探针12B按压于保护膜46。由此，使多个第2探针12B与第2透明部件45间接地接触。

然后，将处理推进至第2拍摄工序。在第2拍摄工序中，经由第2透明部件45、内部棱镜49和外部棱镜52而通过拍摄部20对多个第2探针12B进行拍摄。更具体而言，处于多个第2探针12B之上的内部棱镜49将多个第2探针12B的像进行反射而使该像到达至外部棱镜52，外部棱镜52将该像沿z正方向进行反射，由此能够通过拍摄部20进行拍摄。在该拍摄结果中包含多个第2探针12B的前端位置。在拍摄时，通过安装于第2透明部件45之下的照明44对多个第2探针12B进行照射，使拍摄条件稳定。所拍摄的图像向图像处理部22送出。

然后，将处理推进至判定工序。在判定工序中，根据由拍摄部20拍摄到的影像，判定多个第1探针12A和多个第2探针12B的前端位置是否处于预定的位置，或者对在第1拍摄工序得到的图像和在第2拍摄工序得到的图像进行比较而判定多个第1探针12A与多个第2探针12B的相对位置是否是预定的相对位置。此外，也可以对上述两者都进行判定。由于在双面探测器的情况下是使探针与半导体装置的上下表面同时地接触，因此管理第1探针12A与第2探针12B的相对位置是重要的。相对位置是指XY平面中的、第1探针12A相对于第2探针12B的位置。在判定工序中，通过图像处理部22进行由拍摄部20得到的图像的图像识别。图7是例如在16根第1探针12A处于规范的位置的情况下得到的拍摄图像70。

这样，如果没有异常则将处理推进至测定工序。在测定工序中，使多个第1探针12A与半导体装置32的上表面抵接，并使多个第2探针12B与半导体装置32的下表面抵接，测定半导体装置32的电气特性。此外，半导体装置32在测定工序开始之前的适当的定时固定于支撑部30。

图8是在探针位置存在异常的情况下的拍摄图像。在图8中，左下的探针12A’的位置产生问题。在检测出探针位置的问题的情况下，从图像处理部22将位置异常警报发送至评价部/控制部24。在该情况下，实施多个第1探针12A或者多个第2探针12B的检查，而不转换至此后的半导体装置的测定。此外，也可以在棱镜旋转工序之前实施在第1拍摄工序得到的图像的判定，而并非是在判定工序中进行对在第1拍摄工序得到的图像和在第2拍摄工序得到的图像的判定。得到多个第1探针12A和多个第2探针12B的图像而对它们的面内位置精度进行检查的处理既可以在每当所评价的半导体装置改变时进行，也可以在结束多个半导体装置的测定之后以一定的频率进行。

根据本发明的实施方式1涉及的评价装置和探针位置的检查方法，能够容易且迅速地对探针前端的位置进行检查，而不利用探针痕迹，即，不需要变形体、针迹转印部件。另外，由于将探针位置检查装置40安装于公知的支撑部30，因此能够直接沿用现有的评价装置。

在通过拍摄部对多个第1探针12A进行拍摄时，多个第1探针12A被按压于第1透明部件42，在通过拍摄部20对多个第2探针12B进行拍摄时，多个第2探针12B被按压于第2透明部件45。因此，能够与进行半导体装置32的测定时相同地，在对多个第1探针12A和多个第2探针12B施加了力的状态下对它们的位置进行拍摄。由此，能够掌握半导体装置的测定时的探针位置。优选在第1拍摄工序中通过与向半导体装置的按压力相同的按压力将多个第1探针12A按压于第1透明部件42，在第2拍摄工序中通过与向半导体装置的按压力相同的按压力将多个第2探针12B按压于第2透明部件45。

另外，在通过拍摄部20对多个第1探针12A进行拍摄时，多个第1探针12A按压于第1透明部件42，在通过拍摄部20对多个第2探针12B进行拍摄时，多个第2探针12B按压于第2透明部件45，由此能够将从拍摄部20至多个第1探针12A或者多个第2探针12B为止的距离固定。因此，能够可靠地对探针的前端进行检测。

将拍摄部20设置于框体41之外，由此与将其设置于框体41之中的情况相比，拍摄部20的维修变得容易，而且拍摄部20与图像处理部22的连接等作业也变得容易。另外，经由内部棱镜49对与第1透明部件42接触的多个第1探针12A、或者与第2透明部件45接触的多个第2探针12B进行拍摄，因此结构非常简单。

保护膜43、46对在每次检查时探针前端所接触的第1透明部件42以及第2透明部件45的表面进行保护。在保护膜43、46产生了破损的情况下仅更换保护膜43、46即可，不需要更换第1透明部件42以及第2透明部件45。

本发明的实施方式1涉及的评价装置和探针位置的检查方法在不丧失其特征的范围能够进行各种各样的变形。例如，照明44也可以设置于第1绝缘板14A或者第2绝缘板14B。在该情况下，能够将与照明相关的配线汇集于绝缘板。也可以将拍摄部20设置于框体41的侧面。在该情况下不需要外部棱镜52。

也可以通过将第1绝缘板14A和第2绝缘板14B的X方向位置固定，使支撑部30沿X正负方向移动而实现上述方法。也可以省略保护膜43、46。拍摄部20经由第1透明部件42或者第2透明部件45，以及内部棱镜49、外部棱镜52对多个第1探针12A或者多个第2探针12B进行拍摄，因此拍摄部20也可以安装于第2绝缘板14B。通过将拍摄部20向第1绝缘板14A或者第2绝缘板14B设置，由此能够将拍摄部20所需的配线汇集于第1绝缘板14A或者第2绝缘板14B。

作为拍摄部20，也可以使用在探针的校准中利用的公知的照相机，而不使用新的照相机。这些变形能够适当应用于以下的实施方式涉及的评价装置以及探针位置的检查方法。此外，以下的实施方式涉及的评价装置、探针位置的检查方法与实施方式1的共同点多，因此以与实施方式1的不同点为中心进行说明。

实施方式2.

图9是实施方式2涉及的评价装置的主视图。在第1绝缘板14A和第2绝缘板14B安装有照明80。安装于第1绝缘板14A的照明80对z负方向进行照射，安装于第2绝缘板14B的照明80对z正方向进行照射。通过将照明80安装于第1绝缘板14A或者第2绝缘板14B，由此能够将照明相关的配线汇集于绝缘板之上。

在支撑部30的侧面安装有探针位置检查装置90。图10是实施方式2涉及的探针位置检查装置90的剖视图。在框体41安装有反射镜92。反射镜92将照明80的光向框体41的内部引导。在框体41的1个面设置有透明部件94。在透明部件94的表面设置有透明的保护膜96。保护膜96比透明部件94柔软。

在框体41之中存在固定于设置部98的内部棱镜49。与框体41连接有使框体41旋转的框体旋转部100。框体旋转部100例如是电动机。如果使框体41旋转，则与之相伴地内部棱镜49也旋转。

拍摄部20安装于框体41。虽然也可以将拍摄部20直接固定于框体41，但在图10中示出了将拍摄部20载置于在框体41安装的设置台51之上的情况。拍摄部20经由内部棱镜49对与透明部件94接触的多个第1探针12A或者多个第2探针12B进行拍摄。

对实施方式2涉及的探针位置的检查方法进行说明。首先在第1接触工序中，使处于透明部件94上方的多个第1探针12A与透明部件94接触。图11是表示多个第1探针12A隔着保护膜96与透明部件94接触的图。在多个第1探针12A的正下方存在内部棱镜49。

然后，在第1拍摄工序中，经由透明部件94和内部棱镜49而通过拍摄部20对多个第1探针12A进行拍摄。此时，使照明80的光由反射镜92反射而照射至多个第1探针12A，使拍摄条件稳定化。如果结束了第1拍摄工序，则使多个第1探针12A上升，使多个第1探针12A从透明部件94离开。

然后，将处理推进至框体旋转工序。在框体旋转工序中，使用框体旋转部100使框体41与内部棱镜49一起旋转。通过使框体41旋转，由此从透明部件94朝向第1绝缘板14A侧的状态变为透明部件94朝向第2绝缘板14B侧的状态。在图12中示出框体旋转工序后的探针位置检查装置90等。

然后，将处理推进至第2接触工序。在第2接触工序中，使处于透明部件94下方的多个第2探针12B与透明部件94接触。然后，将处理推进至第2拍摄工序。在第2拍摄工序中，经由透明部件94和内部棱镜49而通过拍摄部20对多个第2探针12B进行拍摄。

然后，将处理推进至判定工序。在判定工序中，根据由拍摄部20拍摄到的影像，判定多个第1探针12A和多个第2探针12B的位置是否位于预定的位置，或者对在第1拍摄工序得到的图像和在第2拍摄工序得到的图像进行比较而判定多个第1探针12A与多个第2探针12B的相对位置是否是预定的相对位置。此外，也可以对上述两者都进行判定。如果判定结果为良好，则测定半导体装置32的电气特性，在判定结果为针对探针位置检测出异常的情况下，调查异常原因。

根据本发明的实施方式2涉及的评价装置和探针位置的检查方法，与实施方式1同样地，能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查。另外，由于将框体41的1个面设为透明部件94即可，因此与实施方式1相比能够将结构简化。

也可以在框体41的外部设置在实施方式1中说明的外部棱镜52。在该情况下，拍摄部20安装于第1绝缘板14A或者第2绝缘板14B。并且，经由透明部件94、内部棱镜49和外部棱镜对多个第1探针12A或者多个第2探针12B进行拍摄。

也可以将在实施方式1中说明的技术特征和在实施方式2中说明的技术特征适当组合而使用。

Claims (17)

1.一种评价装置，其特征在于，

具有：

支撑部，其将半导体装置固定，并使所述半导体装置的上表面和下表面露出；

第1绝缘板，其设置于所述支撑部的上方；

第2绝缘板，其设置于所述支撑部的下方；

多个第1探针，它们固定于所述第1绝缘板；

多个第2探针，它们固定于所述第2绝缘板；以及

探针位置检查装置，其安装于所述支撑部，

所述探针位置检查装置具有：

框体，其在所述第1绝缘板侧具有第1透明部件，在所述第2绝缘板侧具有第2透明部件；

内部棱镜，其设置于所述框体之中；

棱镜旋转部，其在所述框体之中使所述内部棱镜旋转；以及

拍摄部，其经由所述内部棱镜对与所述第1透明部件接触的所述多个第1探针、或者与所述第2透明部件接触的所述多个第2探针进行拍摄，设置于所述框体之外。

2.一种评价装置，其特征在于，

具有：

支撑部，其将半导体装置固定，并使所述半导体装置的上表面和下表面露出；

第1绝缘板，其设置于所述支撑部的上方；

第2绝缘板，其设置于所述支撑部的下方；

多个第1探针，它们固定于所述第1绝缘板；

多个第2探针，它们固定于所述第2绝缘板；以及

探针位置检查装置，其安装于所述支撑部，

所述探针位置检查装置具有：

框体，其在所述第1绝缘板侧或者所述第2绝缘板侧具有透明部件；

内部棱镜，其设置于所述框体之中；

框体旋转部，其使所述框体旋转；以及

拍摄部，其经由所述内部棱镜对与所述透明部件接触的所述多个第1探针或者所述多个第2探针进行拍摄，设置于所述框体之外。

3.根据权利要求1所述的评价装置，其特征在于，

具有外部棱镜，该外部棱镜设置于所述框体的外部，

所述拍摄部安装于所述第1绝缘板或者所述第2绝缘板，经由所述第1透明部件或者所述第2透明部件，以及所述内部棱镜、所述外部棱镜对所述多个第1探针或者所述多个第2探针进行拍摄。

4.根据权利要求2所述的评价装置，其特征在于，

具有外部棱镜，该外部棱镜设置于所述框体的外部，

所述拍摄部安装于所述第1绝缘板或者所述第2绝缘板，经由所述透明部件、所述内部棱镜和所述外部棱镜对所述多个第1探针或者所述多个第2探针进行拍摄。

5.根据权利要求1或者2所述的评价装置，其特征在于，

所述拍摄部安装于所述框体。

6.根据权利要求1所述的评价装置，其特征在于，

所述探针位置检查装置具有透明的保护膜，该保护膜设置于所述第1透明部件的表面或者所述第2透明部件的表面。

7.根据权利要求6所述的评价装置，其特征在于，

所述保护膜比所述第1透明部件以及所述第2透明部件柔软。

8.根据权利要求2所述的评价装置，其特征在于，

所述探针位置检查装置具有透明的保护膜，该保护膜设置于所述透明部件的表面。

9.根据权利要求8所述的评价装置，其特征在于，

所述保护膜比所述透明部件柔软。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的评价装置，其特征在于，

具有安装于所述第1绝缘板或者所述第2绝缘板的照明。

11.根据权利要求10所述的评价装置，其特征在于，

具有反射镜，该反射镜将所述照明的光向所述框体的内部引导，安装于所述框体。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的评价装置，其特征在于，

具有安装于所述探针位置检查装置的照明。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的评价装置，其特征在于，

具有防反射膜，该防反射膜涂敷于所述框体的内壁。

14.根据权利要求1～12中任一项所述的评价装置，其特征在于，

具有防反射薄膜，该防反射薄膜设置于所述框体的内壁。

15.一种探针位置的检查方法，其特征在于，

具有：

第1接触工序，使处于第1透明部件上方的多个第1探针与探针位置检查装置的所述第1透明部件接触，该探针位置检查装置具有框体和内部棱镜，该框体具有所述第1透明部件、与所述第1透明部件相对的第2透明部件，该内部棱镜设置于所述框体的内部；

第1拍摄工序，经由所述第1透明部件和所述内部棱镜而通过拍摄部对所述多个第1探针进行拍摄；

棱镜旋转工序，使所述内部棱镜旋转，不使所述框体旋转；

第2接触工序，使处于所述第2透明部件下方的多个第2探针与所述第2透明部件接触；

第2拍摄工序，经由所述第2透明部件和所述内部棱镜而通过所述拍摄部对所述多个第2探针进行拍摄；以及

判定工序，根据由所述拍摄部拍摄到的影像，判定所述多个第1探针和所述多个第2探针的位置是否处于预定的位置，或者判定所述多个第1探针与所述多个第2探针的相对位置是否是预定的相对位置，

所述探针位置检查装置安装于支撑部，该支撑部对半导体装置进行支撑。

16.一种探针位置的检查方法，其特征在于，

具有：

第1接触工序，使处于透明部件上方的多个第1探针与探针位置检查装置的所述透明部件接触，该探针位置检查装置具有框体和内部棱镜，该框体具有所述透明部件，该内部棱镜设置于所述框体的内部；

第1拍摄工序，经由所述透明部件和所述内部棱镜而通过拍摄部对所述多个第1探针进行拍摄；

框体旋转工序，使所述框体与所述内部棱镜一起旋转；

第2接触工序，使处于所述透明部件下方的多个第2探针与所述透明部件接触；

第2拍摄工序，经由所述透明部件和所述内部棱镜而通过所述拍摄部对所述多个第2探针进行拍摄；以及

判定工序，其根据由所述拍摄部拍摄到的影像，判定所述多个第1探针和所述多个第2探针的位置是否处于预定的位置，或者判定所述多个第1探针与所述多个第2探针的相对位置是否是预定的相对位置，

所述探针位置检查装置安装于支撑部，该支撑部对半导体装置进行支撑。

17.根据权利要求15或者16所述的探针位置的检查方法，其特征在于，

具有测定工序，该测定工序是在所述判定工序之后，使所述多个第1探针抵接于所述半导体装置的上表面，并使所述多个第2探针抵接于所述半导体装置的下表面，对所述半导体装置的电气特性进行测定。